EU genehmigt 450 Millionen Euro staatliche Beihilfe für neue Onsemi-Fertigung in Tschechien 26 November 2025 Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.
Arcadis stärkt Halbleiter-Kompetenz mit Ausbau in Deutschland 25 November 2025 Arcadis hat seine Expertise im Semiconductor-Sektor durch strategische Expansion in Deutschland weiter ausgebaut und positioniert sich als führender Dienstleister für die Halbleiterindustrie weltweit. Nach der Übernahme der DPS Group im Jahr 2023 verfügt das Unternehmen nun über mehr als 600 Ingenieure und Bauspezialisten, die auf Halbleiterprojekte spezialisiert sind.
Ohio State setzt bei Ga₂O₃-Epitaxie auf AIXTRON 24 November 2025 Die Ohio State University (OSU) hat ein Close Coupled Showerhead (CCS) MOCVD-System von AIXTRON erworben, um die Forschung an Galliumoxid- und Aluminiumgalliumoxid-Halbleitern weiter auszubauen. Das System wird für die Epitaxie auf 100-mm-Substraten eingesetzt und soll neue Fortschritte in der Entwicklung von Bauelementen mit breiter und ultrabreiter Bandlücke ermöglichen.
EU stellt neue Maßnahmen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie vor 24 November 2025 Die Europäische Kommission hat eine neue Initiative angekündigt, die darauf abzielt, die Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen und die technologische Souveränität der EU langfristig zu sichern. Die Maßnahmen ergänzen bestehende Programme wie den EU Chips Act und sollen die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik stärken.
Nanometergenaue Positionierung: SIOS und IMMS starten Projekt MC_NPS für High-Tech-Anwendungen 21 November 2025 Die SIOS Meßtechnik GmbH und das IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme haben im November 2025 das gemeinsame Verbundprojekt „Motion Controller für die Nano-Positionier-Plattform NPS6D100“ (MC_NPS) gestartet. Ziel ist die Entwicklung einer marktfähigen Steuerlösung für ein Nanopositioniersystem mit großem Verfahrweg und hoher Präzision.
Europäisches PREVAIL-Konsortium baut Pilotlinie für Edge-AI-Technologien auf 21 November 2025 Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM beteiligt sich am europäischen PREVAIL-Konsortium, das eine Pilotlinie für die Entwicklung und Fertigung von Edge-AI-Systemen aufbaut. Ziel ist es, Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Europa besseren Zugang zu fortgeschrittenen Halbleiter- und Packaging-Technologien zu ermöglichen.
ams OSRAM steigert freien Cashflow und wächst im Halbleiter-Kerngeschäft weiter 19 November 2025 ams OSRAM hat im dritten Quartal 2025 solide Ergebnisse erzielt und bestätigt damit die Wirksamkeit seiner strategischen Neuausrichtung. Das Unternehmen meldet einen freien Cashflow (FCF) von 43 Millionen Euro sowie ein vergleichbares Wachstum von 9 Prozent im fortgeführten Halbleiter-Kerngeschäft – ein zentraler Bestandteil der laufenden Transformation.
ZVEI: Märkte für elektronische Komponenten wachsen weltweit zweistellig 19 November 2025 Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen kehren nach einem schwierigen Jahr 2023 auf Wachstumskurs zurück. Laut aktuellen Zahlen des ZVEI wird für 2024 und 2025 weltweit ein zweistelliges Umsatzwachstum erwartet. Für 2025 prognostiziert der Verband einen globalen Umsatz von 900 Milliarden US-Dollar für elektronische Komponenten sowie 1,44 Billionen US-Dollar für elektronische Baugruppen – die nächsthöhere Wertschöpfungsstufe. Die Einschätzungen stammen aus einer Analyse von Clemens Otte, Bereichsleiter Mikroelektronik und Kabel beim ZVEI, die im Rahmen der productronica-Auftaktpressekonferenz vorgestellt wurde.
Das fehlende Glied in der Resilienz der Halbleiter-Lieferkette 19 November 2025 Indium Corporation stärkt Lieferketten für kritische Materialien vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen.
Samsung Electronics erweitert Chipproduktion – steigende KI-Nachfrage treibt Investitionen 18 November 2025 Samsung Electronics wird seine Halbleiterfertigung ausbauen und eine zusätzliche Chip-Produktionslinie im Werk Pyeongtaek errichten. Grund für die Erweiterung ist die stark steigende Nachfrage nach Speicherchips, die durch Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz (KI) getrieben wird. Das berichtete Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben.
