Infineon setzt neuen Maßstab für Stromversorgung von KI-Beschleunigern
Infineon stellt mit TDA235E5 und TDA235E0 eine neue Familie von Dual-Phase-Smart-Power-Stages für KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgungsmodule vor. Die Bauelemente erreichen eine Leistungsdichte von mehr als 2 A/mm² und sollen den steigenden Strombedarf künftiger KI-Prozessoren in Rechenzentren adressieren.
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TriLite und AAC Technologies starten Kooperation für die Großserienfertigung von LBS-Displays
Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.
Bürklin und Arduino starten Partnerschaft für Embedded und Edge AI
Der deutsche Elektronikdistributor Bürklin und der italienische Hard- und Softwareanbieter Arduino wollen Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen künftig gemeinsam vermarkten. Das geht aus einer Pressemitteilung von Bürklin vom 1. September hervor. Mit der Kooperation will Bürklin Entwicklern und Industriekunden einen direkten Zugang zu Arduinos Embedded-, Edge-AI- und Automatisierungslösungen bieten. Arduino will die Partnerschaft nutzen, um seine Lösungen im DACH-Markt breiter zu vertreiben.
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MUSS JEDES KI-GERÄT MIT DER CLOUD VERBUNDEN SEIN?
Noch vor wenigen Jahren basierten die meisten Anwendungen, die Künstliche Intelligenz nutzten, auf einem einfachen Ablaufprinzip. Daten von Sensoren wurden an einen Server oder die Cloud gesendet, dort von einem KI-Modell analysiert und das Ergebnis anschließend an das Gerät zurückgegeben. Diese Lösung funktionierte in vielen Anwendungsbereichen, hatte jedoch auch ihre Einschränkungen – sie erforderte eine ständige Netzwerkverbindung, verursachte Verzögerungen und erforderte die Übertragung großer Datenmengen.
Infineon und Skeleton entwickeln Stromversorgung für KI-Rechenzentren
Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam neue Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren entwickeln. Im Mittelpunkt stehen Solid-State-Transformatoren und Hochleistungs-Sidecars, die eine effizientere Energieumwandlung und höhere Ausfallsicherheit ermöglichen sollen.
Fraunhofer IZM entwickelt Atomgravimeter für Drohneneinsatz
Das Berliner Forschungsinstitut Fraunhofer IZM entwickelt gemeinsam mit dem australischen Quantentechnologie-Unternehmen Nomad Atomics ein kompaktes Atomgravimeter für künftige Messungen aus der Luft. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 25. August hervor. Im Forschungsprojekt QuoGkA wollen die Partner bislang schwere und überwiegend stationäre Systeme so weit verkleinern, dass sie perspektivisch auf Drohnen eingesetzt werden können.
STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.
Siemens und Reinhausen entwickeln modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der Regensburger Energietechnikspezialist Reinhausen arbeiten gemeinsam an einem modularen Solid-State-Transformator für KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Mitteilung von Siemens vom 14. August hervor. Der SST soll Netzspannungen von bis zu 36 kV direkt in 800 Volt Gleichspannung umwandeln. Die Partner wollen damit eine kompaktere und effizientere Stromversorgung für leistungsstarke KI-Infrastruktur ermöglichen.
Infineon und LS Electric kooperieren bei DC-Stromversorgungslösungen
Laut einer Pressemitteilung von Infineon Technologies haben Infineon und das südkoreanische Unternehmen LS Electric eine Absichtserklärung (MoU) zur Entwicklung hocheffizienter Gleichstrom-(DC)-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren und Stromnetze der nächsten Generation unterzeichnet.
Siemens übernimmt EDA-Softwareunternehmen Precision Innovations
Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.
Schukat nimmt Knopfzellen-Superkondensatoren von Schurter ins Programm
Der deutsche Elektronikdistributor Schukat erweitert sein Sortiment um sechs SCCA-Superkondensatoren des Schweizer Komponentenherstellers Schurter. Das geht aus einer Mitteilung vom 22. Juli hervor. Nach Unternehmensangaben kommen die Superkondensatoren unter anderem in Echtzeituhren, Speichersicherungen und Notstromversorgungen sowie bei Anwendungen mit hohen Schaltlasten zum Einsatz.
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