Imec demonstriert Nanoporen-Fertigung im EUV-Maßstab 10 Dezember 2025 Imec hat einen wichtigen technologischen Durchbruch erzielt: Das Forschungszentrum konnte erstmals Nanoporen auf 300-mm-Wafern mithilfe von EUV-Lithografie herstellen. Damit schafft Imec eine Grundlage für die industrielle Skalierung von Nanoporen-Sensoren, die künftig in der Genomik, Proteomik und anderen biowissenschaftlichen Anwendungen eingesetzt werden sollen.
Tata und Intel starten strategische Allianz für Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien 10 Dezember 2025 Der indische Industriekonzern Tata und der US-Chipriese Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam ein leistungsfähiges Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien aufzubauen. Ziel ist es, die heimische Halbleiterindustrie zu stärken und Indien langfristig zu einem wichtigen Standort für Chipfertigung und Computertechnik auszubauen.
Sempa Systems eröffnet neue Gebäude und verdoppelt Produktionskapazität 10 Dezember 2025 Sempa Systems hat an seinem Dresdner Hauptsitz eine neue Fertigungshalle sowie ein zusätzliches Bürogebäude eröffnet und damit einen weiteren Schritt in seinem Wachstumskurs vollzogen. Das Unternehmen, das zur international tätigen Meptagon-Gruppe gehört und auf hochreine Gas- und Chemikalienversorgungssysteme spezialisiert ist, reagiert damit auf die steigende Nachfrage aus der Halbleiter- und Hightech-Industrie in Dresden und der Region.
EE Times: Deutschland lenkt Intel-Fördermittel in neue Chip-Projekte um 05 Dezember 2025 Deutschland hat laut einem Bericht von EE Times-Autor Pat Brans weitreichende Fördermittel neu verteilt, die ursprünglich teilweise für Intels geplantes Megafab in Magdeburg reserviert waren. Brans zufolge schafft die Bundesregierung damit eine der bedeutendsten Förderwellen seit dem Start des EU-Chips-Acts und bündelt Investitionen gezielt in strategische Halbleiter- und Zukunftstechnologieprojekte.
Trump trifft sich laut Reuters mit Nvidia-CEO Huang wegen Exportkontrollen 05 Dezember 2025 Laut einem Bericht von Reuters soll es ein Treffen zwischen dem ehemaligen US-Präsidenten Donald Trump und dem CEO von Nvidia, Jensen Huang, gegeben haben. Thema der Unterredung waren demnach US-Exportkontrollen — ein hochsensibles Feld angesichts der globalen Bedeutung von Nvidia im Bereich KI- und Chiptechnologien.
CODICO ernennt Walter Mayer zum Vice President Sales Passive 04 Dezember 2025 CODICO hat bekanntgegeben, dass Walter Mayer zum 1. Januar 2026 die Position des Vice President Sales Passive übernimmt. Mayer soll künftig die Gesamtverantwortung für Vertrieb und Produktmanagement im Bereich passiver Komponenten tragen.
Intel kündigt 208 Mio. US-Dollar Zusatzinvestition in Malaysia an 03 Dezember 2025 KUALA LUMPUR — Der Halbleiterkonzern Intel will zusätzlich 860 Millionen Ringgit (rund 208 Mio. US-Dollar) in Malaysia investieren, wie der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim angekündigt hat. Ziel der Investition ist der Ausbau von Montage- und Testkapazitäten für Halbleiter im Land.
Europa träumt von Souveränität – doch seine Leiterplattenindustrie verschwindet in aller Stille 02 Dezember 2025 Als die EU den Chips Act präsentierte, war die Botschaft vertraut: technologische Souveränität. Mehr Fabs, mehr Kapazität, mehr Kontrolle über die strategischen Produkte und Halbleiter, die Europas Zukunft prägen sollen.
Indische Halbleiter-Startup Sophrosyne sammelt 2 Millionen US-Dollar ein 01 Dezember 2025 Das in Bengaluru ansässige fabless Halbleiter-Startup Sophrosyne Technologies hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 2 Millionen US-Dollar erhalten. Angeführt wurde die Runde von Bluehill.VC, berichtet Indian Startup News.
