Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Aldo-Kamper

ams OSRAM: CEO Aldo Kamper soll Konzern weitere fünf Jahre führen Der österreichisch-deutsche Halble

05 August 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.

data

DMASS: Europas Bauteildistribution legt um 31,7 Prozent zu

05 August 2026
Der europäische Vertrieb elektronischer Komponenten ist im zweiten Quartal 2026 um 31,7 Prozent auf 5,0 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Mitteilung des Branchenverbands DMASS Europe vom 30. Juli hervor. Den größten Schub lieferten Halbleiter, allen voran Speicherprodukte, deren kräftiges Wachstum auch durch Preissteigerungen beeinflusst wurde. Der Zuwachs bei Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Komponenten beruhte laut DMASS auf der Nachfrage aus Automatisierung, Energie und Infrastruktur.

sign-on-top-of-building

AIXTRON errichtet neuen Produktions- und Entwicklungsstandort in Malaysia

24 Juli 2026
Der deutsche Halbleiteranlagenhersteller AIXTRON will in Malaysia eine neue Fertigungs- und Entwicklungsstätte aufbauen. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. In Penang will AIXTRON künftig Anlagen für die Herstellung von Halbleitern auf Basis von Galliumnitrid, Indiumphosphid und Siliziumkarbid fertigen und eigene Engineering-Kapazitäten schaffen. Damit reagiert das Unternehmen auf den wachsenden Bedarf an energieeffizienter Leistungselektronik und schnellen Datenverbindungen für KI-Anwendungen.

bga

ASMPT richtet SMT-Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards aus

23 Juli 2026
Der in Singapur ansässige Ausrüster für die Halbleiter- und Elektronikfertigung ASMPT will die Bestückung großer und dicht belegter KI-Server-Boards prozesssicherer machen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Mit der wachsenden Größe und Komplexität der Boards steigen die Anforderungen an jeden einzelnen Fertigungsschritt. ASMPT setzt dafür auf einen Fertigungsprozess, in dem Bestückung und Qualitätsprüfung eng ineinandergreifen.

siemens-to-acquire-precision-innovations

KI-gestütztes Chipdesign: Siemens vereinbart Übernahme von Precision Innovations

22 Juli 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens will den US-amerikanischen EDA-Softwareanbieter Precision Innovations übernehmen. Das teilte Siemens am 20. Juli mit. Mit dem geplanten Zukauf will der Konzern seine Werkzeuge für die frühe Planung und Bewertung komplexer System-on-a-Chip-Architekturen erweitern. Damit reagiert das Unternehmen auf die wachsende Komplexität moderner SoCs, deren Machbarkeit und mögliche Zielkonflikte möglichst früh geprüft werden müssen.

Phil-Stoten

Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist

22 Juli 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.

AI_Data_Center

Swissbit und Nexperia bauen Zusammenarbeit für KI- und Cloud-Infrastrukturen aus

10 Juli 2026
Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.

CNC_machine

Jansen automatisiert Präzisionsfertigung für Hightech-Bauteile mit GROB und BMO

08 Juli 2026
Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.

PCB-Germany_1

Deutschland startet weitere IPCEI-Projekte zur Stärkung europäischer Schlüsseltechnologien

07 Juli 2026
Die Bundesregierung hat den Start weiterer Projekte im Rahmen der Important Projects of Common European Interest (IPCEI) bekannt gegeben. Ziel ist es, gemeinsam mit europäischen Partnern die technologische Souveränität Europas zu stärken und Investitionen in strategisch wichtige Zukunftstechnologien voranzutreiben. Die neuen Vorhaben sollen Innovationen beschleunigen und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie langfristig sichern.

pexels-handshake

Deutschland und Kanada vereinbaren Halbleiter-Partnerschaft für robustere Lieferketten

03 Juli 2026
Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

logo-on-building

Hitachi High-Tech stärkt Halbleiter-Forschung mit neuem Innovation-Center in Eindhoven

01 Juli 2026
Der japanische Halbleiter- und Messtechnik-Anbieter Hitachi High-Tech eröffnet im Juli ein Innovationszentrum am High-Tech-Campus Eindhoven in den Niederlanden. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juni hervor. Der neue Standort soll die Entwicklung von Halbleitertechnologien mit Forschungseinrichtungen und Deep-Tech-Unternehmen beschleunigen. Mit dem neuen Zentrum will Hitachi High-Tech seine Arbeit an Elektronenstrahltechnologien ausbauen und neue KI-gestützte Ansätze schneller für Halbleiterhersteller nutzbar machen.

sign-on-building

Gartner-Bericht: Infineon gilt als Maßstab bei Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren

30 Juni 2026
Ein aktueller Bericht des US-amerikanischen Analyse- und Beratungsunternehmens Gartner sieht den Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies im Anbieterrennen um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren in einer Spitzenposition. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 26. Juni hervor. Gartner begründet die Einstufung laut Infineon mit dem breiten Portfolio des Konzerns entlang der KI-Stromversorgungskette. Auch die Fertigungskapazitäten und frühe Investitionen in fortschrittliche Technologien fließen demnach in die Bewertung ein.

Bionic_Maschine

8,2 Millionen Euro für Laseroberflächen: Fusion Bionic sichert Mittel für Schritt in die Industrie

29 Juni 2026
Das Dresdner Lasertechnik-Start-up Fusion Bionic erhält 8,2 Millionen Euro für die Industrialisierung funktionaler Laseroberflächen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 29. Juni hervor. Die Mittel stammen aus einer Seed-Finanzierungsrunde und zwei industriellen Großprojekten. Fusion Bionic will damit den Ausbau vom Technologieanbieter zum Entwickler industrieller Maschinenlösungen beschleunigen.

Weitere Nachrichten
© 2026 Evertiq AB 2026.07.28 10:43 V31.11.2-2
Anzeige
Anzeige