Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Pax-Silica

19 Januar 2026
Das US-Außenministerium hat mit Pax Silica eine neue Initiative vorgestellt, die darauf abzielt, Lieferketten für künstliche Intelligenz (KI) und Schlüsseltechnologien abzusichern und zugleich die wirtschaftliche Sicherheit unter verbündeten Staaten und vertrauenswürdigen Partnern zu stärken.

office

19 Januar 2026
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verstärkt seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich. Dies ist Teil eines umfassenden Wirtschafts- und Investitionsabkommens zwischen Taiwan und den USA, im Rahmen dessen taiwanische Unternehmen Investitionen in Höhe von insgesamt 250 Milliarden US-Dollar zugesagt haben, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

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COO-Marco-Mezger-column-portrait

19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

Donald-Trump-walking

16 Januar 2026
Die US-Regierung unter Präsident Donald Trump hat einen Einfuhrzoll von 25 Prozent auf bestimmte fortgeschrittene Rechenchips verhängt. Ziel der Maßnahme ist es, die nationale Sicherheit zu stärken und die inländische Halbleiterproduktion zu fördern, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.

MotionControlPlatforms

15 Januar 2026
Der Motion-Control-Spezialist Aerotech erweitert seinen Standort im bayerischen Fürth deutlich. Neben der Inbetriebnahme eines modernen Laserlaboratoriums wird künftig auch die Montage von Steuerungs- und Antriebssystemen vor Ort erfolgen. Ziel ist der Aufbau eines europäischen Zentrums für laserbasierte Fertigungsprozesse sowie für die kundenspezifische Assemblierung von Motion-Komponenten.

regensburg

14 Januar 2026
ams OSRAM hat bestätigt, dass sich das Unternehmen in fortgeschrittenen Gesprächen über den möglichen Verkauf bestimmter Geschäftsaktivitäten befindet. Die Gespräche stehen im Zusammenhang mit dem bereits angekündigten Schuldenabbauprogramm (Deleveraging-Plan) des Konzerns.

PCB-USA_3

13 Januar 2026
Das Texas State Technical College (TSTC) hat eine Förderung in Höhe von 3,5 Millionen US-Dollar aus dem Texas Semiconductor Innovation Fund (TSIF) erhalten. Das Geld fließt in das Accelerated Semiconductor Technician Training Program (ASTTP) am Campus im Williamson County in Hutto, wie aus einer Pressemitteilung hervorgeht.

new-york-megafab-render

09 Januar 2026
Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.

El-Segundo-USA

09 Januar 2026
Die Infineon Technologies AG und der Automobiltechnologieanbieter HL Klemove haben eine strategische Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Zusammenarbeit im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge (Software-Defined Vehicles, SDVs) unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, Infineons Halbleiter- und Systemkompetenz mit dem Know-how von HL Klemove in den Bereichen autonomes Fahren und Fahrzeugarchitekturen zu verbinden.

08 Januar 2026
Pixelworks hat den zuvor angekündigten Verkauf seiner in Shanghai ansässigen Halbleiter-Tochtergesellschaft Pixelworks Semiconductor Technology (Shanghai) an eine Zweckgesellschaft unter Führung von VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) abgeschlossen.

FemtoChisel

07 Januar 2026
Durch die Kombination von Präzision im Nanometerbereich und intelligenter Hochdurchsatz-Laserbearbeitung liefert FemtoChisel makellose Oberflächen und reduziert gleichzeitig den Bedarf an nachgelagerten FIB-Polierschritten deutlich.

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23 Dezember 2025
Mit dem Ausklang des Jahres 2025 wirkt der Sektor der Seltenen Erden und kritischen Rohstoffe nicht mehr wie ein Nischenthema, das ausschließlich Bergbauspezialisten oder politischen Strategiepapieren vorbehalten ist. Er hat sich zu einer der stillen Bruchlinien der globalen Technologieökonomie entwickelt. Nicht, weil der Welt plötzlich die Rohstoffe ausgegangen wären, sondern weil der Zugang zu ihnen — verlässlich, bezahlbar und politisch neutral — nicht länger als selbstverständlich gelten kann.