Neways eröffnet neues Hightech-Fertigungswerk in der Slowakei 17 November 2025 Der niederländische Elektronikhersteller Neways Electronics hat in Nová Dubnica, Slowakei, offiziell ein neues hochmodernes Fertigungswerk eröffnet. Mit dieser Investition stärkt das Unternehmen seine globale Produktionspräsenz und reagiert auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Halbleiter, Verteidigung, Mobilität und Konnektivität.
Die Welt antreiben – wie Mikrochips hergestellt werden 07 November 2025 Die Halbleiterindustrie steht wieder im Zentrum der öffentlichen Aufmerksamkeit. Leider passiert das meist in Zeiten von Unsicherheit, Knappheit oder Konflikten.
Entegris eröffnet neues Produktionszentrum in Colorado Springs 07 November 2025 Das Materials-Science-Unternehmen Entegris hat sein neues „Manufacturing Center of Excellence“ in Colorado Springs offiziell eröffnet.
Europas Halbleiterumsätze im dritten Quartal deutlich gestiegen 05 November 2025 Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) meldet für das dritte Quartal 2025 ein solides Wachstum der Halbleiterverkäufe in Europa. Mit einem Umsatz von 14,07 Milliarden US-Dollar verzeichnete die Branche ein Plus von 7,2 % gegenüber dem zweiten Quartal 2025 und ein Wachstum von 6 % im Jahresvergleich (Q3 2024).
China beschuldigt Niederlande wegen Chip-Lieferketten-Störung durch Nexperia-Fall 05 November 2025 Laut einem Bericht von Reuters hat das chinesische Handelsministerium die niederländische Regierung beschuldigt, nicht kooperativ im Konflikt um den Halbleiterhersteller Nexperia zu agieren. Hintergrund ist die Übernahme des Unternehmens durch die Niederlande am 30. September 2025 mit der Begründung von Sicherheits- und Governance-Risiken.
Deutsche Elektronik-Distribution wächst leicht – Auftragseingänge ziehen deutlich an 04 November 2025 Nach drei Jahren Rückgang verzeichnet die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente im dritten Quartal 2025 erstmals wieder ein leichtes Umsatzwachstum. Laut FBDi e.V. stieg der Markt im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 1,2 %. Der Book-to-Bill-Index lag bei 1,0. Besonders auffällig: Die Auftragseingänge legten um 33,1 % zu – ein positives Signal, aber nach Einschätzung des Verbands noch keine Entwarnung.
Evertiq Expo Warschau 2025 in Bildern 30 Oktober 2025 Am 23. Oktober verwandelte sich das PGE Narodowy Stadion in Warschau erneut in einen Treffpunkt der europäischen Elektronikindustrie. Die Evertiq Expo Warschau 2025 brachte Fachleute, Ingenieure, Hersteller und Technologiepartner zusammen und schuf einen Raum für Wissenstransfer, Inspiration und Networking.
Fünf vielversprechende Technologien: Richtungen, die die Zukunft der Industrie prägen 23 Oktober 2025 Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.
Rigaku eröffnet Technologiezentrum in Taiwan 22 Oktober 2025 Die japanische Rigaku Holdings Corporation hat in Taiwan ein neues Technologiezentrum eröffnet, um Forschung, Entwicklung und Kundensupport in Ostasien weiter auszubauen. Das Rigaku Technology Center Taiwan (RTC-TW), betrieben von der neu gegründeten Rigaku Technology Taiwan (RTTW), hat im Oktober 2025 den vollen Betrieb aufgenommen.
Imec eröffnet Standort in Heilbronn zur Entwicklung chipletbasierter Automobilsysteme 20 Oktober 2025 Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.
GlobalWafers eröffnet neue 300-mm-Waferfabrik in Italien 16 Oktober 2025 Der taiwanische Halbleiterhersteller GlobalWafers hat offiziell FAB300 eingeweiht – eine neue Produktionsstätte für 300-mm-Siliziumwafer bei MEMC Electronic Materials in Novara, Italien. Das Unternehmen bezeichnet den Standort als eine der modernsten und am vollständigsten integrierten Waferfabriken Europas.
