Streikgefahr bei Samsung: Tarifverhandlungen mit Gewerkschaft gescheitert 14 Mai 2026 Bei Samsung Electronics sind die Tarifverhandlungen mit der südkoreanischen Gewerkschaft erneut gescheitert. Damit wächst die Gefahr eines groß angelegten Streiks, der laut Reuters erhebliche Auswirkungen auf die Chipproduktion und die südkoreanische Wirtschaft haben könnte.
DELO erzielt Rekordumsatz von 264 Millionen Euro 13 Mai 2026 Der Spezialklebstoffhersteller DELO hat im Geschäftsjahr 2025/26 einen Rekordumsatz von 264 Millionen Euro erzielt. Das entspricht einem Wachstum von acht Prozent gegenüber dem Vorjahr – trotz schwieriger weltwirtschaftlicher Rahmenbedingungen und anhaltender Herausforderungen für den Industriestandort Deutschland.
Samsung und Gewerkschaft starten Vermittlung im Tarifkonflikt 11 Mai 2026 Samsung Electronics und die Gewerkschaften des Unternehmens treten in ein Vermittlungsverfahren ein, um den eskalierenden Tarifkonflikt beizulegen. Wie Reuters berichtet, sollen die Gespräche am 11. und 12. Mai stattfinden.
Indien genehmigt Halbleiterprojekte im Wert von 400 Millionen US-Dollar 08 Mai 2026 Die indische Regierung hat im Rahmen der India Semiconductor Mission (ISM) zwei weitere Halbleiterprojekte mit einem Gesamtvolumen von mehr als 39 Milliarden INR (rund 400 Millionen US-Dollar) genehmigt.
Foxconn und ElectroMobility Poland planen EV- und Entwicklungszentrum in Polen 08 Mai 2026 Hon Hai Technology Group (Foxconn) und das staatlich unterstützte Unternehmen ElectroMobility Poland (EMP) haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die Entwicklung der Elektromobilität in Polen und Europa voranzutreiben.
DMASS-Marktdaten: Europas Komponenten-Distribution wächst um 16,9 Prozent 07 Mai 2026 Die europäische Distribution elektronischer Bauelemente ist im ersten Quartal 2026 auf 4,63 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Pressemitteilung des europäischen Branchenverbands DMASS Europe vom 6. Mai hervor. Halbleiter und IP&E tragen den Zuwachs gemeinsam. Der Aufwärtstrend kommt vor allem aus Industrie- und Automatisierungsprojekten, bleibt aber von KI-getriebenen Speicherengpässen und regionalen Unterschieden geprägt.
Europa baut ein System ohne physische Grundlage 06 Mai 2026 Europa investiert Milliarden in künstliche Intelligenz, Halbleiter und Rechenzentren. Diese Investitionen sollen die technologische Position der Region stärken und Abhängigkeiten reduzieren. Doch eine zentrale Frage wird immer drängender: Inwieweit baut Europa ein System auf einer Grundlage auf, die physisch gar nicht existiert?
Wachstumsboom verdeckt strukturelle Spannungen im Halbleitermarkt 04 Mai 2026 Auf der Evertiq Expo Zürich am 23. April 2026 zeichnete Claus Aasholm, Gründer von Semiconductor Business Intelligence, ein differenziertes Bild einer Halbleiterindustrie, die zwar stark wächst – jedoch nicht gleichmäßig. In seiner Keynote und einem anschließenden Gespräch argumentierte Aasholm, dass die beeindruckenden Wachstumszahlen strukturelle Ungleichgewichte entlang der Lieferkette überdecken.
Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos 29 April 2026 Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.
Erdbeben in Japan löst Alarm aus – Halbleiterproduktion bleibt unbeeinträchtigt 22 April 2026 Ein Erdbeben der Stärke 7,7 hat am 20. April die Nordostküste Japans erschüttert und kurzzeitig eine Tsunamiwarnung ausgelöst, wie die Nachrichtenagentur Associated Press berichtet.
