Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Expo-Zurch-2026-Nikolaos-Florous-memphis-electronic-interview

26 Mai 2026
Nach seinem Vortrag auf der Evertiq Expo Zürich sprach Nikolaos Florous von Memphis Electronics mit Evertiq ausführlicher über die aktuelle Entwicklung des Speichermarktes. Seine Einschätzung: Die Bedingungen bleiben schwierig – und Einkaufsabteilungen, die ihre Strategien bislang nicht angepasst haben, verlieren zunehmend Zeit.

Infineon-moore4power

21 Mai 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies übernimmt die Leitung des europäischen Forschungsprojekts Moore4Power. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 20. Mai hervor. Das Konsortium umfasst 62 Partner aus 15 Ländern und arbeitet drei Jahre an neuer Leistungselektronik für Energie, Mobilität und Industrie. Das Projektvolumen liegt bei 91 Millionen Euro.

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building_logo

20 Mai 2026
Samsung Electronics hat einen Fortschritt im Bereich Fixed Wireless Access (FWA) bekanntgegeben und erfolgreich die 5G-Power-Class-1-(PC1)-Funktionalität in Kombination mit seinem virtualisierten RAN (vRAN) sowie der Qualcomm Dragonwing FWA Gen 4 Plattform mit Qualcomm-X85-Modem-RF-Chipsatz validiert.

Stubli_partnership

18 Mai 2026
Der Schweizer Mechatronik- und Robotikanbieter Stäubli macht die langjährige Robotik-Zusammenarbeit mit dem baden-württembergischen Präzisionsmaschinenbauer Nagel Technologies offiziell. Das geht aus einer Pressemitteilung von Nagel Technologies vom 18. Mai hervor. Nagel setzt die Roboter des Schweizer Partners bereits seit Jahren in eigenen Maschinenkonzepten ein. Der neue Status macht die Robotik-Integration zu einem festen Baustein künftiger Anlagenkonzepte.

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How StarPower Semiconductor combines rapid innovation cycles with automotive-grade quality to support Europe’s next generation of electric drivetrain platforms As Europe accelerates its transition toward electrified mobility, the demands on power electronics are evolving rapidly. Efficiency, reliability, functional safety, and long service life are no longer differentiators—they are prerequisites, particularly in electric drivetrain applications. Against this backdrop, StarPower has established itself as a focused and capable partner for European OEMs and Tier 1 suppliers seeking scalable, automotive-grade power semiconductor solutions.

EPIC-center

15 Mai 2026
Applied Materials hat eine neue Innovationspartnerschaft mit TSMC an seinem EPIC Center im Silicon Valley angekündigt. Dort wollen die beiden Unternehmen gemeinsam Materialien, Anlagen und Prozesstechnologien für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation entwickeln. TSMC ist damit das jüngste Unternehmen, das sich der Plattform anschließt.

testing

12 Mai 2026
Gemeinsam wollen die Unternehmen Herausforderungen in den Bereichen Lade-Kompatibilität, Sicherheit, internationale Compliance und Ladeinfrastruktur adressieren und dabei aktuelle sowie nächste Generationen von Ladestandards unterstützen – darunter Chinas kommender National Standard 2024 und internationale CCS-Anforderungen.

Zurich-2026-Nick-presentation

11 Mai 2026
Nikolaos Florous von Memphis Electronic präsentierte auf der Evertiq Expo Zürich einen datengetriebenen und stellenweise ungewöhnlich direkten Überblick über den globalen Speichermarkt. Seine zentrale Botschaft war deutlich: Die Regeln haben sich grundlegend verändert – doch große Teile der Industrie agieren noch immer nach alten Mustern.

turbocharging

11 Mai 2026
Der Mobilitätszulieferer BorgWarner hat mehrere Aufträge eines großen europäischen Automobilherstellers für Turboladerlösungen erhalten. Die Produktion soll schrittweise zwischen dem zweiten Quartal 2026 und dem zweiten Quartal 2029 anlaufen.

building

08 Mai 2026
Hon Hai Technology Group (Foxconn) und das staatlich unterstützte Unternehmen ElectroMobility Poland (EMP) haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die Entwicklung der Elektromobilität in Polen und Europa voranzutreiben.

Gigafacotry

08 Mai 2026
Der norwegische Batteriehersteller Morrow Batteries hat angekündigt, Insolvenzverfahren einzuleiten. Betroffen sind neben der Muttergesellschaft Morrow Batteries ASA auch die Tochterunternehmen Morrow Technologies AS und Morrow Industrialization Center AS.

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28 April 2026
Der deutsche Anbieter von Optik-, Thermik- und Power-Technologien AMS Technologies erweitert seine Photonik-Kompetenz durch den Zukauf des britischen Photonik-Packaging-Spezialisten Bay Photonics. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von AMS hervor. Der Zukauf setzt an einer zentralen Hürde der Photonik an: Viele Entwicklungen müssen aus dem Labor in stabile und fertigbare Module gebracht werden. AMS will dafür Packaging, Systemdesign und industrielle Umsetzung stärker zusammenführen.

BMIT_MoU

27 April 2026
Bharat Electronics Limited (BEL) und Bit Mapper Integration Technologies (BMIT) haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Produktion moderner Elektroniklösungen für den Verteidigungs- und Luftfahrtbereich geschlossen.