Rohde & Schwarz steigert Umsatz erstmals auf über drei Milliarden Euro 01 Dezember 2025 Rohde & Schwarz hat das Geschäftsjahr 2024/2025 trotz eines schwierigen Marktumfelds mit Wachstum abgeschlossen. Der Umsatz stieg um 7,8 Prozent auf 3,16 Milliarden Euro und überschritt damit erstmals in der Unternehmensgeschichte die Drei-Milliarden-Euro-Marke. Der Auftragsbestand lag bei über fünf Milliarden Euro. Das Unternehmen verzeichnete starke Entwicklungen in Deutschland, Europa und Nordamerika und beschäftigt nun mehr als 15.000 Mitarbeitende weltweit.
Presto Engineering übernimmt Garfield Microelectronics 28 November 2025 Der ASIC-Spezialist Presto Engineering Group hat das britische Designhaus Garfield Microelectronics Ltd. (GFMicro) übernommen. Das Unternehmen wurde 1993 gegründet. Mit der Akquisition entsteht nach Angaben der Firmen die umfassendste europäische „Design-to-Production“-One-Stop-Shop-Plattform für ASICs.
SignOff Semiconductors eröffnet Israel-Büro in Zusammenarbeit mit MosaIC 28 November 2025 SignOff Semiconductors, ein auf VLSI-Design spezialisierter Entwicklungsdienstleister mit vollständigem Chip-Design-Angebot, hat im Rahmen seiner internationalen Expansionsstrategie ein neues Vertriebsbüro in Israel eröffnet. Damit schafft das in Indien ansässige Unternehmen erstmals eine offizielle Präsenz im Land.
EU genehmigt 450 Millionen Euro staatliche Beihilfe für neue Onsemi-Fertigung in Tschechien 26 November 2025 Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.
Arcadis stärkt Halbleiter-Kompetenz mit Ausbau in Deutschland 25 November 2025 Arcadis hat seine Expertise im Semiconductor-Sektor durch strategische Expansion in Deutschland weiter ausgebaut und positioniert sich als führender Dienstleister für die Halbleiterindustrie weltweit. Nach der Übernahme der DPS Group im Jahr 2023 verfügt das Unternehmen nun über mehr als 600 Ingenieure und Bauspezialisten, die auf Halbleiterprojekte spezialisiert sind.
Ohio State setzt bei Ga₂O₃-Epitaxie auf AIXTRON 24 November 2025 Die Ohio State University (OSU) hat ein Close Coupled Showerhead (CCS) MOCVD-System von AIXTRON erworben, um die Forschung an Galliumoxid- und Aluminiumgalliumoxid-Halbleitern weiter auszubauen. Das System wird für die Epitaxie auf 100-mm-Substraten eingesetzt und soll neue Fortschritte in der Entwicklung von Bauelementen mit breiter und ultrabreiter Bandlücke ermöglichen.
EU stellt neue Maßnahmen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie vor 24 November 2025 Die Europäische Kommission hat eine neue Initiative angekündigt, die darauf abzielt, die Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen und die technologische Souveränität der EU langfristig zu sichern. Die Maßnahmen ergänzen bestehende Programme wie den EU Chips Act und sollen die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik stärken.
Nanometergenaue Positionierung: SIOS und IMMS starten Projekt MC_NPS für High-Tech-Anwendungen 21 November 2025 Die SIOS Meßtechnik GmbH und das IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme haben im November 2025 das gemeinsame Verbundprojekt „Motion Controller für die Nano-Positionier-Plattform NPS6D100“ (MC_NPS) gestartet. Ziel ist die Entwicklung einer marktfähigen Steuerlösung für ein Nanopositioniersystem mit großem Verfahrweg und hoher Präzision.
Europäisches PREVAIL-Konsortium baut Pilotlinie für Edge-AI-Technologien auf 21 November 2025 Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM beteiligt sich am europäischen PREVAIL-Konsortium, das eine Pilotlinie für die Entwicklung und Fertigung von Edge-AI-Systemen aufbaut. Ziel ist es, Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Europa besseren Zugang zu fortgeschrittenen Halbleiter- und Packaging-Technologien zu ermöglichen.
ams OSRAM steigert freien Cashflow und wächst im Halbleiter-Kerngeschäft weiter 19 November 2025 ams OSRAM hat im dritten Quartal 2025 solide Ergebnisse erzielt und bestätigt damit die Wirksamkeit seiner strategischen Neuausrichtung. Das Unternehmen meldet einen freien Cashflow (FCF) von 43 Millionen Euro sowie ein vergleichbares Wachstum von 9 Prozent im fortgeführten Halbleiter-Kerngeschäft – ein zentraler Bestandteil der laufenden Transformation.
