Evertiq - First In Electronics News & Expo

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29 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.

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28 Mai 2026
Der deutsche Motion-Technology-Konzern Schaeffler und der US-amerikanische Satellitendatenanbieter Spire Global wollen gemeinsam Hardware für europäische Raumfahrtprogramme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 27. Mai hervor. Die Partner haben eine Absichtserklärung unterzeichnet und wollen zunächst Subsysteme für Satelliten sowie Satellitenplattformen zur industriellen Anwendung führen. Langfristig soll daraus ein eigenständiges europäisches Geschäft für Raumfahrt-Hardware und Missionen entstehen.

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cooperation

27 Mai 2026
Der deutsche Automobilzulieferer Webasto will 30 Prozent an einem neuen Joint Venture mit dem chinesischen Glashersteller Zhejiang Fujia Technology übernehmen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai hervor. Die Partner wollen Dachsysteme für chinesische Fahrzeughersteller entwickeln, die große Glasflächen mit integrierter Technik und neuen Komfortfunktionen ausrüsten wollen.

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26 Mai 2026
Nach seinem Vortrag auf der Evertiq Expo Zürich sprach Nikolaos Florous von Memphis Electronics mit Evertiq ausführlicher über die aktuelle Entwicklung des Speichermarktes. Seine Einschätzung: Die Bedingungen bleiben schwierig – und Einkaufsabteilungen, die ihre Strategien bislang nicht angepasst haben, verlieren zunehmend Zeit.

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21 Mai 2026
57,5 Prozent. Das ist der Anteil des gesamten schwedischen EMS-Marktes, der von nur zehn einzelnen Produktionsstandorten gehalten wird. Nicht zehn Unternehmen – zehn Fabriken.

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20 Mai 2026
Samsung Electronics hat einen Fortschritt im Bereich Fixed Wireless Access (FWA) bekanntgegeben und erfolgreich die 5G-Power-Class-1-(PC1)-Funktionalität in Kombination mit seinem virtualisierten RAN (vRAN) sowie der Qualcomm Dragonwing FWA Gen 4 Plattform mit Qualcomm-X85-Modem-RF-Chipsatz validiert.

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15 Mai 2026
Applied Materials hat eine neue Innovationspartnerschaft mit TSMC an seinem EPIC Center im Silicon Valley angekündigt. Dort wollen die beiden Unternehmen gemeinsam Materialien, Anlagen und Prozesstechnologien für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation entwickeln. TSMC ist damit das jüngste Unternehmen, das sich der Plattform anschließt.

Gunter-HTV-Alter-Interview

13 Mai 2026
Da sich die Lebenszyklen von Halbleitern zunehmend an den kurzen Produktzyklen der Unterhaltungselektronik orientieren, wächst der Druck auf Hersteller in langlebigen Industrien, das Thema Komponenten-Obsoleszenz aktiv zu managen. Gunter Mößinger von HTV ALTER TECHNOLOGY sprach das Thema auf der Evertiq Expo Tampere offen an – und zeichnete dabei ein Bild, das die Branche laut ihm nicht länger ignorieren kann.

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12 Mai 2026
Das MIT-IBM Computing Research Lab soll als zentrale Plattform für gemeinsame Forschung von MIT und IBM in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Algorithmen und Quantencomputing dienen sowie die Integration dieser Technologien in hybride Computersysteme vorantreiben.

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12 Mai 2026
Gemeinsam wollen die Unternehmen Herausforderungen in den Bereichen Lade-Kompatibilität, Sicherheit, internationale Compliance und Ladeinfrastruktur adressieren und dabei aktuelle sowie nächste Generationen von Ladestandards unterstützen – darunter Chinas kommender National Standard 2024 und internationale CCS-Anforderungen.

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11 Mai 2026
Nikolaos Florous von Memphis Electronic präsentierte auf der Evertiq Expo Zürich einen datengetriebenen und stellenweise ungewöhnlich direkten Überblick über den globalen Speichermarkt. Seine zentrale Botschaft war deutlich: Die Regeln haben sich grundlegend verändert – doch große Teile der Industrie agieren noch immer nach alten Mustern.

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evertiq

Wie Entwickler zwischen LCD, OLED und E-Paper die richtige Entscheidung treffen. Displays sind heute ein zentraler Bestandteil elektronischer Systeme – weit über klassische Visualisierungsaufgaben hinaus. Sie beeinflussen die Interaktion mit Geräten, die Energieaufnahme, das thermische Design und nicht zuletzt die Gesamtarchitektur einer Anwendung. Ob in Embedded-Systemen, Medizingeräten, Test-Equipment oder mobilen Geräten: Entwickler müssen früh im Designprozess festlegen, welche Displaytechnologie zum Einsatz kommt. Diese Entscheidung wirkt sich direkt auf Hardware, Software und mechanische Integration aus – und lässt sich später nur mit erheblichem Aufwand korrigieren.