Newen

24 April 2026
L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine Tochtergesellschaft von Larsen & Toubro, hat eine Vereinbarung mit dem indischen Unternehmen Newen Systems zur gemeinsamen Entwicklung von Siliziumkarbid-(SiC)-basierten Leistungsmodulen unterzeichnet.

24 April 2026
Der US-Halbleiteranbieter Marvell übernimmt das Schweizer Photonikunternehmen Polariton Technologies. Das geht aus einer Pressemitteilung von Marvell vom 22. April hervor. Mit dem Zukauf ergänzt Marvell sein Optik-Portfolio um eine plasmonikbasierte Modulationstechnologie, die die weitere Skalierung von Bandbreite, Energieeffizienz und Integrationsdichte bei künftigen coherent- und optischen Interconnect-Plattformen unterstützen soll. Der Schritt zielt auf die nächste Leistungsstufe bei optischen Interconnects für Rechenzentren: Nach 1,6T rückt bereits die nächste Generation mit 3,2T und mehr in den Blick.

Top-30

23 April 2026
Die globale EMS/ODM-Industrie wächst weiter, doch das Wachstum ist ungleich verteilt. Während asiatische Anbieter ihre Dominanz ausbauen, bleibt Europa zurück, wie neue Daten von in4ma und EMSNOW zeigen.

23 April 2026
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies beteiligt sich an drei europäischen Quanten-Pilotlinien, die Quantenchips in Richtung industrieller Fertigung bringen sollen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Mit den Pilotlinien will Europa den Weg von der Forschung zur industriellen Herstellung von Quantenhardware verkürzen. Dafür sollen Entwickler, Forschungseinrichtungen und Fertigungspartner enger zusammenarbeiten.

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22 April 2026
Arrow Electronics und Infineon Technologies haben mit REF_ARIF240GaN ein neues Referenzdesign für USB Power Delivery (PD) 3.2 mit bis zu 240 Watt vorgestellt. Die Lösung richtet sich an batteriebetriebene Motorsteuerungsanwendungen, die hohe Leistung und Effizienz bei kompakter Bauweise erfordern.

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16 April 2026
Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.

3D-Nand

15 April 2026
Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.

ISS

01 April 2026
Das US-Raumfahrttechnologieunternehmen Voyager Technologies hat sich einen Auftrag für das Missionsmanagement des Robotik-Startups Icarus Robotics gesichert. Geplant ist ein Testlauf eines frei fliegenden Robotersystems auf der ISS. Davon berichtete Reuters am 30. März. Mit dem Demonstrationseinsatz wollen die Partner erproben, wie sich ein frei fliegender Roboter in Schwerelosigkeit bewährt und welche Daten sich daraus für KI-gestützte Raumrobotik gewinnen lassen.

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30 März 2026
Das Gemeinschaftsprojekt Rivian and Volkswagen Group Technologies (RV Tech) hat die Wintertests seiner zonalen Elektronik- und Softwarearchitektur für die erste Generation software-definierter Fahrzeuge abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Joint Ventures vom 27. März hervor. Reuters sieht in den abgeschlossenen Wintertests einen wichtigen Meilenstein der Softwarepartnerschaft. Während das Gemeinschaftsunternehmen damit technisch den nächsten Schritt erreicht, rückt für Rivian laut Reuters zugleich die nächste Finanzierungsstufe näher.

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27 März 2026
Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.

25 März 2026
Infineon Technologies hat eine strategische Technologiepartnerschaft mit dem indischen Power-Elektronikunternehmen Zenergize bekannt gegeben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung leistungsfähiger Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Solarenergie, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge und saubere Energietechnologien.

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Expanding the power electronics landscape The rapid electrification of industry, mobility and energy infrastructure is creating unprecedented demand for high‑performance power semiconductors. Starpowers Engineers designing next‑generation drives, renewable energy systems and electric vehicles are increasingly looking for solutions that combine efficiency, reliability and scalable manufacturing.

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17 März 2026
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

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17 März 2026
Die nordische Region mag eine vergleichsweise kleine Bevölkerung haben, weist jedoch eine überraschend starke Präsenz in der globalen Elektronikfertigungsdienstleistungsbranche (EMS) auf.

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10 März 2026
NEURA Robotics und Qualcomm Technologies haben eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung neuer Plattformen für kognitive Robotik und Physical AI angekündigt. Das teilten die Unternehmen am 9. März 2026 mit. Gemeinsam wollen der Robotikentwickler und der Halbleiterhersteller Technologien entwickeln, die KI-basierte Wahrnehmung und Entscheidungslogik direkt in die Steuerung physischer Robotersysteme integrieren. Dafür sollen die Robotikprozessoren und Edge-AI-Technologien von Qualcomm mit den Hardwareplattformen und der Embodied-AI-Software von NEURA zu neuen Referenzarchitekturen für Robotiksysteme zusammengeführt werden. Ziel der Kooperation: intelligente Robotiksysteme schneller aus der Entwicklung in reale Anwendungen zu überführen.

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09 März 2026
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.

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09 März 2026
Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat 2025 ein deutliches Wachstum verzeichnet und seine Position als europäischer Partner für High-End-Elektronikanwendungen weiter gestärkt.

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03 März 2026
OMR Italia SpA, ein Leiterplattenhersteller mit Sitz in Concorezzo, Italien, hat im Anschluss an die Entscheidung, die Produktion dauerhaft einzustellen, eine Vereinbarung über ein kollektives Entlassungsverfahren unterzeichnet, das 27 Beschäftigte betrifft.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

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