Evertiq - First In Electronics News & Expo

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10 März 2026
Der finnische Leiterplattenhersteller Aspocomp Group hat 2025 ein deutliches Umsatzwachstum verzeichnet und ist wieder in die Gewinnzone zurückgekehrt. Die Nettoumsätze stiegen im Jahresvergleich um 38 Prozent, getragen von einer robusten Nachfrage aus der Halbleiter- sowie der Verteidigungsindustrie.

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09 März 2026
Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.

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04 März 2026
Der europäische Automobilzuliefererverband CLEPA hat ein Positionspapier veröffentlicht, in dem er konkrete Maßnahmen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette für die europäische Automobilindustrie fordert. Angesichts anhaltender Engpässe und geopolitischer Spannungen betont CLEPA, dass eine robuste, widerstandsfähige Versorgung mit semikondoktorbasierten Komponenten für die Zukunft der europäischen Fahrzeugproduktion unabdingbar sei.

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04 März 2026
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.

03 März 2026
Die ams OSRAM AG hat den Verkauf ihrer Geschäftseinheit Entertainment & Industry Lamps (ENI) erfolgreich abgeschlossen. Käufer ist der japanische Technologieanbieter Ushio Inc.. Das teilte das Unternehmen in einer aktuellen Pressemitteilung mit.

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27 Februar 2026
Die Fahrzeugverkäufe in Europa sind im Januar rückläufig gewesen, wobei insbesondere der Absatz von Benzinfahrzeugen stark zurückging, berichtet Reuters. Nach neuesten Zahlen zeigten sich deutliche Einbußen im traditionellen Pkw-Segment, während alternative Antriebe weiter an Bedeutung gewinnen.

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26 Februar 2026
Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat bedeutende Fortschritte bei Tandem-Photovoltaikmodulen erzielt und neue Rekordwirkungsgrade präsentiert. Dies gaben die Forscher in einer aktuellen Mitteilung bekannt – ein weiterer Meilenstein in der Weiterentwicklung hocheffizienter Solarzellen, die den Wirkungsgrad herkömmlicher Siliziummodule deutlich übertreffen sollen.

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25 Februar 2026
ASML hat eine weiterentwickelte EUV-Lichtquelle für seine Lithografiemaschinen vorgestellt, mit der die Chipproduktion bis zum Ende des Jahrzehnts um bis zu 50 % gesteigert werden könnte. Darüber berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.

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23 Februar 2026
Ein internationales Forschungsteam unter Beteiligung der Technischen Universität Dresden hat einen neuen Syntheseweg für MXene-Materialien entwickelt. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung besonders reiner zweidimensionaler Materialien mit deutlich verbesserten elektrischen Eigenschaften.

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19 Februar 2026
Forschende des Fraunhofer-Instituts für Solare Energiesysteme ISE in Freiburg haben neue Rekordwirkungsgrade für Tandem-Photovoltaikmodule erzielt. Die Ergebnisse markieren einen weiteren technologischen Fortschritt bei hocheffizienten Solarzellen.

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19 Februar 2026
Am 10. Februar 2026 meldete der Halbleiter- und Optoelektronikhersteller ams Osram für das vierte Quartal einen Umsatz oberhalb des Mittelpunkts der eigenen Prognose und kündigte gleichzeitig ein neues Spar- und Transformationsprogramm mit dem Namen „Simplify“ an. Das Programm zielt auf Einsparungen in Höhe von 200 Millionen Euro ab und wird weltweit rund 2.000 Arbeitsplätze betreffen.

18 Februar 2026
Vor dem britischen Competition Appeal Tribunal läuft eine umfassende Sammelklage gegen den US-Chiphersteller Qualcomm. Die Verbraucherorganisation Which? führt das Verfahren im Namen von Millionen Smartphone-Käufern im Vereinigten Königreich.

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17 Februar 2026
Das Industrial Technology Research Institute (ITRI) hat am Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan, den Grundstein für ein neues Advanced Semiconductor R&D Centre gelegt.

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13 Februar 2026
Der Halbleiter- und Optoelektronikhersteller ams OSRAM hat seine Ergebnisse für das vierte Quartal und das Gesamtjahr 2025 vorgelegt und dabei die eigene Prognose übertroffen.

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13 Februar 2026
Der finnische Halbleiter-Produzent Okmetic hat den erfolgreichen Start der Serienproduktion in seiner erweiterten Fabrik in Vantaa bekannt gegeben. Nach umfangreichen Bau- und Modernisierungsmaßnahmen ist der Standort nun in der Lage, die steigende Nachfrage nach spezialisierten Siliziumwafern und High-Tech-Substraten in größeren Stückzahlen zu bedienen.

12 Februar 2026
Die Infineon Technologies AG ist erfolgreich in das Geschäftsjahr 2026 gestartet. In der Vorlage der Zahlen für das erste Geschäftsquartal berichtet der Halbleiterkonzern von einer stabilen Geschäftsentwicklung und sieht insbesondere KI-getriebene Nachfrage als zentralen Wachstumstreiber für die kommenden Quartale.

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11 Februar 2026
Das belgische Forschungszentrum imec hat eine neue Halbleiter-Pilotlinie mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2,5 Milliarden Euro eröffnet. Ziel ist es, Europas Position im globalen Halbleiter- und KI-Wettbewerb zu stärken, berichtet Reuters.

