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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips

25 Juni 2026
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.



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ECTrons_Accelerating_application-ready_edge_AI

congatec und ECTrons schließen Partnerschaft für industrielle Edge AI

24 Juni 2026
Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.



Power-electronics

Siemens macht Xcelerator-Software für europäische Startups zugänglich

22 Juni 2026
Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.




building-2023

imec entwickelt ferroelektrische Speicher für KI-Systeme weiter

18 Juni 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.








HQ

AMD investiert bis zu 2 Milliarden Pfund in britische KI-Rechenkapazität

08 Juni 2026
Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.


pcb

Nahostkonflikt treibt Leiterplattenpreise um 40 % nach oben und belastet Elektronik-Lieferketten

08 Juni 2026
Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.


Elektronik_Circuit_Board_Cellutronik

Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose

02 Juni 2026
Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.


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Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding

29 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.


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Schaeffler und Spire planen Satelliten-Hardware aus europäischer Fertigung

28 Mai 2026
Der deutsche Motion-Technology-Konzern Schaeffler und der US-amerikanische Satellitendatenanbieter Spire Global wollen gemeinsam Hardware für europäische Raumfahrtprogramme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von Schaeffler vom 27. Mai hervor. Die Partner haben eine Absichtserklärung unterzeichnet und wollen zunächst Subsysteme für Satelliten sowie Satellitenplattformen zur industriellen Anwendung führen. Langfristig soll daraus ein eigenständiges europäisches Geschäft für Raumfahrt-Hardware und Missionen entstehen.







Gunter-HTV-Alter-Interview

Kürzere Lebenszyklen von Halbleitern stellen Obsoleszenzmanagement vor neue Herausforderungen

13 Mai 2026
Da sich die Lebenszyklen von Halbleitern zunehmend an den kurzen Produktzyklen der Unterhaltungselektronik orientieren, wächst der Druck auf Hersteller in langlebigen Industrien, das Thema Komponenten-Obsoleszenz aktiv zu managen. Gunter Mößinger von HTV ALTER TECHNOLOGY sprach das Thema auf der Evertiq Expo Tampere offen an – und zeichnete dabei ein Bild, das die Branche laut ihm nicht länger ignorieren kann.







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