© tsmc
Elektronikproduktion |
TSMC baut Chip-Design-Zentrum in München auf
Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC plant den Aufbau eines Chip-Design-Zentrums in München. Laut Medienberichten soll der neue Standort die Entwicklungsarbeit für europäische Kunden unterstützen und sich insbesondere auf Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik konzentrieren.
Das Design-Hub ist Teil der europäischen Expansionsstrategie von TSMC. Bereits im vergangenen Jahr hatte das Unternehmen gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP das Joint Venture ESMC in Dresden gegründet, das ab 2027 mit der Fertigung beginnen soll.
In München will TSMC nach Angaben aus Branchenkreisen rund 100 Ingenieurinnen und Ingenieure beschäftigen. Ziel ist es, Design-Services und technische Unterstützung näher an die europäischen OEMs und Tier-1-Zulieferer heranzubringen.
Mit der neuen Einheit erweitert TSMC seine Wertschöpfungskette in Europa – von der Chipentwicklung bis zur Fertigung – und stärkt gleichzeitig die lokale Präsenz in einem strategisch wichtigen Markt.