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11 Februar 2026
Die Europäische Union hat den Start eines zentralen Infrastrukturprojekts im Rahmen des EU Chips Act bekannt gegeben. Mit der neuen NanoIC-Pilotfertigung am Forschungszentrum IMEC in Leuven, Belgien, entsteht die bislang größte europäische Pilotlinie für fortschrittliche Halbleitertechnologien. Für das Projekt stellt die EU 700 Millionen Euro an Fördermitteln bereit, ergänzt durch weitere nationale und private Investitionen.

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11 Februar 2026
Taiwan hat Forderungen aus den USA zurückgewiesen, einen erheblichen Teil seiner Halbleiterfertigung auf amerikanisches Territorium zu verlagern. Wie Reuters berichtet, argumentiert die Regierung in Taipeh, dass das über Jahrzehnte aufgebaute und eng verzahnte Halbleiter-Ökosystem der Insel nicht einfach umgesiedelt werden könne.

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10 Februar 2026
Die Elektronikindustrie folgt längst keinen klaren, linearen Entwicklungspfaden mehr. An einem Tag stehen Halbleiter und KI-Infrastruktur im Mittelpunkt, am nächsten rücken Exportkontrollen, Verteidigungselektronik oder ein Materialthema in den Fokus, das sich plötzlich zu einer handfesten Lieferkettenfrage entwickelt.

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09 Februar 2026
Nach zwei herausfordernden Jahren zeigt die Elektronikbauelemente-Distribution in Deutschland im zweiten Halbjahr 2025 wieder spürbare Anzeichen einer Erholung. Wie der Fachverband der Bauelemente-Distribution (FBDi) berichtet, verzeichnete die Branche im vierten Quartal 2025 zum zweiten Mal in Folge ein Umsatzwachstum gegenüber dem Vorjahreszeitraum.

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09 Februar 2026
Mehrere große PC- und Notebook-Hersteller prüfen laut einem Bericht von Reuters die Möglichkeit, verstärkt Speicherchips aus China in ihre Systeme zu integrieren. Hintergrund dafür sei eine anhaltende Versorgungskrise bei Speicherbausteinen, die die Lieferketten unter Druck setzt und die Einkaufsteams nach alternativen Quellen suchen lässt.

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05 Februar 2026
In einer aktuellen Analyse hat Evertiq untersucht, welche Länder die weltweiten Ausgaben für Forschung und Entwicklung dominieren. Betrachtet man die absoluten Investitionsvolumina, wird das Bild vor allem von den USA und China geprägt, gefolgt von etablierten Industrienationen wie Deutschland, Japan und Frankreich. Richtet man den Blick jedoch weg von diesen globalen Schwergewichten hin zu einer kleineren, stark F&E-intensiven Volkswirtschaft, ergibt sich eine andere Dynamik – eine, in der der Zusammenhang zwischen Forschungsinvestitionen und industrieller Leistungsfähigkeit deutlicher sichtbar wird. Finnland bietet hierfür ein aufschlussreiches Beispiel.

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04 Februar 2026
Der europäische Distributionsverband DMASS Europe hat aktuelle Marktzahlen zur Entwicklung der Elektronikdistribution in Europa veröffentlicht. Die Daten deuten auf erste Anzeichen einer Stabilisierung hin, zeigen jedoch zugleich, dass der Markt weiterhin unter strukturellem Druck steht.

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03 Februar 2026
Der Elektronikdistributor Bürklin hat eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Halbleiterhersteller Diotec Semiconductor bekannt gegeben. Mit der Zusammenarbeit erweitert Bürklin sein Halbleiterportfolio um diskrete Leistungshalbleiter eines Herstellers mit eigener Fertigung in Europa und Asien.

02 Februar 2026
Der CEO des finnischen Netzwerkausrüsters Nokia hat darauf hingewiesen, dass Europa und die USA trotz ihrer Bemühungen um technologische Unabhängigkeit weiterhin wechselseitig aufeinander angewiesen sind, wie Reuters berichtet. In einer Zeit, in der Regierungen versuchen, ihre eigenen Halbleiter- und Telekommunikationsindustrien zu stärken, betonte der Nokia-Chef, dass vollständige Autarkie kaum realisierbar sei.

Marco-Mezger-interview

30 Januar 2026
Haben Sie sich schon einmal gewünscht, jemanden direkt aus der Halbleiterindustrie mit Ihren Fragen löchern zu können? Der Branchenveteran Marco Mezger setzte sich in der Reihe „Now You Know“ von TaiwanPlus vor die Kamera, um Zuschauerfragen zu beantworten – und ganz konkret zu erklären, warum die Dinge so funktionieren, wie sie funktionieren.

Marco-Peter-2026

30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

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30 Januar 2026
Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.

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29 Januar 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

Pax-Silica

19 Januar 2026
Das US-Außenministerium hat mit Pax Silica eine neue Initiative vorgestellt, die darauf abzielt, Lieferketten für künstliche Intelligenz (KI) und Schlüsseltechnologien abzusichern und zugleich die wirtschaftliche Sicherheit unter verbündeten Staaten und vertrauenswürdigen Partnern zu stärken.

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