Halbleiter-Foundry-Landschaft wird sich bis 2030 drastisch verändern
26 Juni 2025
Laut einer aktuellen Prognose der Yole Group wird die weltweite Halbleiter-Foundry-Kapazität von 2024 bis 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,3 % wachsen. Besonders hervorzuheben ist, dass China bis 2030 die führende Position in der Foundry-Kapazität übernehmen wird.
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Halbleiter-Foundry-Landschaft wird sich bis 2030 drastisch verändern
25 Juni 2025
Die Yole Group prognostiziert, dass sich die Landschaft der Halbleiter-Foundries bis 2030 erheblich verändern wird. Aktuell dominieren Unternehmen wie TSMC, Samsung und GlobalFoundries den Markt. Allerdings wird erwartet, dass neue Akteure und Geschäftsmodelle entstehen, die die bestehende Marktstruktur herausfordern könnten.
Rapidus und Siemens EDA starten Zusammenarbeit für 2-nm-Halbleiterdesign
25 Juni 2025
Rapidus Corporation, ein Hersteller fortschrittlicher Logik-Halbleiter, hat am 23. Juni 2025 eine strategische Zusammenarbeit mit Siemens Digital Industries Software bekannt gegeben. Ziel der Partnerschaft ist die Entwicklung eines Prozessdesign-Kits (PDK) auf Basis der Calibre®-Plattform, einer branchenführenden Lösung für physikalische Verifikation, Fertigungsoptimierung und Zuverlässigkeitsbewertung im Halbleiterdesign.
Continental Gründet Neue Organisation für Halbleiterlösungen im Automobilbereich
24 Juni 2025
Continental hat am 23. Juni 2025 die Gründung einer neuen Organisation für fortschrittliche Elektronik- und Halbleiterlösungen (Advanced Electronics & Semiconductor Solutions, AESS) bekannt gegeben. Diese strategische Entscheidung stärkt die Position des Unternehmensbereichs Automotive und unterstützt die langfristige Unabhängigkeit von externen Lieferanten.
LG Chem und Noritake entwickeln gemeinsam Paste für Leistungshalbleiter in der Automobilindustrie
24 Juni 2025
Die von LG Chem und Noritake gemeinsam entwickelte Silberpaste ist eine hochleistungsfähige Paste, die nanoskalige Silber (Ag)-Partikel enthält und LG Chems Partikeltechnologie mit Noritakes Expertise in der Partikeldispersion kombiniert.
Claus Aasholm über Wellen und Tsunamis in der Chip-Lieferkette
23 Juni 2025
„Diese Flut hebt nicht alle Boote“ – Aasholm warnt vor strukturellen Branchenverschiebungen, die durch KI, Geopolitik und Chinas leise Eroberung der Halbleiterbranche ausgelöst werden.
Deutschland importiert 2024 weniger Seltene Erden – China bleibt Hauptlieferant
20 Juni 2025
Deutschland hat im Jahr 2024 insgesamt 5.200 Tonnen Seltene Erden importiert, was einem Rückgang von 12,6 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Der Gesamtwert der Importe lag bei 64,7 Millionen Euro. Trotz des mengenmäßigen Rückgangs bleibt China der wichtigste Lieferant: 65,5 % der eingeführten Menge stammten direkt aus China. Österreich und Estland folgten mit Anteilen von 23,2 % bzw. 5,6 %, wobei die Herkunft der Rohstoffe in diesen Ländern nicht immer eindeutig nachvollziehbar ist.
Sparc Foundry sichert sich 17,2 Millionen Euro öffentliche Förderung für Photonik-Chip-Fabrik
19 Juni 2025
Sparc Foundry, ein spanisches Startup, das sich auf photonische Halbleiter spezialisiert hat, hat eine Kapitalzufuhr von 17,2 Millionen Euro von der spanischen Gesellschaft für technologische Transformation (SETT) erhalten. Die Förderung wurde vom Ministerrat im Rahmen der nationalen PERTE Chip-Initiative genehmigt und stellt 43,9 % der Kapitalerweiterung des Unternehmens dar.
