Evertiq - First In Electronics News & Expo

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09 Februar 2026
Nach zwei herausfordernden Jahren zeigt die Elektronikbauelemente-Distribution in Deutschland im zweiten Halbjahr 2025 wieder spürbare Anzeichen einer Erholung. Wie der Fachverband der Bauelemente-Distribution (FBDi) berichtet, verzeichnete die Branche im vierten Quartal 2025 zum zweiten Mal in Folge ein Umsatzwachstum gegenüber dem Vorjahreszeitraum.

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09 Februar 2026
Mehrere große PC- und Notebook-Hersteller prüfen laut einem Bericht von Reuters die Möglichkeit, verstärkt Speicherchips aus China in ihre Systeme zu integrieren. Hintergrund dafür sei eine anhaltende Versorgungskrise bei Speicherbausteinen, die die Lieferketten unter Druck setzt und die Einkaufsteams nach alternativen Quellen suchen lässt.

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05 Februar 2026
In einer aktuellen Analyse hat Evertiq untersucht, welche Länder die weltweiten Ausgaben für Forschung und Entwicklung dominieren. Betrachtet man die absoluten Investitionsvolumina, wird das Bild vor allem von den USA und China geprägt, gefolgt von etablierten Industrienationen wie Deutschland, Japan und Frankreich. Richtet man den Blick jedoch weg von diesen globalen Schwergewichten hin zu einer kleineren, stark F&E-intensiven Volkswirtschaft, ergibt sich eine andere Dynamik – eine, in der der Zusammenhang zwischen Forschungsinvestitionen und industrieller Leistungsfähigkeit deutlicher sichtbar wird. Finnland bietet hierfür ein aufschlussreiches Beispiel.

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04 Februar 2026
Der europäische Distributionsverband DMASS Europe hat aktuelle Marktzahlen zur Entwicklung der Elektronikdistribution in Europa veröffentlicht. Die Daten deuten auf erste Anzeichen einer Stabilisierung hin, zeigen jedoch zugleich, dass der Markt weiterhin unter strukturellem Druck steht.

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03 Februar 2026
Der Elektronikdistributor Bürklin hat eine strategische Partnerschaft mit dem deutschen Halbleiterhersteller Diotec Semiconductor bekannt gegeben. Mit der Zusammenarbeit erweitert Bürklin sein Halbleiterportfolio um diskrete Leistungshalbleiter eines Herstellers mit eigener Fertigung in Europa und Asien.

02 Februar 2026
Der CEO des finnischen Netzwerkausrüsters Nokia hat darauf hingewiesen, dass Europa und die USA trotz ihrer Bemühungen um technologische Unabhängigkeit weiterhin wechselseitig aufeinander angewiesen sind, wie Reuters berichtet. In einer Zeit, in der Regierungen versuchen, ihre eigenen Halbleiter- und Telekommunikationsindustrien zu stärken, betonte der Nokia-Chef, dass vollständige Autarkie kaum realisierbar sei.

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30 Januar 2026
Haben Sie sich schon einmal gewünscht, jemanden direkt aus der Halbleiterindustrie mit Ihren Fragen löchern zu können? Der Branchenveteran Marco Mezger setzte sich in der Reihe „Now You Know“ von TaiwanPlus vor die Kamera, um Zuschauerfragen zu beantworten – und ganz konkret zu erklären, warum die Dinge so funktionieren, wie sie funktionieren.

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30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

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30 Januar 2026
Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.

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29 Januar 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

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19 Januar 2026
Das US-Außenministerium hat mit Pax Silica eine neue Initiative vorgestellt, die darauf abzielt, Lieferketten für künstliche Intelligenz (KI) und Schlüsseltechnologien abzusichern und zugleich die wirtschaftliche Sicherheit unter verbündeten Staaten und vertrauenswürdigen Partnern zu stärken.

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19 Januar 2026
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verstärkt seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich. Dies ist Teil eines umfassenden Wirtschafts- und Investitionsabkommens zwischen Taiwan und den USA, im Rahmen dessen taiwanische Unternehmen Investitionen in Höhe von insgesamt 250 Milliarden US-Dollar zugesagt haben, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

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16 Januar 2026
Die US-Regierung unter Präsident Donald Trump hat einen Einfuhrzoll von 25 Prozent auf bestimmte fortgeschrittene Rechenchips verhängt. Ziel der Maßnahme ist es, die nationale Sicherheit zu stärken und die inländische Halbleiterproduktion zu fördern, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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15 Januar 2026
Der Motion-Control-Spezialist Aerotech erweitert seinen Standort im bayerischen Fürth deutlich. Neben der Inbetriebnahme eines modernen Laserlaboratoriums wird künftig auch die Montage von Steuerungs- und Antriebssystemen vor Ort erfolgen. Ziel ist der Aufbau eines europäischen Zentrums für laserbasierte Fertigungsprozesse sowie für die kundenspezifische Assemblierung von Motion-Komponenten.

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14 Januar 2026
ams OSRAM hat bestätigt, dass sich das Unternehmen in fortgeschrittenen Gesprächen über den möglichen Verkauf bestimmter Geschäftsaktivitäten befindet. Die Gespräche stehen im Zusammenhang mit dem bereits angekündigten Schuldenabbauprogramm (Deleveraging-Plan) des Konzerns.

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13 Januar 2026
Das Texas State Technical College (TSTC) hat eine Förderung in Höhe von 3,5 Millionen US-Dollar aus dem Texas Semiconductor Innovation Fund (TSIF) erhalten. Das Geld fließt in das Accelerated Semiconductor Technician Training Program (ASTTP) am Campus im Williamson County in Hutto, wie aus einer Pressemitteilung hervorgeht.

