Taiwan fügt Huawei und SMIC zur Exportkontrollliste hinzu
Taiwan hat die chinesischen Technologieriesen Huawei Technologies und Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) in seine Exportkontrollliste aufgenommen. Diese Entscheidung wurde am 15. Juni 2025 vom taiwanesischen Ministerium für Wirtschaft bekannt gegeben und unterstreicht wachsende Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit. Die aktualisierte Liste umfasst nun 601 Organisationen, darunter auch Entitäten aus Russland, Iran, Pakistan und Myanmar. Unternehmen, die Produkte an diese gelisteten Organisationen exportieren möchten, müssen künftig eine Genehmigung der taiwanesischen Regierung einholen.
Anzeige
Nordic Semiconductor stärkt Führungsposition im Bereich Edge-AI durch Übernahme von Neuton.AI
Nordic Semiconductor hat die Übernahme der geistigen Eigentumsrechte und Kerntechnologien von Neuton.AI abgeschlossen, einem führenden Anbieter von vollständig automatisierten TinyML-Lösungen für Edge-Geräte. Diese Akquisition ermöglicht es Nordic, seine nRF54-Serie von ultra-niedrigenergieverbrauchenden SoCs mit Neutons innovativer KI-Plattform zu kombinieren und so eine neue Generation energieeffizienter, KI-unterstützter Geräte zu entwickeln.
Sparc Foundry sichert sich 17,2 Millionen Euro öffentliche Förderung für Photonik-Chip-Fabrik
Sparc Foundry, ein spanisches Startup, das sich auf photonische Halbleiter spezialisiert hat, hat eine Kapitalzufuhr von 17,2 Millionen Euro von der spanischen Gesellschaft für technologische Transformation (SETT) erhalten. Die Förderung wurde vom Ministerrat im Rahmen der nationalen PERTE Chip-Initiative genehmigt und stellt 43,9 % der Kapitalerweiterung des Unternehmens dar.
Sponsored content by Rehm Thermal Systems GmbH
35 Jahre Rehm Thermal Systems GmbH – Technologieführer mit globaler Präsenz
Lokal verwurzelt – weltweit erfolgreich: Ein Interview mit Geschäftsführer Johannes Rehm
TSMC eröffnet Chip-Design-Zentrum in München zur Unterstützung europäischer Kunden
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).
Fraunhofer ENAS und Becamex IDC gründen Mikroelektronik-Forschungszentrum in Vietnam
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) und die vietnamesische Industrieentwicklungsgesellschaft Becamex IDC haben eine Kooperation zur Gründung eines Mikroelektronik-Forschungszentrums in der Provinz Binh Duong vereinbart. Dies wurde am 18. April 2025 in Vietnam offiziell bekannt gegeben.
KLA eröffnet neues Forschungs- und Produktionszentrum in Wales
Der US-amerikanische Halbleiterzulieferer KLA hat ein neues Forschungs- und Produktionszentrum im walisischen Newport eröffnet. Das Vorhaben ist mit einer Investition von rund 138 Millionen US-Dollar verbunden, wie aus einer Mitteilung des Unternehmens hervorgeht. Ziel ist es, die Präsenz in Europa zu stärken und die Entwicklung neuer Inspektions- und Messtechnologien für die globale Halbleiterindustrie voranzutreiben.
Wenn die Reparatur direkt im Inneren des Chips stattfindet
In den meisten Fällen genügt es, ein defektes elektronisches Bauteil einfach zu ersetzen. Doch wenn ein integrierter Schaltkreis (IC) sicherheitskritische Daten enthält – etwa kryptografische Schlüssel – ist ein Austausch nicht ohne Weiteres möglich. In solchen Situationen bleibt nur die Möglichkeit, direkt in das Innere des Chips einzugreifen.
Fraunhofer IPMS kooperiert mit NY CREATES: Gemeinsames Labor für RF- und Photonik-Technologien
Fraunhofer IPMS und die US-Forschungsinitiative NY CREATES haben am 13. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben. Wie Fraunhofer IPMS mitteilte, entsteht am Albany NanoTech-Komplex (Bundesstaat New York) ein gemeinsames „Fraunhofer USA Center for Advanced RF & Photonics“. Ziel ist es, Halbleiter- und Photonikprozesse von 300-mm-Wafern bis hin zu System-in-Package-Lösungen schneller in die Anwendung zu überführen.
Bundeswirtschaftsministerium gibt grünes Licht für Infineon
Nach der EU-Kommission hat auch die Bundesregierung endgültig grünes Licht für die Millionen-Förderung der Fabrik des Chipherstellers Infineon in Dresden gegeben. Das Unternehmen habe die "abschließende Bestätigung" des Bundeswirtschaftsministeriums erhalten. Das hat Infineon mitgeteilt.
