Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Marco-Peter-2026

30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

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30 Januar 2026
Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.

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29 Januar 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.

28 Januar 2026
Der US-amerikanische Speicherchiphersteller Micron Technology plant den Bau einer neuen Speicherchip-Fertigungsanlage in Singapur mit einem Investitionsvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Mit dem Projekt reagiert Micron auf die weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Rechenzentren und Cloud-Infrastruktur.

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20 Januar 2026
Der chinesische Kupferfolienhersteller Jiujiang Defu Technology hat seine geplante Übernahme von Circuit Foil Luxembourg aufgegeben. Hintergrund sind aufsichtsrechtliche Auflagen, die von den luxemburgischen Behörden an die Genehmigung der Transaktion geknüpft wurden.

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19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

Andes_Technology

16 Januar 2026
L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine hundertprozentige Tochtergesellschaft des indischen Industriekonzerns Larsen & Toubro, hat eine IP-Lizenz-Rahmenvereinbarung mit Andes Technology geschlossen. Das in Taiwan ansässige Unternehmen ist ein Anbieter von RISC-V-Prozessor-IP.

ABS

15 Januar 2026
Das American Bureau of Shipping (ABS) und Siemens Energy haben ein gemeinsames Entwicklungsprojekt (Joint Development Project, JDP) vereinbart, um das Verständnis von thermischem Durchgehen (Thermal Runaway) in Lithium-Ionen-Batterien mithilfe von Modellierung und Simulation zu vertiefen. Ziel ist es, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Energiespeichersystemen für die Marine- und Offshore-Industrie zu erhöhen, teilte ABS mit.

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09 Januar 2026
Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.

Josh-Hollin

09 Januar 2026
Der EMS-Anbieter Benchmark Electronics hat Josh Hollin zum Senior Vice President und Chief Technology Officer (CTO) ernannt.

08 Januar 2026
Pixelworks hat den zuvor angekündigten Verkauf seiner in Shanghai ansässigen Halbleiter-Tochtergesellschaft Pixelworks Semiconductor Technology (Shanghai) an eine Zweckgesellschaft unter Führung von VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) abgeschlossen.

El-Segundo-USA

17 Dezember 2025
Infineon Technologies und Lenovo intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die nächste Stufe des autonomen Fahrens zu beschleunigen. Im Fokus stehen Hochleistungs-Rechenplattformen für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDVs), die auf Infineons AURIX™-Mikrocontrollerfamilie basieren und in Lenovos autonomen Fahr-Domain-Controllern AD1 und AH1 zum Einsatz kommen.

Claus-Aasholm

16 Dezember 2025
Was lässt sich aus den Q3-25-Ergebnissen der Halbleiterindustrie lernen?

Kaunas1-2025

12 Dezember 2025
Teltonika IoT Group will seine globale Präsenz weiter ausbauen und plant ein neues Teltonika Technology Center in Kaunas, Litauen. Mit dem Technologiezentrum beabsichtigt das Unternehmen, seine Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zu stärken, Ingenieurkapazitäten auszubauen und lokale Innovationsprojekte zu fördern.

05 Dezember 2025
Micron Technology hat angekündigt, sich aus dem Crucial-Consumersegment zurückzuziehen. Damit beendet das Unternehmen nach fast drei Jahrzehnten den Vertrieb von Speicher- und Storage-Produkten unter der Marke „Crucial“ über Händler, Online-Shops und Distributoren weltweit. Die Auslieferung soll bis zum Ende des zweiten Fiskalquartals im Februar 2026 weiterlaufen. Garantie- und Supportleistungen für bereits gekaufte Produkte bleiben erhalten.

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04 Dezember 2025
Industrieanalyst Claus Aasholm über die Kräfteverschiebung, die das Gleichgewicht im DRAM-Markt dauerhaft verändert hat.

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02 Dezember 2025
Als die EU den Chips Act präsentierte, war die Botschaft vertraut: technologische Souveränität. Mehr Fabs, mehr Kapazität, mehr Kontrolle über die strategischen Produkte und Halbleiter, die Europas Zukunft prägen sollen.

Manufacturing-Mexico

02 Dezember 2025
Evolv Technology hat eine strategische Fertigungspartnerschaft mit dem EMS-Dienstleister Plexus Corp. bekannt gegeben. Damit will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten ausbauen und die globale Lieferkette stärken, um die steigende Nachfrage nach seinen KI-gestützten Sicherheitslösungen zu bedienen.

DRAM

27 November 2025
TrendForce berichtet, dass der weltweite DRAM-Markt im dritten Quartal 2025 eine deutliche Erholung verzeichnet hat. Angetrieben von steigenden Vertragspreisen, höheren Bit-Liefermengen und wachsendem HBM-Volumen stieg der Branchenumsatz auf 41,4 Milliarden US-Dollar – ein kräftiges Plus von 30,9 % gegenüber dem Vorquartal.

