Evertiq - First In Electronics News & Expo

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Alex-Ippich-speaker

08 April 2026
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.

02 April 2026
Der US-Chipkonzern Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in den US-Halbleiteranbieter Marvell Technology. Davon berichtete Reuters am 31. März. Mit der Beteiligung zielt Nvidia darauf, Marvells kundenspezifische KI-Chips enger an die eigene Infrastruktur aus Netzwerktechnik und CPUs anzubinden. So will der Konzern auch in Architekturen präsent bleiben, in denen Kunden nicht auf Standardprozessoren von Nvidia setzen.

Anzeige

Anzeige

Micron-factory

27 März 2026
Die Halbleiterindustrie Taiwans wird häufig im Zusammenhang mit Größe, Komplexität und technologischer Führungsrolle diskutiert. Ein detaillierter Blick hinter die Kulissen solcher Fabriken bleibt jedoch selten.

building

27 März 2026
Der israelische Halbleiterhersteller Tower Semiconductor hat eine strategische Neuausrichtung seiner Aktivitäten in Japan angekündigt, die mit einem Ausbau der 300-mm-Kapazitäten einhergeht.

Expo-TMP-2025-003

25 März 2026
Die Evertiq Expo Tampere kehrt am 26. März 2026 zurück und bringt die finnische Elektronikbranche für einen Tag rund um Themen wie Halbleiterzuverlässigkeit, moderne Fertigung, Automatisierung und die Entwicklung des europäischen EMS-Marktes zusammen.

Sponsored content by StarPower Europe AG

startbild_700x300_01

Expanding the power electronics landscape The rapid electrification of industry, mobility and energy infrastructure is creating unprecedented demand for high‑performance power semiconductors. Starpowers Engineers designing next‑generation drives, renewable energy systems and electric vehicles are increasingly looking for solutions that combine efficiency, reliability and scalable manufacturing.

20 März 2026
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Analog Devices hat in Thailand ein neues Werk eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von Analog Devices vom 19. März 2026 hervor. Der Standort vergrößert die Kapazitäten für Test- und Packaging-Prozesse und erweitert einen der wichtigsten Backend-Standorte des Unternehmens. Damit will ADI seine Fertigungspräsenz im asiatisch-pazifischen Raum weiter ausbauen.

Old-dustry-electronics

19 März 2026
Wenn Ingenieure über die Abkündigung von Bauteilen sprechen, beginnt die Diskussion meist mit demselben Ereignis: der End-of-Life-Mitteilung.

LPDDR5

17 März 2026
Der US-Speicherchiphersteller Micron hat den Tongluo-P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Taiwan übernommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. März 2026 hervor. Mit dem Standort will Micron seine Kapazitäten für führende DRAM-Produkte, darunter HBM, mit Blick auf die wachsende KI-Nachfrage erweitern.

IITD_research

13 März 2026
Mercedes-Benz Research and Development India (MBRDI) und das Indian Institute of Technology Delhi (IIT Delhi) haben eine Zusammenarbeit bei gemeinsamen Forschungsprogrammen angekündigt. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Wege für Wissensentwicklung zu schaffen und die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft zu stärken.

Finland-flag

06 März 2026
Der Umsatz der finnischen Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ist 2025 im Vergleich zum Vorjahr um rund 6 % auf etwa EUR 23 Milliarden gestiegen. Die Zahlen basieren auf vorläufigen Schätzungen des Branchenverbands Technology Industries of Finland.

04 März 2026
Der Elektronik- und Hochleistungsauto-Spezialist Rimac Technology hat Nurdin Pitarević zum neuen Chief Executive Officer (CEO) ernannt. In einer aktuellen Pressemitteilung gibt das Unternehmen bekannt, dass Pitarević die operative Leitung und strategische Ausrichtung der Rimac-Tochter übernehmen wird.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

hbm4

23 Februar 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.

team-in-new-facility-2026

18 Februar 2026
Der indische ODM-Anbieter Rapidise Technology hat seinen Umsatz im vergangenen Jahr mehr als verzehnfacht und beschäftigt inzwischen über 1.000 Mitarbeitende. Für das Geschäftsjahr 2025–26 erwartet das Unternehmen einen Umsatz von rund 55 Millionen US-Dollar (ca. 500 Crore INR).

groudbreaking-RD-center-Hsinchu-Taiwan

17 Februar 2026
Das Industrial Technology Research Institute (ITRI) hat am Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan, den Grundstein für ein neues Advanced Semiconductor R&D Centre gelegt.

