STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung
Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.
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Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme
Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.
USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte
Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.
BYD stellt neue Blade-Batterie für schnelles Laden und Kältebetrieb vor
Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.
NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren
Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.
Qualcomm übernimmt Ventana Micro Systems und vertieft RISC-V-CPU-Fokus
Qualcomm hat die Übernahme von Ventana Micro Systems angekündigt, einem Entwickler von RISC-V-basierten Prozessoren. Mit dem Schritt will der Halbleiterspezialist seine Kompetenzen im Bereich energieeffizienter CPU-Architekturen stärken und sein Portfolio jenseits klassischer Arm-basierten Designs ausbauen.
Der unsichtbare Motor der Technik: Ein Blick ins Innere der CPU
CPUs sind das Herzstück nahezu aller modernen Geräte – von PCs und Laptops bis hin zu Smartphones, Konsolen und eingebetteten Systemen. Doch wie genau funktionieren diese Prozessoren, die unsere digitale Welt antreiben?
Avnet Silica erweitert KI-Portfolio durch Franchise-Partnerschaft mit DEEPX
Avnet Silica hat eine neue Franchise-Vereinbarung mit dem südkoreanischen KI-Halbleiterunternehmen DEEPX geschlossen. Die Partnerschaft stärkt das bestehende KI-Angebot des Distributors und adressiert die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken, energieeffizienten Edge-AI-Lösungen.
Valens und Imavix stellen MIPI-A-PHY-Plattform für Machine-Vision-Kameras vor
Valens Semiconductor aus Israel und das tschechische Unternehmen Imavix engineering haben die erste produktionsreife MIPI-A-PHY-basierte Plattform für Machine-Vision-Anwendungen vorgestellt. Die Lösung soll es Kameraherstellern ermöglichen, kompaktere, robustere und kostengünstigere Kameras zu entwickeln als bisherige Systeme.
Viam kooperiert mit Universal Robots für KI-gestützte Automatisierungslösungen
Viam, ein in New York ansässiges Unternehmen für Robotik-Software, hat eine neue Partnerschaft mit Universal Robots bekanntgegeben. Die kollaborativen Roboter (Cobots) der UR-Serie sollen künftig als zentrale Hardwareplattform dienen, während Viam seine industriellen Automatisierungslösungen weltweit ausbaut.
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