Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

andreas-weisl-infineon

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.

FAMES

Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.

Anzeige

Anzeige

Fraunhofer-RISC-V-Secure-Element-Plattform

Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.

train-station

Der französische Batteriehersteller Saft will Batteriesysteme für digitale Stellwerke von DB InfraGO in Deutschland liefern. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Die ersten Systeme sollen im Großraum Stuttgart zum Einsatz kommen und dort die Stromversorgung der digitalen Signal- und Steuerungstechnik bei Störungen oder Ausfällen absichern.

Sponsored content by GREENCHIPS

SponsoredContent_Desktop_700x300_dunkel

In irgendeinem Lager in Europa altert gerade ein Bauteil, das ein Einkäufer zweihundert Kilometer weiter dringend sucht. Beide wissen nichts voneinander. Genau daran verdient niemand. Außer dem Schrotthändler. Dass das so ist, hat selten technische Gründe.

ICLink-imec

Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.

Valens arbeitet gemeinsam mit onsemi an einer kostengünstigen A-PHY-Lösung, die sich in die Bildsensoren von onsemi integrieren lässt. Die Zusammenarbeit soll das A-PHY-Ökosystem stärken und Kompetenzen in den Bereichen Konnektivität und Automotive-Bildgebung miteinander verbinden.

Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.

BMW-iX

Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.

pexels-silicon-wafer

Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.

Die Zusammenarbeit baut direkt auf der im November 2025 angekündigten Solid-State-Transformer-Plattform (SST) von SolarEdge mit SiC-Komponenten von Infineon auf. Der SST soll Mittelspannung von 13,8 bis 34,5 kV mit einem Wirkungsgrad von mehr als 99 Prozent direkt in 800 bis 1.500 V Gleichspannung umwandeln.

Der deutsche Chiphersteller Infineon und der Energietechnikanbieter SolarEdge entwickeln halbleiterbasierte Schutzschalter für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 9. September hervor. Die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) sollen die Verteilungsebene zwischen Stromumwandlung und Compute-Rack absichern. Steigende Rechendichten verschärfen die Anforderungen an den Schutz solcher Gleichstromarchitekturen.

LANXESS

Der Kölner Spezialchemiekonzern Lanxess hat am Standort Krefeld-Uerdingen ein Batterielabor für Eisenoxid- und Eisenphosphat-Materialien in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. September hervor. Dort prüft Lanxess die Materialien direkt in Batteriezellen, um Unterschiede bei Zellleistung, Prozessierbarkeit und Anwendungseignung schneller zu bewerten. Nach Unternehmensangaben soll das Labor die Entwicklung von LFP-Materialien beschleunigen.

flags-2019

Infineon stellt mit TDA235E5 und TDA235E0 eine neue Familie von Dual-Phase-Smart-Power-Stages für KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgungsmodule vor. Die Bauelemente erreichen eine Leistungsdichte von mehr als 2 A/mm² und sollen den steigenden Strombedarf künftiger KI-Prozessoren in Rechenzentren adressieren.

AR-glasses

Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.

cooperation

Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.

El-Segundo-USA

Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.

QuoGkA

Das Berliner Forschungsinstitut Fraunhofer IZM entwickelt gemeinsam mit dem australischen Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics ein kompaktes Atomgravimeter für künftige Messungen aus der Luft. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 25. August hervor. Im Forschungsprojekt QuoGkA wollen die Partner bislang schwere und überwiegend stationäre Systeme so weit verkleinern, dass sie perspektivisch auf Drohnen eingesetzt werden können.

pexels-handshake

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Navitas Semiconductor will den US-Stromversorgungsspezialisten Claros übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 24. August hervor. Mit der Übernahme will Navitas seine Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren bis zum Prozessor ausbauen und damit die gesamte Versorgungskette vom Stromnetz bis zum xPU abdecken.

Ypres-facility

Melexis hat ein Master Purchase Agreement mit BYD unterzeichnet und wird damit zum Direktlieferanten des chinesischen Automobilherstellers. Die Vereinbarung soll die langjährige Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bei Halbleiterlösungen für Elektrofahrzeuge weiter vertiefen.

ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

Data-center

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.

LS_Electric_MOU

Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.

EDA

Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

SCCA_Superkondensatoren

Der deutsche Elektronikdistributor Schukat erweitert sein Sortiment um sechs SCCA-Superkondensatoren des Schweizer Komponentenherstellers Schurter. Das geht aus einer Mitteilung vom 22. Juli hervor. Nach Unternehmensangaben kommen die Superkondensatoren unter anderem in Echtzeituhren, Speichersicherungen und Notstromversorgungen sowie bei Anwendungen mit hohen Schaltlasten zum Einsatz.

Elektronik-2026

Der deutsche Elektronikkomponentenhersteller Fischer Elektronik erweitert sein Steckverbinderprogramm um eine zweireihige Federkontaktleiste für kompakte Leiterplattenlayouts. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. Juli hervor. Ein Federweg von rund 1,5 Millimetern soll eine sichere Kontaktierung auch bei mechanischen Abweichungen, Bewegungen und Vibrationen ermöglichen.

building_logo

Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre strategische Zusammenarbeit bei Speicher- und Foundry-Technologien auszuweiten. Damit wollen die Unternehmen die nächste Generation von KI-Infrastrukturen voranbringen.

battery_recycling_wernberg

Das Aachener Batterierecyclingunternehmen cylib hat im bayerischen Wernberg-Köblitz einen Standort zur Entladung, Demontage und mechanischen Aufbereitung ausgedienter Elektrofahrzeugbatterien übernommen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. cylib schafft damit die mechanische Vorstufe für seine geplante Rohstoffrückgewinnung in Dormagen. Die Kombination beider Standorte soll kritische Rohstoffe aus europäischen Altbatterien für eine erneute Nutzung innerhalb Europas zurückgewinnen.

Der österreichische IoT- und Embedded-Computing-Anbieter Kontron hat einen neuen europäischen Kunden für seine in Deutschland gefertigten 5G-Kommunikationsmodule gewonnen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Kontron rechnet zunächst mit der Abnahme von rund 150.000 Modulen im Wert eines zweistelligen Millionenbetrags. Nach Unternehmensangaben kommen die in Berlin entwickelten und in Düsseldorf gefertigten Komponenten damit erstmals auf der Fahrzeugplattform eines europäischen Automobilherstellers zum Einsatz.

infineon-design

Der deutsche Thermomanagement-Spezialist MAHLE stattet ein neues Hochleistungsmodul des Halbleiterherstellers Infineon mit einem passgenau entwickelten Flüssigkeitskühlkörper aus. Das geht aus der jüngsten Pressemitteilung von MAHLE hervor. Das Modul soll unter anderem bei der Steuerung der Stromversorgung von Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die Flüssigkeitskühlung soll eine deutlich höhere Leistung als bei den Vorgängermodulen ermöglichen und zugleich die Lebensdauer des neuen Moduls erhöhen.

kil-young-ahn-lse-andreas-weisl-infineon

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Energie- und Automatisierungstechnikkonzern LS ELECTRIC wollen gemeinsam Gleichstromlösungen für KI-Rechenzentren und künftige Stromnetze entwickeln. Das teilte Infineon am 13. Juli mit. Die Unternehmen reagieren damit auf den stark wachsenden Energiebedarf von KI-Rechenzentren. Gleichstromarchitekturen sollen die Stromverteilung effizienter machen und hohe Leistungsdichten zuverlässiger bewältigen.

AI_Data_Center

Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige