Infineon und Lingji vereinbaren Kooperation bei Leistungshalbleitern 12 September 2025 Infineon Technologies AG hat ein Memorandum of Understanding (MoU) mit dem Unternehmen Lingji geschlossen. Ziel der Vereinbarung ist die gemeinsame Entwicklung hochleistungsfähiger Leistungshalbleiter.
Agrartechnik der Zukunft: Edge-KI im Feldeinsatz 05 September 2025 Der Agrarsektor durchläuft derzeit einen tiefgreifenden technologischen Wandel, den manche als „Landwirtschaft 4.0“ bezeichnen. Diese landwirtschaftliche Revolution ist geprägt von autonomen Maschinen, die mit zahlreichen Sensoren und Prozessoren ausgestattet sind. Diese sammeln und analysieren Daten, um in Echtzeit Entscheidungen zu treffen, um so die Produktivität, Effizienz, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz zu verbessern.
Team der TUM stellt gemeinsames Tool für Quanten- und Supercomputer vor 05 September 2025 Quantencomputer sollen Supercomputer ergänzen. Allerdings ist es eine Herausforderung, Quantensysteme in Supercomputer zu integrieren. Forschende der Technischen Universität München (TUM) haben ein Werkzeug entwickelt, das die nahtlose Interaktion zwischen Quanten- und Supercomputern ermöglicht.
Argonne und UT Dallas vertiefen Zusammenarbeit in Batterieforschung und Materialwissenschaften 01 September 2025 Das Argonne National Laboratory des US-Energieministeriums und die University of Texas at Dallas (UT Dallas) haben ein Memorandum of Understanding (MOU) unterzeichnet, um die Batterieforschung voranzutreiben und die Lieferketten für kritische Materialien zu stärken.
Rapidus kooperiert mit Keysight zur Verbesserung der Ausbeute bei 2nm-GAA-Prozessen 28 August 2025 Der japanische Foundry-Anbieter Rapidus hat eine strategische Zusammenarbeit mit Keysight Technologies Japan K.K. bekanntgegeben. Beide Unternehmen unterzeichneten ein Memorandum of Cooperation mit dem Ziel, ein hochpräzises Process Design Kit (PDK) für die 2nm Gate-All-Around (GAA) Halbleiter von Rapidus zu entwickeln.
Leute, können wir bitte aufhören, Bestellung aufzublasen? 26 August 2025 Uns ist allen bewusst, dass die Halbleiterindustrie extrem volatil ist. Das liegt aber nicht nur am Markt an sich; in Wahrheit ist ein großer Teil der Volatilität selbstverschuldet. Der Grund: In Zeiten von Knappheit bekommen Unternehmen Panik und geben aufgeblasene Bestellungen bei mehreren Herstellern und Lieferanten gleichzeitig auf. Das sehen wir gerade wieder bei DDR4. Samsung, das etwa die Hälfte des DRAM-Markts innehat, hat angekündigt, dass es seine DDR4-Produktion Ende 2025 einstellen wird. Das verursacht einen Dominoeffekt, den wir immer wieder sehen.
Indien genehmigt vier neue Halbleiterprojekte im Wert von 530 Mio. USD 21 August 2025 Die indische Regierung hat im Rahmen der India Semiconductor Mission (ISM) vier weitere Halbleiterprojekte mit einem kumulierten Investitionsvolumen von rund 46 Milliarden INR (ca. 530 Mio. USD) genehmigt.
Mouser erweitert Angebot an Infineon-Produkten 21 August 2025 Mouser Electronics, ein autorisierter globaler Distributor, erweitert sein Angebot an Lösungen der Infineon Technologies AG. Mit fast 20.000 bestellbaren Infineon-Produkten, von denen über 10.000 sofort ab Lager verfügbar sind, stellt Mouser Ingenieuren ein breites Portfolio an aktuellen Technologien zur Verfügung.
TTM Technologies ernennt Edwin Roks zum Präsidenten und CEO 18 August 2025 TTM Technologies hat Dr. Edwin Roks mit Wirkung zum 2. September 2025 zum neuen Präsidenten und Chief Executive Officer ernannt. Er folgt damit auf Thomas T. Edman, der nach seiner Amtszeit als CEO seit 2014 in den Ruhestand treten wird.
