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SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung

03 September 2026
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

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Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem

03 September 2026
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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Canatu erhält weiteren Millionenauftrag von FST für CNT-Reaktor

26 August 2026
Das finnische Nanotechnologieunternehmen Canatu hat vom südkoreanischen Halbleiterhersteller Fine Semitech Corporation (FST) einen weiteren Auftrag für einen CNT100-SEMI-Reaktor erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Canatu vom 24. August hervor. Mit dem zusätzlichen Reaktor will FST seine Fertigungskapazitäten für CNT-Pellicles ausbauen, die in der EUV-Halbleiterproduktion eingesetzt werden. Zusammen mit bereits zuvor bestellten Komponenten liegt der Auftragswert bei mehr als fünf Millionen Euro.

ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

NW-NXP-BREAKS-GROUND-SITE-MALAYSIA-OG

NXP baut Assembly-and-Test-Fertigung in Malaysia deutlich aus

18 August 2026
Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors erweitert seinen Standort für Chipmontage und -tests im malaysischen Petaling Jaya um eine neue Fabrik. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die zusätzliche Fertigung soll die Produktionsleistung des Standorts bei voller Auslastung mehr als verdoppeln. NXP will damit seine internen Backend-Kapazitäten ausbauen und seine Fertigungskapazitäten weltweit ausgewogener verteilen.

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AMD übernimmt kanadischen KI-Chip-Spezialisten Taalas

13 August 2026
Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

SKhynix-Cheongju-fab

SK hynix investiert 54 Billionen Won in neue Fabriken für KI-Speicher

11 August 2026
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.

Aldo-Kamper

ams OSRAM: CEO Aldo Kamper soll Konzern weitere fünf Jahre führen Der österreichisch-deutsche Halble

05 August 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.

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DMASS: Europas Bauteildistribution legt um 31,7 Prozent zu

05 August 2026
Der europäische Vertrieb elektronischer Komponenten ist im zweiten Quartal 2026 um 31,7 Prozent auf 5,0 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Mitteilung des Branchenverbands DMASS Europe vom 30. Juli hervor. Den größten Schub lieferten Halbleiter, allen voran Speicherprodukte, deren kräftiges Wachstum auch durch Preissteigerungen beeinflusst wurde. Der Zuwachs bei Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Komponenten beruhte laut DMASS auf der Nachfrage aus Automatisierung, Energie und Infrastruktur.

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AIXTRON errichtet neuen Produktions- und Entwicklungsstandort in Malaysia

24 Juli 2026
Der deutsche Halbleiteranlagenhersteller AIXTRON will in Malaysia eine neue Fertigungs- und Entwicklungsstätte aufbauen. Das teilte das Unternehmen am 23. Juli mit. In Penang will AIXTRON künftig Anlagen für die Herstellung von Halbleitern auf Basis von Galliumnitrid, Indiumphosphid und Siliziumkarbid fertigen und eigene Engineering-Kapazitäten schaffen. Damit reagiert das Unternehmen auf den wachsenden Bedarf an energieeffizienter Leistungselektronik und schnellen Datenverbindungen für KI-Anwendungen.

bga

ASMPT richtet SMT-Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards aus

23 Juli 2026
Der in Singapur ansässige Ausrüster für die Halbleiter- und Elektronikfertigung ASMPT will die Bestückung großer und dicht belegter KI-Server-Boards prozesssicherer machen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Mit der wachsenden Größe und Komplexität der Boards steigen die Anforderungen an jeden einzelnen Fertigungsschritt. ASMPT setzt dafür auf einen Fertigungsprozess, in dem Bestückung und Qualitätsprüfung eng ineinandergreifen.

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KI-gestütztes Chipdesign: Siemens vereinbart Übernahme von Precision Innovations

22 Juli 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens will den US-amerikanischen EDA-Softwareanbieter Precision Innovations übernehmen. Das teilte Siemens am 20. Juli mit. Mit dem geplanten Zukauf will der Konzern seine Werkzeuge für die frühe Planung und Bewertung komplexer System-on-a-Chip-Architekturen erweitern. Damit reagiert das Unternehmen auf die wachsende Komplexität moderner SoCs, deren Machbarkeit und mögliche Zielkonflikte möglichst früh geprüft werden müssen.

Phil-Stoten

Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist

22 Juli 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.

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