Evertiq - First In Electronics News & Expo

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19 November 2025
ams OSRAM hat im dritten Quartal 2025 solide Ergebnisse erzielt und bestätigt damit die Wirksamkeit seiner strategischen Neuausrichtung. Das Unternehmen meldet einen freien Cashflow (FCF) von 43 Millionen Euro sowie ein vergleichbares Wachstum von 9 Prozent im fortgeführten Halbleiter-Kerngeschäft – ein zentraler Bestandteil der laufenden Transformation.

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19 November 2025
Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen kehren nach einem schwierigen Jahr 2023 auf Wachstumskurs zurück. Laut aktuellen Zahlen des ZVEI wird für 2024 und 2025 weltweit ein zweistelliges Umsatzwachstum erwartet. Für 2025 prognostiziert der Verband einen globalen Umsatz von 900 Milliarden US-Dollar für elektronische Komponenten sowie 1,44 Billionen US-Dollar für elektronische Baugruppen – die nächsthöhere Wertschöpfungsstufe. Die Einschätzungen stammen aus einer Analyse von Clemens Otte, Bereichsleiter Mikroelektronik und Kabel beim ZVEI, die im Rahmen der productronica-Auftaktpressekonferenz vorgestellt wurde.

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Ross-Berntson-CEO

19 November 2025
Indium Corporation stärkt Lieferketten für kritische Materialien vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen.

18 November 2025
Samsung Electronics wird seine Halbleiterfertigung ausbauen und eine zusätzliche Chip-Produktionslinie im Werk Pyeongtaek errichten. Grund für die Erweiterung ist die stark steigende Nachfrage nach Speicherchips, die durch Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) getrieben wird. Das berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.

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17 November 2025
Der niederländische Elektronikhersteller Neways Electronics hat in Nová Dubnica, Slowakei, offiziell ein neues hochmodernes Fertigungswerk eröffnet. Mit dieser Investition stärkt das Unternehmen seine globale Produktionspräsenz und reagiert auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Halbleiter, Verteidigung, Mobilität und Konnektivität.

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07 November 2025
Die Halbleiterindustrie steht wieder im Zentrum der öffentlichen Aufmerksamkeit. Leider passiert das meist in Zeiten von Unsicherheit, Knappheit oder Konflikten.

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07 November 2025
Das Materials-Science-Unternehmen Entegris hat sein neues „Manufacturing Center of Excellence“ in Colorado Springs offiziell eröffnet.

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05 November 2025
Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).

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05 November 2025
Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.

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04 November 2025
Nach drei Jahren Rückgang verzeichnet die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente im dritten Quartal 2025 erstmals wieder ein leichtes Umsatzwachstum. Laut FBDi e.V. stieg der Markt im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 1,2 %. Der Book-to-Bill-Index lag bei 1,0. Besonders auffällig: Die Auftragseingänge legten um 33,1 % zu – ein positives Signal, aber nach Einschätzung des Verbands noch keine Entwarnung.

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30 Oktober 2025
Am 23. Oktober verwandelte sich das PGE Narodowy Stadion in Warschau erneut in einen Treffpunkt der europäischen Elektronikindustrie. Die Evertiq Expo Warschau 2025 brachte Fachleute, Ingenieure, Hersteller und Technologiepartner zusammen und schuf einen Raum für Wissenstransfer, Inspiration und Networking.

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23 Oktober 2025
Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.

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22 Oktober 2025
Die japanische Rigaku Holdings Corporation hat in Taiwan ein neues Technologiezentrum eröffnet, um Forschung, Entwicklung und Kundensupport in Ostasien weiter auszubauen. Das Rigaku Technology Center Taiwan (RTC-TW), betrieben von der neu gegründeten Rigaku Technology Taiwan (RTTW), hat im Oktober 2025 den vollen Betrieb aufgenommen.

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20 Oktober 2025
Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.

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16 Oktober 2025
Der taiwanische Halbleiterhersteller GlobalWafers hat offiziell FAB300 eingeweiht – eine neue Produktionsstätte für 300-mm-Siliziumwafer bei MEMC Electronic Materials in Novara, Italien. Das Unternehmen bezeichnet den Standort als eine der modernsten und am vollständigsten integrierten Waferfabriken Europas.

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16 Oktober 2025
Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.

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14 Oktober 2025
Die niederländische Regierung hat den Goods Availability Act (Wet beschikbaarheid goederen) aktiviert, um beim Halbleiterproduzenten Nexperia einzugreifen. Anlass sind gravierende fehlende Unternehmensstrukturen und Governance-Probleme, die potenziell die Verfügbarkeit strategisch wichtiger Halbleiter gefährden.

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14 Oktober 2025
Das Europäische Parlament hat ein Hilfspaket in Höhe von rund 900.000 Euro für ehemalige Beschäftigte des belgischen Halbleiterunternehmens BelGaN gebilligt. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Globalisierungsfonds und sollen Umschulungs- und Arbeitsvermittlungsmaßnahmen finanzieren.

