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LIDE_glass_core_substrate_application

LPKF steht vor Millionenauftrag für Glassubstrat-Fertigung

25 September 2026
Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.

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Österreich stellt 80 Millionen Euro für neue Halbleiterprojekte bereit

25 September 2026
Das österreichische Wirtschaftsministerium stellt rund 80 Millionen Euro für Projekte zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien bereit. Das geht aus einer Mitteilung des Bundesministeriums für Wirtschaft, Energie und Tourismus vom 18. September hervor. Über den nationalen Auswahlcall wählt Österreich Projekte für seine Beteiligung am geplanten europäischen Halbleiter-Vorhaben IPCEI AST aus. Die Fördermittel sollen ab 2027 ausgewählten österreichischen Projekten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zugutekommen.

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SEALSQ und WISeKey planen Halbleiterzentrum im Schweizer Jura

24 September 2026
Die Schweizer Technologiegruppe WISeKey und ihre Halbleitertochter SEALSQ wollen gemeinsam mit dem Kanton Jura ein Zentrum für Post-Quanten-Halbleiter und Cybersicherheit aufbauen. Das geht aus einer Mitteilung von SEALSQ vom 21. September hervor. Am neuen Standort soll SEALSQ Post-Quanten-Halbleiter personalisieren und testen. Damit wollen die Partner sicherheitskritische Halbleiterprozesse in der Schweiz ansiedeln und die technologische Souveränität des Landes stärken.

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Elmos sichert sich zusätzliche Wafer-Kapazitäten in Dortmund

21 September 2026
Der deutsche Automotive-Chiphersteller Elmos hat sich bis mindestens 2028 zusätzliche Wafer-Kapazitäten aus der Dortmunder Fab gesichert. Das geht aus einer Finanzmitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die höheren Kapazitäten sollen die Versorgungssicherheit stärken und die bereits bestehenden Vereinbarungen mit Foundry-Partnern ergänzen. Damit reagiert Elmos auf das aktuelle Allokationsumfeld und die weltweit hohe Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazitäten.

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Anderon erhält bis zu 1 Milliarde US-Dollar für 300-mm-Quantenwafer-Fertigung

18 September 2026
Die IBM-Tochter Anderon hat mit dem US-Handelsministerium eine CHIPS-Fördervereinbarung über bis zu eine Milliarde US-Dollar abgeschlossen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums und von IBM vom 16. September hervor. Mit der Förderung will Anderon seine Forschung vorantreiben und die Fertigung von Quantenwafern in den USA skalieren. Die Finanzspritze soll es Anderon außerdem ermöglichen, mehr Unternehmen aus der Quantenbranche Zugang zu seiner 300-mm-Fertigung zu geben.

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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

17 September 2026
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

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EUCLYD sichert sich mehr als 200 Millionen Euro für KI-Halbleiter

15 September 2026
Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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Infineon und SolarEdge erweitern 800-VDC-Architektur um Halbleiterschutz

10 September 2026
Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.

PCBs

Engpässe bei Leiterplattenmaterialien verschärfen sich durch KI-Infrastruktur

09 September 2026
Während in den vergangenen Jahren vor allem die Halbleiter-Lieferkette im Mittelpunkt der Aufmerksamkeit stand, zeichnet sich parallel ein Engpass bei Basismaterialien für Leiterplatten ab. Der Ausbau von KI-Rechenzentren beansprucht große Mengen hochwertiger Laminate und verringert damit die verfügbaren Kapazitäten für traditionelle Industrie- und Automobilanwendungen, wie eine gemeinsame Marktanalyse von STARTEAM GLOBAL und Würth Elektronik zeigt.

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NEURA Robotics und SECO entwickeln Compute-Module für kognitive Roboter

08 September 2026
Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics und der italienische Embedded-Computing-Spezialist SECO wollen elektronische Compute-Module für kognitive Roboter entwickeln und für die Serienfertigung in Europa industrialisieren. Das geht aus einer Mitteilung von SECO vom 7. September hervor. Die Module gehören zu NEURAs verteilter Rechenarchitektur und integrieren Qualcomm-Dragonwing-Prozessoren. Für die Halbleiter- und Elektronikfertigung wollen die Partner reale Produktionsdaten nutzen und daraus Physical-AI-Lösungen entwickeln.

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SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung

03 September 2026
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

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Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem

03 September 2026
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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Canatu erhält weiteren Millionenauftrag von FST für CNT-Reaktor

26 August 2026
Das finnische Nanotechnologieunternehmen Canatu hat vom südkoreanischen Halbleiterhersteller Fine Semitech Corporation (FST) einen weiteren Auftrag für einen CNT100-SEMI-Reaktor erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Canatu vom 24. August hervor. Mit dem zusätzlichen Reaktor will FST seine Fertigungskapazitäten für CNT-Pellicles ausbauen, die in der EUV-Halbleiterproduktion eingesetzt werden. Zusammen mit bereits zuvor bestellten Komponenten liegt der Auftragswert bei mehr als fünf Millionen Euro.

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STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

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