Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Claude-Loeffen

16 April 2026
Europa investiert massiv in die Halbleiterindustrie. Neue Fabriken werden geplant, öffentliche Fördermittel fließen, ein Chips Act 2.0 ist in Vorbereitung und langfristige Initiativen nehmen Gestalt an. Doch eine grundlegendere Frage wird dabei zu selten gestellt: Selbst wenn all das umgesetzt wird – wer soll diese Anlagen eigentlich betreiben?

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16 April 2026
Am 23. April wird Zürich die erste Ausgabe der Evertiq Expo Zürich ausrichten und Branchenexperten zu einem Tag zusammenbringen, der sich zwischen Technologie, Fertigung und Marktrealitäten bewegt – oft ohne klare Grenzen zwischen diesen Bereichen.

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office

16 April 2026
Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.

14 April 2026
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.

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14 April 2026
Das Marktforschungsunternehmen Gartner prognostiziert, dass die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2026 die Marke von 1,3 Billionen US-Dollar überschreiten werden. Dies entspricht einem Wachstum von 64 % – dem stärksten Anstieg seit mehr als zwei Jahrzehnten. Treiber sind vor allem die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit KI, Rechenzentren sowie steigende Speicherpreise.

El-Segundo-USA

13 April 2026
Infineon hat seine Position als weltweit führender Anbieter von Automotive-Halbleitern weiter gestärkt und bleibt damit zum sechsten Mal in Folge Marktführer. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.

13 April 2026
Samsung Electronics erwägt eine Investition in Test- und Packaging-Kapazitäten für Halbleiter in Vietnam. Das berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen.

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10 April 2026
Die China-Einheit des Halbleiterherstellers Nexperia steht kurz davor, einen Großteil ihrer Chipproduktion vollständig lokal in China abzuwickeln. Das berichtet Asia Financial unter Berufung auf Unternehmensquellen.

EUV-system

10 April 2026
Die weltweiten Umsätze mit Halbleiterfertigungsanlagen sind im Jahr 2025 um 15 % auf 135,1 Milliarden US-Dollar gestiegen, nach 117,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Treiber dieser Entwicklung sind anhaltende Investitionen in moderne Logik- und Speichertechnologien sowie der Ausbau von Kapazitäten im Zuge der steigenden KI-Nachfrage.

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09 April 2026
Der deutsche Photonik-Konzern Jenoptik rechnet nach einem schwächeren Geschäftsjahr 2025 für 2026 wieder mit profitablem Wachstum. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von Ende März hervor. Im Jahr 2025 bekam Jenoptik die schwächere Nachfrage aus der Halbleiterausrüstung und der Automobilindustrie zu spüren. Im zweiten Halbjahr zog die Nachfrage von Halbleiterausrüstern wieder an.

building-2023

07 April 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat mit SPINS eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien auf den Weg gebracht. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 3. April hervor. Das Projekt ‚Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems’ soll die Voraussetzungen dafür schaffen, dass aus Forschungsansätzen reproduzierbare Herstellungsprozesse werden.

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07 April 2026
Nippon Express (Deutschland) GmbH & Co. KG hat eine neue Niederlassung in Dresden eröffnet, um seine Logistikdienstleistungen – insbesondere im Bereich Luft- und Seefracht – weiter auszubauen.

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31 März 2026
Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.

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26 März 2026
Zwei US-Senatoren haben eine Untersuchung angestoßen, um zu klären, ob Aussagen von Nvidia-CEO Jensen Huang zu möglichem Chip-Schmuggel Behörden in die Irre geführt haben. Das berichtet Reuters.

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25 März 2026
Die Evertiq Expo Tampere kehrt am 26. März 2026 zurück und bringt die finnische Elektronikbranche für einen Tag rund um Themen wie Halbleiterzuverlässigkeit, moderne Fertigung, Automatisierung und die Entwicklung des europäischen EMS-Marktes zusammen.

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24 März 2026
Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.