Chips-Kompetenzzentren verändern Halbleiter-Recruiting in Europa 16 April 2026 Europa investiert massiv in die Halbleiterindustrie. Neue Fabriken werden geplant, öffentliche Fördermittel fließen, ein Chips Act 2.0 ist in Vorbereitung und langfristige Initiativen nehmen Gestalt an. Doch eine grundlegendere Frage wird dabei zu selten gestellt: Selbst wenn all das umgesetzt wird – wer soll diese Anlagen eigentlich betreiben?
Erste Evertiq Expo Zürich steht kurz bevor – Branchenexperten treten auf die Bühne 16 April 2026 Am 23. April wird Zürich die erste Ausgabe der Evertiq Expo Zürich ausrichten und Branchenexperten zu einem Tag zusammenbringen, der sich zwischen Technologie, Fertigung und Marktrealitäten bewegt – oft ohne klare Grenzen zwischen diesen Bereichen.
Infineon-Technologie bewährt sich bei Artemis-II-Mission im All 16 April 2026 Die Halbleiterlösungen von Infineon Technologies haben sich erneut unter extremen Bedingungen im Weltraum bewährt. Wie das Unternehmen mitteilt, kamen strahlungsgehärtete Bauteile bei der NASA-Mission Artemis II zum Einsatz und unterstützten über einen Zeitraum von mehr als zehn Tagen das elektronische System der Orion-Kapsel.
Rapidus eröffnet Analysezentrum und startet Chiplet-Lösungen 14 April 2026 Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.
Gartner: Halbleiterumsätze könnten 2026 über 1,3 Billionen US-Dollar steigen 14 April 2026 Das Marktforschungsunternehmen Gartner prognostiziert, dass die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2026 die Marke von 1,3 Billionen US-Dollar überschreiten werden. Dies entspricht einem Wachstum von 64 % – dem stärksten Anstieg seit mehr als zwei Jahrzehnten. Treiber sind vor allem die anhaltend hohe Nachfrage im Zusammenhang mit KI, Rechenzentren sowie steigende Speicherpreise.
Infineon baut globale Führungsposition im Automotive-Halbleitermarkt weiter aus 13 April 2026 Infineon hat seine Position als weltweit führender Anbieter von Automotive-Halbleitern weiter gestärkt und bleibt damit zum sechsten Mal in Folge Marktführer. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.
Samsung prüft Investition in Chip-Packaging in Vietnam 13 April 2026 Samsung Electronics erwägt eine Investition in Test- und Packaging-Kapazitäten für Halbleiter in Vietnam. Das berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen.
Nexperias China-Sparte nähert sich vollständiger lokaler Chipproduktion 10 April 2026 Die China-Einheit des Halbleiterherstellers Nexperia steht kurz davor, einen Großteil ihrer Chipproduktion vollständig lokal in China abzuwickeln. Das berichtet Asia Financial unter Berufung auf Unternehmensquellen.
Halbleiter-Equipment-Umsätze erreichen 135 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 10 April 2026 Die weltweiten Umsätze mit Halbleiterfertigungsanlagen sind im Jahr 2025 um 15 % auf 135,1 Milliarden US-Dollar gestiegen, nach 117,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Treiber dieser Entwicklung sind anhaltende Investitionen in moderne Logik- und Speichertechnologien sowie der Ausbau von Kapazitäten im Zuge der steigenden KI-Nachfrage.
Jenoptik rechnet 2026 mit Umsatzplus und höherer Marge 09 April 2026 Der deutsche Photonik-Konzern Jenoptik rechnet nach einem schwächeren Geschäftsjahr 2025 für 2026 wieder mit profitablem Wachstum. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von Ende März hervor. Im Jahr 2025 bekam Jenoptik die schwächere Nachfrage aus der Halbleiterausrüstung und der Automobilindustrie zu spüren. Im zweiten Halbjahr zog die Nachfrage von Halbleiterausrüstern wieder an.
imec bringt EU-Pilotlinie für Halbleiter-Qubits an den Start 07 April 2026 Das belgische Forschungszentrum imec hat mit SPINS eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien auf den Weg gebracht. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 3. April hervor. Das Projekt ‚Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems’ soll die Voraussetzungen dafür schaffen, dass aus Forschungsansätzen reproduzierbare Herstellungsprozesse werden.