Fraunhofer IPMS feiert 20 Jahre CNT und stellt neues Messsystem mit DIVE vor 18 August 2025 Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS feiert sein 20-jähriges Bestehen und kündigt gemeinsam mit dem Partner DIVE ein innovatives Messsystem zur Optimierung von Halbleiterprozessen an. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 hat sich das CNT zu einer zentralen Säule der angewandten Halbleiterforschung in Deutschland und Europa entwickelt. Mit seinem 300-mm-Forschungsreinraum im Industriestandard ist es bundesweit einzigartig und ein wichtiger Treiber für die Mikroelektronikbranche.
Infineon übernimmt Automotive-Ethernet-Sparte von Marvell 18 August 2025 Infineon Technologies hat die Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell Technology, Inc. abgeschlossen. Mit diesem Schritt erweitert Infineon sein Portfolio im Bereich sicherer, leistungsfähiger Fahrzeugvernetzung und stärkt damit seine Position als führender Anbieter von Halbleiterlösungen für den Automobilmarkt.
Infineon veröffentlicht Ergebnisse für das dritte Quartal 2025 07 August 2025 Die Infineon Technologies AG hat ihre Geschäftszahlen für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2025 (zum 30. Juni 2025) vorgelegt. Der Konzern erzielte einen Umsatz von 3,704 Milliarden Euro, was im Rahmen der Erwartungen liegt.
Teramount erhält 50 Mio. $ für KI-Konnektivitätslösungen 01 August 2025 Das israelische Unternehmen Teramount, Anbieter skalierbarer Glasfaser-zu-Chip-Verbindungstechnologien für KI-Anwendungen, Rechenzentren und Hochleistungsrechner, hat eine Finanzierungsrunde über 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Angeführt wurde die Runde vom neuen Investor Koch Disruptive Technologies (KDT). Bestehende Geldgeber wie Grove Ventures sowie neue strategische Partner, darunter AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund und Wistron, beteiligten sich ebenfalls an der Finanzierung.
SK Hynix meldet Rekordgewinn – KI-Chip-Nachfrage treibt Geschäft an 25 Juli 2025 Der südkoreanische Chiphersteller SK Hynix hat im zweiten Quartal einen überraschend starken Anstieg seines operativen Gewinns um 68 % gemeldet. Grund dafür ist die anhaltend hohe Nachfrage nach Hochleistungsspeichern für Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz (KI). Das Unternehmen ist ein zentraler Zulieferer für den KI-Giganten Nvidia.
Qualcomm und Rohde & Schwarz machen Next Generation eCall startklar 23 Juli 2025 Der US-amerikanische Chiphersteller Qualcomm und der deutsche Messtechnik-Spezialist Rohde & Schwarz haben erfolgreich ein neues eCall-System für vernetzte Fahrzeuge getestet. Dies geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 21. Juli hervor. Im Zentrum steht die Integration der Notruffunktion in das Snapdragon Auto 5G Modem-RF, das in einer realistischen Testumgebung geprüft wurde. Anlass ist die anstehende Umstellung auf Next Generation eCall, der ab 2026 in der EU verpflichtend wird. Grundlage dafür ist der neue Standard EN 17240:2024, der die Anforderungen an die Kommunikation über 4G- und 5G-Netze festlegt.
Samsung Electronics: Q2-Gewinn voraussichtlich um 39 % gesenkt – Schwäche bei KI-Chips 09 Juli 2025 Samsung Electronics erwartet für das zweite Quartal 2025 einen Rückgang des operativen Gewinns um etwa 39 % auf 6,3 Billionen Won (ca. 4,62 Milliarden US-Dollar). Laut Reuters würde dies das schwächste Ergebnis seit sechs Quartalen darstellen und ist vor allem auf Verzögerungen bei der Lieferung fortschrittlicher Speicherchips an Nvidia zurückzuführen. Reuters berichtet, dass Samsung im Gegensatz zu Konkurrenten wie SK Hynix und Micron nicht von der boomenden Nachfrage nach KI-Chips profitieren konnte, teilweise aufgrund von US-Exportbeschränkungen nach China, einem wichtigen Markt für Samsung.
Infineons Aufsichtsrat ernennt Alexander Gorski zum Chief Operations Officer 08 Juli 2025 Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat Alexander Gorski mit Wirkung zum 1. Oktober 2025 für drei Jahre zum Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer (COO) ernannt. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche Operations, Beschaffung, Supply Chain und Qualitätsmanagement. Gorski folgt auf Dr. Rutger Wijburg, der das Unternehmen auf eigenen Wunsch zum 30. September 2025 verlässt und in den Ruhestand tritt.
