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Fraunhofer-Forschungsteam entwickelt GaN-Modul für 800-Volt-Ladesysteme

16 Oktober 2026
Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können.

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Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur

16 Oktober 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.

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Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA

15 Oktober 2026
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

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Polen will Chancen in Europas Halbleiterindustrie nutzen

15 Oktober 2026
Der polnische Halbleitermarkt könnte von 5,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 23,7 Milliarden US-Dollar bis 2035 wachsen. Ein Bericht der staatlichen polnischen Entwicklungsbank Bank Gospodarstwa Krajowego (BGK) sieht Chancen für die heimische Industrie dabei weniger im Bau eigener Chipfabriken als vielmehr in der Entwicklung integrierter Schaltungen, der Leistungselektronik, Photonik sowie Technologien für die Montage und Prüfung von Halbleitern. Die Perspektiven dieser für die europäische Industrie zunehmend wichtigen Branche werden auch auf der Evertiq Expo in Warschau diskutiert, die am 22. Oktober im Stadion PGE Narodowy stattfindet.

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300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests

14 Oktober 2026
Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

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Wolfspeed erhält bedingte Kreditzusage über 1,5 Milliarden Dollar

13 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Wolfspeed hat vom US-Verteidigungsministerium eine bedingte Kreditzusage über bis zu 1,5 Milliarden US-Dollar erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 7. Oktober hervor. Mit der möglichen Finanzierung will Wolfspeed seine Fertigung von Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbid- und Galliumnitridbasis in den USA weiterentwickeln. Die geplanten Investitionen sollen die heimische Versorgung mit Verbindungshalbleitern für die Verteidigungsindustrie langfristig stärken.

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MintNeuro sichert sich fünf Millionen Dollar zur Kommerzialisierung von Neurochips

09 Oktober 2026
Das britische Halbleiterunternehmen MintNeuro hat sich in einer Finanzierungsrunde fünf Millionen US-Dollar gesichert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. Oktober hervor. Mit dem Kapital will das Start-up seine Chips für neuronale Schnittstellen zur Marktreife bringen und weitere Vorserienmuster an Entwicklungspartner liefern. Die Finanzierung soll den kommerziellen Einsatz der Technologie beschleunigen.

Foundry

Intel und Applied Materials intensivieren gemeinsame Forschung zur KI-Chipfertigung

09 Oktober 2026
Der US-Chiphersteller Intel und der amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials vertiefen ihre gemeinsame Forschung an Fertigungstechnologien für KI-Chips. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 6. Oktober hervor. Gemeinsam wollen sie neue Transistortechnologien sowie Verfahren für Chipverbindungen und Advanced Packaging weiterentwickeln. Die engere Zusammenarbeit soll die Entwicklung leistungsfähiger Halbleiter für künftige KI-Anwendungen beschleunigen.

Robotics-2026

Teradyne investiert in Bright Machines für automatisierte KI-Infrastrukturfertigung

09 Oktober 2026
Teradyne hat eine strategische Investition in den US-amerikanischen Automatisierungsspezialisten Bright Machines angekündigt. Gleichzeitig planen die Unternehmen eine Zusammenarbeit, um Robotik, automatisierte Testtechnologien und softwaregesteuerte Fertigungslösungen miteinander zu verbinden. Ziel ist es, die Produktion von KI- und Rechenzentrumsinfrastruktur effizienter und flexibler zu gestalten.

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AlixLabs testet APS-Technologie in europäischer NanoIC-Pilotlinie

07 Oktober 2026
Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.

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Infineon eröffnet neuen Backend-Standort in Thailand

01 Oktober 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat einen neuen Backend-Fertigungsstandort im thailändischen Bangkok eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Oktober hervor. Der Standort in Samut Prakan schafft zusätzliche Fertigungskapazitäten und kann schrittweise auf bis zu fünf Module erweitert werden. Damit will Infineon sein globales Produktionsnetz breiter aufstellen und Kunden weltweit flexibler bedienen.

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KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia

30 September 2026
Der niederländische Hightech-Zulieferer KMWE hat einen Kredit über 15 Millionen Euro für den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Malaysia erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 25. September hervor. Die zusätzlichen Kapazitäten in Malaysia sollen den wachsenden Fertigungsbedarf von Kunden mit Standorten in Asien decken. In den Niederlanden will KMWE dadurch mehr Kapazität für technologisch anspruchsvollere Fertigung und neue Entwicklungen schaffen.

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imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign

28 September 2026
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

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LPKF steht vor Millionenauftrag für Glassubstrat-Fertigung

25 September 2026
Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.

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Österreich stellt 80 Millionen Euro für neue Halbleiterprojekte bereit

25 September 2026
Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

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SEALSQ und WISeKey planen Halbleiterzentrum im Schweizer Jura

24 September 2026
Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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Elmos sichert sich zusätzliche Wafer-Kapazitäten in Dortmund

21 September 2026
Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

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Anderon erhält bis zu 1 Milliarde US-Dollar für 300-mm-Quantenwafer-Fertigung

18 September 2026
Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

17 September 2026
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

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EUCLYD sichert sich mehr als 200 Millionen Euro für KI-Halbleiter

15 September 2026
Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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