Guangdong-Assembly-Test-facility

21 November 2025
Nexperia hat ein Update zu den laufenden operativen und Governance-Problemen veröffentlicht, nachdem die niederländische Regierung die zuvor verhängte Kontrollanordnung nach dem Goods Availability Act vorübergehend ausgesetzt hat. Das Unternehmen begrüßt die Entscheidung und verweist auf „positive Entwicklungen“ und einen konstruktiven Austausch zwischen niederländischen und chinesischen Behörden, warnt jedoch, dass eine vollständige Normalisierung der Lieferkette weiterhin aktive Zusammenarbeit der chinesischen Einheiten erfordert.

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18 November 2025
Micron Technology hat mit dem 192-GB-SOCAMM2 sein bislang kapazitätsstärkstes Low-Power-DRAM-Modul vorgestellt. Das neue Modul basiert auf Microns fortschrittlicher 1-Gamma-DRAM-Prozesstechnologie und bietet laut Unternehmen eine über 20 % bessere Energieeffizienz – ein wichtiger Faktor für die Optimierung großer KI-Rechenzentrumscluster.

COO-Marco-Mezger-column-portrait

18 November 2025
Gerätehersteller konnten zwei Jahre lang von niedrigen Speicherpreisen profitieren – doch 2025 hat sich die Lage komplett verändert. Die großen Speicherhersteller haben sowohl bei NAND-Flash als auch bei DRAM den Kurs gewechselt und angekündigt, sich auf neue Speicher-Generationen zu konzentrieren.

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17 November 2025
Der indische EMS-Hersteller Syrma SGS hat die Übernahme einer Mehrheitsbeteiligung am Verteidigungs- und Elektronikunternehmen Elcome Integrated Systems angekündigt. Das Transaktionsvolumen liegt bei rund 2,35 Milliarden Rupien (etwa 26 Millionen US-Dollar).

production-new-york

17 November 2025
Das US-amerikanische Solartechnologieunternehmen mPower Technology hat in Zusammenarbeit mit Universal Instruments Corporation (UIC) in Conklin, New York, eine automatisierte Produktionslinie für Solarmodule in Betrieb genommen – die nach Unternehmensangaben weltweit erste hochvolumige Fertigungslinie für Weltraum-Solarmodule.

ICs

14 November 2025
Die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) wird auf der productronica 2025 fünf Fachvorträge zu Strategien vorstellen, mit denen sich Obsoleszenzrisiken in der Elektronikindustrie reduzieren lassen.

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12 November 2025
Der taiwanische EMS-Riese Hon Hai Technology Group (Foxconn) hat eine Absichtserklärung (MoU) mit der japanischen Mitsubishi Electric Corporation unterzeichnet, um gemeinsam energieeffiziente und zuverlässige KI-Rechenzentrumslösungen für den weltweiten Markt zu entwickeln und zu liefern.

Singapore_headquarters

12 November 2025
Der Halbleiterhersteller GigaDevice hat eine Distributionsvereinbarung mit dem Mailänder Unternehmen Melchioni Electronics abgeschlossen, um seine Präsenz in mehreren wichtigen europäischen Märkten auszubauen.

10 November 2025
Das japanische Technologieunternehmen NEC Corporation hat eine Partnerschaftsvereinbarung im Rahmen des Technology Partner Program mit Siemens Industry Software geschlossen, um weltweit Lösungen im Bereich der 3D-Robotersimulation auszubauen.

06 November 2025
GlobalFoundries (GF) und Silicon Labs vertiefen ihre strategische Partnerschaft, um die Entwicklung energieeffizienter Funklösungen der nächsten Generation voranzutreiben und gleichzeitig die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen.

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04 November 2025
Der französische EMS-Dienstleister Asteelflash plant die Schließung seines Standorts in Bornheim bei Bonn. Dies gab das Unternehmen in einer Mitteilung bekannt, nachdem eine Überprüfung der wirtschaftlichen und strategischen Rahmenbedingungen zu diesem Ergebnis geführt hatte.

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04 November 2025
Cadence hat die zuvor angekündigte Übernahme von Secure-IC abgeschlossen. Secure-IC ist ein Anbieter von Embedded-Security-IP, Sicherheitslösungen sowie Tools und Services zur Sicherheitsbewertung.

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27 Oktober 2025
Das Indian Institute of Technology Madras (IIT Madras) hat seine strategische Zusammenarbeit mit Applied Materials India Private Limited, einer Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters Applied Materials, weiter ausgebaut. Ziel der Partnerschaft ist es, die Halbleiterforschung in Indien voranzutreiben und den Aufbau einer qualifizierten Fachkräftebasis zu beschleunigen.

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