Evertiq - First In Electronics News & Expo

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13 November 2026
Das europäische Halbleiter-Start-up Vertical Compute und das belgische Forschungszentrum imec erweitern ihre Kooperation zur Entwicklung vertikal integrierter Speicherchips. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 11. November hervor. Die Partner wollen einen Testchip in 40-Nanometer-Technologie vollständig validieren und die Fertigung eines ersten Vorserienchips mit 16-Nanometer-Strukturen vorbereiten. Die neue Speicherarchitektur soll den Zugriff auf Daten beschleunigen und den Energieverbrauch reduzieren.

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13 November 2026
Arrow Electronics hat mit Capstone einen neuen globalen Geschäftsbereich für Steckverbinder, passive Bauelemente und Elektromechanik (IP&E) gegründet. Mit der eigenständigen Marke will der Elektronikdistributor seine Aktivitäten in diesem Technologiesegment bündeln und Kunden bei der Entwicklung, Beschaffung und Produktion elektronischer Systeme gezielter unterstützen. Vorgestellt wird Capstone auf der electronica 2026 in München.

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Freudenstadt

11 November 2026
Der deutsche Anlagenbauer SCHMID hat einen Auftrag für Nassprozessanlagen einer neuen Fabrik für glasbasierte Chipgehäusesubstrate in Südasien erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. November hervor. In der neuen Fabrik will der Kunde Glassubstrate für leistungsfähige Halbleitergehäuse in größeren Mengen herstellen. Nach dem geplanten Produktionshochlauf soll die Anlage eine Kapazität von rund 70.000 Glaspaneelen pro Jahr erreichen.

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11 November 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme des auf Softwareanalyse spezialisierten Unternehmens Lauterbach geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der geplanten Akquisition will Siemens seine Lösungen für die Entwicklung und Verifizierung von Halbleitersystemen um die Technologien von Lauterbach erweitern. Damit sollen Ingenieure Fehler bereits während der Entwicklung gezielter aufspüren und komplexe Halbleitersysteme umfassender testen können.

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11 November 2026
Infineon Technologies hat an seinem Standort in Villach, Österreich, erstmals funktionsfähige Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) hergestellt. Nach Unternehmensangaben ist Infineon damit der erste Halbleiterhersteller, dem dieser Schritt unter realen Fertigungsbedingungen gelungen ist. Die Technologie könnte künftig eine effizientere Produktion von SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Industrieanwendungen und KI-Rechenzentren ermöglichen.

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11 November 2026
Der europäische Distributionsmarkt für elektronische Bauteile ist im dritten Quartal im Jahresvergleich um 42,7 Prozent auf 5,4 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus Zahlen von DMASS hervor. In den ersten neun Monaten stieg der Umsatz um 30,2 Prozent auf 15,0 Milliarden Euro.

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09 November 2026
Das US-amerikanische Materialtechnologieunternehmen Diamond Foundry hat nach eigenen Angaben erstmals einen Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das teilte das Unternehmen am 5. November mit. Der Kristall erreicht damit eine Größe, die in der Halbleiterindustrie bereits als Waferformat etabliert ist. Diamond Foundry will das Material künftig für Chips nutzbar machen und deren Wärmeabfuhr verbessern.

09 November 2026
Der deutsche Maschinenbauer Trumpf plant, an seinem Stammsitz in Ditzingen mehr als 200 neue Arbeitsplätze zu schaffen und seine Produktionskapazitäten im Halbleitergeschäft innerhalb der kommenden zwei Jahre zu verdoppeln. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Technologien für die Chipfertigung, insbesondere im Zusammenhang mit leistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI).

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06 November 2026
Der US-amerikanische Halbleitermaterialanbieter Entegris hat den US-Schleifmittelspezialisten Advanced Abrasives übernommen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 3. November hervor. Der Zukauf erweitert das bestehende Angebot für die Bearbeitung von Siliziumkarbid (SiC) um diamantbasierte Schleifmittel. Entegris will damit sein Geschäft mit Materialien für das Wärmemanagement moderner Halbleiter ausbauen.

