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CLEPA fordert Stärkung der europäischen Automotive-Halbleiterversorgungskette

04 März 2026
Der europäische Automobilzuliefererverband CLEPA hat ein Positionspapier veröffentlicht, in dem er konkrete Maßnahmen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette für die europäische Automobilindustrie fordert. Angesichts anhaltender Engpässe und geopolitischer Spannungen betont CLEPA, dass eine robuste, widerstandsfähige Versorgung mit semikondo­ktorbasierten Komponenten für die Zukunft der europäischen Fahrzeugproduktion unabdingbar sei.
















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EU investiert 700 Millionen Euro in größte Chips-Pilotfertigung NanoIC

11 Februar 2026
Die Europäische Union hat den Start eines zentralen Infrastrukturprojekts im Rahmen des EU Chips Act bekannt gegeben. Mit der neuen NanoIC-Pilotfertigung am Forschungszentrum IMEC in Leuven, Belgien, entsteht die bislang größte europäische Pilotlinie für fortschrittliche Halbleitertechnologien. Für das Projekt stellt die EU 700 Millionen Euro an Fördermitteln bereit, ergänzt durch weitere nationale und private Investitionen.






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Finnlands F&E-Modell und seine Rolle in der Elektronikindustrie

05 Februar 2026
In einer aktuellen Analyse hat Evertiq untersucht, welche Länder die weltweiten Ausgaben für Forschung und Entwicklung dominieren. Betrachtet man die absoluten Investitionsvolumina, wird das Bild vor allem von den USA und China geprägt, gefolgt von etablierten Industrienationen wie Deutschland, Japan und Frankreich. Richtet man den Blick jedoch weg von diesen globalen Schwergewichten hin zu einer kleineren, stark F&E-intensiven Volkswirtschaft, ergibt sich eine andere Dynamik – eine, in der der Zusammenhang zwischen Forschungsinvestitionen und industrieller Leistungsfähigkeit deutlicher sichtbar wird. Finnland bietet hierfür ein aufschlussreiches Beispiel.


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