SK hynix wird DRAM in Cheongju produzieren
25 April 2024
SK hynix Inc. will die Produktionskapazitäten für die nächste Generation von DRAM einschließlich HBM, einer Kernkomponente der KI-Infrastruktur, erweitern, um der rasch steigenden Nachfrage nach KI-Halbleitern gerecht zu werden. Das hat das Unternehmen jetzt in einer Pressemitteilung geschrieben.
CTP und Quanta schließen Vertrag über neue Produktionsstätte
23 April 2024
CTP, Europas größter börsennotierter Entwickler, Eigentümer und Verwalter von Industrie- und Logistikimmobilien nach Bruttomietfläche, hat einen Vertrag mit Quanta Computer Inc., einem taiwanesischen Hersteller von Computern und elektronischer Hardware, geschlossen. Dabei geht es um eine 22.500 Quadratmeter große Produktionsstätte im CTPark Jülich im Brainergy Park Jülich.
AIXTRON für Halbleitertechnologie ausgezeichent
22 April 2024
AIXTRON hat den Deutschen Innovationspreis gewonnen. Der Preis wird von der WirtschaftsWoche, Accenture, EnBW und O₂ Telefónica unter Schirmherrschaft des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz verliehen. In den drei Kategorien setzte sich AIXTRON, Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, bei den Großunternehmen durch.
Tektronix übernimmt EA Elektro-Automatik
17 April 2024
Tektronix, Inc, Anbieter von Test- und Messlösungen, hat EA Elektro-Automatik übernommen - ein Unternehmen für elektronische Hochleistungstestlösungen für Energiespeicherung, Mobilität, Wasserstoff und erneuerbare Energieanwendungen.
Microsoft plant offenbar hohe KI-Investition in Japan
15 April 2024
Microsoft will einem Medienbericht zufolge 2,9 Milliarden Dollar in sein Geschäft mit Künstlicher Intelligenz (KI) in Japan investieren. Der US-Technologie-Konzern werde die Pläne in Kürze bekanntgeben, schreibt die Zeitung „Nikkei“.
Mouser unterzeichnet Vertriebsvereinbarung mit Macronix
15 April 2024
Mouser Electronics, Distributor für die neuesten Halbleiter und elektronischen Bauteile, hat den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Macronix International Co, Ltd., einem Anbieter von nichtflüchtigen Speicherlösungen, bekanntgegeben.
Mycronic erhält Auftrag für SLX-Maskenschreiber
15 April 2024
Die Mycronic AB hat von einem neuen Kunden in Asien einen Auftrag für einen SLX-Maskenschreiber erhalten.Der Auftragswert liege in der Größenordnung von 7 bis 9 Millionen USD, schreibt das Unternehmen. Die Auslieferung des Systems ist für das zweite Quartal 2025 geplant.
TSMC erhöht Investitionen in Werk in Arizona
11 April 2024
Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC investiert deutlich mehr in sein neues Werk im US-Bundesstaat Arizona und erhält dafür staatliche Mittel in Milliardenhöhe. Das US-Handelsministerium hat jetzt grünes Licht für Beihilfen in Höhe von 6,6 Milliarden Dollar gegeben.
Infineon und Amkor stärken Lieferkette für Halbleiterlösung
10 April 2024
Die Infineon Technologies AG stärkt den ausgelagerten Bereich seiner Backend-Fertigung in Europa und verkündet eine mehrjährige Partnerschaft mit Amkor Technology, einem Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen.
Infineon und HD KSOE kooperieren bei Schiffselektrifizierung
03 April 2024
Die Infineon Technologies AG und HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering Co. Ltd. haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) als ersten Schritt zur gemeinsamen Entwicklung neuer Anwendungen für die Elektrifizierung von Schiffsmotoren und -maschinen mit energieeffizienter Leistungshalbleitertechnologie unterzeichnet. Das haben beide Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Peking kritisiert Technologie-Einschränkung durch den Westen
03 April 2024
Der chinesische Präsident Xi Jinping hat Zugangsbeschränkungen zu westlicher Hochtechnologie kritisiert, die gegen sein Land verhängt wurden. Keine Macht könne das Tempo der wissenschaftlichen und technologischen Entwicklung und des Fortschritts in China aufhalten, hat Xi laut einem Bericht des Staatsfernsehens bei einem Besuch des niederländischen Ministerpräsidenten Mark Rutte gesagt.
DNP will neue Maßstäbe bei Fotomasken setzen
02 April 2024
Dai Nippon Printing hat mit der Entwicklung einer Fotomaske für die Herstellung von Logik-Halbleitern der 2-Nanometer-Generation begonnen, die die Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV), das modernste Verfahren für die Halbleiterherstellung, unterstützt. DNP werde auch als Unterauftragnehmer fungieren und die neu entwickelte Technologie an die in Tokio ansässige Rapidus Corporation liefern, heißt es.