AIXTRON forscht an energieeffizienter SiC-Produktion 04 Juli 2025 AIXTRON SE, das Fraunhofer IISB und die bimanu Cloud Solutions GmbH haben ein gemeinsames Forschungsprojekt ins Leben gerufen, um die Energieeffizienz in der Produktion von Siliziumkarbid (SiC) zu verbessern. Das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Projekt „Steigerung der Energieeffizienz bei der SiC-Epitaxie“ wird von AIXTRON geleitet und hat ein Budget von 28,4 Millionen Euro.
Robotas baut Vertriebsnetz in Europa weiter aus 27 Juni 2025 Robotas Technologies zieht die Zügel im internationalen Vertrieb an. Das gab das Unternehmen Ende Juni auf seiner Webseite bekannt. Mit neuen Partnern in Deutschland, Rumänien, Bulgarien und Ungarn baut der Fertigungsspezialist für Montage- und Prüfsysteme in der Elektronikindustrie seine Reichweite in Europa deutlich aus. Der Fokus: näher dran sein, schneller reagieren, technologische Entwicklungen dorthin bringen, wo sie gebraucht werden. Nach 15 Jahren systematischem Ausbau zählt das Netzwerk heute 24 Länder – Tendenz steigend. Der Schritt markiert eine weitere Station im kontinuierlichen Ausbau des weltweiten Vertriebs.
Taiwan fügt Huawei und SMIC zur Exportkontrollliste hinzu 26 Juni 2025 Taiwan hat die chinesischen Technologieriesen Huawei Technologies und Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) in seine Exportkontrollliste aufgenommen. Diese Entscheidung wurde am 15. Juni 2025 vom taiwanesischen Ministerium für Wirtschaft bekannt gegeben und unterstreicht wachsende Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit. Die aktualisierte Liste umfasst nun 601 Organisationen, darunter auch Entitäten aus Russland, Iran, Pakistan und Myanmar. Unternehmen, die Produkte an diese gelisteten Organisationen exportieren möchten, müssen künftig eine Genehmigung der taiwanesischen Regierung einholen.
Tata Elxsi und Infineon bündeln Kräfte für die Elektromobilität in Indien 23 Juni 2025 Tata Elxsi und Infineon Technologies haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um fortschrittliche Lösungen für Elektrofahrzeuge (EVs) speziell für den indischen Markt zu entwickeln. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Einführung von EVs in Indien zu beschleunigen und die Elektrifizierungsziele des Landes zu unterstützen.
Jabil investiert 500 Millionen US-Dollar in US-Fertigungskapazitäten für Cloud- und KI-Datenzentren 19 Juni 2025 Jabil Inc., ein führender Anbieter von Fertigungs- und Supply-Chain-Lösungen, kündigte am 17. Juni 2025 eine bedeutende Investition von 500 Millionen US-Dollar an. Diese Mittel sollen über mehrere Jahre in den Ausbau der Fertigungskapazitäten im Südosten der Vereinigten Staaten fließen, um die steigende Nachfrage nach Infrastruktur für Cloud- und KI-Datenzentren zu decken.
Micron kündigt massive Investitionen in US-Speicherchip-Produktion an 12 Juni 2025 Micron Technology, Inc. hat zusammen mit der Trump-Administration eine Erweiterung seiner Investitionen in die US-amerikanische Speicherchip-Produktion und Forschung bekannt gegeben. Im Rahmen der neuen Initiative plant Micron eine Gesamtinvestition von rund 200 Milliarden US-Dollar, die sowohl Fertigung als auch Forschung und Entwicklung umfasst. Diese Maßnahmen sollen die Wettbewerbsfähigkeit der USA im Bereich Speicherlösungen, insbesondere für Künstliche Intelligenz (KI), stärken.
Infineon produziert neuen Sicherheitscontroller mit Integrity Guard 32 12 Juni 2025 Seit der Einführung von Integrity Guard vor 15 Jahren wurden über 10 Milliarden Sicherheitscontroller auf Basis der Sicherheitsarchitektur von Infineon Technologies ausgeliefert. Mit dem neuen Sicherheitscontroller TEGRION SLC27G möchte das Unternehmen auf steigende Nachfrage nach Sicherheit und Zertifikation reagieren.
thyssenkrupp konkretisiert Konzernumbau: Geschäftsbereiche sollen eigenständiger werden 05 Juni 2025 thyssenkrupp will sich neu aufstellen – mit dem Ziel, alle Geschäftsbereiche eigenständig und kapitalmarktfähig zu machen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai 2025 hervor. Geplant ist eine Umwandlung in eine strategische Führungsgesellschaft mit Mehrheitsbeteiligungen. Erste Schritte wie das Joint Venture bei Steel Europe und die Teilabspaltung von Marine Systems sind bereits angestoßen. Die Maßnahmen sollen mehr Flexibilität schaffen und Investoren neue Perspektiven eröffnen.
