SomDevices bringt μSMARC-Portfolio auf die CELUS Design Platform 21 September 2026 Sieben μSMARC-Module auf Basis von NXP-i.MX-Prozessoren werden künftig als CUBOs auf der CELUS Design Platform verfügbar sein. Entwickler erhalten damit bereits bei der Festlegung der Hardwarearchitektur Zugriff auf die energieeffizienten Module von SomDevices.
ESMC feiert Richtfest für neue Chipfabrik in Dresden 16 September 2026 Der Bau der neuen ESMC-Chipfabrik in Dresden hat einen wichtigen Meilenstein erreicht. Gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der Rohbau abgeschlossen. In das Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Bosch, Infineon und NXP fließen insgesamt rund zehn Milliarden Euro.
Sachsen wirbt um weitere Halbleiterinvestitionen aus Taiwan 04 September 2026 Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.
CELUS und Variscite erweitern NXP-Designplattform für Embedded-Design 18 August 2026 Der Münchner EDA-Anbieter CELUS und der israelische Embedded-Spezialist Variscite arbeiten bei der Erweiterung des Design-Tools NXP Block Diagram Designer zusammen. Das geht aus einer Mitteilung von CELUS vom 12. August hervor. Entwickler sollen NXP-basierte Embedded-Systeme damit innerhalb einer gemeinsamen, KI-gestützten Entwicklungsumgebung planen können. Die Integration soll den Entwicklungsprozess laut CELUS vom ersten Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp verkürzen.
NXP baut Assembly-and-Test-Fertigung in Malaysia deutlich aus 18 August 2026 Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors erweitert seinen Standort für Chipmontage und -tests im malaysischen Petaling Jaya um eine neue Fabrik. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die zusätzliche Fertigung soll die Produktionsleistung des Standorts bei voller Auslastung mehr als verdoppeln. NXP will damit seine internen Backend-Kapazitäten ausbauen und seine Fertigungskapazitäten weltweit ausgewogener verteilen.
ESMC lädt europäische Zulieferer zum Supplier Connection Day ein 10 August 2026 Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.
EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken 21 Juli 2026 Ein europäisches Konsortium aus 21 Organisationen startet das Horizon-Europe-Projekt ICOS², um Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer EMFT vom 15. Juli hervor. Das Projekt soll globale Lieferketten, technologische Entwicklungen und strategische Abhängigkeiten analysieren. Daraus wollen die Partner konkrete Empfehlungen für Europas Halbleiterpolitik und die internationale Zusammenarbeit ableiten.
congatec und ECTrons schließen Partnerschaft für industrielle Edge AI 24 Juni 2026 Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.
TQMa8x jetzt mit PikeOS von SYSGO verfügbar 05 Februar 2026 Der Embedded-Computing-Spezialist TQ-Group hat sein langzeitverfügbares Modul TQMa8x um Unterstützung für das sicherheitszertifizierbare Echtzeitbetriebssystem SYSGO PikeOS erweitert. Damit steht Entwicklern eine Plattform für sicherheits- und sicherheitskritische Embedded-Systeme auf Basis der NXP-i.MX8-Prozessorfamilie zur Verfügung.
STMicroelectronics schließt Übernahme des MEMS-Sensorengeschäfts von NXP ab 03 Februar 2026 Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics hat die Übernahme des MEMS-Sensorengeschäfts von NXP Semiconductors abgeschlossen. Die Transaktion war im Juli 2025 angekündigt worden und wurde inzwischen von den zuständigen Regulierungsbehörden genehmigt.
ESMC feiert Richtfest am Dresdner Halbleiterstandort 28 Januar 2026 Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat das Richtfest für ihre neuen Bürogebäude am Dresdner Halbleiterwerk gefeiert. Dies teilte das Unternehmen in einem Update auf LinkedIn mit. Die Zeremonie markierte das Setzen des letzten tragenden Bauteils im zentralen Gebäude.
Origin AI und NXP beschleunigen Embedded-WiFi-Sensing für Smart-Home-Anwendungen 16 Januar 2026 Das US-Unternehmen Origin AI hat eine strategische Zusammenarbeit mit NXP Semiconductors bekannt gegeben. Ziel der Partnerschaft ist es, die WiFi-Sensing-Software von Origin AI direkt in die i.MX-9-Applikationsprozessoren sowie die drahtlosen Tri-Radio-Chipsets von NXP zu integrieren.