Pragmatic startet Produktion für 300-mm-Halbleiter-Wafer
01 April 2024
Die Pragmatic Semiconductor hat die erste 300-mm-Halbleiter-Wafer-Produktionslinie Großbritanniens im Pragmatic Park in Durham offiziell eröffnet. An dem modernen Produktionsstandort werden Chips hergestellt, die auf Pragmatics Technologie für flexible integrierte Schaltkreise basieren.
Pragmatic begrüßt I.K.H. Princess Royal im Pragmatic Park zur Eröffnung der ersten Produktionsanlage Großbritanniens für 300-mm-Halbleiter-Wafer
Jenoptik verzeichnet deutlichen Umsatzzuwachs in Europa
28 März 2024
Jenoptik hat das Geschäftsjahr 2023 nach eigenen Angaben erfolgreich abgeschlossen. Dabei sei ein deutlicher Anstieg bei Umsatz und Profitabilität erzielt worden. Das geht aus den neuen Geschäftszahlen hervor. Für 2024 rechnet das Unternehmen mit einem weiteren profitablen Wachstum.
Mehrere Unternehmen wollen Nvidia-Dominanz brechen
27 März 2024
Der Boom sogenannter Generativer Künstlicher Intelligenz ist eng verbunden mit den Hochleistungsprozessoren von Nvidia. Der US-Konzern beherrscht Experten zufolge etwa 80 Prozent des Weltmarktes. Nun formiere sich aber eine Allianz aus hochkarätigen Technologiefirmen, um Nvidias Dominanz zu brechen.
LPKF meldet knappe Prognose-Erreichung für Geschäftsjahr '23
26 März 2024
Die LPKF Laser & Electronics SE hat im Geschäftsjahr einen Umsatz von 124,3 Millionen Euro (Vorjahr: 123,7 Millionen Euro) und ein Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) von 3,7 Millionen Euro (Vorjahr: 6,8 Millionen Euro) erwirtschaftet, was einer EBIT-Marge von 3,0 Prozent (Vorjahr 5,5 Prozent) entspricht. Das hat das Unternehmen aus Garbsen in Niedersachsen jetzt mitgeteilt.
Micron wieder zurück in der Erfolgsspur
22 März 2024
Durch den Boom der Künstlichen Intelligenz ist Micron zurück in der Gewinnzone. Außerdem habe sich das weltweite Überangebot an klassischen Speicherchips verringert. Die Folge: Der Halbleiter-Hersteller gibt sich bei der Vorlage seiner Geschäftszahlen auch optimistisch zu den Aussichten für das laufende Quartal.
Nvidia stellt neuen Hochleistungs-Chip vor
20 März 2024
Nvidia hat seinen neuen Chip Blackwell B200 vorgestellt, mit dem der Halbleiter-Hersteller seine Rolle als das Hardware-Rückgrat der Künstlichen Intelligenz weiter stärken will. Konzernchef Jensen Huang selbst hat das neue Flagschiff-Produkt enthüllt. Man erwarte Amazon, Alphabet, Meta, Microsoft, OpenAI und Tesla als Kunden, sagte Huang. Zudem gab er Partnerschaften mit den Software-Unternehmen Ansys, Cadence und Synopsys bekannt.
Halbleiter-Firmen wollen Standort Indien stärken
20 März 2024
CG Power and Industrial Solutions Limited, Renesas and Stars Microelectronics, ein in Thailand ansässiger Anbieter von ausgelagerter Halbleitermontage und -prüfung (OSAT), haben vor kurzem eine Joint-Venture-Vereinbarung zur Gründung eines Gemeinschaftsunternehmens zum Bau und Betrieb einer OSAT-Anlage in Indien unterzeichnet. Die politischen Genehmigungen dazu sind bereits erteilt worden.
TSMC denkt offenbar über Expansion in Japan nach
19 März 2024
Der taiwanische Chiphersteller TSMC erwägt Insidern zufolge angesichts der steigenden Nachfrage den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Japan. Die Überlegungen befänden sich in einem frühen Stadium, haben zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters gesagt. Eine Entscheidung über den Umfang oder den Zeitplan einer möglichen Investition sei noch nicht gefallen.
SÜSS MicroTec SE wieder im TecDax vertreten
18 März 2024
Die SÜSS MicroTec SE, Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, notiert ab heute im TecDax. Diese Entscheidung hatte vergangene Woche die Deutsche Börse über ihren Indexanbieter Qontigo bekannt gegeben.
Exyte schließt Erwerb von CollabraTech Solutions ab
12 März 2024
Exyte, ein Unternehmen in den Bereichen Design, Engineering und Bereitstellung von ultrareinen und zukunftsfähigen Anlagen für die Hightech-Industrie, hat den Erwerb von CollabraTech Solutions abgeschlossen. Das Unternehmen ist spezialisiert auf Verteilungssysteme und Auftragsfertigung.