06 November 2026
ASMPT hat beschlossen, sein Segment SMT Solutions zu behalten und damit die im Januar eingeleitete Überprüfung strategischer Optionen abzuschließen. Das Unternehmen erwartet nun, dass sich der Umsatz des Geschäftsbereichs, zu dem die Siplace-Bestückungsplattform und DEK-Drucker gehören, bis 2027 aufgrund der Nachfrage aus der KI-Infrastruktur verdoppeln wird.

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06 November 2026
Bei einem Brand in einer Panasonic-Fabrik im Landkreis Hsinchu in Taiwan wurden fünf Menschen verletzt, zwei Mitarbeiter werden weiterhin vermisst. Das Werk gehört zu Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan, einem Unternehmen, das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien und Materialien für das Halbleiter-Packaging entwickelt und herstellt.

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04 November 2026
Die deutsche Elektronikbauelemente-Distribution hat im dritten Quartal 2026 Bestellungen im Wert von rund zwei Milliarden Euro verbucht. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fachverbands der Bauelemente Distribution (FBDi) vom 4. November hervor. Bei einem Umsatz von 1,17 Milliarden Euro erreichte das Book-to-Bill-Verhältnis 1,72 und damit den höchsten Stand seit 2021. Der Verband sieht erste Anzeichen für erneute Lieferengpässe bei elektronischen Komponenten.

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Die Bedeutung autorisierter Bezugsquellen bei der Beschaffung von Halbleitern

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29 Oktober 2026
Forschende des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) und der TU Dresden haben ein neues Rechenverfahren entwickelt und damit 2.531 potenzielle zweidimensionale Materialien identifiziert. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden vom 27. Oktober hervor. Die Methode spürt ultradünne Materialschichten auch in Kristallen auf, die bislang für solche Untersuchungen kaum berücksichtigt wurden. Die neu identifizierten Materialien könnten künftig bei der Entwicklung von Halbleitern und optoelektronischen Bauelementen zum Einsatz kommen.

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29 Oktober 2026
Der malaysische Zoll hat am internationalen Flughafen von Kuala Lumpur KI-Server im Wert von rund 49,5 Millionen malaysischen Ringgit (12,1 Millionen US-Dollar) beschlagnahmt. Die Behörden vermuten, dass die Lieferung mit einem Netzwerk in Verbindung steht, das Hochleistungschips über Malaysia schmuggelt.

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28 Oktober 2026
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische Technologiedienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren für moderne Halbleiter in Indien eröffnet. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 26. Oktober hervor. In den neuen Zentren wollen die Partner Chipdesigns für Rapidus entwickeln und auf dessen Fertigungsprozesse abstimmen. Damit will der japanische Halbleiterhersteller seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und sich langfristig den Zugang zu qualifizierten Fachkräften in Indien sichern.

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28 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials will seinen Anteil am niederländischen Halbleiteranlagenhersteller BE Semiconductor Industries (Besi) auf rund 20 Prozent erhöhen. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 26. Oktober hervor. Der Konzern ist seit April 2025 an Besi beteiligt und hat nun den Zukauf weiterer Aktien vereinbart. Die Investition soll die langjährige Partnerschaft mit Besi stärken und die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fertigungstechnologien für KI-Halbleiter langfristig absichern.

28 Oktober 2026
Der Volkswagen-Konzern hat NXP als strategischen Technologiepartner für seine zukünftige zonale Fahrzeugarchitektur ausgewählt. Die Mikrocontroller der S32K5-Familie von NXP sollen als einheitliche Basiskomponente über alle Konzernmarken und Fahrzeugsegmente hinweg eingesetzt werden. Das erste Fahrzeug mit der neuen Architektur ist für 2027 geplant.

28 Oktober 2026
Intel plant die Übernahme des israelischen Quantensoftwareunternehmens Classiq. Mit der Akquisition will der US-Halbleiterhersteller seine bestehenden Hardware- und Softwaretechnologien mit einer Plattform zur automatisierten Entwicklung von Quantenalgorithmen kombinieren. Ziel ist der Aufbau einer umfassenden Quantencomputing-Plattform, die sowohl Hardware als auch Software abdeckt.

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27 Oktober 2026
Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik hat die Initiative „Rutronik Robotics“ ins Leben gerufen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Oktober hervor. Gemeinsam mit den Technologiepartnern Infineon, ams-Osram, Altera und RECOM Power will Rutronik die Zusammenarbeit zwischen Technologieherstellern und Robotikentwicklern stärken. So sollen neue Robotiklösungen schneller entwickelt und auf den Markt gebracht werden können.