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13 Oktober 2025
Die Computer-Vision-Spezialistin RealSense hat ihre Ausgründung aus Intel abgeschlossen und im Zuge dessen eine Series-A-Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar gesichert. Parallel dazu wurde eine strategische Zusammenarbeit mit Nvidia angekündigt, um den Einsatz von „Physical AI“ in Humanoiden und autonomen mobilen Robotern (AMRs) voranzutreiben.

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09 Oktober 2025
Der deutsche Anlagenbauer SÜSS MicroTec SE rückt mit dem anhaltenden Ausbau der europäischen Halbleiterfertigung zunehmend in den Mittelpunkt. Das Unternehmen mit Sitz in Garching bei München zählt zu den führenden Herstellern von Prozess- und Lithografiesystemen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterproduktion.

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09 Oktober 2025
Die Europäische Kommission hat die deutsche Staatshilfe in Höhe von 920 Millionen Euro zur Unterstützung von Infineons geplanter Halbleiterproduktionsanlage in Dresden genehmigt. Damit kann das Projekt „MEGAFAB-DD“ planmäßig umgesetzt werden.

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08 Oktober 2025
Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.

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07 Oktober 2025
L&T Technology Services Limited (LTTS) hat einen mehrjährigen Vertrag im Wert von 100 Millionen USD mit einem US-amerikanischen Industrieausrüster unterzeichnet, der in der Halbleiter-Wertschöpfungskette tätig ist.

06 Oktober 2025
OpenAI, Samsung Electronics, Samsung SDS, Samsung C&T und Samsung Heavy Industries haben eine Absichtserklärung (Letter of Intent, LOI) für eine strategische Partnerschaft unterzeichnet. Ziel ist es, die Entwicklung der globalen KI-Datenzentrumsinfrastruktur zu beschleunigen und gemeinsam neue Technologien in verwandten Bereichen zu entwickeln.

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03 Oktober 2025
Die Stadt der Ideen, dort wo alles begann, wird erneut Gastgeber der südlichsten Evertiq Expo. Die erste Evertiq Expo – damals noch unter dem Namen TEC – fand 2011 in Lund statt. Nun, fünfzehn Jahre später, kehrt die Veranstaltung an ihren Ursprungsort zurück.

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02 Oktober 2025
SEALSQ Corp und Kaynes SemiCon haben eine Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures unterzeichnet. Das neue Unternehmen mit dem Namen SEALKAYNESQ Ltd soll in Sanand, Gujarat, Indiens erste Anlage für Outsourced Semiconductor Test and Personalisation (OSTP) errichten.

Chip

30 September 2025
Alle 27 EU-Mitgliedstaaten haben sich für eine verstärkte Fassung des „Chips Act 2.0“ ausgesprochen, um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu sichern. In einer am Dienstag veröffentlichten gemeinsamen Erklärung fordern sie entschlossenere Maßnahmen zur Verringerung von Abhängigkeiten und zur Stärkung der technologischen Führungsrolle Europas.

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26 September 2025
Die International Federation of Robotics (IFR) hat in ihrem aktuellen „World Robotics 2025“-Jahrbuch einen neuen Höchststand für die Robotikbranche bekanntgegeben. Im Jahr 2024 wurden weltweit 542.000 neue Industrieroboter installiert – mehr als doppelt so viele wie noch vor zehn Jahren. Damit erhöhte sich der globale Bestand auf 4,664 Millionen Einheiten, ein Zuwachs von 9 % im Vergleich zum Vorjahr.

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22 September 2025
Samsung Electronics hat vom Texas Semiconductor Innovation Fund einen Zuschuss in Höhe von 250 Mio. USD für seine im Bau befindliche Chipfabrik in Taylor erhalten. Das Projekt ist Teil von Samsungs Gesamtinvestition von 37 Mrd. USD in Zentraltexas und wird zusätzlich durch bis zu 4,75 Mrd. USD aus dem US-amerikanischen CHIPS and Science Act von 2022 unterstützt.

Solstice

22 September 2025
Der US-amerikanische Anlagenanbieter ClassOne Technology und die Silicon Austria Labs (SAL) haben eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung unterzeichnet. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Prozesse und Hardwarelösungen für Advanced Semiconductor Packaging zu entwickeln.

SiC

18 September 2025
Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid-Halbleiter (GaN) gewinnen zunehmend an Bedeutung für die Entwicklung moderner Leistungselektroniksysteme. Wie Marcin Mierzejewski von KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG in einem Interview mit Evertiq erläutert, eröffnen diese Technologien Ingenieuren neue Möglichkeiten – von der Miniaturisierung von Komponenten über die steigenden Anforderungen an Rechenleistung bis hin zur Bewältigung höherer Leistungsdichten.

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15 September 2025
X-FAB Silicon Foundries SE erweitert sein Angebot im Bereich Wide-Bandgap-Halbleiter und führt GaN-on-Si Foundry Services für dMode-Bauelemente ein. Damit baut das Unternehmen auf seine bestehende Expertise in der GaN-Prozesstechnologie für Hochleistungsanwendungen auf und ergänzt das Technologieportfolio um eine offene Plattform für Kunden aus unterschiedlichen Industrien

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