Evertiq - First In Electronics News & Expo

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28 April 2026
Der deutsche Elektro- und Digitalverband ZVEI und sieben weitere Organisationen fordern eine schnelle Entlastung beim Eichrecht für öffentliche Ladesäulen. Das geht aus einer gemeinsamen Presseinformation vom 27. April hervor. Hinter der Initiative stehen neben dem ZVEI auch ADAC und BDEW sowie BVES und CharIN. Außerdem beteiligt sind e-Mobility Deutschland und INSPIRE sowie S.A.F.E. Nach Ansicht der Verbände verteuern nationale Sonderregeln den Ausbau der Ladeinfrastruktur und können sich am Ende auf die Preise an den Ladepunkten auswirken.

23 April 2026
Lattice Semiconductor hat eine Zusammenarbeit mit Texas Instruments (TI) angekündigt, um die Integration von Sensoren zu vereinfachen und Echtzeit-Edge-AI-Systeme zu skalieren.

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08 April 2026
Intel hat angekündigt, sich am Terafab-Projekt zu beteiligen, das von Elon Musk gemeinsam mit Unternehmen wie SpaceX, Tesla und xAI vorangetrieben wird.

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30 März 2026
Die Europäische Kommission will mit dem neuen Förderinstrument AGILE disruptive Verteidigungstechnologien schneller aus der Entwicklung in die Anwendung bringen. Das geht aus einer Pressemitteilung der EU-Kommission vom 25. März hervor. Vorgesehen ist ein Pilotprogramm mit 115 Mio. EUR, das vor allem kleine und mittlere Unternehmen, Start-ups und Scale-ups adressiert. Damit reagiert die Kommission nach eigenen Angaben auf die veränderten Anforderungen moderner Kriegsführung, bei der Tempo in Entwicklung und Erprobung zunehmend zum entscheidenden Faktor wird.

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25 März 2026
Elon Musk hat angekündigt, dass seine Unternehmen SpaceX und Tesla den Bau von zwei fortschrittlichen Chipfabriken in Austin, Texas, planen. Das berichtet Reuters.

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18 Februar 2026
Das estnische Energiespeicher- und Superkondensatorunternehmen Skeleton Technologies treibt seine Expansion in den USA voran, da der Ausbau von KI-Infrastruktur die Stromnetze zunehmend unter Druck setzt. Das Unternehmen kündigte an, in der ersten Hälfte des Jahres 2026 eine neue Engineering-Niederlassung in Houston, Texas, zu eröffnen und zudem eine lokale Fertigung für Lösungen für KI-Rechenzentren aufzubauen.

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05 Februar 2026
Der Halbleiterkonzern Texas Instruments hat die Übernahme von Silicon Labs angekündigt, einem Anbieter von Mixed-Signal- und IoT-kompatiblen Halbleiterlösungen. Ziel der Transaktion ist es, das Portfolio von Texas Instruments in wichtigen Wachstumssegmenten strategisch auszubauen und zugleich Kompetenzen im Bereich Analog- und Mixed-Signal-Design zu stärken.

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30 Januar 2026
Veeco Instruments und das belgische Forschungszentrum imec haben gemeinsam einen 300-mm-kompatiblen, für die Massenproduktion geeigneten Prozess entwickelt, der die Integration von Bariumtitanat (BaTiO₃, BTO) in Siliziumphotonik-Plattformen ermöglicht. Ziel ist es, leistungsfähigere und energieeffizientere optische Bauelemente für Anwendungen wie Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation, Quantencomputing, LiDAR sowie AR/VR zu realisieren.

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27 Januar 2026
Die in Austin, Texas, ansässige AI-first-Plattform für Erdbeobachtung SkyFi hat eine überzeichnete Series-A-Finanzierungsrunde über 12,7 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Die Runde wurde gemeinsam von Buoyant Ventures und IronGate Capital Advisors angeführt. Neue Investoren sind DNV Ventures, TFX Capital, Beyond Earth Ventures, Nova Threshold sowie Chris Morisoli; bestehende Investoren RSquared VC und J2 Ventures beteiligten sich erneut.

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13 Januar 2026
Das Texas State Technical College (TSTC) hat eine Förderung in Höhe von 3,5 Millionen US-Dollar aus dem Texas Semiconductor Innovation Fund (TSIF) erhalten. Das Geld fließt in das Accelerated Semiconductor Technician Training Program (ASTTP) am Campus im Williamson County in Hutto, wie aus einer Pressemitteilung hervorgeht.

