Evertiq - First In Electronics News & Expo

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consoles

In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.

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Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.

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Catania-Italy

Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.

Products

Der hessische IoT-Dienstleister m2m Germany übernimmt den DACH-Vertrieb für den schwedischen Embedded-IoT-Anbieter Techship AB. Das geht aus einer Mitteilung von m2m Germany vom 8. Juni hervor. m2m Germany betreut künftig Techships Embedded-IoT-Angebot im deutschsprachigen Markt. Die Vereinbarung umfasst Komponenten sowie Dienstleistungen für vernetzte Anwendungen.

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CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.

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Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

Foundry

Die Alphabet-Tochter Google soll den US-Chiphersteller Intel mit der Fertigung von mehr als drei Millionen TPUs für das Jahr 2028 beauftragt haben. Das berichtet Reuters am 8. Juni unter Berufung auf einen Bericht des US-Branchenportals The Information. Ein Auftrag dieser Größenordnung würde Intel im Rennen um Foundry-Kunden aus dem AI-Segment Rückenwind geben. Google arbeite demnach daran, die eigenen TPUs als Alternative zu Nvidias dominierenden GPUs zu etablieren.

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Siemens-Sentron-3qd2

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG stellt Siliziumkarbid-Leistungsmodule für den Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 von Siemens bereit. Das geht aus einer Presseinformation von Infineon vom 8. Juni hervor. Der halbleiterbasierte Schutzschalter ist für Stromverteilungen in Rechenzentren sowie in Fabriken und Batteriespeichersystemen ausgelegt. Im Fehlerfall soll er deutlich schneller reagieren als elektromechanische Schutzschalter.

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Das Schweizer Unternehmen SEALSQ, das Halbleiter-, PKI- sowie Post-Quantum-Sicherheitslösungen entwickelt und vertreibt, hat ein Update zu seiner Strategie für den Ausbau eines umfassenden Quantentechnologie-Ökosystems veröffentlicht. Grundlage sind gezielte Investitionen und Übernahmen im Bereich Quantencomputing.

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Foxconn und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam die nächste Generation von KI-Infrastruktur und intelligenten Computing-Plattformen zu entwickeln und bereitzustellen. Dabei sollen Intels Prozessor- und Halbleiterkompetenz mit Foxconns Fertigungskapazitäten und Systemintegrations-Know-how kombiniert werden.

Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.

Die europäische Sparte des japanischen Photonik- und Messtechnikanbieters Hamamatsu Photonics und das deutsche Sensorikunternehmen Coher Sense wollen gemeinsam kompakte Messlösungen für die Lasercharakterisierung voranbringen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH vom 3. Juni hervor. Die Partner reagieren damit auf den hohen Aufwand bei der Messung von Lasereigenschaften. Die Lösung soll zentrale Parameter bündeln und den Zugang zu präzisen Laserdaten vereinfachen.

Jahrelang folgte die Beschaffung von Speicherbausteinen einer vertrauten Logik. Käufer verhandelten hart – und wenn die Preise stiegen, vertrauten sie darauf, dass sich der Marktzyklus irgendwann wieder ausgleichen würde. Dieser Ansatz funktionierte – bis er es nicht mehr tat.

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Das Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM bringt digitale Simulationen und Terahertz-Messtechnik in die Batteriefertigung. Das geht aus einer Mitteilung der Fraunhofer-Gesellschaft vom 4. Juni hervor. Die Verfahren bilden Produktionsschritte virtuell ab und messen wichtige Parameter direkt während der Fertigung. So sollen Hersteller neue Zellgenerationen schneller entwickeln und Ausschuss in der Produktion verringern.

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Der oberbayerische Elektronikdistributor Bürklin arbeitet künftig mit dem dänischen Komponentenhersteller Ole Wolff Electronics bei Magnetics-Komponenten zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. Juni hervor. Im Rahmen der Partnerschaft will der Elektronikdistributor Magnetics-Komponenten von Ole Wolff in der DACH-Region besser verfügbar machen.

AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.

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Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE stattet ein neues Halbleiterlabor der Pennsylvania State University mit einem F&E-Depositionssystem aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Das neue Labor soll die Forschungskapazitäten der Universität bei Halbleiter-Dünnschichten und Bauelementen erweitern. Mit dem System will Penn State unter anderem Galliumnitrid für Wide-Bandgap-Leistungselektronik und zweidimensionale Materialien herstellen.

satellite

Das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI entwickelt laserstrukturierte Metalloberflächen, die Satellitenelektronik und Raketendüsen im Vakuum über Wärmestrahlung kühlen sollen. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 1. Juni hervor. Laserstrukturierte Metallproben aus Aluminium und Titan, die als Strahlungskühlkörper getestet wurden, befinden sich nach ihrem Einsatz an der Außenhülle der ISS derzeit auf dem Rückweg zur Erde.

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Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon unterstützt NVIDIAs MGX-Architektur künftig mit Power-Management-Lösungen für 800-Volt-KI-Server-Racks. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. Mai hervor. Neue KI-Systeme verlangen deutlich mehr Leistung innerhalb fester elektrischer und thermischer Grenzen. Infineon adressiert diesen Bedarf mit Leistungshalbleitern und Steuer-ICs für 800-Volt-Rackarchitekturen.