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18 Dezember 2025
Während der diesjährigen Evertiq Expo in Kraków füllte das Thema Verteidigungselektronik den Konferenzsaal bis auf den letzten Platz. Die von mir präsentierte Rangliste der führenden Rüstungsunternehmen erwies sich dabei lediglich als Ausgangspunkt für Gespräche, die weit über das Ende der Session hinaus andauerten. Hinter jedem dieser Hersteller steht ein Netzwerk aus Dutzenden von Elektronikzulieferern: Halbleiterproduzenten, Hersteller von Leiterplatten und HF-Modulen sowie spezialisierte EMS-Unternehmen. Daraus ergab sich für mich eine einfache Frage: Welche Verteidigungstechnologien haben die Nachfrage nach Elektronik im Jahr 2025 am stärksten geprägt? Betrachten wir sie aus der Perspektive der Industrie — und nicht aus dem Blickwinkel eines Waffensystemkatalogs.

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17 Dezember 2025
Im Laufe des Jahres 2025 führte Evertiq eine Reihe von Gesprächen mit Branchenführern und Analysten, die ein präzises Bild davon zeichneten, wie sich der Elektronikmarkt weiterentwickelt. Die globalen Lieferketten sind in eine neue Phase eingetreten – geprägt durch künstliche Intelligenz, Reshoring-Strategien, Fachkräftemangel, nationale Sicherheitsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und eine strukturelle Neuinterpretation des Halbleiterzyklus.

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17 Dezember 2025
QuantumDiamonds GmbH hat Pläne für eine Investition in Höhe von 152 Millionen Euro bekannt gegeben, um in München die weltweit erste Produktionsstätte für quantenbasierte Chip-Inspektionssysteme aufzubauen. Das Unternehmen gilt als Pionier im Bereich der Quantensensorik für die Halbleiterfertigung.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

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12 Dezember 2025
Die Europäische Investitionsbank (EIB) und STMicroelectronics haben ein neues Finanzierungsabkommen geschlossen, das Europas Wettbewerbsfähigkeit und strategische Autonomie im Halbleitersektor stärken soll. Der nun unterzeichnete erste Teilkredit über €500 Millionen ist Teil einer insgesamt €1 Milliarde umfassenden Kreditlinie, die vor Kurzem von der EIB genehmigt wurde.

Milpitas-HQ

12 Dezember 2025
Empower Semiconductor erweitert seine internationale Präsenz mit der Eröffnung einer neuen Unternehmenszentrale im Silicon Valley sowie eines Forschungs- und Entwicklungsbüros in München. Mit diesen beiden Standorten will der Anbieter von KI-optimierten Halbleiterlösungen seine globale Expansion vorantreiben und gleichzeitig Kundennähe in Nordamerika und Europa stärken.

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10 Dezember 2025
Imec hat einen wichtigen technologischen Durchbruch erzielt: Das Forschungszentrum konnte erstmals Nanoporen auf 300-mm-Wafern mithilfe von EUV-Lithografie herstellen. Damit schafft Imec eine Grundlage für die industrielle Skalierung von Nanoporen-Sensoren, die künftig in der Genomik, Proteomik und anderen biowissenschaftlichen Anwendungen eingesetzt werden sollen.

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10 Dezember 2025
Der indische Industriekonzern Tata und der US-Chipriese Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam ein leistungsfähiges Silizium- und Compute-Ökosystem in Indien aufzubauen. Ziel ist es, die heimische Halbleiterindustrie zu stärken und Indien langfristig zu einem wichtigen Standort für Chipfertigung und Computertechnik auszubauen.

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10 Dezember 2025
Sempa Systems hat an seinem Dresdner Hauptsitz eine neue Fertigungshalle sowie ein zusätzliches Bürogebäude eröffnet und damit einen weiteren Schritt in seinem Wachstumskurs vollzogen. Das Unternehmen, das zur international tätigen Meptagon-Gruppe gehört und auf hochreine Gas- und Chemikalienversorgungssysteme spezialisiert ist, reagiert damit auf die steigende Nachfrage aus der Halbleiter- und Hightech-Industrie in Dresden und der Region.

