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Imec verzeichnet Erfolg in der Siliziumphotonik

Imec, eines der weltweit führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, hat mit der erfolgreichen Demonstration elektrisch betriebener GaAs-basierter Multi-Quantum-Well-Nanoridge-Laserdioden, die vollständig monolithisch auf 300-mm-Siliziumwafern in seiner CMOS-Pilot-Prototyping-Linie hergestellt wurden, einen bedeutenden Meilenstein in der Siliziumphotonik erreicht. Das geht aus einer Pressemitteilung hervor.







paragon verbessert Ergebnis trotz Umsatzrückgang

Die paragon GmbH & Co. KGaA hat die Zahlen für die ersten neun Monate bekanntgegeben. Der Umsatzrückgang nach dem letztjährigen Verkauf des Starterbatteriegeschäftes in Verbindung mit den reduzierten Abrufen der Kunden habe sich zwar nahezu linear fortgesetzt. Jedoch konnte im dritten Quartal 2024 durch zahlreiche Kosteneinsparungsmaßnahmen mit einem ausgeglichenen Ergebnis vor Zinsen und Steuern der Breakeven erreicht werden, schreibt das Unternehmen.


Infineon macht nächsten Schritt in der Wafer-Technologie

Nach der Ankündigung der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für Leistungselektronik und der Eröffnung der weltweit größten 200-Millimeter-„Siliziumcarbid (SiC) Power Fab“ in Kulim in Malaysia hat die Infineon Technologies AG jetzt den nächsten Meilenstein in der Halbleitertechnologie erreicht. Mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern hat Infineon nach eigenen Angaben einen Durchbruch in Herstellung und Verarbeitung der dünnsten Silizium (Si)-Leistungshalbleiter-Wafer erzielt, die jemals in einer hochskalierten Halbleiterfabrik hergestellt wurden.



Qualcomm und STM mit Zusammenarbeit im Bereich Wireless IoT

STMicroelectronics und Qualcomm Technologies International, Ltd., ein Tochterunternehmen von Qualcomm Incorporated, haben eine neue strategische Zusammenarbeit an der kommenden, durch Edge AI aufgewerteten Generation von IoT-Lösungen für Industrie- und Consumer-Anwendungen bekannt gegeben. Im Rahmen dieser hochgradig komplementären Kooperation werden beide Unternehmen die AI-gestützten drahtlosen Konnektivitäts-Technologien von Qualcomm mit dem Mikrocontroller-Ecosystem von ST integrieren – beginnend mit einem Kombi-SoC (System-on-Chip) für Wi-Fi, Bluetooth und Thread, berichten die Unternehmen.



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