Evertiq - First In Electronics News & Expo

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lab

02 Oktober 2026
Der japanische Halbleiterausrüster Hitachi High-Tech und die deutsche ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology weiten ihre gemeinsame Entwicklungsarbeit an Multi-Beam-Inspektionssystemen aus. Das geht aus einer Mitteilung von Hitachi High-Tech vom 30. September hervor. Die Partner wollen kleine Defekte in fortgeschrittenen Halbleiterprozessen bei hohem Durchsatz erfassen und die Technik für die Serienfertigung weiterentwickeln. Kleinere Strukturgrößen und High-NA-EUV machen die zuverlässige Defekterkennung zunehmend anspruchsvoller.

FAMES

01 Oktober 2026
Das französische Quantencomputing-Unternehmen Quobly erhält über seine Zusammenarbeit mit dem französischen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Informationstechnologien CEA-Leti Zugang zur europäischen FAMES-Pilotlinie für Halbleitertechnologien. Das geht aus einer Mitteilung von Quobly vom 28. September hervor. Dort will das Unternehmen neue Prozessabläufe für spätere Generationen seiner Silizium-Quantenprozessoren entwickeln und erproben.

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01 Oktober 2026
Der österreichische IoT-Technologiekonzern Kontron hat nach der Abgabe seines Modulgeschäfts eine Zahlung von 126 Millionen Euro von congatec erhalten. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. September hervor. Der Geldeingang verschafft dem Konzern finanziellen Spielraum für weiteres Wachstum. Damit will das Unternehmen gezielt mögliche Übernahmen im Segment Software + Solutions prüfen.

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25 September 2026
Die TOYO Corporation baut ihre Quantencomputing-Infrastruktur in Japan aus. Das Unternehmen hat mit IQM Spark einen zweiten Full-Stack-Quantencomputer von IQM Quantum Computers erworben und will seine Systeme künftig auch Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten zur Verfügung stellen.

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23 September 2026
Der US-Auftragsfertiger GlobalFoundries erweitert für Marvell Technology die Fertigung seiner Silizium-Germanium-Technologie am Standort Burlington im US-Bundesstaat Vermont. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 17. September hervor. Mit der mehrjährigen Vereinbarung will sich Marvell höhere Fertigungskapazitäten für optische Verbindungen in KI- und Cloud-Rechenzentren sichern.

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23 September 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S erweitert seine Zusammenarbeit mit Marvell Technology. Eine langfristige Vereinbarung soll zusätzliche Produktionskapazitäten für fortschrittliche IC-Substrate schaffen und damit die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen für KI- und Cloud-Infrastruktur bedienen.

products

23 September 2026
Der weltweite Markt für DRAM-Module erzielte 2025 einen Umsatz von 21,2 Milliarden US-Dollar und wuchs damit laut TrendForce gegenüber dem Vorjahr um 59 Prozent. Damit beschleunigte sich das Wachstum deutlich gegenüber den sieben Prozent des Jahres 2024.

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22 September 2026
ES Foundry schließt sich der Initiative for New Manufacturing (INM) des Massachusetts Institute of Technology an und investiert über drei Jahre 1,5 Millionen US-Dollar in die Initiative. Die Zusammenarbeit soll insbesondere die Forschung des Unternehmens zu KI-gestützten Effizienzsteigerungen und fortschrittlichen Produktionsmodellen vorantreiben.

22 September 2026
Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.

TOP100

21 September 2026
Als Mareike Haass am 17. September auf der Evertiq Expo in Göteborg die Bühne betrat, präsentierte sie das, was in4ma als erstes vollständiges Ranking der 100 größten EMS-Unternehmen Europas bezeichnet. Grundlage sind Daten, die direkt aus nationalen Unternehmensregistern und von den Unternehmen selbst stammen. Nun ist die vollständige Liste verfügbar.

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Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.

Production-Front-End

17 September 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics will in Italien ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für digitale Zwillinge aufbauen. Das geht aus einem Unternehmensbeitrag vom 15. September hervor. Am Standort Castelletto westlich von Mailand will ST mehr Entwicklungsschritte digital abbilden und neue Halbleitertechnologien früher auf mögliche Schwachstellen prüfen.

building

17 September 2026
Der europäische Batteriehersteller InoBat und das britische Unternehmen Palmer Energy Technology Ltd haben eine Zusammenarbeit zur Bereitstellung von Batteriespeichersystemen in Europa vereinbart. Die Partnerschaft umfasst die Aufteilung von Märkten, die gegenseitige Lieferung von BESS-Einheiten und den Zugang von InoBat zur Batteriemanagementtechnologie von PETL.

