VSMC setzt Spatenstich für 300mm-Fertigung in Singapur
Die VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), das Joint Venture zwischen Vanguard International Semiconductor und NXP, hat offiziell den ersten Spatenstich für die neue 300-mm-Waferfertigung des Joint Ventures in Tampines, Singapur, gesetzt.
Dies ist gleichzeitig der Startschuss für den Bau der neuen Anlage, die voraussichtlich im Jahr 2027 die erste Produktion aufnehmen wird.
„Singapur ist nicht nur als wirtschaftliches Zentrum Asiens bekannt, sondern auch als Leuchtturm der technologischen Innovation. Wir sind stolz darauf, den ersten Spatenstich für unsere erste 12-Zoll-Fabrik in Singapur ankündigen zu können, die die Kerngeschäftsphilosophie des Unternehmens aufrechterhalten, spezielle IC-Gießereidienstleistungen anbieten und den Grundstein für unsere zukünftige Entwicklung legen wird. Diese Fabrik wird die Halbleiterindustrie voranbringen und den lokalen High-Tech-Sektor stärken“, so VSMC- und VIS-Vorsitzender Leuh Fang in einer Pressemitteilung.
Der Bau der VSMC-Fabrik verläuft demnach planmäßig, und die erste Produktion soll 2027 anlaufen. Nach erfolgreicher Inbetriebnahme der ersten Phase wird eine zweite Phase in Erwägung gezogen und in Abhängigkeit von der künftigen Geschäftsentwicklung von VIS und NXP entwickelt. Mit einem erwarteten Ausstoß von 55.000 300-mm-Wafern pro Monat im Jahr 2029 will das Joint Venture etwa 1.500 Arbeitsplätze schaffen und gleichzeitig zur Entwicklung der vor- und nachgelagerten Lieferketten beitragen und einen Beitrag zu Singapur und dem globalen Halbleiter-Ökosystem leisten.
„Ich freue mich, dass der Bau der 300-mm-Fertigung von VSMC so schnell vorankommt. NXP kann auf eine jahrzehntelange erfolgreiche Halbleiterfertigung in Singapur zurückblicken, und die neue VSMC-Fertigung entspricht voll und ganz unserer differenzierten hybriden Fertigungsstrategie. Diese neue Fabrik wird die Wachstumspläne von NXP durch Lieferkontrolle und geografische Flexibilität zu wettbewerbsfähigen Kosten unterstützen", ergänzt Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP.
Bereits im Sommer dieses Jahres hatten VIS und NXP ihre Pläne bekannt gegeben, in Singapur das Joint Venture VSMC zu gründen, um eine 300-mm-Waferfabrik mit einer Gesamtinvestition von rund 7,8 Milliarden US-Dollar zu bauen.