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DMASS-Marktdaten: Europas Komponenten-Distribution wächst um 16,9 Prozent

07 Mai 2026
Die europäische Distribution elektronischer Bauelemente ist im ersten Quartal 2026 auf 4,63 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Pressemitteilung des europäischen Branchenverbands DMASS Europe vom 6. Mai hervor. Halbleiter und IP&E tragen den Zuwachs gemeinsam. Der Aufwärtstrend kommt vor allem aus Industrie- und Automatisierungsprojekten, bleibt aber von KI-getriebenen Speicherengpässen und regionalen Unterschieden geprägt.




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Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos

29 April 2026
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.















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Apple holt Bosch und drei weitere Partner in sein US-Fertigungsprogramm

31 März 2026
Der US-Technologiekonzern Apple erweitert sein Fertigungsprogramm in den USA und holt dabei den deutschen Technologiekonzern Bosch sowie drei weitere neue Partner an Bord. Das gab das Unternehmen in der vergangenen Woche bekannt. Bis 2030 plant Apple dafür Investitionen von 400 Millionen US-Dollar. Mit den neuen Partnern baut der Konzern in den USA die Produktion von Sensoren und integrierten Schaltungen aus und treibt neue Halbleiterprozesse sowie Materialien für die Chipfertigung voran.











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