AlixLabs testet APS-Technologie in europäischer NanoIC-Pilotlinie
Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.
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Applied Materials und Besi bauen Partnerschaft für Chip-Packaging aus
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.
Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter für Eatons 800-VDC-Plattform
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon stattet Eatons Mittelspannungs-Solid-State-Transformer MVSST 2.0 mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern aus. Das geht aus einer Pressemitteilung von Infineon vom 29. September hervor. Die Plattform soll die Stromumwandlung für hochverdichtete KI-Recheninfrastruktur effizienter und zuverlässiger gestalten. Die Partner wollen damit auch den Weg zu 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren vorbereiten.
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Messgeräte für Installationen und Stromwandler der Marke Selec
Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen
Quobly arbeitet mit CEA-Leti und STMicroelectronics an skalierbaren Quantenchips
Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.
Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit
Die deutschen Fraunhofer-Institute AISEC, EMFT und IIS stellen ihr RISC-V Secure Element nach erfolgreicher Prüfung des Silizium-Prototyps als lizenzierbare IP für kundenspezifische Chips bereit. Das geht aus einer Pressemitteilung des Fraunhofer AISEC vom 28. September hervor. Unternehmen können die Sicherheitsplattform in eigene SoCs, ASICs und Chiplets integrieren. So sollen Sicherheitsfunktionen bereits auf Halbleiterebene in das Design einfließen und technische Risiken bei der Chipentwicklung sinken.
Valens und onsemi arbeiten an kostengünstigem integriertem Sensor
Valens arbeitet gemeinsam mit onsemi an einer kostengünstigen A-PHY-Lösung, die sich in die Bildsensoren von onsemi integrieren lässt. Die Zusammenarbeit soll das A-PHY-Ökosystem stärken und Kompetenzen in den Bereichen Konnektivität und Automotive-Bildgebung miteinander verbinden.
Rutronik wird Vertriebspartner für Altera-FPGAs in Europa
Der deutsche Elektronikdistributor Rutronik will künftig das FPGA-Portfolio des US-Anbieters Altera im europäischen Markt vertreiben. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Rutronik vertreibt Alteras FPGA-Portfolio künftig in Europa und begleitet Kunden technisch vom Konzept bis zur Serienfertigung. Altera will damit den Zugang zu seinen programmierbaren Bausteinen erweitern und Kunden einen weiteren Beschaffungskanal eröffnen.
ROHM liefert SiC-Chips für BMWs Neue Klasse
Der japanische Halbleiterhersteller ROHM stattet die elektrische Antriebsarchitektur der Neuen Klasse von BMW mit Siliziumkarbid-Chips aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. September hervor. Die SiC-Bauelemente kommen in der sechsten Generation der BMW-Elektrofahrzeuge zum Einsatz. Sie sollen die Effizienz der Leistungselektronik steigern und damit zu Reichweite und Ladeleistung beitragen.
SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.
Axelera AI sichert Lieferverträge für AI Factories im zweistelligen Millionenbereich
Das niederländische Halbleiter-Start-up Axelera AI hat mehrere Lieferverträge für AI Factories abgeschlossen. Darüber berichtete Reuters am 15. September. Nach Angaben von CEO Fabrizio Del Maffeo liegt ihr Wert im zweistelligen Millionenbereich. Axelera soll unter anderem Chips für EU-geförderte KI-Projekte in Italien und Luxemburg bereitstellen.
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