Evertiq - First In Electronics News & Expo

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03 Juli 2026
Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

01 Juli 2026
Der japanische Halbleiter- und Messtechnik-Anbieter Hitachi High-Tech eröffnet im Juli ein Innovationszentrum am High-Tech-Campus Eindhoven in den Niederlanden. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juni hervor. Der neue Standort soll die Entwicklung von Halbleitertechnologien mit Forschungseinrichtungen und Deep-Tech-Unternehmen beschleunigen. Mit dem neuen Zentrum will Hitachi High-Tech seine Arbeit an Elektronenstrahltechnologien ausbauen und neue KI-gestützte Ansätze schneller für Halbleiterhersteller nutzbar machen.

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01 Juli 2026
Teledyne MEMS erweitert seine Fertigungskapazitäten in Edmonton, Kanada. Unterstützt wird das Vorhaben durch einen Zuschuss in Höhe von 620.000 kanadischen Dollar aus dem Investment and Growth Fund der Provinz Alberta. Mit der Investition soll die Rolle der Region innerhalb der globalen Halbleiter-Lieferkette weiter gestärkt werden.

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30 Juni 2026
Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

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29 Juni 2026
Das Dresdner Lasertechnik-Start-up Fusion Bionic erhält 8,2 Millionen Euro für die Industrialisierung funktionaler Laseroberflächen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. Die Mittel stammen aus einer Seed-Finanzierungsrunde und zwei industriellen Großprojekten. Fusion Bionic will damit den Ausbau vom Technologieanbieter zum Entwickler industrieller Maschinenlösungen beschleunigen.

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25 Juni 2026
Das französische Halbleiterunternehmen AlpSemi hat eine Finanzierungsrunde über 17 Millionen Euro abgeschlossen. Mit dem Kapital will das Unternehmen die Industrialisierung und den Markthochlauf seiner nächsten Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern beschleunigen, die für Solid-State-Leistungsschutzschalter (SSCBs) in Gebäuden und KI-Rechenzentren entwickelt wurden.

25 Juni 2026
TSMC und Amkor Technology haben eine zehnjährige Vereinbarung geschlossen, um ihre Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging und Halbleitertests in den USA auszubauen. Ziel der Partnerschaft ist es, die Investitionen in die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette zu stärken und die Packaging-Kapazitäten in Arizona zu erweitern.

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24 Juni 2026
Die Europäische Kommission hat grünes Licht für eine deutsche Beihilfe von 76 Millionen Euro zum Aufbau einer neuen Produktionsstätte der Münchner Quantensensorik-Firma QuantumDiamonds gegeben. Das teilte die Europäische Kommission am 23. Juni mit. In der neuen Anlage in München sollen Mess- und Inspektionssysteme entstehen, die moderne Chips mithilfe von Quantensensoren hochauflösend und dreidimensional prüfen. Nach Angaben der Kommission wäre es die erste Produktionsstätte dieser Art in der EU.

24 Juni 2026
Der deutsche Technologiekonzern Bosch hat sich mit dem US-Handelsministerium auf die Zahlung einer Strafe von 36 Millionen US-Dollar geeinigt. Hintergrund sind Lieferungen von Sensorprodukten und Mobiltelefonsoftware an den chinesischen Technologiekonzern Huawei ohne die erforderlichen US-Exportlizenzen.

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22 Juni 2026
Die italienische Microtest Group führt ihr Geschäft mit Halbleiter-Testlösungen künftig unter dem neuen Namen Cosmic. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung der Gruppe hervor. Unter Cosmic erhält die aus Microtest, Test Inspire, Gedec, RoodMicrotec, ipTEST und Focused Test entstandene Gruppe einen gemeinsamen Auftritt für Halbleiter-Testequipment und Prüfdienstleistungen. Die Umbenennung soll die gewachsene Struktur sichtbarer machen und die Position der Gruppe im internationalen Markt stärken.

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22 Juni 2026
Die polnische Regierung führt fortgeschrittene Gespräche mit dem taiwanischen Technologiekonzern Foxconn über neue Investitionen in Polen. Nach Angaben von Premierminister Donald Tusk sollen die Pläne den Bau einer Halbleiterfabrik in Niederschlesien sowie einer Automobilfabrik im schlesischen Jaworzno umfassen. Das Unternehmen ElectroMobility Poland soll dort künftig bis zu 400.000 Fahrzeuge pro Jahr produzieren.

19 Juni 2026
Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.

18 Juni 2026
Nokia hat eine umfangreiche Erweiterung seiner Aktivitäten im Bereich Advanced Test and Packaging (ATP) in Allentown im US-Bundesstaat Pennsylvania angekündigt. Mit der Investition will das Unternehmen die heimische Produktion von photonischen Chips und optischen Netzwerktechnologien ausbauen, die für den Betrieb moderner KI-Infrastrukturen benötigt werden.

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16 Juni 2026
Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.

