Fraunhofer-Forschungsteam entwickelt GaN-Modul für 800-Volt-Ladesysteme
Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können.
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Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.
COGD: Obsoleszenzrisiken in der Elektronikbranche so hoch wie nie zuvor
Die Risiken durch die Abkündigung und eingeschränkte Verfügbarkeit elektronischer Komponenten waren noch nie so vielfältig wie heute. Darauf weist Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender der Component Obsolescence Group Deutschland (COGD), hin. Angesichts geopolitischer Spannungen, veränderter Halbleiterstrategien und zunehmender Handelsbeschränkungen fordert der Verband ein unternehmensweites Obsoleszenzmanagement.
LG liefert Cockpit-Elektronik für elektrischen Renault Trafic
Der südkoreanische Elektronikkonzern LG Electronics liefert ein integriertes Cockpitsystem für den neuen elektrischen Renault Trafic. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 6. Oktober hervor. Mit der neuen Technik steuert LG das digitale Kombiinstrument und die Infotainment-Funktionen über eine gemeinsame Architektur. Der elektrische Trafic ist das erste Seriennutzfahrzeug von Renault mit softwaredefinierter Fahrzeugarchitektur.
Merck eröffnet F&E-Zentrum für Halbleitermaterialien in Wisconsin
Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.
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Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter für Eatons 800-VDC-Plattform
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.
Quobly arbeitet mit CEA-Leti und STMicroelectronics an skalierbaren Quantenchips
Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.
Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit
Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.
Saft liefert LFP-Batterien für digitale Stellwerke der Deutschen Bahn
Der französische Batteriehersteller Saft will Batteriesysteme für digitale Stellwerke von DB InfraGO in Deutschland liefern. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Die ersten Systeme sollen im Großraum Stuttgart zum Einsatz kommen und dort die Stromversorgung der digitalen Signal- und Steuerungstechnik bei Störungen oder Ausfällen absichern.
imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.
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