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Texas Instruments eröffnet neues Assembly- und Testwerk in Malaysia

17 November 2025
Texas Instruments (TI) hat die Eröffnung seiner neuen hochmodernen Assembly- und Testfabrik in Melaka, Malaysia, bekannt gegeben. Das Werk TIEM2 ist mit modernster Automatisierungstechnologie ausgestattet und soll jährlich Milliarden analoger und eingebetteter Chips montieren und testen – zentrale Komponenten für nahezu alle Arten elektronischer Systeme, von Fahrzeugen über Smartphones bis hin zu Rechenzentren.


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OpenAI, Oracle und SoftBank erweitern Stargate mit fünf neuen Rechenzentrums-Standorten

29 September 2025
OpenAI, Oracle und SoftBank bauen ihre gemeinsame KI-Infrastrukturinitiative Stargate um fünf neue US-Rechenzentrumsstandorte aus. Mit der Erweiterung steigt die geplante Gesamtkapazität des Projekts auf fast 7 Gigawatt – bei einem Investitionsvolumen von über 400 Milliarden US-Dollar. Damit liegen die Partner vor dem ursprünglichen Zeitplan, der bis Ende 2025 Investitionen von 500 Milliarden US-Dollar und eine Leistung von 10 Gigawatt vorsieht.






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Apple erhöht US-Investitionen auf 600 Milliarden US-Dollar und startet neues Fertigungsprogramm

08 August 2025
Apple hat am 6. August 2025 angekündigt, seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich zu erhöhen. Das Unternehmen plant, im Rahmen seines neuen „American Manufacturing Program“ (AMP) insgesamt 600 Milliarden US-Dollar in die US-Wirtschaft zu investieren – 100 Milliarden mehr als ursprünglich vorgesehen. Ziel des Programms ist es, einen großen Teil der Lieferkette und Fertigung wieder in die USA zu verlagern.



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Technica USA kündigt strategische Partnerschaft mit I.T.C. Intercircuit Production GmbH an

02 Juli 2025
Technica USA hat eine neue Vertriebs- und Vertretungsvereinbarung mit I.T.C. Intercircuit Production GmbH bekannt gegeben, einem weltweit anerkannten Hersteller fortschrittlicher Ausrüstungen für die Leiterplattenfertigungsindustrie. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird Technica USA I.T.C. in einem umfangreichen US-Gebiet vertreten, das unter anderem Kalifornien, Nevada, Oregon, Washington, Arizona und Texas umfasst.



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PVA TePla erweitert Metrologie-Portfolio durch Kooperation mit SENTECH Instruments

17 Juni 2025
PVA TePla AG hat eine strategische Partnerschaft mit SENTECH Instruments bekannt gegeben, um ihr Metrologie-Portfolio zu erweitern. Gemeinsam entwickeln die beiden Unternehmen ein optisches Messsystem für die zerstörungsfreie Bestimmung der Schichtdicke und Homogenität von Halbleiterbeschichtungen. Die Produktion und der weltweite Vertrieb dieser Systeme werden von PVA TePla übernommen, wobei erste Anwendungen ab 2026 auf den globalen Halbleitermarkt abzielen.





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ams OSRAM erzielt juristischen Erfolg in langjährigem Rechtsstreit um Geschäftsgeheimnisse

30 Mai 2025
Der österreichische Sensor- und Lichttechnologiehersteller ams OSRAM hat gemeinsam mit der US-amerikanischen Kanzlei Munck Wilson Mandala einen bedeutenden juristischen Sieg errungen. Nach einem 17 Jahre andauernden Rechtsstreit wurde ein Vergleich in Höhe von 51,7 Millionen US-Dollar erzielt. Der Fall betraf die unrechtmäßige Nutzung von Geschäftsgeheimnissen durch Renesas Electronics America, vormals Intersil Corporation.


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Texas Instruments und NVIDIA entwickeln Stromversorgungssysteme für KI-Rechenzentren

27 Mai 2025
Texas Instruments (TI) arbeitet künftig mit dem US-Technologieunternehmen NVIDIA an der Entwicklung von Stromversorgungs- und Sensortechnologien für neue Rechenzentrumsinfrastrukturen. Im Fokus steht dabei eine 800-Volt-Hochspannungs-Gleichstromarchitektur (HVDC), die künftig besonders leistungsstarke und energieeffiziente KI-Server mit Strom versorgen soll. Das teilte TI am 27. Mai 2025 in einer Pressemitteilung mit.












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SkyWater übernimmt Infineon-Fertigung in Austin/Texas

27 Februar 2025
SkyWater Technology und Infineon haben sich auf den Verkauf der 200 mm Fertigung in Austin im US-Bundesstaat Texas sowie ein damit einhergehendes, langjähriges Lieferabkommen verständigt. SkyWater werde die Fabrik als Auftragsfertigung weiter betreiben und erweitere damit die US-Kapazitäten für Fundamental-Halbleitertechnologien („foundational chips“) in den Technologieknoten von 130 bis 65 Nanometern, die für viele Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automotive und Verteidigung entscheidend sind, teilt Infineon mit.


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