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ASML-Chef kritisiert EU-Pläne zur Steuerung von Chip-Lieferketten

10 Juni 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML warnt die EU vor zu viel politischer Steuerung in der Chipversorgung. Davon berichtete die Financial Times am 9. Juni. Im Gespräch mit der Zeitung macht ASML-Chef Christophe Fouquet deutlich, wie stark Europas Chipindustrie weiterhin von außereuropäischen Strukturen abhängt. Statt auf Eingriffe in Lieferketten zu setzen, solle Europa aus seiner Sicht europäische Chipunternehmen international wettbewerbsfähiger machen.

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Siemens integriert Infineon-SiC in Halbleiter-Leistungsschalter

08 Juni 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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HOCHTIEF baut Flusswasserwerk für Dresdner Halbleiterindustrie

05 Juni 2026
Der deutsche Bau- und Infrastrukturkonzern HOCHTIEF hat von SachsenEnergie einen Auftrag für ein Flusswasserwerk zur Versorgung der Halbleiterindustrie in Dresden erhalten. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 3. Juni hervor. Die Anlage soll ab 2030 Wasser aus der Elbe für industrielle Prozesse aufbereiten. Der Auftrag betrifft einen der wichtigsten Chipstandorte Europas, dessen Ausbau eine verlässliche Wasserversorgung erfordert.

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AMD investiert mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans KI-Lieferkette

03 Juni 2026
AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.

ccs

AIXTRON liefert F&E-System für Halbleiter an Penn State University

03 Juni 2026
Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE stattet ein neues Halbleiterlabor der Pennsylvania State University mit einem F&E-Depositionssystem aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Das neue Labor soll die Forschungskapazitäten der Universität bei Halbleiter-Dünnschichten und Bauelementen erweitern. Mit dem System will Penn State unter anderem Galliumnitrid für Wide-Bandgap-Leistungselektronik und zweidimensionale Materialien herstellen.

Chips-Act

EU genehmigt 288 Millionen Euro für Halbleiteranlagen in Deutschland

26 Mai 2026
Die Europäische Kommission macht den Weg frei für eine deutsche Förderung von 288 Millionen Euro für zwei neue Anlagen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Das geht aus einer Mitteilung der Kommission vom 20. Mai hervor. 222 Millionen Euro sind für den deutschen Optik- und Halbleiterausrüster Carl Zeiss in Oberkochen vorgesehen. 66 Millionen Euro gehen an die Zadient Materials Europe GmbH in Bitterfeld. Beide Projekte sollen Europas Position und Autonomie in der Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.

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Analog Devices kauft Empower Semiconductor für 1,5 Milliarden Dollar

21 Mai 2026
Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.

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ams Osram begibt Anleihe über 700 Millionen Euro und verlängert Kreditlinie

19 Mai 2026
Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichtspezialist ams Osram beschafft sich über vorrangige unbesicherte Schuldverschreibungen 700 Millionen Euro und verlängert seine Kreditlinie über 600 Millionen Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 18. Mai hervor. Die Anleihe und die verlängerte Kreditfazilität gehören zu einem Finanzierungsplan, den ams OSRAM im vergangenen Jahr angekündigt hatte. Ziel ist ein stabileres Fälligkeitenprofil und ein breiterer Liquiditätsrahmen.

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DMASS-Marktdaten: Europas Komponenten-Distribution wächst um 16,9 Prozent

07 Mai 2026
Die europäische Distribution elektronischer Bauelemente ist im ersten Quartal 2026 auf 4,63 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus einer Pressemitteilung des europäischen Branchenverbands DMASS Europe vom 6. Mai hervor. Halbleiter und IP&E tragen den Zuwachs gemeinsam. Der Aufwärtstrend kommt vor allem aus Industrie- und Automatisierungsprojekten, bleibt aber von KI-getriebenen Speicherengpässen und regionalen Unterschieden geprägt.

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Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos

29 April 2026
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.

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