ZVEI: Märkte für elektronische Komponenten wachsen weltweit zweistellig 19 November 2025 Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen kehren nach einem schwierigen Jahr 2023 auf Wachstumskurs zurück. Laut aktuellen Zahlen des ZVEI wird für 2024 und 2025 weltweit ein zweistelliges Umsatzwachstum erwartet. Für 2025 prognostiziert der Verband einen globalen Umsatz von 900 Milliarden US-Dollar für elektronische Komponenten sowie 1,44 Billionen US-Dollar für elektronische Baugruppen – die nächsthöhere Wertschöpfungsstufe. Die Einschätzungen stammen aus einer Analyse von Clemens Otte, Bereichsleiter Mikroelektronik und Kabel beim ZVEI, die im Rahmen der productronica-Auftaktpressekonferenz vorgestellt wurde.
Das fehlende Glied in der Resilienz der Halbleiter-Lieferkette 19 November 2025 Indium Corporation stärkt Lieferketten für kritische Materialien vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen.
Samsung Electronics erweitert Chipproduktion – steigende KI-Nachfrage treibt Investitionen 18 November 2025 Samsung Electronics wird seine Halbleiterfertigung ausbauen und eine zusätzliche Chip-Produktionslinie im Werk Pyeongtaek errichten. Grund für die Erweiterung ist die stark steigende Nachfrage nach Speicherchips, die durch Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) getrieben wird. Das berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.
Neways eröffnet neues Hightech-Fertigungswerk in der Slowakei 17 November 2025 Der niederländische Elektronikhersteller Neways Electronics hat in Nová Dubnica, Slowakei, offiziell ein neues hochmodernes Fertigungswerk eröffnet. Mit dieser Investition stärkt das Unternehmen seine globale Produktionspräsenz und reagiert auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Halbleiter, Verteidigung, Mobilität und Konnektivität.
Die Welt antreiben – wie Mikrochips hergestellt werden 07 November 2025 Die Halbleiterindustrie steht wieder im Zentrum der öffentlichen Aufmerksamkeit. Leider passiert das meist in Zeiten von Unsicherheit, Knappheit oder Konflikten.
Entegris eröffnet neues Produktionszentrum in Colorado Springs 07 November 2025 Das Materials-Science-Unternehmen Entegris hat sein neues „Manufacturing Center of Excellence“ in Colorado Springs offiziell eröffnet.
Europas Halbleiterumsätze im dritten Quartal deutlich gestiegen 05 November 2025 Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).
China beschuldigt Niederlande wegen Chip-Lieferketten-Störung durch Nexperia-Fall 05 November 2025 Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.
Deutsche Elektronik-Distribution wächst leicht – Auftragseingänge ziehen deutlich an 04 November 2025 Nach drei Jahren Rückgang verzeichnet die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente im dritten Quartal 2025 erstmals wieder ein leichtes Umsatzwachstum. Laut FBDi e.V. stieg der Markt im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 1,2 %. Der Book-to-Bill-Index lag bei 1,0. Besonders auffällig: Die Auftragseingänge legten um 33,1 % zu – ein positives Signal, aber nach Einschätzung des Verbands noch keine Entwarnung.
Evertiq Expo Warschau 2025 in Bildern 30 Oktober 2025 Am 23. Oktober verwandelte sich das PGE Narodowy Stadion in Warschau erneut in einen Treffpunkt der europäischen Elektronikindustrie. Die Evertiq Expo Warschau 2025 brachte Fachleute, Ingenieure, Hersteller und Technologiepartner zusammen und schuf einen Raum für Wissenstransfer, Inspiration und Networking.
Fünf vielversprechende Technologien: Richtungen, die die Zukunft der Industrie prägen 23 Oktober 2025 Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.
Rigaku eröffnet Technologiezentrum in Taiwan 22 Oktober 2025 Die japanische Rigaku Holdings Corporation hat in Taiwan ein neues Technologiezentrum eröffnet, um Forschung, Entwicklung und Kundensupport in Ostasien weiter auszubauen. Das Rigaku Technology Center Taiwan (RTC-TW), betrieben von der neu gegründeten Rigaku Technology Taiwan (RTTW), hat im Oktober 2025 den vollen Betrieb aufgenommen.
Imec eröffnet Standort in Heilbronn zur Entwicklung chipletbasierter Automobilsysteme 20 Oktober 2025 Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.