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09 Januar 2026
Aegis Aerospace ist eine Partnerschaft mit United Semiconductors eingegangen, um eine Plattform für die Materialfertigung im Weltraum zu entwickeln. Im Fokus stehen dabei fortschrittliche Materialien, einschließlich Anwendungen mit Bezug zur Halbleiterfertigung, die im niedrigen Erdorbit (LEO) hergestellt werden sollen.

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18 Dezember 2025
Die dänische GPV Group A/S und East/West Manufacturing Enterprises (EWME) haben am 12. Dezember 2025 eine strategische Partnerschaft vereinbart. Ziel der Zusammenarbeit ist es, den Kundenservice zu stärken und die Fertigungsflexibilität insbesondere in den USA und Mexiko zu erhöhen. Damit reagieren beide Unternehmen auf veränderte Kundenanforderungen im Zusammenhang mit US-Inlandsproduktion, neuen Zollregelungen sowie der Einhaltung von BABA- und USMCA-Vorgaben.

26 November 2025
Die Neways Electronics International N.V. hat eine strategische Partnerschaft mit Nearfield Instruments geschlossen. Ziel ist die Zusammenarbeit bei der Entwicklung und Industrialisierung von elektronischen Modulen und Steuerungseinheiten für das QUADRA-System – eine automatisierte Inline-3D-Scanning-Probed-Metrologieplattform für die Halbleiterfertigung.

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17 November 2025
Texas Instruments (TI) hat die Eröffnung seiner neuen hochmodernen Assembly- und Testfabrik in Melaka, Malaysia, bekannt gegeben. Das Werk TIEM2 ist mit modernster Automatisierungstechnologie ausgestattet und soll jährlich Milliarden analoger und eingebetteter Chips montieren und testen – zentrale Komponenten für nahezu alle Arten elektronischer Systeme, von Fahrzeugen über Smartphones bis hin zu Rechenzentren.

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17 November 2025
Das US-amerikanische Solartechnologieunternehmen mPower Technology hat in Zusammenarbeit mit Universal Instruments Corporation (UIC) in Conklin, New York, eine automatisierte Produktionslinie für Solarmodule in Betrieb genommen – die nach Unternehmensangaben weltweit erste hochvolumige Fertigungslinie für Weltraum-Solarmodule.

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05 November 2025
Die Technologie-Lizenzgeberin Adeia hat ein Patentverletzungsverfahren gegen Advanced Micro Devices (AMD) eingeleitet. Das Unternehmen reichte zwei Klagen beim US-Bundesgericht im Western District of Texas ein und wirft AMD vor, insgesamt zehn Patente aus dem Bereich Halbleitertechnologie verletzt zu haben.

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30 Oktober 2025
Foxconn plant, in seiner Produktionsstätte in Houston, Texas, humanoide Roboter einzusetzen, um Server für KI-Anwendungen herzustellen. Der Einsatz soll im ersten Quartal 2026 beginnen und Teil einer breiter angelegten Automatisierungsstrategie des Unternehmens sein.

17 Oktober 2025
Renesas Electronics prüft den Verkauf seiner Timing-Sparte, die auf Takt- und Synchronisationschips spezialisiert ist. Laut einem Bericht von Reuters könnte der Geschäftsbereich mit etwa 2 Milliarden US-Dollar bewertet werden.

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29 September 2025
OpenAI, Oracle und SoftBank bauen ihre gemeinsame KI-Infrastrukturinitiative Stargate um fünf neue US-Rechenzentrumsstandorte aus. Mit der Erweiterung steigt die geplante Gesamtkapazität des Projekts auf fast 7 Gigawatt – bei einem Investitionsvolumen von über 400 Milliarden US-Dollar. Damit liegen die Partner vor dem ursprünglichen Zeitplan, der bis Ende 2025 Investitionen von 500 Milliarden US-Dollar und eine Leistung von 10 Gigawatt vorsieht.

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22 September 2025
Samsung Electronics hat vom Texas Semiconductor Innovation Fund einen Zuschuss in Höhe von 250 Mio. USD für seine im Bau befindliche Chipfabrik in Taylor erhalten. Das Projekt ist Teil von Samsungs Gesamtinvestition von 37 Mrd. USD in Zentraltexas und wird zusätzlich durch bis zu 4,75 Mrd. USD aus dem US-amerikanischen CHIPS and Science Act von 2022 unterstützt.

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19 September 2025
Cyient Semiconductors hat eine strategische Partnerschaft mit dem US-Unternehmen Anora angekündigt. Ziel ist es, ein umfassendes Angebot an Test- und Validierungsdienstleistungen für die Halbleiterindustrie bereitzustellen.

