Evertiq - First In Electronics News & Expo

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AI-mou-2025

12 November 2025
Der taiwanische EMS-Riese Hon Hai Technology Group (Foxconn) hat eine Absichtserklärung (MoU) mit der japanischen Mitsubishi Electric Corporation unterzeichnet, um gemeinsam energieeffiziente und zuverlässige KI-Rechenzentrumslösungen für den weltweiten Markt zu entwickeln und zu liefern.

Singapore_headquarters

12 November 2025
Der Halbleiterhersteller GigaDevice hat eine Distributionsvereinbarung mit dem Mailänder Unternehmen Melchioni Electronics abgeschlossen, um seine Präsenz in mehreren wichtigen europäischen Märkten auszubauen.

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10 November 2025
Das japanische Technologieunternehmen NEC Corporation hat eine Partnerschaftsvereinbarung im Rahmen des Technology Partner Program mit Siemens Industry Software geschlossen, um weltweit Lösungen im Bereich der 3D-Robotersimulation auszubauen.

06 November 2025
GlobalFoundries (GF) und Silicon Labs vertiefen ihre strategische Partnerschaft, um die Entwicklung energieeffizienter Funklösungen der nächsten Generation voranzutreiben und gleichzeitig die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen.

Bornheim-Germany-site

04 November 2025
Der französische EMS-Dienstleister Asteelflash plant die Schließung seines Standorts in Bornheim bei Bonn. Dies gab das Unternehmen in einer Mitteilung bekannt, nachdem eine Überprüfung der wirtschaftlichen und strategischen Rahmenbedingungen zu diesem Ergebnis geführt hatte.

merger-flash

04 November 2025
Cadence hat die zuvor angekündigte Übernahme von Secure-IC abgeschlossen. Secure-IC ist ein Anbieter von Embedded-Security-IP, Sicherheitslösungen sowie Tools und Services zur Sicherheitsbewertung.

Madras_Applied_Materials

27 Oktober 2025
Das Indian Institute of Technology Madras (IIT Madras) hat seine strategische Zusammenarbeit mit Applied Materials India Private Limited, einer Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters Applied Materials, weiter ausgebaut. Ziel der Partnerschaft ist es, die Halbleiterforschung in Indien voranzutreiben und den Aufbau einer qualifizierten Fachkräftebasis zu beschleunigen.

Malaysia-plant-2025

24 Oktober 2025
ASE Technology Holding und Analog Devices (ADI) haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, die den geplanten Erwerb von ADIs Fertigungsstandort im malaysischen Penang durch ASE umfasst. Eine entsprechende Absichtserklärung wurde am 21. Oktober unterzeichnet.

Top-5

23 Oktober 2025
Der europäische Technologiesektor befindet sich derzeit in einem tiefgreifenden Wandel. Veränderungen in globalen Lieferketten, öffentliche Investitionen und die wachsende Rolle industrieller Innovation machen Spitzentechnologien zu einem zentralen Bestandteil regionaler Strategien zur wirtschaftlichen Entwicklung.

opens-Rigaku-Technology-Center-Taiwan

22 Oktober 2025
Die japanische Rigaku Holdings Corporation hat in Taiwan ein neues Technologiezentrum eröffnet, um Forschung, Entwicklung und Kundensupport in Ostasien weiter auszubauen. Das Rigaku Technology Center Taiwan (RTC-TW), betrieben von der neu gegründeten Rigaku Technology Taiwan (RTTW), hat im Oktober 2025 den vollen Betrieb aufgenommen.

xian-china-site

22 Oktober 2025
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Micron hat auf Berichte reagiert, wonach sich das Unternehmen möglicherweise aus dem chinesischen Rechenzentrumsmarkt zurückziehen könnte. In einer Stellungnahme stellte Micron klar, dass die Entscheidung der chinesischen Cyberspace Administration aus dem Jahr 2023 zwar Auswirkungen auf das Geschäft im Rechenzentrumssegment hatte, China jedoch weiterhin ein wichtiger Markt bleibe.

Expo-GOT25-014

21 Oktober 2025
Die Evertiq Expo Warsaw findet am 23. Oktober 2025 erneut statt und bringt die polnische Elektronikbranche für einen Tag voller Technologie, Fertigung und Fachwissen zusammen. Das Programm deckt Schlüsselthemen wie nationale Innovationsstrategien, Nachhaltigkeit, Leiterplattenzuverlässigkeit, Signalintegrität sowie aktuelle Entwicklungen in der europäischen EMS-Industrie ab.

solar_mrganso

20 Oktober 2025
Die SMA Solar Technology AG weitet ihr im Herbst 2024 gestartetes Restrukturierungs- und Transformationsprogramm deutlich aus. Grund sind die anhaltend schwache Marktentwicklung und der rückläufige Auftragseingang im Bereich Heim- und Gewerbeanlagen.

nexperia-5

16 Oktober 2025
Nexperia hat sich in einer offiziellen Erklärung zu den jüngsten rechtlichen und politischen Maßnahmen geäußert, die das Unternehmen betreffen. Hintergrund sind sowohl ein Urteil der niederländischen Enterprise Chamber als auch die Anwendung des Goods Availability Act durch das niederländische Wirtschaftsministerium.

lab-1

15 Oktober 2025
Die SIX Exchange Regulation AG hat auf Antrag entschieden, die Aktien der Meyer Burger Technology AG per 14. Januar 2026 von der SIX Swiss Exchange zu dekotieren. Der letzte Handelstag wurde auf den 13. Januar 2026 festgelegt. Bis dahin wird der Handel an der Börse nochmals aufgenommen.

campus-veldhoven

10 Oktober 2025
ASML hat die Ernennung von Marco Pieters zum Executive Vice President und Chief Technology Officer (CTO) bekannt gegeben. Pieters wird direkt an Christophe Fouquet, President und CEO von ASML, berichten.

athos-silicon

10 Oktober 2025
Mercedes-Benz hat eine Zusammenarbeit mit dem Halbleiterunternehmen Athos Silicon angekündigt, um die Entwicklung fortschrittlicher Chiplet-Architekturen für autonomes Fahren zu beschleunigen.

