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Dresdner Forscher identifizieren 2.531 potenzielle 2D-Materialien mit neuem Rechenverfahren
Forschende des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) und der TU Dresden haben ein neues Rechenverfahren entwickelt und damit 2.531 potenzielle zweidimensionale Materialien identifiziert. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden vom 27. Oktober hervor. Die Methode spürt ultradünne Materialschichten auch in Kristallen auf, die bislang für solche Untersuchungen kaum berücksichtigt wurden. Die neu identifizierten Materialien könnten künftig bei der Entwicklung von Halbleitern und optoelektronischen Bauelementen zum Einsatz kommen.
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NXP-Mikrocontroller bilden die Grundlage für Volkswagens neue zonale Fahrzeugarchitektur
Der Volkswagen-Konzern hat NXP als strategischen Technologiepartner für seine zukünftige zonale Fahrzeugarchitektur ausgewählt. Die Mikrocontroller der S32K5-Familie von NXP sollen als einheitliche Basiskomponente über alle Konzernmarken und Fahrzeugsegmente hinweg eingesetzt werden. Das erste Fahrzeug mit der neuen Architektur ist für 2027 geplant.
Festkörpertransformatoren für KI-Rechenzentren: Infineon liefert 900-Volt-GaN-Schalter an Enphase En
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon liefert dem US-Energietechnikunternehmen Enphase Energy die nach eigenen Angaben weltweit ersten monolithischen bidirektionalen GaN-Schalter mit 900 Volt Sperrspannung für Festkörpertransformatoren in KI-Rechenzentren. Das geht aus einer Technologiemeldung von Infineon vom 26. Oktober hervor. Die Bauelemente sollen eine effizientere Stromwandlung bei geringerem Platzbedarf ermöglichen und den Aufbau künftiger Gleichstromnetze mit höheren Spannungen erleichtern.
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Messgeräte für Installationen und Stromwandler der Marke Selec
Der Energieverbrauch in Industrieanlagen wird aufgrund der Vielzahl angeschlossener Geräte und der ständigen Lastschwankungen, die sich aus der Art der Arbeit ergeben, zu einem immer komplexeren Prozess. Die meisten Geräte in industriellen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung, um ausreichend elektrische Energie für den Betrieb großer Motoren, Heizsysteme, LED-Beleuchtung, Wechselrichter, Gleichrichter, Netzteile und Induktionskreise bereitzustellen
GlobalFoundries und Siemens entwickeln KI-Kontrollzentrum für Chipfertigung in Singapur
Der US-amerikanische Halbleiterfertiger GlobalFoundries hat gemeinsam mit Siemens ein KI-gestütztes Kontrollzentrum für seine Fabrikinfrastruktur in Singapur eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 26. Oktober hervor. Die neue Leitstelle soll Betriebsdaten mehrerer Chipfabriken zusammenführen und technische Störungen früher erkennen. Langfristig will GlobalFoundries dieses Konzept auf weitere Fertigungsstandorte übertragen.
Rambus investiert in ChipAgents und baut KI-gestützte Chipentwicklung aus
Der US-amerikanische Chip- und Halbleiter-IP-Entwickler Rambus wird strategischer Investor des KI-Unternehmens ChipAgents und will dessen Plattform künftig unternehmensweit in seine Entwicklungsprozesse integrieren. Das geht aus einer Mitteilung von Rambus vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Unternehmen KI-gestützte Arbeitsabläufe für den Chipentwurf und die Verifikation weiterentwickeln. Das soll die Entwicklungszeiten verkürzen und die Einbindung von Halbleiter-IP in Kundenprojekte vereinfachen.
Siemens und IBM forschen gemeinsam an dreidimensionaler Chiparchitektur
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden.
COGD: Obsoleszenzrisiken in der Elektronikbranche so hoch wie nie zuvor
Die Risiken durch die Abkündigung und eingeschränkte Verfügbarkeit elektronischer Komponenten waren noch nie so vielfältig wie heute. Darauf weist Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender der Component Obsolescence Group Deutschland (COGD), hin. Angesichts geopolitischer Spannungen, veränderter Halbleiterstrategien und zunehmender Handelsbeschränkungen fordert der Verband ein unternehmensweites Obsoleszenzmanagement.
LG liefert Cockpit-Elektronik für elektrischen Renault Trafic
Der südkoreanische Elektronikkonzern LG Electronics liefert ein integriertes Cockpitsystem für den neuen elektrischen Renault Trafic. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 6. Oktober hervor. Mit der neuen Technik steuert LG das digitale Kombiinstrument und die Infotainment-Funktionen über eine gemeinsame Architektur. Der elektrische Trafic ist das erste Seriennutzfahrzeug von Renault mit softwaredefinierter Fahrzeugarchitektur.
Merck eröffnet F&E-Zentrum für Halbleitermaterialien in Wisconsin
Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.
AlixLabs testet APS-Technologie in europäischer NanoIC-Pilotlinie
Das schwedische Halbleiterausrüstungsunternehmen AlixLabs startet mit imec eine sechsmonatige Evaluierung seiner APS-Technologie in der europäischen NanoIC-Pilotlinie. Das geht aus einer Mitteilung von AlixLabs vom 1. Oktober hervor. Das Unternehmen will das Verfahren unter industrienahen Bedingungen untersuchen und auf vollständige Wafer übertragen. Die Ergebnisse sollen den weiteren Weg zur industriellen Qualifizierung vorbereiten.
Wärme beherrschen, Leistung sichern Würth Elektronik eisos
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Um Wärme effizient von elektronischen Bauelementen abzuführen, stehen verschiedene Kühlkonzepte zur Wahl. Wird jedoch Verlustleistung nicht zuverlässig abgeführt, drohen Leistungseinbußen, vorzeitige Alterung oder Ausfälle. Die richtige Wahl von Kühlkörper und Wärmeleitmaterial minimiert daher diese Risiken.
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Die Bedeutung autorisierter Bezugsquellen bei der Beschaffung von Halbleitern
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