Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.
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COGD: Obsoleszenzrisiken in der Elektronikbranche so hoch wie nie zuvor
Die Risiken durch die Abkündigung und eingeschränkte Verfügbarkeit elektronischer Komponenten waren noch nie so vielfältig wie heute. Darauf weist Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender der Component Obsolescence Group Deutschland (COGD), hin. Angesichts geopolitischer Spannungen, veränderter Halbleiterstrategien und zunehmender Handelsbeschränkungen fordert der Verband ein unternehmensweites Obsoleszenzmanagement.
LG liefert Cockpit-Elektronik für elektrischen Renault Trafic
Der südkoreanische Elektronikkonzern LG Electronics liefert ein integriertes Cockpitsystem für den neuen elektrischen Renault Trafic. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 6. Oktober hervor. Mit der neuen Technik steuert LG das digitale Kombiinstrument und die Infotainment-Funktionen über eine gemeinsame Architektur. Der elektrische Trafic ist das erste Seriennutzfahrzeug von Renault mit softwaredefinierter Fahrzeugarchitektur.
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Die Serienfähigkeit beginnt vor der Produktion
Der klassische Ablauf «erst entwickeln, dann industrialisieren, dann produzieren» stösst bei komplexen Produkten zunehmend an Grenzen. Industrialisierung beginnt früher und läuft stärker parallel zur Entwicklung. Erkenntnisse aus Fertigung und Test können dadurch direkt in Designentscheidungen einfliessen.
Merck eröffnet F&E-Zentrum für Halbleitermaterialien in Wisconsin
Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.
AlixLabs testet APS-Technologie in europäischer NanoIC-Pilotlinie
Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.
Quobly arbeitet mit CEA-Leti und STMicroelectronics an skalierbaren Quantenchips
Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.
Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit
Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.
Saft liefert LFP-Batterien für digitale Stellwerke der Deutschen Bahn
Der französische Batteriehersteller Saft will Batteriesysteme für digitale Stellwerke von DB InfraGO in Deutschland liefern. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. September hervor. Die ersten Systeme sollen im Großraum Stuttgart zum Einsatz kommen und dort die Stromversorgung der digitalen Signal- und Steuerungstechnik bei Störungen oder Ausfällen absichern.
imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.
Valens und onsemi arbeiten an kostengünstigem integriertem Sensor
Valens arbeitet gemeinsam mit onsemi an einer kostengünstigen A-PHY-Lösung, die sich in die Bildsensoren von onsemi integrieren lässt. Die Zusammenarbeit soll das A-PHY-Ökosystem stärken und Kompetenzen in den Bereichen Konnektivität und Automotive-Bildgebung miteinander verbinden.
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