Thomas-Gottwaldcopy

17 Februar 2026
Die Schweizer Electronic AG hat bekannt gegeben, dass ihr Chief Technology Officer, Thomas Gottwald, das Unternehmen verlassen wird.

engineers-walkning

13 Februar 2026
Die niederländische Unternehmensgerichtskammer (Enterprise Chamber) hat entschieden, dass begründete Zweifel an einer ordnungsgemäßen Unternehmensführung beim Halbleiterhersteller Nexperia unter der früheren Governance-Struktur bestehen. Dies teilte das Unternehmen am 11. Februar mit.

Marco-Peter-2026

30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

HTV-facility-Bensheim

30 Januar 2026
Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.

PCB-India_2

29 Januar 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.

28 Januar 2026
Der US-amerikanische Speicherchiphersteller Micron Technology plant den Bau einer neuen Speicherchip-Fertigungsanlage in Singapur mit einem Investitionsvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Mit dem Projekt reagiert Micron auf die weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Rechenzentren und Cloud-Infrastruktur.

Unsplash-China-2025

20 Januar 2026
Der chinesische Kupferfolienhersteller Jiujiang Defu Technology hat seine geplante Übernahme von Circuit Foil Luxembourg aufgegeben. Hintergrund sind aufsichtsrechtliche Auflagen, die von den luxemburgischen Behörden an die Genehmigung der Transaktion geknüpft wurden.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

Andes_Technology

16 Januar 2026
L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine hundertprozentige Tochtergesellschaft des indischen Industriekonzerns Larsen & Toubro, hat eine IP-Lizenz-Rahmenvereinbarung mit Andes Technology geschlossen. Das in Taiwan ansässige Unternehmen ist ein Anbieter von RISC-V-Prozessor-IP.

ABS

15 Januar 2026
Das American Bureau of Shipping (ABS) und Siemens Energy haben ein gemeinsames Entwicklungsprojekt (Joint Development Project, JDP) vereinbart, um das Verständnis von thermischem Durchgehen (Thermal Runaway) in Lithium-Ionen-Batterien mithilfe von Modellierung und Simulation zu vertiefen. Ziel ist es, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Energiespeichersystemen für die Marine- und Offshore-Industrie zu erhöhen, teilte ABS mit.

new-york-megafab-render

09 Januar 2026
Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.

Josh-Hollin

09 Januar 2026
Der EMS-Anbieter Benchmark Electronics hat Josh Hollin zum Senior Vice President und Chief Technology Officer (CTO) ernannt.

08 Januar 2026
Pixelworks hat den zuvor angekündigten Verkauf seiner in Shanghai ansässigen Halbleiter-Tochtergesellschaft Pixelworks Semiconductor Technology (Shanghai) an eine Zweckgesellschaft unter Führung von VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) abgeschlossen.

El-Segundo-USA

17 Dezember 2025
Infineon Technologies und Lenovo intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die nächste Stufe des autonomen Fahrens zu beschleunigen. Im Fokus stehen Hochleistungs-Rechenplattformen für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDVs), die auf Infineons AURIX™-Mikrocontrollerfamilie basieren und in Lenovos autonomen Fahr-Domain-Controllern AD1 und AH1 zum Einsatz kommen.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

Kaunas1-2025

12 Dezember 2025
Teltonika IoT Group will seine globale Präsenz weiter ausbauen und plant ein neues Teltonika Technology Center in Kaunas, Litauen. Mit dem Technologiezentrum beabsichtigt das Unternehmen, seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zu stärken, Ingenieurkapazitäten auszubauen und lokale Innovationsprojekte zu fördern.

Weitere Nachrichten

© 2026 Evertiq AB

Anzeige

Anzeige