Halbleiter auf der Evertiq Expo Malmö 2025 im Mittelpunkt
Schweden strebt eine stärkere Position in der globalen Halbleiterindustrie an. Auf der Evertiq Expo Malmö 2025 werden Experten, Forscher und Branchenführer zusammenkommen, um die Zukunft der schwedischen Elektronik zu erkunden - von Innovationen und Lieferketten bis hin zu konkreten Investitionen in die heimischen Halbleiterkapazitäten.
Spatenstich für neue TSMC-Produktionsstätte in Arizona
TSMC hat den ersten Spatenstich für seine dritte Produktionsstätte in Phoenix im US-Bundesstaat Arizona gesetzt und damit seine Produktionskapazitäten in den USA erheblich erweitert. Das hat das Unternehmen mitgeteilt.
Elmos Semiconductor SE bestätigt Prognose für 2025
Die Elmos Semiconductor SE ist in einem weiterhin herausfordernden Umfeld planmäßig in das Jahr 2025 gestartet. Der Umsatz lag im ersten Quartal mit 126,9 Millionen Euro unter dem Vorjahr (Q1 2024: 136,8 Millionen Euro) und war durch die anhaltenden Bestandsbereinigungen der Kunden sowie durch eine insgesamt gedämpfte Marktentwicklung beeinflusst.
SMART Photonics baut Produktion mit AIXTRON-Anlage aus
AIXTRON SE liefert seine neue G10-AsP-Anlage an die in den Niederlanden ansässige Indiumphosphid (InP)-Foundry SMART Photonics. Die MOCVD-Anlage für die Massenproduktion von GaAs/InP-Materialien wird es SMART Photonics ermöglichen, seine Kapazität und Leistungsfähigkeit zu stärken, heißt es in einer Mitteilung.
Farnell liefert Mikrocontroller von NXP Semiconductors
Farnell erweitert sein Produktportfolio um die universelle Industrie- und IoT-Mikrocontrollerserie MCX und passende FRDM-Entwicklungsboards von NXP Semiconductors. Die gängigen, benutzerfreundlichen MCUs der Produktreihe MCX A mit den Modellen MCX A13x, MCX A14x und MCX A15x sind dank ihrer skalierbaren Optionen, einer geringen Leistungsaufnahme und intelligenten Peripheriefunktionen für Embedded-Anwendungen wie beispielsweise industrielle Sensoren, IoT-Systeme, Motorsteuerungen und Batterie- oder tragbare Stromversorgungssystemcontroller ausgelegt. Das schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.
USA wollen Schmuggel mit Chips nach China erschweren
Mit einem neuen Gesetz wollen die USA künftig den Schmuggel westlicher Hochleistungsprozessoren nach China verhindern. Hersteller sollten verpflichtet werden, ihre Chips aufzurüsten, um deren Standort jederzeit nachverfolgen zu können. Das hat der demokratische US-Abgeordnete Bill Foster der Nachrichtenagentur Reuters gesagt.
Imec koordiniert EU-Chip-Design-Plattform
Im Rahmen des European Chips Act ist ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt worden, um die EU-Chips-Design Plattform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless Halbleiter-Startups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Schulungen und Kapital erleichtern.
USA prüfen Änderungen für Export von KI-Chips
Die US-Regierung prüft Insidern zufolge eine Änderung der Regeln für die Exportbeschränkungen von KI-Chips von Konzernen wie Nvidia. Dabei könnte die gegenwärtige Einteilung der Länder in verschiedene Stufen abgeschafft werden. Das hat die Nachrichtenagentur Reuters von drei mit dem Vorgang vertrauten Personen erfahren.
Nisko Projects wird Vertriebshändler von Sivers
Sivers Semiconductors und Nisko Projects haben eine Partnerschaftsvereinbarung zur Ausweitung der Präsenz auf dem israelischen Markt unterzeichnet. Nisko Projects werde als Distributor und Repräsentant von Sivers für wichtige strategische Kunden in Israel in einer Vielzahl von vertikalen Bereichen tätig sein, heißt es in einer Pressemitteilung.
Nvidia Blackwell-Chipproduktion beginnt in Arizona
Nvidia hat in den USA mit der Produktion seiner KI-Chips der nächsten Generation Blackwell begonnen und damit einen bedeutenden Wandel in der globalen Fertigungsstrategie des Unternehmens eingeleitet. Zusammen mit seinen Fertigungspartnern wird Nvidia seine KI-Supercomputer erstmals auf amerikanischem Boden produzieren.
Südkorea will eigene Halbleiterindustrie stärken
Südkorea will angesichts der Unsicherheiten durch die Zölle von US-Präsident Donald Trump seine eigene Halbleiterindustrie weiter stärken. Die Regierung in Seoul hat ein Unterstützungspaket in Höhe von 33 Billionen Won, umgerechnet rund 20 Milliarden Euro, für die Branche angekündigt, deutlich mehr als im vergangenen Jahr.