Quintauris und IAR bündeln Kräfte für RISC-V-Sicherheitssoftware im Automotive-Sektor 19 November 2025 Quintauris und der Embedded-Softwareanbieter IAR haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um die Entwicklung sicherheitskritischer RISC-V-Echtzeitanwendungen im Automobilbereich voranzutreiben. Die IAR Embedded Development Platform wird künftig Bestandteil der Quintauris-Referenzarchitektur RT-Europa sein, einschließlich des zertifizierten Compilers und perspektivisch automatisierter Build-Tools sowie Debug- und Testtechnologien.
eInfochips und NXP vertiefen Partnerschaft für globalen Softwarevertrieb und Kundensupport 28 Oktober 2025 Der Produktentwicklungsdienstleister eInfochips, ein Unternehmen von Arrow Electronics, und NXP Semiconductors haben eine mehrjährige Kooperation bekannt gegeben, die sich auf den weltweiten Softwarevertrieb und Kundenservice konzentriert. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge zu beschleunigen und die Unterstützung für Automobilkunden weltweit zu erweitern.
TSMC baut Chip-Design-Zentrum in München auf 10 Oktober 2025 Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC plant den Aufbau eines Chip-Design-Zentrums in München. Laut Medienberichten soll der neue Standort die Entwicklungsarbeit für europäische Kunden unterstützen und sich insbesondere auf Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik konzentrieren.
VSMC erreicht Baufortschritt bei neuer Waferfabrik in Singapur 09 Oktober 2025 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) hat einen wichtigen Meilenstein beim Bau seiner neuen 300-Millimeter-Waferfabrik in Singapur erreicht.
NXP verlegt Deutschland-Hauptsitz nach Hamburg-Bahrenfeld 10 September 2025 NXP Semiconductors wird seinen deutschen Hauptsitz von Hamburg-Lokstedt nach Hamburg-Bahrenfeld verlegen. In unmittelbarer Nähe zur entstehenden Science City soll ab 2031 ein neues, modernes Bürogebäude entstehen, das Platz für über 800 Mitarbeitende bieten wird.
Agrartechnik der Zukunft: Edge-KI im Feldeinsatz 05 September 2025 Der Agrarsektor durchläuft derzeit einen tiefgreifenden technologischen Wandel, den manche als „Landwirtschaft 4.0“ bezeichnen. Diese landwirtschaftliche Revolution ist geprägt von autonomen Maschinen, die mit zahlreichen Sensoren und Prozessoren ausgestattet sind. Diese sammeln und analysieren Daten, um in Echtzeit Entscheidungen zu treffen, um so die Produktivität, Effizienz, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz zu verbessern.
Einer von einer Million. Menschen waren einmal unsere grösste Stärke 29 August 2025 Dies ist der erste Artikel der neuen Experten-Kolumne-Serie von Evertiq. Darin teilt Claus Aasholm, eine erfahrene Technologie-Führungskraft und ein erfahrener Stratege, seine Sicht auf die Trends, Herausforderungen und Durchbrüche, welche die globale Elektronikbranche formen. Claus stützt sich auf Jahrzehnte praktischer Erfahrung und bringt dadurch detaillierte Erkenntnisse, die zum Nachdenken anregen und nicht nur aus Headlines und Stichworten bestehen. Sie dürfen Analysen erwarten, welche die Zusammenhänge klarmachen – und den Status quo in Frage stellen.
STMicroelectronics erweitert Sensorportfolio mit Übernahme von NXP-MEMS-Sparte 31 Juli 2025 Ein bedeutender Schritt zur Stärkung seiner Marktposition im Bereich Sensorik gelang dem Halbleiterunternehmen STMicroelectronics (ST), das eine Vereinbarung zur Übernahme des MEMS-Sensor-Geschäfts von NXP Semiconductors unterzeichnet hat. Das übernommene Portfolio umfasst insbesondere hochentwickelte Bewegungs- und Drucksensoren, die vor allem in Automobilanwendungen zum Einsatz kommen.
STMicroelectronics übernimmt Teil des Sensorsgeschäfts von NXP für bis zu 950 Millionen US-Dollar 28 Juli 2025 Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics übernimmt einen Teil des Sensorsgeschäfts der niederländischen Firma NXP Semiconductors für bis zu 950 Millionen US-Dollar in bar. Das übernommene Portfolio umfasst hauptsächlich MEMS-Sensoren, die in sicherheitsrelevanten Automobilanwendungen – sowohl passiv (z. B. Airbags) als auch aktiv (z. B. Fahrdynamiksysteme) – sowie in Bereichen wie Reifendrucküberwachung (TPMS), Motorsteuerung, Komfort- und Sicherheitsfunktionen eingesetzt werden. Auch Anwendungen in der Industrie und im Konsumgüterbereich sind Teil der Übernahme.
