Evertiq - First In Electronics News & Expo

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01 Dezember 2025
Das in Bengaluru ansässige fabless Halbleiter-Startup Sophrosyne Technologies hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 2 Millionen US-Dollar erhalten. Angeführt wurde die Runde von Bluehill.VC, berichtet Indian Startup News.

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01 Dezember 2025
Rohde & Schwarz hat das Geschäftsjahr 2024/2025 trotz eines schwierigen Marktumfelds mit Wachstum abgeschlossen. Der Umsatz stieg um 7,8 Prozent auf 3,16 Milliarden Euro und überschritt damit erstmals in der Unternehmensgeschichte die Drei-Milliarden-Euro-Marke. Der Auftragsbestand lag bei über fünf Milliarden Euro. Das Unternehmen verzeichnete starke Entwicklungen in Deutschland, Europa und Nordamerika und beschäftigt nun mehr als 15.000 Mitarbeitende weltweit.

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28 November 2025
Der ASIC-Spezialist Presto Engineering Group hat das britische Designhaus Garfield Microelectronics Ltd. (GFMicro) übernommen. Das Unternehmen wurde 1993 gegründet. Mit der Akquisition entsteht nach Angaben der Firmen die umfassendste europäische „Design-to-Production“-One-Stop-Shop-Plattform für ASICs.

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28 November 2025
SignOff Semiconductors, ein auf VLSI-Design spezialisierter Entwicklungsdienstleister mit vollständigem Chip-Design-Angebot, hat im Rahmen seiner internationalen Expansionsstrategie ein neues Vertriebsbüro in Israel eröffnet. Damit schafft das in Indien ansässige Unternehmen erstmals eine offizielle Präsenz im Land.

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26 November 2025
Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.

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25 November 2025
Arcadis hat seine Expertise im Semiconductor-Sektor durch strategische Expansion in Deutschland weiter ausgebaut und positioniert sich als führender Dienstleister für die Halbleiterindustrie weltweit. Nach der Übernahme der DPS Group im Jahr 2023 verfügt das Unternehmen nun über mehr als 600 Ingenieure und Bauspezialisten, die auf Halbleiterprojekte spezialisiert sind.

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24 November 2025
Die Ohio State University (OSU) hat ein Close Coupled Showerhead (CCS) MOCVD-System von AIXTRON erworben, um die Forschung an Galliumoxid- und Aluminiumgalliumoxid-Halbleitern weiter auszubauen. Das System wird für die Epitaxie auf 100-mm-Substraten eingesetzt und soll neue Fortschritte in der Entwicklung von Bauelementen mit breiter und ultrabreiter Bandlücke ermöglichen.

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24 November 2025
Die Europäische Kommission hat eine neue Initiative angekündigt, die darauf abzielt, die Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen und die technologische Souveränität der EU langfristig zu sichern. Die Maßnahmen ergänzen bestehende Programme wie den EU Chips Act und sollen die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik stärken.

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21 November 2025
Die SIOS Meßtechnik GmbH und das IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme haben im November 2025 das gemeinsame Verbundprojekt „Motion Controller für die Nano-Positionier-Plattform NPS6D100“ (MC_NPS) gestartet. Ziel ist die Entwicklung einer marktfähigen Steuerlösung für ein Nanopositioniersystem mit großem Verfahrweg und hoher Präzision.

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21 November 2025
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM beteiligt sich am europäischen PREVAIL-Konsortium, das eine Pilotlinie für die Entwicklung und Fertigung von Edge-AI-Systemen aufbaut. Ziel ist es, Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Europa besseren Zugang zu fortgeschrittenen Halbleiter- und Packaging-Technologien zu ermöglichen.

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19 November 2025
ams OSRAM hat im dritten Quartal 2025 solide Ergebnisse erzielt und bestätigt damit die Wirksamkeit seiner strategischen Neuausrichtung. Das Unternehmen meldet einen freien Cashflow (FCF) von 43 Millionen Euro sowie ein vergleichbares Wachstum von 9 Prozent im fortgeführten Halbleiter-Kerngeschäft – ein zentraler Bestandteil der laufenden Transformation.

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19 November 2025
Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen kehren nach einem schwierigen Jahr 2023 auf Wachstumskurs zurück. Laut aktuellen Zahlen des ZVEI wird für 2024 und 2025 weltweit ein zweistelliges Umsatzwachstum erwartet. Für 2025 prognostiziert der Verband einen globalen Umsatz von 900 Milliarden US-Dollar für elektronische Komponenten sowie 1,44 Billionen US-Dollar für elektronische Baugruppen – die nächsthöhere Wertschöpfungsstufe. Die Einschätzungen stammen aus einer Analyse von Clemens Otte, Bereichsleiter Mikroelektronik und Kabel beim ZVEI, die im Rahmen der productronica-Auftaktpressekonferenz vorgestellt wurde.

