Air Liquide und ArianeGroup verlängern Partnerschaft mit zwei Verträgen für Ariane 6 13 August 2026 Im Rahmen ihrer langjährigen industriellen Zusammenarbeit haben Air Liquide und ArianeGroup zwei neue Großverträge für die Betriebsphase der Ariane 6 geschlossen. Sie sollen den Hochlauf der europäischen Schwerlastrakete unterstützen. Die Vereinbarungen umfassen laut einer Pressemitteilung von Air Liquide die Lieferung wichtiger kryogener Ausrüstung für die Herstellung der Rakete sowie die Versorgung mit den für ihren Antrieb benötigten Gasen.
Infineon und MediaTek treiben KI-gestützte Cockpit-Lösungen voran 07 August 2026 Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies kooperiert das Unternehmen mit MediaTek, um KI-gestützte Funktionen für die Fahrzeuginnenräume der nächsten Generation zu ermöglichen. Im Rahmen der Zusammenarbeit hat MediaTek den 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash-Speicher von Infineon für seine Dimensity Auto Cockpit Plattform C-X1 qualifiziert.
Samsung und SK Hynix testen chinesische Chipanlagen als Absicherung gegen US-Exportkontrollen 07 August 2026 Laut einem Bericht von Reuters prüfen die südkoreanischen Speicherchiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix Chipfertigungsanlagen des chinesischen Ausrüsters Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Hintergrund sind wachsende Sorgen über mögliche weitere Verschärfungen der US-Exportkontrollen für Halbleitertechnologie.
China startet Produktion eigener DUV-Lithografiesysteme 29 Juli 2026 Laut Reuters hat China mit der Serienproduktion selbst entwickelter Immersions-DUV-Lithografiesysteme (Deep Ultraviolet) begonnen. Die Technologie ist ein zentraler Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung und markiert einen wichtigen Schritt in Pekings Bestrebungen, die Abhängigkeit von ausländischer Chipfertigungstechnologie zu verringern.
Schluss mit Lobbyarbeit – anfangen zuzuhören: Bessere Politik beginnt mit einem Gespräch 23 Juli 2026 Ende Juni habe ich einen ganzen Tag in Brüssel verbracht und eine Veranstaltung moderiert, bei der Referenten, Diskussionsteilnehmer, politische Entscheidungsträger und Hersteller zusammenkamen, um über die Zukunft der europäischen Elektronikindustrie zu sprechen. Am Ende des Tages war eines offensichtlich: Alle im Raum waren sich einig, dass die Branche von großer Bedeutung ist. Kaum jemand war anderer Meinung, wenn es um die Tragweite der Herausforderungen ging. Doch Einigkeit ist nicht dasselbe wie gemeinsames Handeln – und genau in der Lücke zwischen „Wir unterstützen Sie“ und „Das werden wir tatsächlich tun“ verschwinden gute Absichten häufig.
Es ist schlimmer geworden – und der Speichermarkt ist noch lange nicht am Ende 16 Juli 2026 Vor zwei Monaten ließ Nikolaos Florous auf der Evertiq Expo Zürich kaum Raum für Optimismus. Die angespannte Lage am Speichermarkt werde anhalten, sagte er – und bevor es besser werde, müsse die Situation zunächst noch schwieriger werden.
ASML dürfte bei Quartalszahlen Kapazitätsausbau und China-Geschäft in den Fokus rücken 16 Juli 2026 Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.
esmo feiert 25-jähriges Bestehen und expandiert in Deutschland, China und Taiwan 15 Juli 2026 Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens feiert die esmo Group im Jahr 2026 ihr 25-jähriges Bestehen und setzt ihren Wachstumskurs mit der Erweiterung ihrer Standorte in Deutschland, China und Taiwan fort. Mit den Investitionen will der Automatisierungsspezialist seine Entwicklungs-, Fertigungs- und Servicekapazitäten in wichtigen Halbleitermärkten weiter ausbauen.