NXP und TTTech Auto stärken Fahrzeugvernetzung mit Ethernet-Switch-Entwicklung 30 Juni 2025 NXP Semiconductors und TTTech Auto haben ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung eines Automotive-Ethernet-Switch-Chips bekannt gegeben. Dieser Chip soll die Grundlage für die Vernetzung moderner Fahrzeuge bilden und die Integration von sicherheitskritischen sowie nicht-kritischen Datenströmen über ein einziges Ethernet-Netzwerk ermöglichen. linkedin.com+4
NXP schließt vier 8-Zoll-Chipfabriken und stellt auf 12-Zoll-Produktion um 11 Juni 2025 NXP Semiconductors stellt die Weichen für die Zukunft – und das bedeutet das Aus für gleich vier seiner Halbleiterwerke mit 8-Zoll-Wafern (200 mm). Betroffen sind ein Standort in den Niederlanden sowie drei weitere in den USA. Der Umbau soll nicht abrupt, sondern schrittweise über die nächsten zehn Jahre erfolgen – mit einem klaren Ziel: die Umstellung auf moderne 12-Zoll-Wafer (300 mm).
Taiwan und Europa: Eine strategische Allianz im globalen Halbleiterwettlauf 03 Juni 2025 Taiwan spielt eine Schlüsselrolle in der globalen Halbleiterindustrie – vor allem durch den Tech-Giganten TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Das Unternehmen deckt rund 54 % des Weltmarktes ab und produziert über 90 % der modernsten Chips weltweit. Diese winzigen, aber essenziellen Komponenten sind das Rückgrat für Branchen wie Automobilindustrie, Telekommunikation, Künstliche Intelligenz und viele mehr.
TSMC eröffnet Chip-Design-Zentrum in München zur Unterstützung europäischer Kunden 30 Mai 2025 Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).
Farnell liefert Mikrocontroller von NXP Semiconductors 07 Mai 2025 Farnell erweitert sein Produktportfolio um die universelle Industrie- und IoT-Mikrocontrollerserie MCX und passende FRDM-Entwicklungsboards von NXP Semiconductors. Die gängigen, benutzerfreundlichen MCUs der Produktreihe MCX A mit den Modellen MCX A13x, MCX A14x und MCX A15x sind dank ihrer skalierbaren Optionen, einer geringen Leistungsaufnahme und intelligenten Peripheriefunktionen für Embedded-Anwendungen wie beispielsweise industrielle Sensoren, IoT-Systeme, Motorsteuerungen und Batterie- oder tragbare Stromversorgungssystemcontroller ausgelegt. Das schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.
Rafael Sotomayor wird neuer NXP-Präsident 29 April 2025 NXP Semiconductors tauscht die Konzernspitze aus. Wie der niederländische Chip-Hersteller bekanntgibt, soll Konzernchef Kurt Sievers bis Ende des Jahres zurücktreten.
Mouser Electronics erweitert sein Portfolio deutlich 25 April 2025 Mouser Electronics hat mehr als 8.000 neue Produkte im ersten Quartal 2025 aufgenommen. Als autorisierter Distributor konzentriert sich Mouser Electronics, Inc. auf die schnelle Einführung neuer Produkte und Technologien, um Kunden einen Vorteil zu verschaffen und die Markteinführung zu beschleunigen.
KI, Embargos und das Ende des Chipzyklus 24 April 2025 Das bekannte vierjährige Auf und Ab in der Halbleiterindustrie ist vorbei. Politische Entscheidungen und Ambitionen stellen die wirtschaftliche Logik von Angebot und Nachfrage in Frage. Subventionen, Embargos und die KI-Revolution diktieren jetzt die Investitionsentscheidungen, während China auf Zeit spielt.
TTTech Auto ernennt Dr. Stefan Poledna zum CEO 18 April 2025 TTTech Auto hat Dr. Stefan Poledna, Mitbegründer und derzeitiger Chief Technology Officer (CTO), mit Wirkung zum 1. April 2025 zum Chief Executive Officer (CEO) gemacht. Er werde weiterhin als CTO fungieren und seine Schlüsselrolle bei der Weiterentwicklung der technologischen Innovationen des Unternehmens beibehalten, teilt das Unternehmen mit.
Fabriken in der Warteschleife, Arbeitsplätze auf dem Spiel 21 März 2025 Das erste Quartal des Jahres 2025 war in der Elektronik- und Halbleiterindustrie von Turbulenzen geprägt: Entlassungswellen, Investitionsstopps und veränderte handelspolitische Rahmenbedingungen haben die Landschaft verändert. Das Jahr begann mit vorsichtigem Optimismus, aber dieser Optimismus ist schnell verflogen.
onsemi will drastisch Stellen abbauen 28 Februar 2025 onsemi baut im Rahmen einer weltweiten Umstrukturierung 2.400 Stellen ab. Das Unternehmen hat einen umfassenden globalen Plan eingeleitet, der sich auf alle Geschäftsbereiche, einschließlich der weltweiten Fertigung, auswirken wird.