Imec und Tokyo Electron intensivieren Zusammenarbeit für 2-nm-Technologien
17 Juni 2025
Imec und Tokyo Electron (TEL) haben ihre strategische Partnerschaft verlängert, um die Entwicklung von Halbleitertechnologien jenseits des 2-nm-Knotens zu beschleunigen. Die neue fünfjährige Vereinbarung konzentriert sich auf Schlüsselbereiche wie High-NA EUV-Lithografie, fortschrittliche Logik- und Speicherprozesse sowie 3D-Integration.
imec-int.com+12
Siliziumanbieter ROHM unterstützt 800V-Architektur von Nvidia
17 Juni 2025
Der Halbleiter-Hersteller ROHM produziert Transistoren aus Siliziumkarbid, SiC-MOSFETs, die vom KI-Computing-Unternehmen Nvidia in Zukunft in seiner 800V HVDC-Rechenzentrumsarchitektur genutzt werden. Laut dem Unternehmen eignen sich SiC-MOSFETs besonders gut für die von Nvidia geplanten zentralisierten Energiesysteme.
Silex Microsystems kehrt in schwedischen Besitz zurück
16 Juni 2025
Der reine MEMS-Foundry-Hersteller Silex Microsystems ist wieder in schwedischem Besitz. Ein Konsortium schwedischer Investoren, angeführt von Bure Equity und Creades, hat eine Vereinbarung zum Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an dem Unternehmen vom bisherigen Haupteigentümer, dem chinesischen Unternehmen Sai Microelectronics, unterzeichnet.
SEMI Europe und SEI fördern grünen Wandel in der Halbleiterindustrie
13 Juni 2025
SEMI Europe hat ein dreijähriges Memorandum of Understanding (MoU) mit dem Stockholm Environment Institute (SEI) unterzeichnet, um gemeinsam an Nachhaltigkeitsinitiativen in der Halbleiterindustrie zu arbeiten.
Smoltek Semi – Klarer Weg zur Kommerzialisierung der Kondensatortechnologie
13 Juni 2025
Smoltek Nanotech Holding AB hat eine strategische Aktualisierung für ihre hundertprozentige Tochtergesellschaft Smoltek Semi AB veröffentlicht. Smoltek Semi entwickelt CNF-MIM – eine proprietäre Kondensatortechnologie, die auf Kohlenstoff-Nanoröhren basiert und den Anforderungen der nächsten Generation von Elektronik, einschließlich Anwendungen in Künstlicher Intelligenz (KI), Smartphones und Automobil-Elektronik, gerecht werden soll.
Siemens erweitert OSAT-Allianz zur Stärkung der US-Halbleiter-Lieferketten
09 Juni 2025
Mosaic Microsystems wird Siemens‘ EDA-Technologien nutzen, um Assembly Design Kits (ADKs) für seine Dünnglas-Substrattechnologie zu entwickeln. NHanced Semiconductors wiederum setzt auf Siemens-Lösungen, um ADKs für seine Silizium-Interposer-Technologie zu realisieren.
AT&S eröffnet Europas erste IC-Substrat-Fertigungsanlage in Leoben
04 Juni 2025
Der österreichische Mikroelektronik- und Leiterplattenhersteller AT&S hat offiziell das erste europäische Forschungs- und Produktionszentrum für IC-Substrate eingeweiht.
Nach dreijähriger Bauzeit ist die 11.000 Quadratmeter große und 500 Millionen Euro teure Anlage „Hinterberg 3“ (HTB3) am Unternehmenssitz in Leoben-Hinterberg nun in Betrieb und beschäftigt 420 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter.
