PCB-Hersteller OMR Italia stellt Produktion ein – 27 Arbeitsplätze betroffen 03 März 2026 OMR Italia SpA, ein Leiterplattenhersteller mit Sitz in Concorezzo, Italien, hat im Anschluss an die Entscheidung, die Produktion dauerhaft einzustellen, eine Vereinbarung über ein kollektives Entlassungsverfahren unterzeichnet, das 27 Beschäftigte betrifft.
Phison warnt: RAM-Knappheit könnte Unternehmen auslöschen 24 Februar 2026 Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.
TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026 23 Februar 2026 Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.
Infineon verlängert Verträge von CEO und CFO vorzeitig 20 Februar 2026 Die Infineon Technologies AG hat die vorzeitige Verlängerung der Vorstandsverträge von CEO Jochen Hanebeck und CFO Dr. Sven Schneider angekündigt. Damit schafft das Unternehmen frühzeitig Klarheit über die langfristige Führung.
Infineon: GaN-Markt soll bis 2030 deutlich wachsen 18 Februar 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies erwartet, dass der Markt für Leistungshalbleiter auf Galliumnitrid-Basis (GaN) bis 2030 nahezu 3 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Das geht aus der Ausgabe 2026 des jährlichen Berichts „GaN Insights“ hervor.
Skeleton Technologies beschleunigt US-Expansion angesichts steigender Netzbelastung durch KI 18 Februar 2026 Das estnische Energiespeicher- und Superkondensatorunternehmen Skeleton Technologies treibt seine Expansion in den USA voran, da der Ausbau von KI-Infrastruktur die Stromnetze zunehmend unter Druck setzt. Das Unternehmen kündigte an, in der ersten Hälfte des Jahres 2026 eine neue Engineering-Niederlassung in Houston, Texas, zu eröffnen und zudem eine lokale Fertigung für Lösungen für KI-Rechenzentren aufzubauen.
Infineon und BMW Group treiben Zukunft softwaredefinierter Fahrzeuge voran 17 Februar 2026 Infineon Technologies und die BMW Group intensivieren ihre Zusammenarbeit im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge im Rahmen der neuen Fahrzeugplattform „Neue Klasse“. Ziel der Partnerschaft ist es, die Elektronik- und Softwarearchitektur künftiger BMW-Modelle leistungsfähiger, flexibler und energieeffizienter zu gestalten.
Infineon startet erfolgreich ins Geschäftsjahr 2026 und beschleunigt KI-Investitionen 12 Februar 2026 Die Infineon Technologies AG ist erfolgreich in das Geschäftsjahr 2026 gestartet. In der Vorlage der Zahlen für das erste Geschäftsquartal berichtet der Halbleiterkonzern von einer stabilen Geschäftsentwicklung und sieht insbesondere KI-getriebene Nachfrage als zentralen Wachstumstreiber für die kommenden Quartale.
Infineon meldet erfolgreichen Start ins Geschäftsjahr und verstärkt KI-Investitionen 09 Februar 2026 Infineon Technologies sieht sich zu Beginn des Geschäftsjahres 2026 durch eine anhaltend starke Nachfrage aus dem KI- und Rechenzentrumsumfeld gestützt und hält an seinem Investitionskurs fest. Das Unternehmen verweist auf robuste Auftragseingänge in wachstumsstarken Segmenten wie Leistungselektronik, Server-Infrastruktur und Energieeffizienzlösungen, während sich einzelne traditionelle Endmärkte weiterhin zyklisch entwickeln.
HP, Dell, Acer und Asus erwägen Einsatz chinesischer Memory-Chips 09 Februar 2026 Mehrere große PC- und Notebook-Hersteller prüfen laut einem Bericht von Reuters die Möglichkeit, verstärkt Speicherchips aus China in ihre Systeme zu integrieren. Hintergrund dafür sei eine anhaltende Versorgungskrise bei Speicherbausteinen, die die Lieferketten unter Druck setzt und die Einkaufsteams nach alternativen Quellen suchen lässt.