USA wollen härtere Gangart von Verbündeten gegen China
08 März 2024
Die USA erhöhen im Zusammenhang mit dem technologischen und militärischen Aufstieg Chinas offenbar den Druck auf ihre Verbündeten. Die Regierung in Washington habe Deutschland, die Niederlande, Japan und Südkorea gebeten, ihre Exportbeschränkungen für bestimmte Waren und Dienstleistungen zu verschärfen. Das berichtet die Nachrichtenagentur Bloomberg.
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Einddämmen der Veralterung von Lieferketten: Das Puzzle der Halbleiterhersteller erkunden
Lösungen zur langfristigen Verfügbarkeit von Komponenten Viele Teile des „Puzzles“ der Halbleiterproduktion können zur Veralterung führen. Die Puzzleteile reichen von den Betriebseinnahmen bis zu den Komponenten, aus denen Halbleiterprodukte bestehen, wie z. B. der Gussprozesstechnik, Gehäuse, Substrate oder Leadframes, Testplattformen oder Design-Ressourcen. Aber es zählt auch die Geschäfts- oder Marktausrichtung eines Halbleiterunternehmens dazu. Diese Ausrichtungen eines Halbleiterunternehmens kann sich im Laufe der Zeit ändern, selbst wenn sich die Produktausrichtung eines Unternehmens oder Kunden mit langlebigen Produkten nicht ändert. Die von den Originalherstellern angebotenen Teilenummern gehen weit über die von den handelsüblichen Tools bereitgestellten Zustandsberichte der Stücklisten hinaus, um die langfristigen Verfügbarkeitsrisiken bei jeder Produktauswahl zu bewerten.
Infineon reorganisiert seinen Vertrieb
01 März 2024
Die Infineon Technologies AG stärkt ihre Vertriebsorganisation und richtet sie neu aus. Ab dem 1. März wird das Vertriebsteam von Infineon in den neu geschaffenen Vertriebssegmenten Automotive, Industrial & Infrastructure und Consumer, Computing & Communication organisiert sein.
Siemens und FPT aus Vietnam vertiefen Zusammenarbeit
01 März 2024
Das IT-Unternehmen FPT hat eine Absichtserklärung mit Siemens unterzeichnet, um die Zusammenarbeit und für beide Seiten vorteilhafte Geschäftsmöglichkeiten bei der Förderung des Fertigungssektors und der Halbleiterchip-Produktion zu fördern und gleichzeitig die digitale Transformation weltweit zu beschleunigen.
Aerotech investiert in südkoreanische Produktionsstätte
28 Februar 2024
Aerotech wächst weiter und baut dazu auch die Partnerschaften rund um den Globus verstärkt aus. Seit 2017 besteht eine Partnerschaft mit dem südkoreanischen Spezialisten für UV-Lasersysteme ANI Motion Tech Ltd. Ein gemeinsames Joint Venture soll nun weiter vertieft werden.
Intel sichert sich Microsoft als Kunden
23 Februar 2024
Intel hat Microsoft als namhaften Kunden für sein Auftragsfertigungs-Geschäft gewonnen. Der Software-Riese werde einen neuen Chip von Intel mit neuer Produktions-Technologie des Halbleiter-Konzerns bauen lassen, zitiert dpa Microsoft-Chef Satya Nadella.
Bosch plant "Anpassungsbedarf" in Mobilitätssparte
22 Februar 2024
Die Bosch-Gruppe hat im Geschäftsjahr 2023 nach eigenen Angaben ihre Erwartungen erreicht. Das Unternehmen erwirtschaftete nach vorläufigen Zahlen einen Umsatz von 91,6 Milliarden Euro und wuchs damit wechselkursbereinigt um acht Prozent (nominal vier Prozent).
Infineon stärkt seinen Standort in Austin/Texas
20 Februar 2024
Infineon wird seine Fab 25 in Austin im US-Bundesstaat Texas grundlegend modernisieren. Dies sei eine wichtige Investition zur Stärkung des Geschäfts von Infineon Technologies und ein weiterer wichtiger Schritt, um bis 2030 Klimaneutralität zu erreichen, berichtet Rutger Wijburg, COO Infineon Technologies.
Teltonika will in Litauen Halbleiterchips entwickeln
20 Februar 2024
Teltonika verstärkt sein Halbleiter-Projektteam. In den kommenden Monaten will die Unternehmensgruppe rund 20 Spezialisten einstellen, die an einem der ehrgeizigsten Technologieprojekte Litauens - dem Aufbau der Halbleiterchip-Industrie - mitwirken werden.
Investor will Nvidia Konkurrenz machen
19 Februar 2024
Der Chef des japanischen Technologieinvestors SoftBank, Masayoshi Son, will einem Medienbericht zufolge bis zu 100 Milliarden Dollar für ein Chip-Projekt auftreiben, das mit dem Halbleiterkonzern Nvidia konkurrieren soll. Das berichtet das Newsportal Bloomberg und beruft sich auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.
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