USA verhängen neue Exportbeschränkungen für Chip-Design-Software nach China
30 Mai 2025
Die Vereinigten Staaten haben eine breite Palette von Unternehmen angewiesen, Lieferungen bestimmter Produkte nach China ohne eine entsprechende Genehmigung zu stoppen und bereits ausgestellte Lizenzen für bestimmte Anbieter widerrufen, wie aus einem Bericht von Reuters hervorgeht.
Critical Manufacturing ernennt Daniel Xu zum Geschäftsführer in China
28 Mai 2025
Critical Manufacturing hat Daniel Xu (Xu Zhengyi) zum neuen Geschäftsführer seiner Niederlassung in China ernannt. Xu bringt über 20 Jahre Erfahrung in den Bereichen Industrie-Software und digitale Transformation mit und soll die Expansion des Unternehmens im chinesischen Markt vorantreiben.
Nvidia plant günstigere Blackwell-KI-Chips für China
27 Mai 2025
Wie die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf informierte Kreise berichtet, plant Nvidia eine abgespeckte Version seiner neuen KI-Chipgeneration „Blackwell“ speziell für den chinesischen Markt. Der US-amerikanische Chiphersteller reagiert damit auf die weiterhin geltenden Exportbeschränkungen der US-Regierung, die den Verkauf leistungsstarker Halbleiter an China untersagen.
Visuelle Highlights der Evertiq Expo Malmö 2025
23 Mai 2025
Am 15. Mai 2025 wurde die Malmö Arena erneut zum Epizentrum der schwedischen Elektronikindustrie, als die Evertiq Expo in ihre vierte Ausgabe ging.
Die Veranstaltung zog 556 Teilnehmer an, darunter 302 Besucher aus 189 Unternehmen und 104 ausstellende Firmen.
Foxconn und Thales vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Halbleiter- und Raumfahrtsektor
21 Mai 2025
Foxconn (Hon Hai Technology Group) und das französische Technologieunternehmen Thales haben am 19. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben, die auf den Aufbau eines Halbleiter- und Raumfahrtzentrums in Frankreich abzielt. Wie Foxconn mitteilte, wurde die Vereinbarung im Rahmen des „Choose France“-Wirtschaftsgipfels vorgestellt, einer Initiative unter der Schirmherrschaft von Präsident Emmanuel Macron zur Förderung internationaler Investitionen.
Fraunhofer IPMS kooperiert mit NY CREATES: Gemeinsames Labor für RF- und Photonik-Technologien
20 Mai 2025
Fraunhofer IPMS und die US-Forschungsinitiative NY CREATES haben am 13. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben. Wie Fraunhofer IPMS mitteilte, entsteht am Albany NanoTech-Komplex (Bundesstaat New York) ein gemeinsames „Fraunhofer USA Center for Advanced RF & Photonics“. Ziel ist es, Halbleiter- und Photonikprozesse von 300-mm-Wafern bis hin zu System-in-Package-Lösungen schneller in die Anwendung zu überführen.
Evertiq-Expo Malmö – Technik, Taktik und die Ökosysteme von morgen
19 Mai 2025
Am 15. Mai kam die Elektronikbranche erneut in der Malmö-Arena zur Evertiq-Expo zusammen. 556 Teilnehmerinnen und Teilnehmer nutzten die Gelegenheit zum Austausch. Auf der Bühne stand das Thema Halbleiter im Mittelpunkt – begleitet von Gesprächen über Richtung, Wandel und neue Chancen. Für viele war die diesjährige Ausgabe ein Branchentreffen mit besonderer Bedeutung.