Richardson Electronics fertigt Leistungselektronik für ZeroMag-Motor von C-Motive 15 Juli 2026 Der US-amerikanische Anbieter von Energie- und Leistungselektronik Richardson Electronics wurde von C-Motive Technologies als Fertigungspartner für die Kommerzialisierung der ZeroMag-Motorplattform sowie des Cascade H-Bridge-Mittelspannungsantriebssystems ausgewählt.
Micron beschleunigt Milliardeninvestitionen in den USA und startet Bau der New Yorker Megafabrik 10 Juli 2026 Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology hat seine Investitionspläne in den Vereinigten Staaten erneut ausgeweitet und den ersten Beton für seine neue Halbleiterfabrik in Clay im Bundesstaat New York gegossen. Gleichzeitig erhöht das Unternehmen seine geplanten Investitionen in den USA bis 2035 auf mehr als 250 Milliarden US-Dollar.
SUSE und Openchip entwickeln gemeinsam europäische RISC-V-Plattform 09 Juli 2026 SUSE und das spanische Unternehmen Openchip & Software Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um gemeinsam einen europäischen, unternehmenstauglichen Technologie-Stack auf Basis der RISC-V-Architektur zu entwickeln. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Hardware und Open-Source-Software aus Europa enger miteinander zu verzahnen und die technologische Souveränität Europas zu stärken.
Micron und Ford schließen langfristige Vereinbarung zur Sicherung der Speicherchipversorgung 08 Juli 2026 Micron Technology und die Ford Motor Company haben eine langfristige strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement, SCA) geschlossen, um die Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die nächste Fahrzeuggeneration von Ford langfristig sicherzustellen.
Apple wirbt bei US-Regierung für Genehmigung zum Kauf chinesischer Speicherchips 07 Juli 2026 Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.
Micron und General Motors schließen langfristige Liefervereinbarung für Speicherlösungen 06 Juli 2026 Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.
Kimball Electronics übernimmt niederländischen Medizintechnik-Spezialisten Helvoet 03 Juli 2026 Der US-amerikanische Elektronikhersteller Kimball Electronics hat die niederländische Helvoet Polymer Technologies B.V. übernommen. Das Unternehmen ist als Contract Development and Manufacturing Organization (CDMO) auf Mikrospritzguss und Präzisionsspritzguss für medizinische Anwendungen spezialisiert. Der Kaufpreis beträgt 90 Millionen Euro beziehungsweise rund 103 Millionen US-Dollar.
Infineon eröffnet 5-Milliarden-Euro-Smart-Power-Fab in Dresden 02 Juli 2026 Infineon Technologies hat seine neue Smart Power Fab in Dresden eröffnet. Nach Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Halbleiterfabrik für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien.
Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren 30 Juni 2026 Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.
Frankenburg eröffnet Raketenmontagewerk für Flugabwehrsysteme in Riga 30 Juni 2026 Der estnische Rüstungsspezialist Frankenburg Technologies hat in Riga eine Montagefabrik für Flugabwehrraketen eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 23. Juni mit. Der Standort soll Teil eines neuen Fertigungssystems für bezahlbare Raketenproduktion in hohen Stückzahlen werden. Bis Ende 2026 will Frankenburg in Lettland eine Kapazität von bis zu 100 Raketen pro Tag erreichen.
RENA liefert Anlagen für 6-GW-Solarzellfertigung in Indien 26 Juni 2026 Der deutsche Photovoltaik-Anlagenbauer RENA Technologies hat vom indischen Solarzellenhersteller EMMVEE Energy einen Großauftrag für Produktionsanlagen zur TOPCon-Zellfertigung mit 6 GW Gesamtkapazität erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von RENA vom 23. Juni hervor. Mit dem Auftrag baut EMMVEE die lokale Produktion hocheffizienter Solarzellen in Indien weiter aus. Die Anlagen von RENA greifen in zentrale Prozessschritte der TOPCon-Fertigung ein und sollen zugleich den Verbrauch von Wasser, Chemikalien und Energie senken.
Frankenburg eröffnet Raketenfabrik in Lettland 26 Juni 2026 Frankenburg Technologies hat in Riga eine neue Produktionsstätte für Flugabwehrraketensysteme und Lenkflugkörper eröffnet. Es handelt sich um die erste Raketenfabrik in den baltischen Staaten und gleichzeitig um den ersten Standort des neuen Produktionsmodells „FieldFoundry“, mit dem das Unternehmen die kostengünstige Serienfertigung von Flugabwehrwaffen ermöglichen will.
Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule 25 Juni 2026 Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.
SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert 25 Juni 2026 Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.
Ubotica sammelt 11 Millionen US-Dollar für Echtzeit-Maritime-Intelligenz ein 25 Juni 2026 Das irische Raumfahrttechnologieunternehmen Ubotica Technologies hat eine Finanzierungsrunde über 11 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Mit dem frischen Kapital will das Unternehmen die Einführung seiner KI-gestützten Plattform für maritime Überwachung beschleunigen, die auf Echtzeit-Entscheidungen direkt im Orbit basiert.
Infineon & Amazon Web Services stellen Cloud-Plattform für virtuelle Automotive-MCU-Evaluierung vor 23 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon und der Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) bringen eine Plattform für die virtuelle Evaluierung von Automotive-Mikrocontrollern an den Start. Das teilte Infineon am 22. Juni mit. Entwickler sollen neue MCUs damit früher testen können, ganz ohne physische Hardware. Die Plattform soll auch kommende RISC-V-basierte Automotive-MCUs von Infineon virtuell abbilden können.
TTM Technologies expandiert in die Schweizer und deutsche Leiterplattenindustrie 19 Juni 2026 Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies hat die Übernahme der Schweizer Swiss Technology Group (STG) sowie der deutschen ILFA GmbH angekündigt. Beide Transaktionen sollen im dritten Quartal 2026 abgeschlossen werden.
Infineon setzt sich in zwei GaN-Patentverfahren gegen Innoscience durch 19 Juni 2026 Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I zwei weitere Patentverfahren gegen das chinesische Halbleiterunternehmen Innoscience gewonnen. Das teilte Infineon am 18. Juni mit. Die Entscheidungen untersagen Innoscience, Produkte mit patentierter Infineon-GaN-Technologie in Deutschland herzustellen, zu verkaufen und zu vermarkten. Laut Infineon verpflichtete das Gericht Innoscience außerdem zur Zahlung von Schadenersatz.
Europas Top-20-EMS-Unternehmen: Eine fragmentierte Landschaft mit starken Nischenplayern 19 Juni 2026 Mit 31 Unternehmen in den globalen Top 100 der EMS- und ODM-Branche verfügt Europa über Breite – aber nicht über Größe. Ein Blick auf die 20 größten Unternehmen der Region zeigt eine Fertigungsbasis, die sich über 14 Länder erstreckt, von Deutschland angeführt wird und in der die nordischen Länder deutlich über ihrem Gewicht mitspielen.
Arteche kauft deutschen Schutzrelais-Spezialisten SEG Electronics 17 Juni 2026 Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.
Die Halbleiterindustrie, wie sie ist, nicht wie sie erzählt wird 15 Juni 2026 Auf der Evertiq Expo Zürich präsentierte Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence eine datengetriebene Analyse einer Halbleiterindustrie im strukturellen Wandel. Das Bild, das sich dabei zeigte, unterschied sich deutlich von dem, was die meisten Quartalsberichte vermitteln.
NVIDIA passt Vera Rubin an begrenzte LPDRAM-Verfügbarkeit an 12 Juni 2026 NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.
Mercedes-Benz und Tytan Technologies vereinbaren Zusammenarbeit bei Batterietechnologien 12 Juni 2026 Mercedes-Benz und das US-Unternehmen Tytan Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Batterietechnologien für Elektrofahrzeuge voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist die Evaluierung von Tytans proprietärer Anodentechnologie für zukünftige Batteriesysteme von Mercedes-Benz.
NEURA Robotics sichert sich bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Robotik-Plattform 11 Juni 2026 Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics hat Kapitalzusagen von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. Mit dem Kapital will NEURA seine Plattform für Physical AI ausbauen und die Serienproduktion kognitiver sowie humanoider Roboter vorantreiben. Bis 2030 plant das Unternehmen eine Produktion von mehreren Millionen Robotern.