Nexperia-CEO nach Eingriff der niederländischen Behörden suspendiert – Exportrestriktionen verschärf 16 Oktober 2025 Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.
Niederlande greifen zum Notgesetz – Intervention bei Chiphersteller Nexperia 14 Oktober 2025 Die niederländische Regierung hat den Goods Availability Act (Wet beschikbaarheid goederen) aktiviert, um beim Halbleiterproduzenten Nexperia einzugreifen. Anlass sind gravierende fehlende Unternehmensstrukturen und Governance-Probleme, die potenziell die Verfügbarkeit strategisch wichtiger Halbleiter gefährden.
EU-Parlament genehmigt Unterstützung für ehemalige BelGaN-Mitarbeitende 14 Oktober 2025 Das Europäische Parlament hat ein Hilfspaket in Höhe von rund 900.000 Euro für ehemalige Beschäftigte des belgischen Halbleiterunternehmens BelGaN gebilligt. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Globalisierungsfonds und sollen Umschulungs- und Arbeitsvermittlungsmaßnahmen finanzieren.
RealSense löst sich von Intel und erhält 50 Millionen USD Finanzierung 13 Oktober 2025 Die Computer-Vision-Spezialistin RealSense hat ihre Ausgründung aus Intel abgeschlossen und im Zuge dessen eine Series-A-Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar gesichert. Parallel dazu wurde eine strategische Zusammenarbeit mit Nvidia angekündigt, um den Einsatz von „Physical AI“ in Humanoiden und autonomen mobilen Robotern (AMRs) voranzutreiben.
SÜSS MicroTec im Fokus: Deutschlands Ausrüster profitiert vom Chipboom 09 Oktober 2025 Der deutsche Anlagenbauer SÜSS MicroTec SE rückt mit dem anhaltenden Ausbau der europäischen Halbleiterfertigung zunehmend in den Mittelpunkt. Das Unternehmen mit Sitz in Garching bei München zählt zu den führenden Herstellern von Prozess- und Lithografiesystemen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterproduktion.
EU genehmigt 920 Millionen Euro Förderung für Infineons neue Chipfabrik in Dresden 09 Oktober 2025 Die Europäische Kommission hat die deutsche Staatshilfe in Höhe von 920 Millionen Euro zur Unterstützung von Infineons geplanter Halbleiterproduktionsanlage in Dresden genehmigt. Damit kann das Projekt „MEGAFAB-DD“ planmäßig umgesetzt werden.
Amkor erweitert Chip-Standort in Arizona auf 7 Milliarden USD 08 Oktober 2025 Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.
LTTS gewinnt 100-Millionen-Dollar-Auftrag von US-Hersteller 07 Oktober 2025 L&T Technology Services Limited (LTTS) hat einen mehrjährigen Vertrag im Wert von 100 Millionen USD mit einem US-amerikanischen Industrieausrüster unterzeichnet, der in der Halbleiter-Wertschöpfungskette tätig ist.
Samsung und OpenAI bündeln Kräfte für globale KI-Infrastruktur 06 Oktober 2025 OpenAI, Samsung Electronics, Samsung SDS, Samsung C&T und Samsung Heavy Industries haben eine Absichtserklärung (Letter of Intent, LOI) für eine strategische Partnerschaft unterzeichnet. Ziel ist es, die Entwicklung der globalen KI-Datenzentrumsinfrastruktur zu beschleunigen und gemeinsam neue Technologien in verwandten Bereichen zu entwickeln.
Expo in Lund 2.0: Größer, stärker – zurück zu den Wurzeln 03 Oktober 2025 Die Stadt der Ideen, dort wo alles begann, wird erneut Gastgeber der südlichsten Evertiq Expo. Die erste Evertiq Expo – damals noch unter dem Namen TEC – fand 2011 in Lund statt. Nun, fünfzehn Jahre später, kehrt die Veranstaltung an ihren Ursprungsort zurück.
SEALSQ und Kaynes SemiCon gründen Joint Venture für Indiens erste OSTP-Anlage 02 Oktober 2025 SEALSQ Corp und Kaynes SemiCon haben eine Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures unterzeichnet. Das neue Unternehmen mit dem Namen SEALKAYNESQ Ltd soll in Sanand, Gujarat, Indiens erste Anlage für Outsourced Semiconductor Test and Personalisation (OSTP) errichten.