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08 Mai 2026
Hon Hai Technology Group (Foxconn) und das staatlich unterstützte Unternehmen ElectroMobility Poland (EMP) haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um die Entwicklung der Elektromobilität in Polen und Europa voranzutreiben.

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27 April 2026
Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.

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24 April 2026
Der deutsche Sportwagenhersteller Porsche trennt sich vollständig von seinen Beteiligungen an Bugatti Rimac und der Rimac Group. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. April hervor. Käufer ist ein Konsortium unter Führung der New Yorker Investmentgesellschaft HOF Capital. Porsche begründet den Schritt mit einer stärkeren Fokussierung auf das eigene Kerngeschäft.

Top-30

23 April 2026
Die globale EMS/ODM-Industrie wächst weiter, doch das Wachstum ist ungleich verteilt. Während asiatische Anbieter ihre Dominanz ausbauen, bleibt Europa zurück, wie neue Daten von in4ma und EMSNOW zeigen.

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23 April 2026
Der deutsche Sortieranlagenbauer STADLER Anlagenbau hat in Ginsheim-Gustavsburg eine Anlage für die großskalige Sortierung von Haushaltsbatterien an Saubermacher und Meinhardt Städtereinigung übergeben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 22. April hervor. Die Anlage sortiert Haushaltsbatterien im industriellen Maßstab und trennt gemischte Ströme automatisiert nach Typ und Chemie. Damit reagiert Saubermacher auf strengere EU-Vorgaben bei Sammlung und Rohstoffrückgewinnung, die bei steigenden Mengen stärker kontrollierte Prozesse verlangen.

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15 April 2026
Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.

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13 April 2026
Siemens hat sich dem EPIC-Programm (Partnership Initiative for Commercialisation) der Europäischen Weltraumorganisation ESA angeschlossen, um Start-ups aus den ESA Business Incubation Centres (ESA BICs) beim Wachstum und der Kommerzialisierung ihrer Technologien zu unterstützen.

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08 April 2026
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.

02 April 2026
Der US-Chipkonzern Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in den US-Halbleiteranbieter Marvell Technology. Davon berichtete Reuters am 31. März. Mit der Beteiligung zielt Nvidia darauf, Marvells kundenspezifische KI-Chips enger an die eigene Infrastruktur aus Netzwerktechnik und CPUs anzubinden. So will der Konzern auch in Architekturen präsent bleiben, in denen Kunden nicht auf Standardprozessoren von Nvidia setzen.

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27 März 2026
Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.

building

27 März 2026
Der israelische Halbleiterhersteller Tower Semiconductor hat eine strategische Neuausrichtung seiner Aktivitäten in Japan angekündigt, die mit einem Ausbau der 300-mm-Kapazitäten einhergeht.

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25 März 2026
Die Evertiq Expo Tampere kehrt am 26. März 2026 zurück und bringt die finnische Elektronikbranche für einen Tag rund um Themen wie Halbleiterzuverlässigkeit, moderne Fertigung, Automatisierung und die Entwicklung des europäischen EMS-Marktes zusammen.

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Expanding the power electronics landscape The rapid electrification of industry, mobility and energy infrastructure is creating unprecedented demand for high‑performance power semiconductors. Starpowers Engineers designing next‑generation drives, renewable energy systems and electric vehicles are increasingly looking for solutions that combine efficiency, reliability and scalable manufacturing.

20 März 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Analog Devices hat in Thailand ein neues Werk eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von Analog Devices vom 19. März 2026 hervor. Der Standort vergrößert die Kapazitäten für Test- und Packaging-Prozesse und erweitert einen der wichtigsten Backend-Standorte des Unternehmens. Damit will ADI seine Fertigungspräsenz im asiatisch-pazifischen Raum weiter ausbauen.

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19 März 2026
Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.

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17 März 2026
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

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13 März 2026
Mercedes-Benz Research and Development India (MBRDI) und das Indian Institute of Technology Delhi (IIT Delhi) haben eine Zusammenarbeit bei gemeinsamen Forschungsprogrammen angekündigt. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Wege für Wissensentwicklung zu schaffen und die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft zu stärken.

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06 März 2026
Der Umsatz der finnischen Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ist 2025 im Vergleich zum Vorjahr um rund 6 % auf etwa EUR 23 Milliarden gestiegen. Die Zahlen basieren auf vorläufigen Schätzungen des Branchenverbands Technology Industries of Finland.

04 März 2026
Der Elektronik- und Hochleistungsauto-Spezialist Rimac Technology hat Nurdin Pitarević zum neuen Chief Executive Officer (CEO) ernannt. In einer aktuellen Pressemitteilung gibt das Unternehmen bekannt, dass Pitarević die operative Leitung und strategische Ausrichtung der Rimac-Tochter übernehmen wird.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

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