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19 November 2025
Indium Corporation stärkt Lieferketten für kritische Materialien vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen.

18 November 2025
Samsung Electronics wird seine Halbleiterfertigung ausbauen und eine zusätzliche Chip-Produktionslinie im Werk Pyeongtaek errichten. Grund für die Erweiterung ist die stark steigende Nachfrage nach Speicherchips, die durch Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) getrieben wird. Das berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.

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17 November 2025
Der niederländische Elektronikhersteller Neways Electronics hat in Nová Dubnica, Slowakei, offiziell ein neues hochmodernes Fertigungswerk eröffnet. Mit dieser Investition stärkt das Unternehmen seine globale Produktionspräsenz und reagiert auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Halbleiter, Verteidigung, Mobilität und Konnektivität.

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07 November 2025
Die Halbleiterindustrie steht wieder im Zentrum der öffentlichen Aufmerksamkeit. Leider passiert das meist in Zeiten von Unsicherheit, Knappheit oder Konflikten.

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07 November 2025
Das Materials-Science-Unternehmen Entegris hat sein neues „Manufacturing Center of Excellence“ in Colorado Springs offiziell eröffnet.

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05 November 2025
Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).

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05 November 2025
Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.

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04 November 2025
Nach drei Jahren Rückgang verzeichnet die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente im dritten Quartal 2025 erstmals wieder ein leichtes Umsatzwachstum. Laut FBDi e.V. stieg der Markt im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 1,2 %. Der Book-to-Bill-Index lag bei 1,0. Besonders auffällig: Die Auftragseingänge legten um 33,1 % zu – ein positives Signal, aber nach Einschätzung des Verbands noch keine Entwarnung.

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30 Oktober 2025
Am 23. Oktober verwandelte sich das PGE Narodowy Stadion in Warschau erneut in einen Treffpunkt der europäischen Elektronikindustrie. Die Evertiq Expo Warschau 2025 brachte Fachleute, Ingenieure, Hersteller und Technologiepartner zusammen und schuf einen Raum für Wissenstransfer, Inspiration und Networking.

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23 Oktober 2025
Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.

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22 Oktober 2025
Die japanische Rigaku Holdings Corporation hat in Taiwan ein neues Technologiezentrum eröffnet, um Forschung, Entwicklung und Kundensupport in Ostasien weiter auszubauen. Das Rigaku Technology Center Taiwan (RTC-TW), betrieben von der neu gegründeten Rigaku Technology Taiwan (RTTW), hat im Oktober 2025 den vollen Betrieb aufgenommen.

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20 Oktober 2025
Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.

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16 Oktober 2025
Der taiwanische Halbleiterhersteller GlobalWafers hat offiziell FAB300 eingeweiht – eine neue Produktionsstätte für 300-mm-Siliziumwafer bei MEMC Electronic Materials in Novara, Italien. Das Unternehmen bezeichnet den Standort als eine der modernsten und am vollständigsten integrierten Waferfabriken Europas.

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16 Oktober 2025
Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.

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14 Oktober 2025
Die niederländische Regierung hat den Goods Availability Act (Wet beschikbaarheid goederen) aktiviert, um beim Halbleiterproduzenten Nexperia einzugreifen. Anlass sind gravierende fehlende Unternehmensstrukturen und Governance-Probleme, die potenziell die Verfügbarkeit strategisch wichtiger Halbleiter gefährden.

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14 Oktober 2025
Das Europäische Parlament hat ein Hilfspaket in Höhe von rund 900.000 Euro für ehemalige Beschäftigte des belgischen Halbleiterunternehmens BelGaN gebilligt. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Globalisierungsfonds und sollen Umschulungs- und Arbeitsvermittlungsmaßnahmen finanzieren.

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13 Oktober 2025
Die Computer-Vision-Spezialistin RealSense hat ihre Ausgründung aus Intel abgeschlossen und im Zuge dessen eine Series-A-Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar gesichert. Parallel dazu wurde eine strategische Zusammenarbeit mit Nvidia angekündigt, um den Einsatz von „Physical AI“ in Humanoiden und autonomen mobilen Robotern (AMRs) voranzutreiben.

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09 Oktober 2025
Der deutsche Anlagenbauer SÜSS MicroTec SE rückt mit dem anhaltenden Ausbau der europäischen Halbleiterfertigung zunehmend in den Mittelpunkt. Das Unternehmen mit Sitz in Garching bei München zählt zu den führenden Herstellern von Prozess- und Lithografiesystemen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterproduktion.

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09 Oktober 2025
Die Europäische Kommission hat die deutsche Staatshilfe in Höhe von 920 Millionen Euro zur Unterstützung von Infineons geplanter Halbleiterproduktionsanlage in Dresden genehmigt. Damit kann das Projekt „MEGAFAB-DD“ planmäßig umgesetzt werden.

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08 Oktober 2025
Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.

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