Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.

BMW-iX

Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.

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Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

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Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.

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Die WE‑MXGI-Serie wurde für den Einsatz in kompakten DC/DC-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte entwickelt, in denen hohe Ströme, geringe Verluste und stabile Betriebsverhalten auch bei hohen Schaltfrequenzen gefordert sind.

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Die Zusammenarbeit baut direkt auf der im November 2025 angekündigten Solid-State-Transformer-Plattform (SST) von SolarEdge mit SiC-Komponenten von Infineon auf. Der SST soll Mittelspannung von 13,8 bis 34,5 kV mit einem Wirkungsgrad von mehr als 99 Prozent direkt in 800 bis 1.500 V Gleichspannung umwandeln.

Pixabay-Data-center

Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.

LANXESS

Der Kölner Spezialchemiekonzern Lanxess hat am Standort Krefeld-Uerdingen ein Batterielabor für Eisenoxid- und Eisenphosphat-Materialien in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. September hervor. Dort prüft Lanxess die Materialien direkt in Batteriezellen, um Unterschiede bei Zellleistung, Prozessierbarkeit und Anwendungseignung schneller zu bewerten. Nach Unternehmensangaben soll das Labor die Entwicklung von LFP-Materialien beschleunigen.

flags-2019

Infineon stellt mit TDA235E5 und TDA235E0 eine neue Familie von Dual-Phase-Smart-Power-Stages für KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgungsmodule vor. Die Bauelemente erreichen eine Leistungsdichte von mehr als 2 A/mm² und sollen den steigenden Strombedarf künftiger KI-Prozessoren in Rechenzentren adressieren.

AR-glasses

Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.

Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.

Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.

Das Berliner Forschungsinstitut Fraunhofer IZM entwickelt gemeinsam mit dem australischen Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics ein kompaktes Atomgravimeter für künftige Messungen aus der Luft. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 25. August hervor. Im Forschungsprojekt QuoGkA wollen die Partner bislang schwere und überwiegend stationäre Systeme so weit verkleinern, dass sie perspektivisch auf Drohnen eingesetzt werden können.

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Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Navitas Semiconductor will den US-Stromversorgungsspezialisten Claros übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit der Übernahme will Navitas seine Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren bis zum Prozessor ausbauen und damit die gesamte Versorgungskette vom Stromnetz bis zum xPU abdecken.

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Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.

Ypres-facility

Melexis hat ein Master Purchase Agreement mit BYD unterzeichnet und wird damit zum Direktlieferanten des chinesischen Automobilherstellers. Die Vereinbarung soll die langjährige Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bei Halbleiterlösungen für Elektrofahrzeuge weiter vertiefen.

ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

Data-center

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

LS_Electric_MOU

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

EDA

Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

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Der deutsche Elektronikdistributor Schukat erweitert sein Sortiment um sechs SCCA-Superkondensatoren des Schweizer Komponentenherstellers Schurter. Das geht aus einer Mitteilung vom 22. Juli hervor. Nach Unternehmensangaben kommen die Superkondensatoren unter anderem in Echtzeituhren, Speichersicherungen und Notstromversorgungen sowie bei Anwendungen mit hohen Schaltlasten zum Einsatz.

Elektronik-2026

Der deutsche Elektronikkomponentenhersteller Fischer Elektronik erweitert sein Steckverbinderprogramm um eine zweireihige Federkontaktleiste für kompakte Leiterplattenlayouts. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. Juli hervor. Ein Federweg von rund 1,5 Millimetern soll eine sichere Kontaktierung auch bei mechanischen Abweichungen, Bewegungen und Vibrationen ermöglichen.

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Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre strategische Zusammenarbeit bei Speicher- und Foundry-Technologien auszuweiten. Damit wollen die Unternehmen die nächste Generation von KI-Infrastrukturen voranbringen.

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Das Aachener Batterierecyclingunternehmen cylib hat im bayerischen Wernberg-Köblitz einen Standort zur Entladung, Demontage und mechanischen Aufbereitung ausgedienter Elektrofahrzeugbatterien übernommen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. cylib schafft damit die mechanische Vorstufe für seine geplante Rohstoffrückgewinnung in Dormagen. Die Kombination beider Standorte soll kritische Rohstoffe aus europäischen Altbatterien für eine erneute Nutzung innerhalb Europas zurückgewinnen.

Der österreichische IoT- und Embedded-Computing-Anbieter Kontron hat einen neuen europäischen Kunden für seine in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule gewonnen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Kontron rechnet zunächst mit der Abnahme von rund 150.000 Modulen im Wert eines zweistelligen Millionenbetrags. Nach Unternehmensangaben kommen die in Berlin entwickelten und in Düsseldorf gefertigten Komponenten damit erstmals auf der Fahrzeugplattform eines europäischen Automobilherstellers zum Einsatz.

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Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.

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Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.

MLCCs

Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

Antwerpen

Die auf industrielle Software spezialisierte Kontron-Tochter Kontron AIS hat in einem Konsortium mit dem belgischen Infrastrukturunternehmen Cegelec Infra Technics einen Auftrag im zweistelligen Millionenbereich für die Modernisierung zentraler Steuerungstechnik am Rangierbahnhof Antwerpen-Nord erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des österreichischen IoT-Technologieanbieters vom 30. Juni hervor. Die Projektpartner sollen am zweitgrößten Rangierbahnhof Europas bestehende Steuerungs- und Automatisierungstechnik ersetzen und die automatische Zugbildung neu aufstellen.

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OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.

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Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.

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Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.

Schunk

Der deutsche Greiftechnik- und Automatisierungsspezialist SCHUNK und die Bosch-Robotiktochter Robert Bosch Robotics arbeiten an einer industrietauglichen Roboterhand für humanoide Systeme. Das geht aus einer Mitteilung von SCHUNK vom Monat Juni hervor. Die Kooperation zielt auf einen ersten Prototyp und die technischen Bausteine für eine industrietaugliche Roboterhand. Erprobt werden soll die Roboterhand in Produktions- und Logistikprozessen, bei denen wechselnde Objekte, Formen und Materialien flexible Greiftechnik verlangen.

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