Arizona-render

08 Oktober 2025
Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.

handshake-2025

08 Oktober 2025
ShunYun Technology Ltd (SYT), Hersteller von optischen Transceivern, und NewPhotonics, Entwickler von Photonik-Integrationschips (PIC) für optische Rechenzentrumsverbindungen, haben eine strategische OSAT-Partnerschaft für die Serienfertigung der NPG-Produktlinie von NewPhotonics geschlossen.

opening-polisg-centre

07 Oktober 2025
L&T Technology Services Limited (LTTS) hat einen mehrjährigen Vertrag im Wert von 100 Millionen USD mit einem US-amerikanischen Industrieausrüster unterzeichnet, der in der Halbleiter-Wertschöpfungskette tätig ist.

PCB-India_3

02 Oktober 2025
SEALSQ Corp und Kaynes SemiCon haben eine Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures unterzeichnet. Das neue Unternehmen mit dem Namen SEALKAYNESQ Ltd soll in Sanand, Gujarat, Indiens erste Anlage für Outsourced Semiconductor Test and Personalisation (OSTP) errichten.

Expo-Ber25-kurtz-ersa-interview

30 September 2025
Auf der Evertiq Expo Berlin 2025 machte Jörg Nolte, Produktmanager bei Kurtz Ersa, eine klare Ansage: Nachhaltige Baugruppen-Reparatur ist längst kein Nischenthema mehr – sie entwickelt sich zum Mainstream.

Kristoffer-Asklov-COO

29 September 2025
Der EMS-Dienstleister Kitron hat bekanntgegeben, dass Chief Operating Officer Kristoffer Asklöv sein Amt niedergelegt hat, um die Rolle des CEO bei einem schwedischen Produktionsunternehmen außerhalb des direkten Wettbewerbsumfelds von Kitron zu übernehmen.

united-sound-aq

25 September 2025
Die Samsung-Tochter Harman International hat die Übernahme von Sound United, ehemals Konsumelektronik-Sparte von Masimo, abgeschlossen

equipment

24 September 2025
Die MPK Kemmer GmbH PCB Tools hat einen neuen Eigentümer: Zum 1. August 2025 wurde das Unternehmen von der chinesischen Guangdong Dtech Technology Co., Ltd. übernommen. Beide Firmen sind auf Hartmetallwerkzeuge für die Leiterplattenindustrie spezialisiert.

24 September 2025
Siemens hat in Erlangen den Grundstein für einen neuen Technology Campus gelegt. Mit einer Investition von rund 500 Millionen Euro soll dort ein Vorzeigezentrum für Leistungselektronik, Automatisierung und Industrie-Metaverse entstehen.

imec-2025

23 September 2025
Das belgische Forschungszentrum imec hat auf der SPIE Photomask Technology + EUV Lithography Conference in Monterey (Kalifornien) neue Fortschritte bei der High-NA-EUV-Lithografie vorgestellt. Im Fokus stehen Single-Patterning-Prozesse für künftige Metallisierungsverfahren.

Solstice

22 September 2025
Der US-amerikanische Anlagenanbieter ClassOne Technology und die Silicon Austria Labs (SAL) haben eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung unterzeichnet. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Prozesse und Hardwarelösungen für Advanced Semiconductor Packaging zu entwickeln.

Stefan-Hofschen-CEO

17 September 2025
Die Swissbit AG hat Dr. Stefan Hofschen mit Wirkung zum 1. Januar 2026 zum neuen Chief Executive Officer berufen. Er folgt auf Silvio Muschter, der in die neu geschaffene Position des Group Chief Technology Officer wechselt.

chip

15 September 2025
Valens Semiconductor wird künftig mit Samsung Foundry zusammenarbeiten, um die MIPI A-PHY-Chipsets des israelischen Unternehmens auf Samsungs fortschrittlichem Automotive-Prozessknoten zu fertigen. Das Verfahren basiert auf der umfassenden Erfahrung von Samsung im Bereich Automobil-Fertigungstechnologien, IP-Entwicklung und Servicepaketen.

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11 September 2025
Horizon Quantum Computing aus Singapur und die US-amerikanische dMY Squared Technology Group haben eine endgültige Vereinbarung über einen Unternehmenszusammenschluss geschlossen. Nach Abschluss der Transaktion soll das fusionierte Unternehmen unter dem Namen Horizon Quantum Holdings firmieren und mit seinen Class-A-Stammaktien an der Nasdaq unter dem Ticker „HQ“ notiert werden.

opening-polisg-centre

04 September 2025
L&T Technology Services (LTTS), ein indisches Beratungsunternehmen für KI, digitale Lösungen sowie ER&D, hat eine strategische Partnerschaft mit dem kalifornischen „Physical AI“-Spezialisten SiMa.ai angekündigt. Ziel der Zusammenarbeit ist es, durch KI-gestützte Lösungen Branchen wie Mobilität, Gesundheitswesen, Industrieautomatisierung und Robotik zu transformieren, heißt es in einer Mitteilung.

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