NAND-Flash-Markt stürzt ab: Top-5-Anbieter verlieren fast ein Viertel ihres Umsatzes 05 Juni 2025 Der NAND-Flash-Markt hat im ersten Quartal 2025 deutlich an Boden verloren – der Umsatz der fünf größten Anbieter sank um mehr als 20 %. Darüber berichtete das taiwanische Marktforschungsunternehmen TrendForce am 29. Mai. Preisdruck und Kaufzurückhaltung führten zu einem spürbaren Umsatzknick. Während Kunden abwarteten, mussten Hersteller mit schwächelnden Margen und vollen Lagern klarkommen.
Trump-Regierung verhandelt „übermäßig großzügige“ CHIPS-Förderungen der Biden-Ära neu 05 Juni 2025 Die Regierung von Ex-Präsident Donald Trump hat mit einer umfassenden Überprüfung der unter Präsident Joe Biden vergebenen Fördermittel im Rahmen des CHIPS and Science Act begonnen. Laut US-Handelsminister Howard Lutnick seien einige der Vereinbarungen „übermäßig großzügig“ gewesen und würden nun im Interesse der amerikanischen Steuerzahler neu verhandelt.
Neuer Spitzenreiter im DRAM-Geschäft: SK hynix überholt Samsung 05 Juni 2025 Im ersten Quartal 2025 ging der weltweite DRAM-Umsatz um 5,5 Prozent zurück. SK hynix überholte in diesem Zeitraum Samsung und wurde zum neuen Marktführer. Dies berichtete das Marktforschungsunternehmen TrendForce am 3. Juni 2025. Den Ausschlag gaben verlässliche HBM3e-Auslieferungen bei SK hynix, während Samsung mit Exportbeschränkungen und einem holprigen Produkt-Update zu kämpfen hatte. Der Bericht macht deutlich, dass die bisherigen Kräfteverhältnisse im Umbruch sind.
Infineon stellt neue Mikrocontroller auf Embedded World 2025 vor 02 Juni 2025 Infineon Technologies AG hat auf der Embedded World 2025 in Nürnberg neue Mikrocontroller-Lösungen vorgestellt, die auf aktuelle Anforderungen in den Bereichen Automotive, Industrie, IoT und Konsumgüter abzielen. Im Fokus standen dabei energieeffiziente, sichere und leistungsfähige Mikrocontroller sowie die Unterstützung offener Standards wie RISC-V.
USA kündigen neuen Supercomputer an – angetrieben von Dell und Nvidia 02 Juni 2025 Der neue Supercomputer mit dem Namen Doudna, ein System von Dell Technologies, das auf der nächsten Generation der Vera Rubin Plattform von Nvidia basiert, wird für groß angelegte Hochleistungsrechenlasten (High Performance Computing, HPC) konzipiert.
Ungewissheit, Sicherheit und die Zukunft der Elektronik – Highlights der Evertiq Expo Kraków 2025 02 Juni 2025 Die diesjährige Ausgabe der Evertiq Expo in Kraków am 28. Mai hat erneut bestätigt, dass der Event ein unverzichtbarer Referenzpunkt ist, nicht nur für die Polnische, sondern auch für die Europäische Elektronikbranche – nicht nur als ein Raum für Networking und Business Development, sondern, in erster Linie, als ein Forum für bedeutende Diskussionen über die Herausforderungen und Tatsachen, vor denen die Branche zurzeit steht.
Cybersicherheit, IoT und KI auf der Evertiq Expo Kraków 2025 27 Mai 2025 Die Elektronikindustrie entwickelt sich rasant weiter – und die Evertiq Expo Kraków 2025 bietet am 28. Mai einen kompakten, eintägigen Überblick über Technologien, Regularien und Strategien, die diesen Wandel gestalten. Von eingebetteten Systemen und drahtlosen Netzwerken bis hin zu Cybersicherheit und Dynamiken der Verteidigungsindustrie spiegelt das diesjährige Programm die zunehmende Komplexität beim Entwurf, Bau und Schutz elektronischer Systeme in Europa und darüber hinaus wider.