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09 Januar 2026
Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.

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09 Januar 2026
Die Infineon Technologies AG und der Automobiltechnologieanbieter HL Klemove haben eine strategische Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Zusammenarbeit im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge (Software-Defined Vehicles, SDVs) unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, Infineons Halbleiter- und Systemkompetenz mit dem Know-how von HL Klemove in den Bereichen autonomes Fahren und Fahrzeugarchitekturen zu verbinden.

08 Januar 2026
Pixelworks hat den zuvor angekündigten Verkauf seiner in Shanghai ansässigen Halbleiter-Tochtergesellschaft Pixelworks Semiconductor Technology (Shanghai) an eine Zweckgesellschaft unter Führung von VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) abgeschlossen.

FemtoChisel

07 Januar 2026
Durch die Kombination von Präzision im Nanometerbereich und intelligenter Hochdurchsatz-Laserbearbeitung liefert FemtoChisel makellose Oberflächen und reduziert gleichzeitig den Bedarf an nachgelagerten FIB-Polierschritten deutlich.

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23 Dezember 2025
Mit dem Ausklang des Jahres 2025 wirkt der Sektor der Seltenen Erden und kritischen Rohstoffe nicht mehr wie ein Nischenthema, das ausschließlich Bergbauspezialisten oder politischen Strategiepapieren vorbehalten ist. Er hat sich zu einer der stillen Bruchlinien der globalen Technologieökonomie entwickelt. Nicht, weil der Welt plötzlich die Rohstoffe ausgegangen wären, sondern weil der Zugang zu ihnen — verlässlich, bezahlbar und politisch neutral — nicht länger als selbstverständlich gelten kann.

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18 Dezember 2025
Während der diesjährigen Evertiq Expo in Kraków füllte das Thema Verteidigungselektronik den Konferenzsaal bis auf den letzten Platz. Die von mir präsentierte Rangliste der führenden Rüstungsunternehmen erwies sich dabei lediglich als Ausgangspunkt für Gespräche, die weit über das Ende der Session hinaus andauerten. Hinter jedem dieser Hersteller steht ein Netzwerk aus Dutzenden von Elektronikzulieferern: Halbleiterproduzenten, Hersteller von Leiterplatten und HF-Modulen sowie spezialisierte EMS-Unternehmen. Daraus ergab sich für mich eine einfache Frage: Welche Verteidigungstechnologien haben die Nachfrage nach Elektronik im Jahr 2025 am stärksten geprägt? Betrachten wir sie aus der Perspektive der Industrie — und nicht aus dem Blickwinkel eines Waffensystemkatalogs.

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17 Dezember 2025
Im Laufe des Jahres 2025 führte Evertiq eine Reihe von Gesprächen mit Branchenführern und Analysten, die ein präzises Bild davon zeichneten, wie sich der Elektronikmarkt weiterentwickelt. Die globalen Lieferketten sind in eine neue Phase eingetreten – geprägt durch künstliche Intelligenz, Reshoring-Strategien, Fachkräftemangel, nationale Sicherheitsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und eine strukturelle Neuinterpretation des Halbleiterzyklus.

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17 Dezember 2025
QuantumDiamonds GmbH hat Pläne für eine Investition in Höhe von 152 Millionen Euro bekannt gegeben, um in München die weltweit erste Produktionsstätte für quantenbasierte Chip-Inspektionssysteme aufzubauen. Das Unternehmen gilt als Pionier im Bereich der Quantensensorik für die Halbleiterfertigung.

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16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

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12 Dezember 2025
Die Europäische Investitionsbank (EIB) und STMicroelectronics haben ein neues Finanzierungsabkommen geschlossen, das Europas Wettbewerbsfähigkeit und strategische Autonomie im Halbleitersektor stärken soll. Der nun unterzeichnete erste Teilkredit über €500 Millionen ist Teil einer insgesamt €1 Milliarde umfassenden Kreditlinie, die vor Kurzem von der EIB genehmigt wurde.

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12 Dezember 2025
Empower Semiconductor erweitert seine internationale Präsenz mit der Eröffnung einer neuen Unternehmenszentrale im Silicon Valley sowie eines Forschungs- und Entwicklungsbüros in München. Mit diesen beiden Standorten will der Anbieter von KI-optimierten Halbleiterlösungen seine globale Expansion vorantreiben und gleichzeitig Kundennähe in Nordamerika und Europa stärken.

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10 Dezember 2025
Imec hat einen wichtigen technologischen Durchbruch erzielt: Das Forschungszentrum konnte erstmals Nanoporen auf 300-mm-Wafern mithilfe von EUV-Lithografie herstellen. Damit schafft Imec eine Grundlage für die industrielle Skalierung von Nanoporen-Sensoren, die künftig in der Genomik, Proteomik und anderen biowissenschaftlichen Anwendungen eingesetzt werden sollen.

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10 Dezember 2025
Der indische Industriekonzern Tata und der US-Chipriese Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam ein leistungsfähiges Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien aufzubauen. Ziel ist es, die heimische Halbleiterindustrie zu stärken und Indien langfristig zu einem wichtigen Standort für Chipfertigung und Computertechnik auszubauen.

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10 Dezember 2025
Sempa Systems hat an seinem Dresdner Hauptsitz eine neue Fertigungshalle sowie ein zusätzliches Bürogebäude eröffnet und damit einen weiteren Schritt in seinem Wachstumskurs vollzogen. Das Unternehmen, das zur international tätigen Meptagon-Gruppe gehört und auf hochreine Gas- und Chemikalienversorgungssysteme spezialisiert ist, reagiert damit auf die steigende Nachfrage aus der Halbleiter- und Hightech-Industrie in Dresden und der Region.

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