Nvidia steckt hunderte Milliarden Dollar in KI aus den USA
Nvidia will in den kommenden vier Jahren mehrere hundert Milliarden Dollar in den USA investieren. Der weltgrößte KI-Chiphersteller wolle dort mithilfe von Partnern wie dem taiwanischen Chip-Auftragsfertiger TSMC Server für Künstliche Intelligenz im Wert von bis zu 500 Milliarden Dollar bauen. Das hat Nvidia mitgeteilt.
Trump will Zölle für Halbleiter in Kürze bekanntgeben
US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, im Laufe der nächsten Woche die Höhe der Zölle auf importierte Halbleiter bekannt geben. Für einige Unternehmen müsse es dabei Flexibilität geben. Das hat Trump vor Journalisten auf dem Rückflug nach Washington an Bord der Air Force One gesagt.
Tschechisches Halbleiterzentrum startet in Brünn
Mit der Gründung des Tschechischen Halbleiterzentrums (CSC) hat in Brünn ein neues Kapitel der europäischen Halbleiterunabhängigkeit begonnen. Das Zentrum ist in einer der stärksten Regionen Europas für Chipdesign angesiedelt und wird sich auf die Unterstützung von Innovation, Prototyping und das Wachstum europäischer Fabless-Unternehmen konzentrieren, heißt es in einer Mitteilung.
EU will Aktionsplan für europäische KI
Mit einem Aktionsplan will die Europäische Union im weltweiten Wettrennen um die technologische Führung bei Künstlicher Intelligenz aufholen. Herzstück der Initiative sei der geplante Aufbau spezieller, "KI-Fabriken" genannter Rechenzentren, hat die EU-Kommission mitgeteilt.
BelGaNs Anlage soll für Photonenchips umgerüstet werden
Wie bereits von Evertiq berichtet, war die Produktionsstätte im belgischen Oudenaarde, die früher von dem in Konkurs gegangenen Unternehmen BelGaN betrieben wurde, bei mehreren potenziellen Käufern auf Interesse gestoßen. Nun hat der Standort Berichten zufolge einen neuen Eigentümer gefunden.
COGD-Vorstandsgremium rät zu mehr Risikoanalyse
Abgekündigte oder aus anderen Gründen plötzlich auf dem freien Markt nicht mehr erhältliche Materialien, Werkstoffe, Software, elektronische Komponenten und sonstige Ersatzbauteile sorgen vor allem im Bereich langlebiger Wirtschaftsgüter bei deutschen Industrieunternehmen immer wieder zu mitunter erheblichen Einschränkungen in der Produktion und der Instandhaltung. Bei der Nonprofit-Industrieorganisation COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V. geht man angesichts der aktuellen geopolitischen Entwicklungen und anderer regionaler und überregionaler Einflussfaktoren davon aus, dass sich dieser Trend in den kommenden Jahren nochmals massiv verstärken könnte.
Malaysia will Halbleiter-Vorschriften verschärfen
Malaysia plant eine Verschärfung der Vorschriften für Halbleiter, da das Land unter dem Druck der USA steht, um den Absatz von Chips nach China einzudämmen, die für die Entwicklung künstlicher Intelligenz entscheidend sind. Das hat jetzt die Financial Times berichtet.
Europas Chip-Hersteller fordern mehr Unterstützung
Europäische Chip-Hersteller und -Zulieferer rufen nach zusätzlichen staatlichen Hilfen zur Stärkung der heimischen Industrie. Der "Chips Act 2.0" solle sich allerdings nicht auf die Förderung von Halbleiter-Fabriken konzentrieren, sondern auf die Entwicklung neuer Chip-Designs oder Materialien. Das haben die Branchenverbände Esia und Semi Europe nach einem gemeinsamen Treffen mitgeteilt.
Nvidia plant Milliarden-Investionen in den USA
Der weltweit größte KI-Chiphersteller Nvidia will einem Bericht zufolge in den kommenden vier Jahren mehrere hundert Milliarden Dollar in den USA investieren. Nvidia rechne damit, in diesem Zeitraum rund eine halbe Billion Dollar für Elektronik auszugeben, berichtet die "Financial Times" unter Berufung auf Nvidia-Chef Jensen Huang.
Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit
Imec, eines der führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die NanoIC-Pilotlinie bei imec mit modernster Halbleitertechnologie und Fertigungskompetenz für die Forschung und Entwicklung im Sub-2nm-Bereich weiterzuentwickeln. Zu diesem Zweck haben beide Parteien eine strategische Kooperationsvereinbarung (SPA) unterzeichnet.
Infineon verdoppelt Beschäftigtenzahl in Indien
Infineon will seine Belegschaft in Indien bis 2030 auf 5.000 Mitarbeitende verdoppeln. Das deutsche Halbleiterunternehmen hat jedoch klargestellt, dass es keine unmittelbaren Pläne für die Errichtung einer Chip-Produktionsanlage in Indien hat.
Weitere Nachrichten