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05 Dezember 2025
Deutschland hat laut einem Bericht von EE Times-Autor Pat Brans weitreichende Fördermittel neu verteilt, die ursprünglich teilweise für Intels geplantes Megafab in Magdeburg reserviert waren. Brans zufolge schafft die Bundesregierung damit eine der bedeutendsten Förderwellen seit dem Start des EU-Chips-Acts und bündelt Investitionen gezielt in strategische Halbleiter- und Zukunftstechnologieprojekte.

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05 Dezember 2025
Laut einem Bericht von Reuters soll es ein Treffen zwischen dem ehemaligen US-Präsidenten Donald Trump und dem CEO von Nvidia, Jensen Huang, gegeben haben. Thema der Unterredung waren demnach US-Exportkontrollen — ein hochsensibles Feld angesichts der globalen Bedeutung von Nvidia im Bereich KI- und Chiptechnologien.

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04 Dezember 2025
CODICO hat bekanntgegeben, dass Walter Mayer zum 1. Januar 2026 die Position des Vice President Sales Passive übernimmt. Mayer soll künftig die Gesamtverantwortung für Vertrieb und Produktmanagement im Bereich passiver Komponenten tragen.

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03 Dezember 2025
KUALA LUMPUR — Der Halbleiterkonzern Intel will zusätzlich 860 Millionen Ringgit (rund 208 Mio. US-Dollar) in Malaysia investieren, wie der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim angekündigt hat. Ziel der Investition ist der Ausbau von Montage- und Testkapazitäten für Halbleiter im Land.

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02 Dezember 2025
Als die EU den Chips Act präsentierte, war die Botschaft vertraut: technologische Souveränität. Mehr Fabs, mehr Kapazität, mehr Kontrolle über die strategischen Produkte und Halbleiter, die Europas Zukunft prägen sollen.

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01 Dezember 2025
Das in Bengaluru ansässige fabless Halbleiter-Startup Sophrosyne Technologies hat in einer Seed-Finanzierungsrunde 2 Millionen US-Dollar erhalten. Angeführt wurde die Runde von Bluehill.VC, berichtet Indian Startup News.

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01 Dezember 2025
Rohde & Schwarz hat das Geschäftsjahr 2024/2025 trotz eines schwierigen Marktumfelds mit Wachstum abgeschlossen. Der Umsatz stieg um 7,8 Prozent auf 3,16 Milliarden Euro und überschritt damit erstmals in der Unternehmensgeschichte die Drei-Milliarden-Euro-Marke. Der Auftragsbestand lag bei über fünf Milliarden Euro. Das Unternehmen verzeichnete starke Entwicklungen in Deutschland, Europa und Nordamerika und beschäftigt nun mehr als 15.000 Mitarbeitende weltweit.

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28 November 2025
Der ASIC-Spezialist Presto Engineering Group hat das britische Designhaus Garfield Microelectronics Ltd. (GFMicro) übernommen. Das Unternehmen wurde 1993 gegründet. Mit der Akquisition entsteht nach Angaben der Firmen die umfassendste europäische „Design-to-Production“-One-Stop-Shop-Plattform für ASICs.

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28 November 2025
SignOff Semiconductors, ein auf VLSI-Design spezialisierter Entwicklungsdienstleister mit vollständigem Chip-Design-Angebot, hat im Rahmen seiner internationalen Expansionsstrategie ein neues Vertriebsbüro in Israel eröffnet. Damit schafft das in Indien ansässige Unternehmen erstmals eine offizielle Präsenz im Land.

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26 November 2025
Die European Commission (Kommission) hat grünes Licht für eine staatliche Förderung in Höhe von 450 Millionen Euro gegeben, um eine neue Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter des US-Halbleiterherstellers onsemi in Tschechien zu errichten. Das Werk soll sich auf Silizium-Carbid (SiC)-Leistungshalbleiter konzentrieren und wird als strategisch wichtig für die europäische Halbleiterindustrie bewertet.

chipset

25 November 2025
Arcadis hat seine Expertise im Semiconductor-Sektor durch strategische Expansion in Deutschland weiter ausgebaut und positioniert sich als führender Dienstleister für die Halbleiterindustrie weltweit. Nach der Übernahme der DPS Group im Jahr 2023 verfügt das Unternehmen nun über mehr als 600 Ingenieure und Bauspezialisten, die auf Halbleiterprojekte spezialisiert sind.

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