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Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.

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Der deutsche Automobilzulieferer Webasto will 30 Prozent an einem neuen Joint Venture mit dem chinesischen Glashersteller Zhejiang Fujia Technology übernehmen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai hervor. Die Partner wollen Dachsysteme für chinesische Fahrzeughersteller entwickeln, die große Glasflächen mit integrierter Technik und neuen Komfortfunktionen ausrüsten wollen.

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Der deutsche Cloud-Anbieter IONOS und der Stuttgarter Photonik-Chip-Entwickler Q.ANT wollen photonische KI-Server in kommerzielle Cloud-Infrastrukturen bringen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Q.ANT vom 19. Mai hervor. Die Partnerschaft soll den ersten kommerziellen Einsatz der Native-Processing-Server von Q.ANT in Rechenzentren vorbereiten. Die Unternehmen adressieren damit den steigenden Energiebedarf von KI-Workloads und den Ruf nach europäischer Hardware-Souveränität.

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Das norwegische Deeptech-Unternehmen sensiBel hat eine Lieferkettenpartnerschaft mit der MEMS-Foundry Silex Microsystems angekündigt. Ziel der Zusammenarbeit ist die Fertigung der optischen MEMS-Mikrofone von sensiBel, die mithilfe eines präzisen optischen Detektionsmoduls Audioqualität auf Studio-Niveau in einem kompakten, serienreifen Format ermöglichen sollen.

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Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices übernimmt den Power-Management-Spezialisten Empower Semiconductor für rund 1,5 Milliarden US-Dollar in bar. Darüber berichtete Reuters am 19. Mai unter Berufung auf Angaben der beteiligten Unternehmen. Mit dem Zukauf stärkt Analog Devices sein Geschäft rund um die Stromversorgung von KI-Prozessoren und rechenintensiven Anwendungen. Der Deal unterstreicht, wie stark der Ausbau von Rechenzentren die Nachfrage nach effizienter Leistungselektronik antreibt.

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Das indische Fabless-Halbleiter-Startup HrdWyr hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde 13 Millionen US-Dollar eingesammelt. Die Runde wurde von Ideaspring Capital angeführt, beteiligt waren außerdem Singularity AMC, Avatar Growth Capital und Persistent Systems.

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TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.

Microchips

Die deutsche Distribution elektronischer Bauelemente ist mit steigendem Umsatz und einem kräftigen Auftragsschub ins Jahr 2026 gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung des deutschen Fachverbands der Bauelemente-Distribution (FBDi) vom 6. Mai hervor. Nach der Erholung im zweiten Halbjahr 2025 zieht die Nachfrage weiter an. Der Speichermarkt bringt hingegen Unruhe in die Bauelemente-Distribution.

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Das Heilbronner Deep-Tech-Start-up ioncentric GmbH hat eine Lösung vorgestellt, die den Zustand von Batterien im laufenden Betrieb kontinuierlich analysieren soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 5. Mai hervor. Die Technik kombiniert elektrochemische Impedanzspektroskopie mit einer Datenplattform für industrielle Energiesysteme. Damit adressiert ioncentric den Bedarf an laufend erhobenen Batteriedaten, die auch für digitale Produktpässe nach der EU-Batterieverordnung relevant werden.

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NVIDIA und Marvell haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um Marvell in das NVIDIA AI-Ökosystem zu integrieren. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht die NVLink-Fusion-Technologie, die eine flexible und skalierbare Infrastruktur für KI-Anwendungen ermöglicht.

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Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA sieht großes Potenzial in der Entwicklung von Hardware für humanoide Roboter und fordert europäische Unternehmen auf, sich stärker in diesem Zukunftsmarkt zu positionieren. Das geht aus einer aktuellen Analyse hervor.

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Der deutsche Sensorik- und Radartechnikanbieter Hensoldt hat mit United Monolithic Semiconductors (UMS) eine mehrjährige Belieferung mit Gallium-Nitrid-Halbleiterbausteinen für seine Radarsysteme vereinbart. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. März 2026 hervor. Mit dem Vertrag will Hensoldt seine Lieferkette für die Radarproduktion robuster aufstellen und den Ausbau der Fertigung absichern. Hintergrund ist die deutlich steigende weltweite Nachfrage nach Sensorlösungen.

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Der europäische Halbleiterhersteller STMicroelectronics und das US-Unternehmen Leopard Imaging haben ein Multi-Sensor-Modul für humanoide Robotik vorgestellt. Das geht aus einer Pressemitteilung der Unternehmen vom 16. März 2026 hervor. Die Lösung kombiniert 2D-Bildgebung, 3D-Tiefensensorik und Bewegungserkennung in einer einzigen Einheit und ist auf die Anbindung an das NVIDIA-Robotik-Ökosystem ausgelegt. Damit wollen die Partner die Entwicklung von Vision-Systemen für fortschrittliche Robotersysteme schneller voranbringen.

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Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.

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