Evertiq - First In Electronics News & Expo

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TOP100

21 September 2026
Als Mareike Haass am 17. September auf der Evertiq Expo in Göteborg die Bühne betrat, präsentierte sie das, was in4ma als erstes vollständiges Ranking der 100 größten EMS-Unternehmen Europas bezeichnet. Grundlage sind Daten, die direkt aus nationalen Unternehmensregistern und von den Unternehmen selbst stammen. Nun ist die vollständige Liste verfügbar.

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Koh Young, Branchenführer für True 3D™-messdatenbasierte Inspektionslösungen, wird vom 6. bis 8. Oktober 2026 an der erstmals stattfindenden EFX, Expo for Electronics Manufacturing, auf der Messe Stuttgart teilnehmen. Die neue Branchenveranstaltung bringt Experten, Hersteller und Zulieferer zusammen, um Innovationen zu entdecken, Ideen auszutauschen und Partnerschaften entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung aufzubauen.

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Production-Front-End

17 September 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics will in Italien ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für digitale Zwillinge aufbauen. Das geht aus einem Unternehmensbeitrag vom 15. September hervor. Am Standort Castelletto westlich von Mailand will ST mehr Entwicklungsschritte digital abbilden und neue Halbleitertechnologien früher auf mögliche Schwachstellen prüfen.

building

17 September 2026
Der europäische Batteriehersteller InoBat und das britische Unternehmen Palmer Energy Technology Ltd haben eine Zusammenarbeit zur Bereitstellung von Batteriespeichersystemen in Europa vereinbart. Die Partnerschaft umfasst die Aufteilung von Märkten, die gegenseitige Lieferung von BESS-Einheiten und den Zugang von InoBat zur Batteriemanagementtechnologie von PETL.

14 September 2026
GlobalFoundries hat eine endgültige Vereinbarung mit dem US-Handelsministerium über eine Forschungs- und Entwicklungsförderung in Höhe von 375 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Die Auszahlung der Mittel ist über einen Zeitraum von fünf Jahren an das Erreichen bestimmter Meilensteine gebunden.

Taichung

10 September 2026
Gewerkschaften, die fast zwei Drittel der Micron-Beschäftigten in Taiwan vertreten, drohen mit einem Streik, sollte der US-Speicherchiphersteller die Verteilung seiner Gewinne an die Mitarbeiter nicht ändern, berichtet Reuters. Mehr als 80 Prozent der Gewerkschaftsmitglieder, die im August an einer internen Umfrage teilnahmen, sprachen sich für einen Streik aus.

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09 September 2026
Intel Foundry und ASML bauen ihre Zusammenarbeit bei der High-NA-EUV-Lithografie weiter aus. Mehr als eine Million Wafer wurden bereits mit der Technologie bearbeitet, während die Unternehmen gleichzeitig an größeren Maskenformaten und einer breiteren Nutzung in der Halbleiterfertigung arbeiten.

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08 September 2026
Die Evertiq Expo Göteborg findet am 17. September statt und bringt die schwedische und nordische Elektronikindustrie zu einem Tag zusammen, der sich auf den Halbleitermarkt, Komponentenmanagement, Leiterplattenfertigung und die Veränderungen in der globalen EMS-Industrie konzentriert.

07 September 2026
Der weltweite Umsatz der DRAM-Industrie ist im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um 59,5 Prozent auf knapp 154,73 Milliarden US-Dollar gestiegen. Grund dafür waren deutliche Preiserhöhungen und die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Servern. Gleichzeitig kann das Angebot laut TrendForce weiterhin nicht mit dem Nachfragewachstum Schritt halten.

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03 September 2026
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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03 September 2026
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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01 September 2026
Ein chinesisches Gericht hat Beteiligungen des niederländischen Halbleiterherstellers Nexperia und seiner Ausrüstungssparte im Wert von bis zu 2,14 Milliarden Yuan eingefroren. Die Maßnahme erfolgt im Rahmen eines Rechtsstreits mit dem chinesischen Eigentümer Wingtech Technology.

corporate-building

27 August 2026
Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology hat beim Ausbau seines Standorts in Oberkochen einen weiteren Meilenstein erreicht. Im Juli 2026 wurde ein neues Bürogebäude bezogen, rund vier Jahre nach dem Spatenstich im Mai 2022. Insgesamt entstehen durch die Erweiterung rund 25.000 Quadratmeter zusätzliche Fläche für Produktion und produktionsnahe Bereiche.

ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

24 August 2026
Micron Research Labs wird sich auf einen zentralen Campus in Boise konzentrieren, der fortschrittliche Forschung in wichtigen Technologiebereichen unterstützen soll. Zu den Forschungsschwerpunkten gehören zentrale Speichertechnologien, fortschrittliche Speicher- und Rechenarchitekturen, Packaging sowie zukünftige Halbleiterfertigung.

cloeanroom-production

21 August 2026
Das Kumamoto Technology Center von Sony Semiconductor Solutions, dessen Betrieb nach einem Erdbeben in der Region Kumamoto am 28. Juli eingestellt worden war, nahm den Betrieb ab dem 4. August schrittweise wieder auf. Nach Angaben des Unternehmens soll das Betriebsniveau von vor dem Erdbeben bis Mitte August wieder erreicht werden.

us-production

20 August 2026
Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

slovakia-facility

18 August 2026
Der EMS-Anbieter Incap Germany hat seine Kapazitäten im Selektivlöten mit der Inbetriebnahme einer neuen SEHO SelectLine-C 500 erweitert. Die Investition ist Teil der laufenden Modernisierung und Automatisierung der Elektronikfertigung des Unternehmens.

18 August 2026
Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

Tech-Centre-Laufenburg

13 August 2026
Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

Solarpro_BESS

13 August 2026
CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.

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31 Juli 2026
Laut einer neuen Analyse von in4ma und EMSNOW verändert die beispiellose Investitionswelle in KI-Infrastruktur die globale Elektronik-Lieferkette grundlegend. Die steigende Nachfrage der Hyperscaler treibt die Preise für Leiterplatten (PCBs) nach oben, verlängert Lieferzeiten und lenkt Fertigungskapazitäten zunehmend auf KI-Anwendungen um.

PCB-world_1

29 Juli 2026
Laut einem Online-Beitrag der DBS Bank, der in Zusammenarbeit mit der Commercial-Abteilung der Financial Times entstanden ist, überdenken Unternehmen derzeit ihre Strategien hinsichtlich Produktionsstandorten, Lieferketten und Finanzierungsentscheidungen. Hintergrund sind anhaltende geopolitische Spannungen und ein zunehmend komplexes Umfeld für die Halbleiterindustrie.

China

29 Juli 2026
Laut Reuters hat China mit der Serienproduktion selbst entwickelter Immersions-DUV-Lithografiesysteme (Deep Ultraviolet) begonnen. Die Technologie ist ein zentraler Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung und markiert einen wichtigen Schritt in Pekings Bestrebungen, die Abhängigkeit von ausländischer Chipfertigungstechnologie zu verringern.

sign-on-building

27 Juli 2026
Nvidia und Amkor Technology werden ihre langfristigen Roadmaps aufeinander abstimmen, um Technologien wie hochdichte Interconnects und die nächste Generation der heterogenen Integration weiterzuentwickeln.

cooperation-1

17 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung wurde das neue Horizon-Europe-Projekt ELIgnite, das von der Extreme Light Infrastructure ERIC (ELI) koordiniert wird, von der Europäischen Kommission mit 5 Millionen Euro gefördert. Ziel des Projekts ist es, den Zugang zu Europas führenden Laser- und Photonik-Infrastrukturen zu erleichtern und deren Nutzung für Start-ups, Scale-ups, KMU und Industrieunternehmen zu fördern.

Nikolaos-Florou-presentation-Berlin

16 Juli 2026
Vor zwei Monaten ließ Nikolaos Florous auf der Evertiq Expo Zürich kaum Raum für Optimismus. Die angespannte Lage am Speichermarkt werde anhalten, sagte er – und bevor es besser werde, müsse die Situation zunächst noch schwieriger werden.

Bexit-line-between-uk-eu

16 Juli 2026
Zehn Jahre nachdem das Vereinigte Königreich für den Austritt aus der Europäischen Union gestimmt hat, passt sich die EMS- und CEM-Branche noch immer an die Folgen des Brexits an. Viele der damaligen Befürchtungen – etwa Störungen der Lieferketten, Arbeitskräftemangel und regulatorische Hürden – sind eingetreten. Gleichzeitig hat der Brexit jedoch den strukturellen Wandel beschleunigt und Unternehmen dazu veranlasst, ihre Abläufe zu modernisieren.

campus-veldhoven

16 Juli 2026
Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.

HQ-sign

14 Juli 2026
Intel investiert 5 Milliarden Euro (5,7 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seines Halbleiterstandorts Leixlip in Irland. Mit der Investition will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten für moderne Serverprozessoren erweitern und die europäische Halbleiterlieferkette stärken.

Pulse_BESS

14 Juli 2026
Das chinesische Greentech-Unternehmen Envision Energy ist eine Partnerschaft mit dem britischen Energiespeicherentwickler Pulse Clean Energy eingegangen, um ein Batteriespeicherprojekt (Battery Energy Storage System, BESS) in Wolverhampton in den West Midlands zu realisieren. Das Projekt wird eine Leistung von 129 MW und eine Speicherkapazität von 310 MWh aufweisen.

Munich-facility

10 Juli 2026
Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.

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