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Infineon und SolarEdge erweitern 800-VDC-Architektur um Halbleiterschutz

10 September 2026
Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.

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Engpässe bei Leiterplattenmaterialien verschärfen sich durch KI-Infrastruktur

09 September 2026
Während in den vergangenen Jahren vor allem die Halbleiter-Lieferkette im Mittelpunkt der Aufmerksamkeit stand, zeichnet sich parallel ein Engpass bei Basismaterialien für Leiterplatten ab. Der Ausbau von KI-Rechenzentren beansprucht große Mengen hochwertiger Laminate und verringert damit die verfügbaren Kapazitäten für traditionelle Industrie- und Automobilanwendungen, wie eine gemeinsame Marktanalyse von STARTEAM GLOBAL und Würth Elektronik zeigt.

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NEURA Robotics und SECO entwickeln Compute-Module für kognitive Roboter

08 September 2026
Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics und der italienische Embedded-Computing-Spezialist SECO wollen elektronische Compute-Module für kognitive Roboter entwickeln und für die Serienfertigung in Europa industrialisieren. Das geht aus einer Mitteilung von SECO vom 7. September hervor. Die Module gehören zu NEURAs verteilter Rechenarchitektur und integrieren Qualcomm-Dragonwing-Prozessoren. Für die Halbleiter- und Elektronikfertigung wollen die Partner reale Produktionsdaten nutzen und daraus Physical-AI-Lösungen entwickeln.

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SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung

03 September 2026
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

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Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem

03 September 2026
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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Canatu erhält weiteren Millionenauftrag von FST für CNT-Reaktor

26 August 2026
Das finnische Nanotechnologieunternehmen Canatu hat vom südkoreanischen Halbleiterhersteller Fine Semitech Corporation (FST) einen weiteren Auftrag für einen CNT100-SEMI-Reaktor erhalten. Das geht aus einer Mitteilung von Canatu vom 24. August hervor. Mit dem zusätzlichen Reaktor will FST seine Fertigungskapazitäten für CNT-Pellicles ausbauen, die in der EUV-Halbleiterproduktion eingesetzt werden. Zusammen mit bereits zuvor bestellten Komponenten liegt der Auftragswert bei mehr als fünf Millionen Euro.

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STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

NW-NXP-BREAKS-GROUND-SITE-MALAYSIA-OG

NXP baut Assembly-and-Test-Fertigung in Malaysia deutlich aus

18 August 2026
Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors erweitert seinen Standort für Chipmontage und -tests im malaysischen Petaling Jaya um eine neue Fabrik. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die zusätzliche Fertigung soll die Produktionsleistung des Standorts bei voller Auslastung mehr als verdoppeln. NXP will damit seine internen Backend-Kapazitäten ausbauen und seine Fertigungskapazitäten weltweit ausgewogener verteilen.

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AMD übernimmt kanadischen KI-Chip-Spezialisten Taalas

13 August 2026
Der US-Chiphersteller AMD hat eine Vereinbarung zur Übernahme des kanadischen KI-Chip-Startups Taalas geschlossen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. August hervor. Mit dem Zukauf holt sich AMD spezialisierte Technologie und Entwicklungskompetenz für KI-Inferenz ins Haus. Die Technologie von Taalas soll die bestehende KI-Plattform ergänzen und gemeinsam mit Instinct-GPUs in neue Systemlösungen einfließen.

SKhynix-Cheongju-fab

SK hynix investiert 54 Billionen Won in neue Fabriken für KI-Speicher

11 August 2026
Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK hynix investiert rund 54 Billionen Won (circa 33 Milliarden Euro) in zwei neue Halbleiterfabriken in Yongin und Cheongju. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 7. August hervor. Mit dem Ausbau will SK hynix seine Produktionskapazitäten für DRAM- und NAND-Speicher erweitern. Der Konzern will damit laut Mitteilung den langfristig wachsenden Speicherbedarf durch KI-Anwendungen auffangen.

Aldo-Kamper

ams OSRAM: CEO Aldo Kamper soll Konzern weitere fünf Jahre führen Der österreichisch-deutsche Halble

05 August 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.

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DMASS: Europas Bauteildistribution legt um 31,7 Prozent zu

05 August 2026
Der europäische Vertrieb elektronischer Komponenten ist im zweiten Quartal 2026 um 31,7 Prozent auf 5,0 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Mitteilung des Branchenverbands DMASS Europe vom 30. Juli hervor. Den größten Schub lieferten Halbleiter, allen voran Speicherprodukte, deren kräftiges Wachstum auch durch Preissteigerungen beeinflusst wurde. Der Zuwachs bei Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Komponenten beruhte laut DMASS auf der Nachfrage aus Automatisierung, Energie und Infrastruktur.

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