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Chips-Act

EU genehmigt 288 Millionen Euro für Halbleiteranlagen in Deutschland

26 Mai 2026
Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.

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Analog Devices kauft Empower Semiconductor für 1,5 Milliarden Dollar

21 Mai 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.

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ams Osram begibt Anleihe über 700 Millionen Euro und verlängert Kreditlinie

19 Mai 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichtspezialist ams Osram beschafft sich über vorrangige unbesicherte Schuldverschreibungen 700 Millionen Euro und verlängert seine Kreditlinie über 600 Millionen Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 18. Mai hervor. Die Anleihe und die verlängerte Kreditfazilität gehören zu einem Finanzierungsplan, den ams OSRAM im vergangenen Jahr angekündigt hatte. Ziel ist ein stabileres Fälligkeitenprofil und ein breiterer Liquiditätsrahmen.

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DMASS-Marktdaten: Europas Komponenten-Distribution wächst um 16,9 Prozent

07 Mai 2026
Die europäische Distribution elektronischer Bauelemente ist im ersten Quartal 2026 auf 4,63 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Pressemitteilung des europäischen Branchenverbands DMASS Europe vom 6. Mai hervor. Halbleiter und IP&E tragen den Zuwachs gemeinsam. Der Aufwärtstrend kommt vor allem aus Industrie- und Automatisierungsprojekten, bleibt aber von KI-getriebenen Speicherengpässen und regionalen Unterschieden geprägt.

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Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos

29 April 2026
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.

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Apple holt Bosch und drei weitere Partner in sein US-Fertigungsprogramm

31 März 2026
Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.

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