10 Juni 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

10 Juni 2026
Der US-Halbleiterhersteller Onsemi plant Medienberichten zufolge den Abbau von 200 bis 300 Arbeitsplätzen an seinem Standort in Rožnov pod Radhoštěm in Tschechien. Dies berichtet das tschechische Wirtschaftsmagazin e15. Bereits im Jahr 2025 hatte das Unternehmen an demselben Standort rund 170 Stellen gestrichen.

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08 Juni 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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08 Juni 2026
Das Schweizer Unternehmen SEALSQ, das Halbleiter-, PKI- sowie Post-Quantum-Sicherheitslösungen entwickelt und vertreibt, hat ein Update zu seiner Strategie für den Ausbau eines umfassenden Quantentechnologie-Ökosystems veröffentlicht. Grundlage sind gezielte Investitionen und Übernahmen im Bereich Quantencomputing.

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05 Juni 2026
Der deutsche Bau- und Infrastrukturkonzern HOCHTIEF hat von SachsenEnergie einen Auftrag für ein Flusswasserwerk zur Versorgung der Halbleiterindustrie in Dresden erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Die Anlage soll ab 2030 Wasser aus der Elbe für industrielle Prozesse aufbereiten. Der Auftrag betrifft einen der wichtigsten Chipstandorte Europas, dessen Ausbau eine verlässliche Wasserversorgung erfordert.

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05 Juni 2026
Die Europäische Kommission hat das sogenannte European Technological Sovereignty Package vorgestellt – ein Maßnahmenpaket aus Gesetzesinitiativen und strategischen Programmen, das Europas Abhängigkeit von ausländischen Anbietern in den Bereichen Halbleiter, Künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Open-Source-Technologien verringern soll.

03 Juni 2026
AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.

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03 Juni 2026
Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE stattet ein neues Halbleiterlabor der Pennsylvania State University mit einem F&E-Depositionssystem aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Das neue Labor soll die Forschungskapazitäten der Universität bei Halbleiter-Dünnschichten und Bauelementen erweitern. Mit dem System will Penn State unter anderem Galliumnitrid für Wide-Bandgap-Leistungselektronik und zweidimensionale Materialien herstellen.

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02 Juni 2026
Nach seiner Keynote auf der Evertiq Expo Zürich sprach in4ma-Gründer und Analyst Dieter Weiss mit Evertiq über die Zahlen hinter dem weltweiten EMS-Wachstum im Jahr 2025 – und darüber, was diese über die Position Europas in der Branche aussagen.

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28 Mai 2026
Der US-amerikanische KI-Chiphersteller Nvidia will seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf rund 150 Milliarden US-Dollar erhöhen. Das geht aus einem Reuters-Bericht vom 27. Mai hervor. Konzernchef Jensen Huang stellte die Pläne bei einer Veranstaltung zur neuen Taiwan-Zentrale in Taipeh vor. Der Standort soll 2030 in Betrieb gehen und die Nähe zu wichtigen Fertigungspartnern der KI-Halbleiterproduktion stärken.

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26 Mai 2026
Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.

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21 Mai 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.

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19 Mai 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichtspezialist ams Osram beschafft sich über vorrangige unbesicherte Schuldverschreibungen 700 Millionen Euro und verlängert seine Kreditlinie über 600 Millionen Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 18. Mai hervor. Die Anleihe und die verlängerte Kreditfazilität gehören zu einem Finanzierungsplan, den ams OSRAM im vergangenen Jahr angekündigt hatte. Ziel ist ein stabileres Fälligkeitenprofil und ein breiterer Liquiditätsrahmen.

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15 Mai 2026
Das indische Fabless-Halbleiter-Startup HrdWyr hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde 13 Millionen US-Dollar eingesammelt. Die Runde wurde von Ideaspring Capital angeführt, beteiligt waren außerdem Singularity AMC, Avatar Growth Capital und Persistent Systems.

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15 Mai 2026
Samsung Electronics hat seine südkoreanische Gewerkschaft dazu aufgefordert, die Tarifverhandlungen wieder aufzunehmen, nachdem staatlich vermittelte Gespräche gescheitert sind. Damit wird ein geplanter 18-tägiger Streik ab dem 21. Mai zu einer akuten Bedrohung, berichtet Reuters.

14 Mai 2026
Bei Samsung Electronics sind die Tarifverhandlungen mit der südkoreanischen Gewerkschaft erneut gescheitert. Damit wächst die Gefahr eines groß angelegten Streiks, der laut Reuters erhebliche Auswirkungen auf die Chipproduktion und die südkoreanische Wirtschaft haben könnte.

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13 Mai 2026
Der Spezialklebstoffhersteller DELO hat im Geschäftsjahr 2025/26 einen Rekordumsatz von 264 Millionen Euro erzielt. Das entspricht einem Wachstum von acht Prozent gegenüber dem Vorjahr – trotz schwieriger weltwirtschaftlicher Rahmenbedingungen und anhaltender Herausforderungen für den Industriestandort Deutschland.

11 Mai 2026
Samsung Electronics und die Gewerkschaften des Unternehmens treten in ein Vermittlungsverfahren ein, um den eskalierenden Tarifkonflikt beizulegen. Wie Reuters berichtet, sollen die Gespräche am 11. und 12. Mai stattfinden.

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