Halbleiter auf der Evertiq Expo Malmö 2025 im Mittelpunkt
Schweden strebt eine stärkere Position in der globalen Halbleiterindustrie an. Auf der Evertiq Expo Malmö 2025 werden Experten, Forscher und Branchenführer zusammenkommen, um die Zukunft der schwedischen Elektronik zu erkunden - von Innovationen und Lieferketten bis hin zu konkreten Investitionen in die heimischen Halbleiterkapazitäten.
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Spatenstich für neue TSMC-Produktionsstätte in Arizona
TSMC hat den ersten Spatenstich für seine dritte Produktionsstätte in Phoenix im US-Bundesstaat Arizona gesetzt und damit seine Produktionskapazitäten in den USA erheblich erweitert. Das hat das Unternehmen mitgeteilt.
Elmos Semiconductor SE bestätigt Prognose für 2025
Die Elmos Semiconductor SE ist in einem weiterhin herausfordernden Umfeld planmäßig in das Jahr 2025 gestartet. Der Umsatz lag im ersten Quartal mit 126,9 Millionen Euro unter dem Vorjahr (Q1 2024: 136,8 Millionen Euro) und war durch die anhaltenden Bestandsbereinigungen der Kunden sowie durch eine insgesamt gedämpfte Marktentwicklung beeinflusst.
SMART Photonics baut Produktion mit AIXTRON-Anlage aus
AIXTRON SE liefert seine neue G10-AsP-Anlage an die in den Niederlanden ansässige Indiumphosphid (InP)-Foundry SMART Photonics. Die MOCVD-Anlage für die Massenproduktion von GaAs/InP-Materialien wird es SMART Photonics ermöglichen, seine Kapazität und Leistungsfähigkeit zu stärken, heißt es in einer Mitteilung.
Farnell liefert Mikrocontroller von NXP Semiconductors
Farnell erweitert sein Produktportfolio um die universelle Industrie- und IoT-Mikrocontrollerserie MCX und passende FRDM-Entwicklungsboards von NXP Semiconductors. Die gängigen, benutzerfreundlichen MCUs der Produktreihe MCX A mit den Modellen MCX A13x, MCX A14x und MCX A15x sind dank ihrer skalierbaren Optionen, einer geringen Leistungsaufnahme und intelligenten Peripheriefunktionen für Embedded-Anwendungen wie beispielsweise industrielle Sensoren, IoT-Systeme, Motorsteuerungen und Batterie- oder tragbare Stromversorgungssystemcontroller ausgelegt. Das schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.
USA wollen Schmuggel mit Chips nach China erschweren
Mit einem neuen Gesetz wollen die USA künftig den Schmuggel westlicher Hochleistungsprozessoren nach China verhindern. Hersteller sollten verpflichtet werden, ihre Chips aufzurüsten, um deren Standort jederzeit nachverfolgen zu können. Das hat der demokratische US-Abgeordnete Bill Foster der Nachrichtenagentur Reuters gesagt.
Imec koordiniert EU-Chip-Design-Plattform
Im Rahmen des European Chips Act ist ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt worden, um die EU-Chips-Design Plattform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless Halbleiter-Startups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Schulungen und Kapital erleichtern.
USA prüfen Änderungen für Export von KI-Chips
Die US-Regierung prüft Insidern zufolge eine Änderung der Regeln für die Exportbeschränkungen von KI-Chips von Konzernen wie Nvidia. Dabei könnte die gegenwärtige Einteilung der Länder in verschiedene Stufen abgeschafft werden. Das hat die Nachrichtenagentur Reuters von drei mit dem Vorgang vertrauten Personen erfahren.
Nisko Projects wird Vertriebshändler von Sivers
Sivers Semiconductors und Nisko Projects haben eine Partnerschaftsvereinbarung zur Ausweitung der Präsenz auf dem israelischen Markt unterzeichnet. Nisko Projects werde als Distributor und Repräsentant von Sivers für wichtige strategische Kunden in Israel in einer Vielzahl von vertikalen Bereichen tätig sein, heißt es in einer Pressemitteilung.
Nvidia Blackwell-Chipproduktion beginnt in Arizona
Nvidia hat in den USA mit der Produktion seiner KI-Chips der nächsten Generation Blackwell begonnen und damit einen bedeutenden Wandel in der globalen Fertigungsstrategie des Unternehmens eingeleitet. Zusammen mit seinen Fertigungspartnern wird Nvidia seine KI-Supercomputer erstmals auf amerikanischem Boden produzieren.