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01 September 2025
Das Argonne National Laboratory des US-Energieministeriums und die University of Texas at Dallas (UT Dallas) haben ein Memorandum of Understanding (MOU) unterzeichnet, um die Batterieforschung voranzutreiben und die Lieferketten für kritische Materialien zu stärken.

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26 August 2025
Mit dem erfolgreichen Start des NISAR-Satelliten erreicht die mehr als zehnjährige Partnerschaft zwischen Texas Instruments (TI) und der Indian Space Research Organization (ISRO) einen wichtigen Meilenstein. TI-Halbleiter unterstützen dabei die Radarbildgebung und wissenschaftlichen Nutzlasten der gemeinsamen NASA-ISRO-Mission.

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08 August 2025
Apple hat am 6. August 2025 angekündigt, seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich zu erhöhen. Das Unternehmen plant, im Rahmen seines neuen „American Manufacturing Program“ (AMP) insgesamt 600 Milliarden US-Dollar in die US-Wirtschaft zu investieren – 100 Milliarden mehr als ursprünglich vorgesehen. Ziel des Programms ist es, einen großen Teil der Lieferkette und Fertigung wieder in die USA zu verlagern.

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22 Juli 2025
Das britische Raumfahrt-Start-up Space Forge hat eine strategische Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Intuitive Machines bekannt gegeben. Ziel ist es, Space Forges Halbleiter-Fertigungssystem für den Orbit in die Rückkehrplattform Zephyr von Intuitive Machines zu integrieren – im Rahmen von dessen Earth Reentry Program.

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02 Juli 2025
Technica USA hat eine neue Vertriebs- und Vertretungsvereinbarung mit I.T.C. Intercircuit Production GmbH bekannt gegeben, einem weltweit anerkannten Hersteller fortschrittlicher Ausrüstungen für die Leiterplattenfertigungsindustrie. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird Technica USA I.T.C. in einem umfangreichen US-Gebiet vertreten, das unter anderem Kalifornien, Nevada, Oregon, Washington, Arizona und Texas umfasst.

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27 Juni 2025
Scanfil hat eine Fertigungs-Outsourcing-Vereinbarung mit Liquid Instruments unterzeichnet, um die Produktion der Moku-Plattform in Australien zu unterstützen. Die Fertigung erfolgt in Scanfils Werk in Melbourne, was die heimischen Lieferketten stärkt und die Produktion näher an das Forschungs- und Entwicklungszentrum von Liquid Instruments rückt.

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17 Juni 2025
PVA TePla AG hat eine strategische Partnerschaft mit SENTECH Instruments bekannt gegeben, um ihr Metrologie-Portfolio zu erweitern. Gemeinsam entwickeln die beiden Unternehmen ein optisches Messsystem für die zerstörungsfreie Bestimmung der Schichtdicke und Homogenität von Halbleiterbeschichtungen. Die Produktion und der weltweite Vertrieb dieser Systeme werden von PVA TePla übernommen, wobei erste Anwendungen ab 2026 auf den globalen Halbleitermarkt abzielen.

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16 Juni 2025
Die 13.000 AMD MI355X-Chips, die Crusoe zu kaufen plant, beinhalten Hochgeschwindigkeitsspeicher und sind daher besonders geeignet für den Einsatz in KI-Anwendungen.

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16 Juni 2025
Mit hohen Tarifen will Trump “Made in the USA" vorantreiben. Für iPhones wird diese Strategie wahrscheinlich nicht funktionieren, dafür könnte in Künstlicher Intelligenz, mit Firmen wie Nvidia und ihren Zulieferern, ein Gewinn für die Administration liegen.

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11 Juni 2025
Die Firma ams OSRAM klagte gegen die Firma Renesas unter anderem wegen Veruntreuung von Geschäftsgeheimnissen und Vertragsbruch. Seinen Ursprung hatte der Rechtsstreit in Fusionsgesprächen 2008. Nun ist das Urteil gefallen – ams OSRAM hat Anspruch auf Schadensersatz.

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30 Mai 2025
Der österreichische Sensor- und Lichttechnologiehersteller ams OSRAM hat gemeinsam mit der US-amerikanischen Kanzlei Munck Wilson Mandala einen bedeutenden juristischen Sieg errungen. Nach einem 17 Jahre andauernden Rechtsstreit wurde ein Vergleich in Höhe von 51,7 Millionen US-Dollar erzielt. Der Fall betraf die unrechtmäßige Nutzung von Geschäftsgeheimnissen durch Renesas Electronics America, vormals Intersil Corporation.

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