China kritisiert US-Exportkontrollen gegen Huawei: Vorwurf des Machtmissbrauchs
19 Mai 2025
China die Vereinigten Staaten scharf für die jüngsten Exportkontrollmaßnahmen kritisiert, die sich gegen den Einsatz von Huaweis Ascend-KI-Chips richten. Das chinesische Handelsministerium warf den USA vor, Exportkontrollen zu missbrauchen und forderte Washington auf, seine Praktiken zu korrigieren. Diese Maßnahmen gefährdeten die Stabilität globaler Halbleiter-Lieferketten, so Ministeriumssprecher He Yongqian laut Reuters.
centrotherm clean solutions wird Teil des Pfeiffer-Konzerns
15 Mai 2025
Die Busch Group, einer der weltweit größten Anbieter von Vakuumlösungen, hat jetzt bekannt gegeben, dass ihre Marke centrotherm clean solutions Teil von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions wird. Ab September 2025 werden die bisher unter dieser Marke angebotenen Abgasreinigungssysteme für die Halbleiterindustrie in das Portfolio von Pfeiffer integriert und fortan unter diesem Namen vertrieben, sodass die beiden Mitglieder der globalen Busch Group vereint sind.
Suss-Microtec-Vorstand blickt vorsichtig in die Zukunft
12 Mai 2025
Der Chip-Ausrüster Suss Microtec bangt trotz eines guten Jahresstarts wegen der US-Zollpolitik um die Halbleiter-Konjunktur. Zwar gebe es noch keine Verschiebungen oder Stornierungen von Aufträgen, Vorstandschef Burkhardt Frick spricht bei Reuters aber von einer Verunsicherung im Markt, insbesondere mit Blick auf die Entwicklung der globalen Konjunktur, die sich auf die Nachfrage nach Halbleitern auswirken könne.
Bundeswirtschaftsministerium gibt grünes Licht für Infineon
09 Mai 2025
Nach der EU-Kommission hat auch die Bundesregierung endgültig grünes Licht für die Millionen-Förderung der Fabrik des Chipherstellers Infineon in Dresden gegeben. Das Unternehmen habe die "abschließende Bestätigung" des Bundeswirtschaftsministeriums erhalten. Das hat Infineon mitgeteilt.
Halbleiter auf der Evertiq Expo Malmö 2025 im Mittelpunkt
08 Mai 2025
Schweden strebt eine stärkere Position in der globalen Halbleiterindustrie an. Auf der Evertiq Expo Malmö 2025 werden Experten, Forscher und Branchenführer zusammenkommen, um die Zukunft der schwedischen Elektronik zu erkunden - von Innovationen und Lieferketten bis hin zu konkreten Investitionen in die heimischen Halbleiterkapazitäten.
Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit
07 Mai 2025
Siemens Digital Industries Software hat jetzt veröffentlicht, dass seine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Intel Foundry mehrere Produktzertifizierungen, neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung und weitere technologische Möglichkeiten geschaffen hat, die die Technologien der Foundry für integrierte Schaltkreise (ICs) der nächsten Generation und für hochmoderne Packaging-Lösungen nutzen.
Offizielle Einweihung der Jenoptik-Fertigung in Dresden
06 Mai 2025
Nach rund zweieinhalb Jahren Bauzeit hat der Jenoptik-Konzern seine größte Einzelinvestition der jüngeren Geschichte abgeschlossen und seine neue Fabrik in Dresden offiziell eingeweiht. Mit dem Ausbau der Produktions- sowie Forschungs- und Entwicklungskapazitäten für innovative Mikrooptiken unterstützt Jenoptik Produktionstechnologien mit modernsten, hochpräzisen Sensoren für Hochleistungschips, beispielsweise für Anwendungen in der KI.
PVA TePla erweitert Portfolio an Metrologiesystemen
06 Mai 2025
Die PVA TePla AG hat rückwirkend zum 1. Januar 2025 die DIVE imaging systems GmbH erworben. Das Unternehmen bietet eigens entwickelte innovative Lösungen für die industrielle Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung. Mit der Integration von DIVE erweitert PVA TePla das Portfolio mit weiteren Technologien für die hochpräzise, schnelle und zerstörungsfreie Inspektion.
Imec koordiniert EU-Chip-Design-Plattform
05 Mai 2025
Im Rahmen des European Chips Act ist ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt worden, um die EU-Chips-Design Plattform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless Halbleiter-Startups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Schulungen und Kapital erleichtern.
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