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20 März 2026
Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.

Chamber_MOU

20 März 2026
SEMI Europe hat die Unterzeichnung einer neuen zweijährigen Absichtserklärung (MoU) mit der Polnisch-Taiwanesischen Handelskammer bekannt gegeben. Ziel der strategischen Partnerschaft ist es, die Entwicklung der Halbleiterindustrie voranzutreiben und den grünen Wandel im Sektor zu unterstützen.

Old-dustry-electronics

19 März 2026
Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.

13 März 2026
Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

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13 März 2026
Das belgische Forschungszentrum imec versammelt 26 europäische Universitätsgruppen, um die Arbeit an CMOS 2.0 voranzutreiben. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 12. März hervor. Im Mittelpunkt stehen neue Ansätze für Designautomatisierung, Chiparchitekturen und 3D-Integration. Die Initiative soll dazu beitragen, akademische Forschung enger mit industrieorientierter Entwicklung zu verzahnen.

12 März 2026
Der EMS-Anbieter Neways hat die zuvor angekündigte Übernahme von Philips Micro Devices abgeschlossen. Die Transaktion wurde nach Erfüllung aller Vollzugsbedingungen erfolgreich vollzogen.

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10 März 2026
Der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp Group hat 2025 ein deutliches Umsatzwachstum verzeichnet und ist wieder in die Gewinnzone zurückgekehrt. Die Nettoumsätze stiegen im Jahresvergleich um 38 Prozent, getragen von einer robusten Nachfrage aus der Halbleiter- sowie der Verteidigungsindustrie.

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09 März 2026
Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.

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04 März 2026
Der europäische Automobilzuliefererverband CLEPA hat ein Positionspapier veröffentlicht, in dem er konkrete Maßnahmen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette für die europäische Automobilindustrie fordert. Angesichts anhaltender Engpässe und geopolitischer Spannungen betont CLEPA, dass eine robuste, widerstandsfähige Versorgung mit semikondoktorbasierten Komponenten für die Zukunft der europäischen Fahrzeugproduktion unabdingbar sei.

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04 März 2026
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.

03 März 2026
Die ams OSRAM AG hat den Verkauf ihrer Geschäftseinheit Entertainment & Industry Lamps (ENI) erfolgreich abgeschlossen. Käufer ist der japanische Technologieanbieter Ushio Inc.. Das teilte das Unternehmen in einer aktuellen Pressemitteilung mit.

EX30-Ghent

27 Februar 2026
Die Fahrzeugverkäufe in Europa sind im Januar rückläufig gewesen, wobei insbesondere der Absatz von Benzinfahrzeugen stark zurückging, berichtet Reuters. Nach neuesten Zahlen zeigten sich deutliche Einbußen im traditionellen Pkw-Segment, während alternative Antriebe weiter an Bedeutung gewinnen.

IEE-Kessel

26 Februar 2026
Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat bedeutende Fortschritte bei Tandem-Photovoltaikmodulen erzielt und neue Rekordwirkungsgrade präsentiert. Dies gaben die Forscher in einer aktuellen Mitteilung bekannt – ein weiterer Meilenstein in der Weiterentwicklung hocheffizienter Solarzellen, die den Wirkungsgrad herkömmlicher Siliziummodule deutlich übertreffen sollen.

EUV-system

25 Februar 2026
ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.

Scholarship-2

23 Februar 2026
Ein internationales Forschungsteam unter Beteiligung der Technischen Universität Dresden hat einen neuen Syntheseweg für MXene-Materialien entwickelt. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung besonders reiner zweidimensionaler Materialien mit deutlich verbesserten elektrischen Eigenschaften.

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19 Februar 2026
Forschende des Fraunhofer-Instituts für Solare Energiesysteme ISE in Freiburg haben neue Rekordwirkungsgrade für Tandem-Photovoltaikmodule erzielt. Die Ergebnisse markieren einen weiteren technologischen Fortschritt bei hocheffizienten Solarzellen.

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