Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule
Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Quantenunternehmen neQxt und dem Elektrooptik-Anbieter EOT Laserverstärker, die auf die optische Ansteuerung wachsender Qubit-Zahlen in Ionenfallen-Systemen ausgelegt sind. Darüber berichtete das IZM am 24. Juni. Im Projekt QAmp entstehen Verstärkermodule für die Wellenlängen 455 nm und 493 nm. Sie sollen in bestehende und künftige Quantensysteme integriert und an einem Quantencomputer von neQxt validiert werden.
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Deutsche Halbleitertechnik fürs MIT: AIXTRON liefert Anlagen für GaN- und 2D-Forschung
Der deutsche Anlagenbauer AIXTRON stattet das MIT-Forschungszentrum MIT Lincoln Laboratory in den USA mit zwei Hyperion-300-mm-Systemen für die Forschung an GaN-Leistungselektronik und 2D-Materialien aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. Juni hervor. Das Labor will damit neue GaN-Bauelemente für Leistungs- und Hochfrequenzanwendungen sowie 2D-Materialien für künftige Transistoren erproben. Die Arbeiten zielen auf Materialien und Bauelementkonzepte, die später in siliziumbasierte Fertigungsumgebungen übertragen werden könnten.
SCHUNK und Bosch entwickeln Roboterhand für humanoide Systeme
Der deutsche Greiftechnik- und Automatisierungsspezialist SCHUNK und die Bosch-Robotiktochter Robert Bosch Robotics arbeiten an einer industrietauglichen Roboterhand für humanoide Systeme. Das geht aus einer Mitteilung von SCHUNK vom Monat Juni hervor. Die Kooperation zielt auf einen ersten Prototyp und die technischen Bausteine für eine industrietaugliche Roboterhand. Erprobt werden soll die Roboterhand in Produktions- und Logistikprozessen, bei denen wechselnde Objekte, Formen und Materialien flexible Greiftechnik verlangen.
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CONEC D-Sub Connectors
CONEC bietet D-Sub-Steckverbinder in fünf Standardgehäusegrößen an: D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Filter, D-Sub Kombination, D-Sub Filter Kombination und D-Sub Hauben.
Vantor und Rheinmetall planen 3D-Informationsplattform für militärische Aufklärung
Der Geodaten-Spezialist Vantor und der Düsseldorfer Verteidigungskonzern Rheinmetall wollen über ein geplantes Joint Venture in Deutschland eine europäische Plattform für militärische 3D-Lagebilder aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rheinmetall vom 18. Juni hervor. Mit der Plattform wollen die Partner die Auswertung räumlicher Aufklärungsdaten stärker unter europäische Kontrolle bringen. Ziel ist ein digitales Lagebild, das Einsatzkräfte bei Planung und Führung militärischer Operationen unterstützt.
Hochschule Kaiserslautern forscht an biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen für Diagnostik
Die Hochschule Kaiserslautern hat mit 3D-Life ein Forschungsprojekt zu biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen und schaltbaren Mikrofiltern gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hochschule vom 18. Juni hervor. Zellforschung und Diagnostik erfordern Verfahren, die Proben präzise analysieren und lebende Zellen schonend behandeln. 3D-Life führt dafür Reinraumtechnik, Mikrostrukturierung und biologische Fragestellungen in einem gemeinsamen Forschungsvorhaben zusammen.
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Forsee Power und Wabtec vereinbaren Zusammenarbeit für batterieelektrische Lokomotiven
Der französische Batteriesystem-Spezialist Forsee Power und der US-Bahnindustriezulieferer Wabtec wollen gemeinsam Batteriesysteme in batterieelektrische Lokomotivplattformen integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Forsee Power vom 15. Juni hervor. Die Unternehmen haben dafür eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit der Vereinbarung wollen die Partner den Einsatz batterieelektrischer Antriebe im Güter- und Personenverkehr vorantreiben.
Nexperia und IAV entwickeln Hochvoltarchitektur für effizientere Batterienutzung
Der Berliner Engineering-Spezialist IAV und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia haben mit ONE Inverter ein Konzept für neue Hochvoltarchitekturen in Elektrofahrzeugen vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von IAV vom 11. Juni hervor. Der Ansatz soll vorhandene Batteriekapazität effizienter nutzen und Funktionen aus mehreren Leistungselektroniksystemen in ein gemeinsames Systemkonzept überführen. Wide-Bandgap-Halbleiter und eine softwaredefinierte Batteriesteuerung sollen einzelne Batterieabschnitte flexibler nutzbar machen.
Xbox: „Wir befinden uns in einer Krise bei Hardware-Komponenten“
In einem internen Memo, das am 10. Juni veröffentlicht wurde, skizzierte Xbox-CEO Asha Sharma fünf zentrale Herausforderungen, mit denen das Gaming-Unternehmen derzeit konfrontiert ist – darunter eine schonungslose Einschätzung der Situation auf dem Markt für Hardware-Komponenten.
Schaeffler und Sonatus machen Steuergeräte fit für Edge-AI
Der deutsche Automobil- und Industriezulieferer Schaeffler und der US-Softwareanbieter Sonatus wollen KI-Funktionen direkt auf Fahrzeugsteuergeräte bringen. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 10. Juni hervor. Die Zusammenarbeit setzt bei einem Kernproblem softwaredefinierter Fahrzeuge an: Neue Funktionen erfordern leistungsfähige Steuergeräte und eine Softwareebene direkt im Fahrzeug. Schaeffler will dafür die eigene Hardware mit Sonatus-Technologie für Datenerfassung und KI-Modellmanagement ausstatten.
STMicroelectronics zertifiziert NB-IoT-Module für Nordamerika und Brasilien
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat für seine NB-IoT-Module der Serie ST87M01 Zertifizierungen in Nordamerika und Brasilien erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 10. Juni hervor. In den USA und Kanada öffnen FCC-, PTCRB- und ISED-Zertifizierungen den Weg in regulierte NB-IoT-Anwendungen. In Brasilien erfüllt ST mit der Anatel-Zertifizierung die regulatorische Voraussetzung für den Einsatz der Module. Damit zielt das Unternehmen auf IoT-Projekte, die regulatorisch freigegebene Mobilfunkmodule für vernetzte Infrastruktur und Asset Tracking benötigen.
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