Infineon startet solide ins Geschäftsjahr 2026 und erhöht Investitionen in KI 05 Februar 2026 Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies ist mit einer stabilen Geschäftsentwicklung in das erste Quartal des Geschäftsjahres 2026 gestartet und will seine Investitionen in Künstliche Intelligenz (KI) weiter ausbauen. Das Unternehmen profitiert dabei insbesondere von der wachsenden Nachfrage nach Leistungselektronik für Rechenzentren, während andere Endmärkte weiterhin von Zurückhaltung geprägt sind.
Infineon stärkt Sensorstrategie mit Übernahme von ams-OSRAM-Sensorportfolio 04 Februar 2026 Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies baut sein Sensorgeschäft weiter aus und übernimmt das nicht-optische Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio der ams OSRAM. Mit dem Schritt will Infineon seine Position in den Märkten Automotive, Industrie und Medizintechnik gezielt stärken.
Kann die Speicherchip-Fertigung nach Deutschland zurückkehren? Neumonda legt seine Argumente dar 30 Januar 2026 Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.
Infineon kooperiert mit NIELIT zur Stärkung des indischen Halbleiter-Ökosystems 29 Januar 2026 Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.
ESMC feiert Richtfest am Dresdner Halbleiterstandort 28 Januar 2026 Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat das Richtfest für ihre neuen Bürogebäude am Dresdner Halbleiterwerk gefeiert. Dies teilte das Unternehmen in einem Update auf LinkedIn mit. Die Zeremonie markierte das Setzen des letzten tragenden Bauteils im zentralen Gebäude.
Micron Technology plant 24 Mrd. $ Speicherchip-Fabrik in Singapur 28 Januar 2026 Der US-amerikanische Speicherchiphersteller Micron Technology plant den Bau einer neuen Speicherchip-Fertigungsanlage in Singapur mit einem Investitionsvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Mit dem Projekt reagiert Micron auf die weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Rechenzentren und Cloud-Infrastruktur.
Gilmour Space Technologies sichert sich 145 Mio. USD zur Stärkung Australiens Raumfahrtkapazitäten 27 Januar 2026 Das australische Raumfahrtunternehmen Gilmour Space Technologies hat 145 Millionen US-Dollar an privatem Eigenkapital eingeworben, um die nächste Wachstumsphase der nationalen Raumfahrtfähigkeit Australiens zu unterstützen. Die Series-E-Finanzierungsrunde wurde gemeinsam von der National Reconstruction Fund Corporation (NRFC) und Hostplus angeführt. Weitere Investoren sind unter anderem Future Fund, Blackbird, Funds SA, HESTA, NGS Super, Main Sequence, QIC und Brighter Super.
Fujitsu und SC Ventures starten Quanten-Initiative 23 Januar 2026 Fujitsu Limited und SC Ventures haben den Fahrplan für Qubitra Technologies vorgestellt, ein neues Joint Venture zur Beschleunigung von Quantenkompetenz und -wertschöpfung. Ziel ist es, Quantenressourcen und -talente auf einer digitalen Plattform zu integrieren. SC Ventures von Standard Chartered ist eine Plattform für Organisationen, die Innovation und Transformation vorantreiben, wie aus einer Mitteilung hervorgeht.
Jabil beteiligt sich mit Minderheitsanteil an EHT Semi 22 Januar 2026 Der Elektronikfertiger Jabil hat eine strategische Minderheitsbeteiligung an dem US-Unternehmen Eagle Harbor Technologies, das unter dem Namen EHT Semi firmiert, übernommen. Gleichzeitig vereinbarten beide Unternehmen eine Fertigungskooperation mit Fokus auf HF- und Pulsleistungssysteme für die fortschrittliche Halbleiterfertigung.
Speichermarkt 2026: Knappheit, Strategie und Versorgungssicherheit 19 Januar 2026 Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.
Allied Vision bündelt 2D-Machine-Vision-Marken unter einer Dachmarke 19 Januar 2026 Der Bildverarbeitungsspezialist Allied Vision konsolidiert seine 2D-Machine-Vision-Aktivitäten und vereint ab Januar 2026 mehrere etablierte Marken unter dem Namen Allied Vision. Künftig treten die Marken Chromasens, Mikrotron, NET und SVS-Vistek gemeinsam unter einer einheitlichen Dachmarke auf. Alle Unternehmen gehören zur TKH Group.