14 September 2026
GlobalFoundries hat eine endgültige Vereinbarung mit dem US-Handelsministerium über eine Forschungs- und Entwicklungsförderung in Höhe von 375 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Die Auszahlung der Mittel ist über einen Zeitraum von fünf Jahren an das Erreichen bestimmter Meilensteine gebunden.

Taichung

10 September 2026
Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

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09 September 2026
Intel Foundry und ASML bauen ihre Zusammenarbeit bei der High-NA-EUV-Lithografie weiter aus. Mehr als eine Million Wafer wurden bereits mit der Technologie bearbeitet, während die Unternehmen gleichzeitig an größeren Maskenformaten und einer breiteren Nutzung in der Halbleiterfertigung arbeiten.

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08 September 2026
Die Evertiq Expo Göteborg findet am 17. September statt und bringt die schwedische und nordische Elektronikindustrie zu einem Tag zusammen, der sich auf den Halbleitermarkt, Komponentenmanagement, Leiterplattenfertigung und die Veränderungen in der globalen EMS-Industrie konzentriert.

07 September 2026
Der weltweite Umsatz der DRAM-Industrie ist im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um 59,5 Prozent auf knapp 154,73 Milliarden US-Dollar gestiegen. Grund dafür waren deutliche Preiserhöhungen und die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Servern. Gleichzeitig kann das Angebot laut TrendForce weiterhin nicht mit dem Nachfragewachstum Schritt halten.

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03 September 2026
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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03 September 2026
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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01 September 2026
Ein chinesisches Gericht hat Beteiligungen des niederländischen Halbleiterherstellers Nexperia und seiner Ausrüstungssparte im Wert von bis zu 2,14 Milliarden Yuan eingefroren. Die Maßnahme erfolgt im Rahmen eines Rechtsstreits mit dem chinesischen Eigentümer Wingtech Technology.

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27 August 2026
Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology hat beim Ausbau seines Standorts in Oberkochen einen weiteren Meilenstein erreicht. Im Juli 2026 wurde ein neues Bürogebäude bezogen, rund vier Jahre nach dem Spatenstich im Mai 2022. Insgesamt entstehen durch die Erweiterung rund 25.000 Quadratmeter zusätzliche Fläche für Produktion und produktionsnahe Bereiche.

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26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

24 August 2026
Micron Research Labs wird sich auf einen zentralen Campus in Boise konzentrieren, der fortschrittliche Forschung in wichtigen Technologiebereichen unterstützen soll. Zu den Forschungsschwerpunkten gehören zentrale Speichertechnologien, fortschrittliche Speicher- und Rechenarchitekturen, Packaging sowie zukünftige Halbleiterfertigung.

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21 August 2026
Das Kumamoto Technology Center von Sony Semiconductor Solutions, dessen Betrieb nach einem Erdbeben in der Region Kumamoto am 28. Juli eingestellt worden war, nahm den Betrieb ab dem 4. August schrittweise wieder auf. Nach Angaben des Unternehmens soll das Betriebsniveau von vor dem Erdbeben bis Mitte August wieder erreicht werden.

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20 August 2026
Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

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18 August 2026
Der EMS-Anbieter Incap Germany hat seine Kapazitäten im Selektivlöten mit der Inbetriebnahme einer neuen SEHO SelectLine-C 500 erweitert. Die Investition ist Teil der laufenden Modernisierung und Automatisierung der Elektronikfertigung des Unternehmens.

18 August 2026
Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

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13 August 2026
Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

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13 August 2026
CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.

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31 Juli 2026
Laut einer neuen Analyse von in4ma und EMSNOW verändert die beispiellose Investitionswelle in KI-Infrastruktur die globale Elektronik-Lieferkette grundlegend. Die steigende Nachfrage der Hyperscaler treibt die Preise für Leiterplatten (PCBs) nach oben, verlängert Lieferzeiten und lenkt Fertigungskapazitäten zunehmend auf KI-Anwendungen um.

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29 Juli 2026
Laut einem Online-Beitrag der DBS Bank, der in Zusammenarbeit mit der Commercial-Abteilung der Financial Times entstanden ist, überdenken Unternehmen derzeit ihre Strategien hinsichtlich Produktionsstandorten, Lieferketten und Finanzierungsentscheidungen. Hintergrund sind anhaltende geopolitische Spannungen und ein zunehmend komplexes Umfeld für die Halbleiterindustrie.

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