Südkorea will eigene Halbleiterindustrie stärken
Südkorea will angesichts der Unsicherheiten durch die Zölle von US-Präsident Donald Trump seine eigene Halbleiterindustrie weiter stärken. Die Regierung in Seoul hat ein Unterstützungspaket in Höhe von 33 Billionen Won, umgerechnet rund 20 Milliarden Euro, für die Branche angekündigt, deutlich mehr als im vergangenen Jahr.
Nvidia steckt hunderte Milliarden Dollar in KI aus den USA
Nvidia will in den kommenden vier Jahren mehrere hundert Milliarden Dollar in den USA investieren. Der weltgrößte KI-Chiphersteller wolle dort mithilfe von Partnern wie dem taiwanischen Chip-Auftragsfertiger TSMC Server für Künstliche Intelligenz im Wert von bis zu 500 Milliarden Dollar bauen. Das hat Nvidia mitgeteilt.
Trump will Zölle für Halbleiter in Kürze bekanntgeben
US-Präsident Donald Trump hat angekündigt, im Laufe der nächsten Woche die Höhe der Zölle auf importierte Halbleiter bekannt geben. Für einige Unternehmen müsse es dabei Flexibilität geben. Das hat Trump vor Journalisten auf dem Rückflug nach Washington an Bord der Air Force One gesagt.
Tschechisches Halbleiterzentrum startet in Brünn
Mit der Gründung des Tschechischen Halbleiterzentrums (CSC) hat in Brünn ein neues Kapitel der europäischen Halbleiterunabhängigkeit begonnen. Das Zentrum ist in einer der stärksten Regionen Europas für Chipdesign angesiedelt und wird sich auf die Unterstützung von Innovation, Prototyping und das Wachstum europäischer Fabless-Unternehmen konzentrieren, heißt es in einer Mitteilung.
EU will Aktionsplan für europäische KI
Mit einem Aktionsplan will die Europäische Union im weltweiten Wettrennen um die technologische Führung bei Künstlicher Intelligenz aufholen. Herzstück der Initiative sei der geplante Aufbau spezieller, "KI-Fabriken" genannter Rechenzentren, hat die EU-Kommission mitgeteilt.
BelGaNs Anlage soll für Photonenchips umgerüstet werden
Wie bereits von Evertiq berichtet, war die Produktionsstätte im belgischen Oudenaarde, die früher von dem in Konkurs gegangenen Unternehmen BelGaN betrieben wurde, bei mehreren potenziellen Käufern auf Interesse gestoßen. Nun hat der Standort Berichten zufolge einen neuen Eigentümer gefunden.
COGD-Vorstandsgremium rät zu mehr Risikoanalyse
Abgekündigte oder aus anderen Gründen plötzlich auf dem freien Markt nicht mehr erhältliche Materialien, Werkstoffe, Software, elektronische Komponenten und sonstige Ersatzbauteile sorgen vor allem im Bereich langlebiger Wirtschaftsgüter bei deutschen Industrieunternehmen immer wieder zu mitunter erheblichen Einschränkungen in der Produktion und der Instandhaltung. Bei der Nonprofit-Industrieorganisation COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V. geht man angesichts der aktuellen geopolitischen Entwicklungen und anderer regionaler und überregionaler Einflussfaktoren davon aus, dass sich dieser Trend in den kommenden Jahren nochmals massiv verstärken könnte.
Malaysia will Halbleiter-Vorschriften verschärfen
Malaysia plant eine Verschärfung der Vorschriften für Halbleiter, da das Land unter dem Druck der USA steht, um den Absatz von Chips nach China einzudämmen, die für die Entwicklung künstlicher Intelligenz entscheidend sind. Das hat jetzt die Financial Times berichtet.
Europas Chip-Hersteller fordern mehr Unterstützung
Europäische Chip-Hersteller und -Zulieferer rufen nach zusätzlichen staatlichen Hilfen zur Stärkung der heimischen Industrie. Der "Chips Act 2.0" solle sich allerdings nicht auf die Förderung von Halbleiter-Fabriken konzentrieren, sondern auf die Entwicklung neuer Chip-Designs oder Materialien. Das haben die Branchenverbände Esia und Semi Europe nach einem gemeinsamen Treffen mitgeteilt.
Nvidia plant Milliarden-Investionen in den USA
Der weltweit größte KI-Chiphersteller Nvidia will einem Bericht zufolge in den kommenden vier Jahren mehrere hundert Milliarden Dollar in den USA investieren. Nvidia rechne damit, in diesem Zeitraum rund eine halbe Billion Dollar für Elektronik auszugeben, berichtet die "Financial Times" unter Berufung auf Nvidia-Chef Jensen Huang.
Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit
Imec, eines der führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die NanoIC-Pilotlinie bei imec mit modernster Halbleitertechnologie und Fertigungskompetenz für die Forschung und Entwicklung im Sub-2nm-Bereich weiterzuentwickeln. Zu diesem Zweck haben beide Parteien eine strategische Kooperationsvereinbarung (SPA) unterzeichnet.
Infineon verdoppelt Beschäftigtenzahl in Indien
Infineon will seine Belegschaft in Indien bis 2030 auf 5.000 Mitarbeitende verdoppeln. Das deutsche Halbleiterunternehmen hat jedoch klargestellt, dass es keine unmittelbaren Pläne für die Errichtung einer Chip-Produktionsanlage in Indien hat.
Mehrere Bewerber für BelGaN-Chipfabrik
Für den Kauf der BelGaN-Chipfabrik im belgischen Oudenaarde haben sich drei Bewerber gemeldet. Zwei der Bieter kommen aus Asien und einer aus Europa, so die Kuratoren, die optimistisch seien, so die Brussels Times, dass mit diesen Angeboten erhebliche Beschäftigungsaussichten verbunden sind.
TSMC offenbar an Auftragsfertigung von Intel interessiert
TSMC hat Insidern zufolge mehreren US-Chipfirmen die gemeinsame Übernahme der Auftragsfertigung von Intel vorgeschlagen. Der taiwanische Konzern habe bei AMD, Broadcom, Nvidia und Qualcomm vorgefühlt, sagten mit der Angelegenheit vertrauten Personen gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters.
China setzt auf neues Chip-Programm
Wegen der wachsenden Spannungen mit den USA will die Regierung in Peking Insidern zufolge mit einem neuen Programm die Abhängigkeit der Volksrepublik von westlichen Chip-Technologien verringern. In einem erstmals landesweit gültigen Leitfaden sollen Unternehmen dazu ermuntert werden, verstärkt Prozessoren auf Basis der "RISC-V"-Architektur zu nutzen. Das haben mehrere mit der Angelegenheit vertraute Personen gegenüber Reuters gesagt.
Neue Technologien in der Siliziumkarbid-Leistungselektronik
Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips erhöht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.
Big Player testen Produktionsmethode "18A" von Intel
Die kriselnde Auftragsfertigungssparte von Intel steht offenbar vor einem Durchbruch. Die Konkurrenten Nvidia und Broadcom testeten derzeit die neue Produktionsmethode "18A" des Konzerns, sagten zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen gegenüber Reuters.
TSMC will 100 Milliarden Dollar in den USA investieren
Der taiwanische Chiphersteller Semiconductor Manufacturing (TSMC) will nach Angaben aus US-Regierungskreisen 100 Milliarden Dollar in den Vereinigten Staaten investieren. TSMC ist der größte Halbleiterhersteller der Welt und produziert Chips für Unternehmen wie Apple, Intel und Nvidia.
Amazon präsentiert Quantencomputer-Chip
Amazon hat seinen ersten Quantencomputer-Chip vorgestellt. Der Chip mit dem Namen "Ocelot" soll die Fehleranfälligkeit von besonders leistungsfähigen Quantencomputern verringern und dabei helfen, Probleme zu lösen, zu denen konventionelle Computer nicht in der Lage wären. Das geht aus einem Blog-Eintrag von Amazon Web Services hervor.
SkyWater übernimmt Infineon-Fertigung in Austin/Texas
SkyWater Technology und Infineon haben sich auf den Verkauf der 200 mm Fertigung in Austin im US-Bundesstaat Texas sowie ein damit einhergehendes, langjähriges Lieferabkommen verständigt. SkyWater werde die Fabrik als Auftragsfertigung weiter betreiben und erweitere damit die US-Kapazitäten für Fundamental-Halbleitertechnologien („foundational chips“) in den Technologieknoten von 130 bis 65 Nanometern, die für viele Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automotive und Verteidigung entscheidend sind, teilt Infineon mit.
Grünes Licht für ams Osram Fördermittel
Der österreichische Chip- und Sensorkonzern ams Osram hat für den Bau eines Werks staatliche Fördermittel in Höhe von 227 Millionen Euro zugesprochen bekommen. Die staatlichen Beihilfen für den Bau einer Wafer-Anlage im steirischen Premstätten seien genehmigt worden, teilte die EU-Kommission mit.
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