LTSCT und Andes kooperieren zur Stärkung von RISC-V-basierten Chip-Lösungen 16 Januar 2026 L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine hundertprozentige Tochtergesellschaft des indischen Industriekonzerns Larsen & Toubro, hat eine IP-Lizenz-Rahmenvereinbarung mit Andes Technology geschlossen. Das in Taiwan ansässige Unternehmen ist ein Anbieter von RISC-V-Prozessor-IP.
Teledyne übernimmt DD-Scientific 16 Januar 2026 Teledyne Technologies hat die Übernahme von DD-Scientific Holdings Limited sowie deren Tochtergesellschaft DD-Scientific Limited bekannt gegeben.
Siemens übernimmt ASTER Technologies zur Stärkung von PCB-Test- und Engineering-Software 15 Januar 2026 Siemens Digital Industries Software hat die Übernahme des französischen Unternehmens ASTER Technologies bekannt gegeben, einem Anbieter von Testverifikations- und Engineering-Software für Leiterplattenbestückung (PCBA). Mit der Akquisition will Siemens sein Portfolio im Bereich PCB-Design, Test und Fertigung weiter ausbauen.
Micron startet Bau seiner Halbleiter-Megafab in New York 09 Januar 2026 Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.
Infineon und HL Klemove vereinbaren Zusammenarbeit im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge 09 Januar 2026 Die Infineon Technologies AG und der Automobiltechnologieanbieter HL Klemove haben eine strategische Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Zusammenarbeit im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge (Software-Defined Vehicles, SDVs) unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, Infineons Halbleiter- und Systemkompetenz mit dem Know-how von HL Klemove in den Bereichen autonomes Fahren und Fahrzeugarchitekturen zu verbinden.
TT-Electronics-Aktionäre lehnen Übernahmeangebot von Cicor ab 09 Januar 2026 Die Aktionäre von TT Electronics haben ein Übernahmeangebot des Schweizer EMS-Anbieters Cicor Technologies abgelehnt. Bei den am 7. Januar 2026 abgehaltenen Gerichts- und Hauptversammlungen wurde die für den Abschluss der Transaktion erforderliche Zustimmung nicht erreicht.
Cyient Semiconductors übernimmt Mehrheitsbeteiligung an Kinetic Technologies 02 Januar 2026 Cyient Semiconductors hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme einer Mehrheitsbeteiligung an dem Power-Management-Spezialisten Kinetic Technologies unterzeichnet. Das geht aus einer Pressemitteilung hervor. Der Kaufpreis kann sich auf bis zu 93 Millionen US-Dollar belaufen.
Infineon und Lenovo treiben autonomes Fahren mit Hochleistungsrechnern voran 17 Dezember 2025 Infineon Technologies und Lenovo intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die nächste Stufe des autonomen Fahrens zu beschleunigen. Im Fokus stehen Hochleistungs-Rechenplattformen für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDVs), die auf Infineons AURIX™-Mikrocontrollerfamilie basieren und in Lenovos autonomen Fahr-Domain-Controllern AD1 und AH1 zum Einsatz kommen.
Die Dekonstruktion eines Halbleiterzyklus 16 Dezember 2025 Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?
Wise, Powernet und KEC entwickeln gemeinsam fortschrittliche SMPS-Lösungen 15 Dezember 2025 Wise wird seine GaN-Leistungsbauelemente, Digitalsteuerungs-Expertise und technischen Support bereitstellen; Powernet übernimmt die Entwicklung neuer SMPS-Designs auf Basis von WiseGan- und WiseWare-Technologien; KEC verantwortet die Backend-Fertigung.
Senstar Technologies übernimmt Blickfeld GmbH – stärkt Portfolio im Bereich 3D-Lidar & Sensorik 11 Dezember 2025 Der Sicherheits- und Sensortechnik-Anbieter Senstar Technologies hat angekündigt, dass er das deutsche Unternehmen Blickfeld GmbH übernimmt. Blickfeld ist auf hochpräzise 3D-Lidar- und Sensoriksysteme spezialisiert. Mit der Akquisition erweitert Senstar sein Lösungsangebot in den Bereichen Überwachung, Automatisierung und Sicherheitsinfrastruktur.