indie Semiconductor übernimmt EXALOS endgültig
indie Semiconductor hat den Abschluss einer endgültigen Vereinbarung und die Übernahme der EXALOS AG bekannt gegeben. EXALOS ist ein Schweizer Photonik-Unternehmen, das sich auf die Entwicklung von optischen Hochleistungs-Halbleitern spezialisiert hat.
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Rochester bietet Semtechs Mixed-Signal-Lösungen an
Rochester Electronics, LLC und Semtech Corporation haben sich zusammengeschlossen, um ihren Kunden eine breite Palette von Mixed-Signal-Lösungen und einen kontinuierlichen Channel-Support für aktive und End-of-Life (EOL)-Bauteile zu bieten, die auf Produkte und Anwendungen mit langen Lebenszyklen ausgerichtet sind.
AIXTRON unterstützt GlobiTech Inc. bei Siliziumkarbid
AIXTRON SE unterstützt die Foundry GlobiTech Inc. dabei ihr Geschäft auf Siliziumkarbid (SiC)-Epitaxie auszuweiten. Die Grundlage hierfür bildet AIXTRONs neue G10-SiC-Anlage: Sie ermögliche es GlobiTech die SiC-Epitaxie-Produktion schnell ins Volumen zu bringen, um die global steigende Nachfrage nach Power SiC -Epi-Wafern zu bedienen, heißt es in einer Mitteilung.
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Die Evertiq Expo Warschau – das bedeutendste Ereignis in der Elektronikbranche Polens
Vergessen Sie nicht, sich für die Evertiq Expo Warschau am 26. Oktober 2023 anzumelden, das größte Ereignis der Elektronikbranche in Polen. Dieses Video gibt einen Einblick in unsere vorherige Ausstellung in Berlin.
Apple setzt weiter auf Qualcomm
Der Umstieg von Apple auf Funkmodems aus eigener Entwicklung in den iPhones kommt doch nicht so schnell wie erwartet. Der Chipkonzern Qualcomm hat mitgeteilt, Apple habe in einem neuen Deal die Lieferung seiner Systeme bis zum Jahr 2026 vereinbart.
SK Hynix startet Untersuchung bei Huawei Smartphones
SK Hynix hat eine eigene Untersuchung zur mutmaßlichen Verwendung seiner Produkte im neuen Smartphone des chinesischen Anbieters Huawei eingeleitet. Der südkoreanische Chiphersteller machte am jetzt deutlich, keine Speicherchips mehr an den chinesischen Technologiekonzern zu liefern, berichtet dpa.
TSMC macht offenbar gute Fortschritte in Dresden
Nach Verzögerungen wegen fehlenden Arbeitern und einem Streit mit lokalen Gewerkschaften macht der taiwanische Chiphersteller TSMC nach eigenen Angaben "schnelle Fortschritte" beim Bau einer neuen Fabrik im US-Bundesstaat Arizona. Man werde das Projekt erfolgreich umsetzen, so TSMC-Chef Mark Liu in Taipeh.
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