NX Germany eröffnet Niederlassung in Dresden zur Stärkung der Logistik 07 April 2026 Nippon Express (Deutschland) GmbH & Co. KG hat eine neue Niederlassung in Dresden eröffnet, um seine Logistikdienstleistungen – insbesondere im Bereich Luft- und Seefracht – weiter auszubauen.
Apple holt Bosch und drei weitere Partner in sein US-Fertigungsprogramm 31 März 2026 Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.
US-Abgeordnete prüfen Aussagen von Nvidia-CEO zu Chip-Schmuggel 26 März 2026 Zwei US-Senatoren haben eine Untersuchung angestoßen, um zu klären, ob Aussagen von Nvidia-CEO Jensen Huang zu möglichem Chip-Schmuggel Behörden in die Irre geführt haben. Das berichtet Reuters.
Zuverlässigkeit, Automatisierung und EMS-Strategien im Fokus der Evertiq Expo Tampere 2026 25 März 2026 Die Evertiq Expo Tampere kehrt am 26. März 2026 zurück und bringt die finnische Elektronikbranche für einen Tag rund um Themen wie Halbleiterzuverlässigkeit, moderne Fertigung, Automatisierung und die Entwicklung des europäischen EMS-Marktes zusammen.
Siemens stellt Fuse EDA AI Agent für automatisierte Entwicklungsprozesse vor 24 März 2026 Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.
Von globaler Abhängigkeit zu lokalem Anspruch – Apples Wandel in der Lieferkette 20 März 2026 Da die fortschrittliche Halbleiterfertigung weiterhin stark auf Taiwan konzentriert ist, zwingen geopolitische Spannungen Unternehmen wie Apple dazu, ihre Lieferkettenstrategien neu zu bewerten. Die Frage ist nicht mehr, ob eine Diversifizierung notwendig ist, sondern wie schnell sie umgesetzt werden kann.
SEMI Europe geht Partnerschaft mit polnisch-taiwanesischer Handelskammer ein 20 März 2026 SEMI Europe hat die Unterzeichnung einer neuen zweijährigen Absichtserklärung (MoU) mit der Polnisch-Taiwanesischen Handelskammer bekannt gegeben. Ziel der strategischen Partnerschaft ist es, die Entwicklung der Halbleiterindustrie voranzutreiben und den grünen Wandel im Sektor zu unterstützen.
Die verborgene Seite der Obsoleszenz: Wenn Lagerung zur Lösung wird 19 März 2026 Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.
KI-Nachfrage treibt Foundry-Umsätze im vierten Quartal – Samsung gewinnt Marktanteile 13 März 2026 Die starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und neue Smartphone-Einführungen haben die Umsätze der zehn größten Halbleiter-Foundries im vierten Quartal 2025 steigen lassen. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.
Imec bringt Europas Hochschulen zu CMOS 2.0 an einen Tisch 13 März 2026 Das belgische Forschungszentrum imec versammelt 26 europäische Universitätsgruppen, um die Arbeit an CMOS 2.0 voranzutreiben. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 12. März hervor. Im Mittelpunkt stehen neue Ansätze für Designautomatisierung, Chiparchitekturen und 3D-Integration. Die Initiative soll dazu beitragen, akademische Forschung enger mit industrieorientierter Entwicklung zu verzahnen.
Neways schließt Übernahme von Philips Micro Devices ab 12 März 2026 Der EMS-Anbieter Neways hat die zuvor angekündigte Übernahme von Philips Micro Devices abgeschlossen. Die Transaktion wurde nach Erfüllung aller Vollzugsbedingungen erfolgreich vollzogen.