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26 Oktober 2026
Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.

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26 Oktober 2026
Am Donnerstag, dem 22. Oktober, kam die Elektronikindustrie im PGE-Narodowy-Stadion zur zwölften Ausgabe der Evertiq Expo Warschau zusammen. Die Veranstaltung war schon immer für ihren internationalen Charakter bekannt, doch in diesem Jahr fühlte es sich mehr denn je so an, als wäre Warschau die Hauptstadt der europäischen Elektronikindustrie.

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Leistungselektronische Systeme müssen nicht nur den Energiefluss effizient steuern, sondern auch mit Phänomenen umgehen, die ihre Komponenten gefährden können. In Umrichtern, Wechselrichtern, Netzteilen oder Antriebssystemen schalten Halbleiter mehrfach große Ströme und arbeiten bei hohen Spannungen. Gleichzeitig können sie Überspannungen ausgesetzt sein, die sowohl aus dem Versorgungsnetz als auch innerhalb des Geräts selbst entstehen.

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Wenn Lieferketten unter Druck geraten, entscheidet nicht allein der Einkauf über die Lieferfähigkeit. Materialverfügbarkeit, technische Alternativen, vorausschauende Planung und transparente Zusammenarbeit werden zu strategischen Faktoren. cms electronics unterstützt Kunden dabei, Risiken früh zu erkennen und handlungsfähig zu bleiben – von der Beschaffung über die Planung bis zur Fertigung. Wie sich Supply-Chain-Resilienz im Rahmen eines umfassenden EMS-Serviceangebots konkret umsetzen lässt, zeigt der Ansatz des EMS-Partners.

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23 Oktober 2026
Der US-amerikanische Halbleitertestspezialist FormFactor hat in Farmers Branch im Bundesstaat Texas eine neue Produktionsstätte eröffnet. Das teilte das Unternehmen am 22. Oktober mit. Mit dem neuen Werk will FormFactor die Produktion fortschrittlicher Prüfkarten ausweiten. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Testtechnik für leistungsstarke KI-Chips und moderne Halbleitergehäuse.

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23 Oktober 2026
Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

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23 Oktober 2026
Bei Singulus Technologies steht ein Führungswechsel bevor. Markus Ehret, der das Unternehmen seit mehr als 16 Jahren als Vorstand geleitet hat, wird seine Position zum Jahresende 2026 aufgeben. Der Aufsichtsrat und Ehret haben sich einvernehmlich auf die Beendigung seines Dienstvertrags und seiner Vorstandsbestellung verständigt.

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22 Oktober 2026
Der US-Speicherchiphersteller Micron investiert in die Erweiterung der Raffinerie- und Produktionskapazitäten des Materialherstellers Indium Corporation im US-Bundesstaat New York. Das geht aus einer Pressemitteilung von Micron vom 20. Oktober hervor. Die Investition soll die Verarbeitung kritischer Mineralien am Standort Rome wieder in Gang bringen und die heimische Versorgung der Halbleiterindustrie stärken. Ein langfristiger Liefervertrag soll Micron den Zugang zu hochreinen Materialien sichern.

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22 Oktober 2026
Infineon Technologies und NVIDIA bauen ihre Zusammenarbeit bei der Energieversorgung von KI-Rechenzentren aus. Im Mittelpunkt stehen Stromwandlungssysteme auf Basis von Galliumnitrid (GaN) für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen. Die Technologie soll eine höhere Leistungsdichte, geringere Energieverluste und eine effizientere Stromversorgung leistungsstarker KI-Systeme ermöglichen.

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21 Oktober 2026
Der schwedische Halbleiter- und Photonikspezialist Sivers Semiconductors hat erste Produktionsaufträge für LiDAR-Laser und optische Verstärker erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 20. Oktober hervor. Mit der Technik will der Kunde LiDAR-Anwendungen für Fahrzeuge und industrielle Maschinen vorantreiben. Die Systeme sollen ihre Umgebung präzise erfassen und darin befindliche Objekte erkennen.

21 Oktober 2026
Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

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20 Oktober 2026
Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

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