Evertiq - First In Electronics News & Expo

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AR-glasses

Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.

cooperation

Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.

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El-Segundo-USA

Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.

QuoGkA

Das Berliner Forschungsinstitut Fraunhofer IZM entwickelt gemeinsam mit dem australischen Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics ein kompaktes Atomgravimeter für künftige Messungen aus der Luft. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 25. August hervor. Im Forschungsprojekt QuoGkA wollen die Partner bislang schwere und überwiegend stationäre Systeme so weit verkleinern, dass sie perspektivisch auf Drohnen eingesetzt werden können.

pexels-handshake

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Navitas Semiconductor will den US-Stromversorgungsspezialisten Claros übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit der Übernahme will Navitas seine Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren bis zum Prozessor ausbauen und damit die gesamte Versorgungskette vom Stromnetz bis zum xPU abdecken.

Ypres-facility

Melexis hat ein Master Purchase Agreement mit BYD unterzeichnet und wird damit zum Direktlieferanten des chinesischen Automobilherstellers. Die Vereinbarung soll die langjährige Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bei Halbleiterlösungen für Elektrofahrzeuge weiter vertiefen.

ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

Data-center

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

LS_Electric_MOU

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

Der deutsche Elektronikdistributor Schukat erweitert sein Sortiment um sechs SCCA-Superkondensatoren des Schweizer Komponentenherstellers Schurter. Das geht aus einer Mitteilung vom 22. Juli hervor. Nach Unternehmensangaben kommen die Superkondensatoren unter anderem in Echtzeituhren, Speichersicherungen und Notstromversorgungen sowie bei Anwendungen mit hohen Schaltlasten zum Einsatz.

Der deutsche Elektronikkomponentenhersteller Fischer Elektronik erweitert sein Steckverbinderprogramm um eine zweireihige Federkontaktleiste für kompakte Leiterplattenlayouts. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. Juli hervor. Ein Federweg von rund 1,5 Millimetern soll eine sichere Kontaktierung auch bei mechanischen Abweichungen, Bewegungen und Vibrationen ermöglichen.

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Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre strategische Zusammenarbeit bei Speicher- und Foundry-Technologien auszuweiten. Damit wollen die Unternehmen die nächste Generation von KI-Infrastrukturen voranbringen.

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Das Aachener Batterierecyclingunternehmen cylib hat im bayerischen Wernberg-Köblitz einen Standort zur Entladung, Demontage und mechanischen Aufbereitung ausgedienter Elektrofahrzeugbatterien übernommen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. cylib schafft damit die mechanische Vorstufe für seine geplante Rohstoffrückgewinnung in Dormagen. Die Kombination beider Standorte soll kritische Rohstoffe aus europäischen Altbatterien für eine erneute Nutzung innerhalb Europas zurückgewinnen.

Der österreichische IoT- und Embedded-Computing-Anbieter Kontron hat einen neuen europäischen Kunden für seine in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule gewonnen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Kontron rechnet zunächst mit der Abnahme von rund 150.000 Modulen im Wert eines zweistelligen Millionenbetrags. Nach Unternehmensangaben kommen die in Berlin entwickelten und in Düsseldorf gefertigten Komponenten damit erstmals auf der Fahrzeugplattform eines europäischen Automobilherstellers zum Einsatz.

infineon-design

Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.

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Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.

AI_Data_Center

Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.

MLCCs

Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

Antwerpen

Die auf industrielle Software spezialisierte Kontron-Tochter Kontron AIS hat in einem Konsortium mit dem belgischen Infrastrukturunternehmen Cegelec Infra Technics einen Auftrag im zweistelligen Millionenbereich für die Modernisierung zentraler Steuerungstechnik am Rangierbahnhof Antwerpen-Nord erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des österreichischen IoT-Technologieanbieters vom 30. Juni hervor. Die Projektpartner sollen am zweitgrößten Rangierbahnhof Europas bestehende Steuerungs- und Automatisierungstechnik ersetzen und die automatische Zugbildung neu aufstellen.

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OpenAI hat gemeinsam mit dem US-Halbleiterkonzern Broadcom einen KI-Inferenzbeschleuniger für Large-Language-Modelle entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung von OpenAI vom 24. Juni hervor. Die Entwicklung ist der Auftakt einer auf mehrere Generationen ausgelegten Compute-Plattform, deren erste Bereitstellung bis Ende 2026 mit Rechenzentrumspartnern geplant ist. Für OpenAI wird der Chip namens Jalapeño damit Teil einer breiteren Hardwarestrategie für KI-Rechenzentren.

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Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.

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Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.

Schunk

Der deutsche Greiftechnik- und Automatisierungsspezialist SCHUNK und die Bosch-Robotiktochter Robert Bosch Robotics arbeiten an einer industrietauglichen Roboterhand für humanoide Systeme. Das geht aus einer Mitteilung von SCHUNK vom Monat Juni hervor. Die Kooperation zielt auf einen ersten Prototyp und die technischen Bausteine für eine industrietaugliche Roboterhand. Erprobt werden soll die Roboterhand in Produktions- und Logistikprozessen, bei denen wechselnde Objekte, Formen und Materialien flexible Greiftechnik verlangen.

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Der Geodaten-Spezialist Vantor und der Düsseldorfer Verteidigungskonzern Rheinmetall wollen über ein geplantes Joint Venture in Deutschland eine europäische Plattform für militärische 3D-Lagebilder aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rheinmetall vom 18. Juni hervor. Mit der Plattform wollen die Partner die Auswertung räumlicher Aufklärungsdaten stärker unter europäische Kontrolle bringen. Ziel ist ein digitales Lagebild, das Einsatzkräfte bei Planung und Führung militärischer Operationen unterstützt.

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Die Hochschule Kaiserslautern hat mit 3D-Life ein Forschungsprojekt zu biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen und schaltbaren Mikrofiltern gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hochschule vom 18. Juni hervor. Zellforschung und Diagnostik erfordern Verfahren, die Proben präzise analysieren und lebende Zellen schonend behandeln. 3D-Life führt dafür Reinraumtechnik, Mikrostrukturierung und biologische Fragestellungen in einem gemeinsamen Forschungsvorhaben zusammen.

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Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.

wafer

Der Bildsensor- und Halbleiterspezialist Sony Semiconductor Solutions und das belgische Forschungszentrum imec haben ein Integrationsmodul für hochdichte Rückseitenverbindungen in 3D-Chips vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von imec vom 16. Juni hervor. Das Modul nutzt selbstausgerichtete Sub-100-nm-Through-Si-Vias und soll elektrische Verbindungen von der aktiven Vorderseite zur Rückseite eines Wafers mit geringem Widerstand herstellen. Der Ansatz soll neue 3D-Integrationskonzepte für künftige Logik- und Speicherbausteine ermöglichen.

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Der französische Batteriesystem-Spezialist Forsee Power und der US-Bahnindustriezulieferer Wabtec wollen gemeinsam Batteriesysteme in batterieelektrische Lokomotivplattformen integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Forsee Power vom 15. Juni hervor. Die Unternehmen haben dafür eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit der Vereinbarung wollen die Partner den Einsatz batterieelektrischer Antriebe im Güter- und Personenverkehr vorantreiben.

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Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.

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In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.

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Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

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