Evertiq - First In Electronics News & Expo

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campus-veldhoven

10 Oktober 2025
ASML hat die Ernennung von Marco Pieters zum Executive Vice President und Chief Technology Officer (CTO) bekannt gegeben. Pieters wird direkt an Christophe Fouquet, President und CEO von ASML, berichten.

athos-silicon

10 Oktober 2025
Mercedes-Benz hat eine Zusammenarbeit mit dem Halbleiterunternehmen Athos Silicon angekündigt, um die Entwicklung fortschrittlicher Chiplet-Architekturen für autonomes Fahren zu beschleunigen.

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Arizona-render

08 Oktober 2025
Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.

handshake-2025

08 Oktober 2025
ShunYun Technology Ltd (SYT), Hersteller von optischen Transceivern, und NewPhotonics, Entwickler von Photonik-Integrationschips (PIC) für optische Rechenzentrumsverbindungen, haben eine strategische OSAT-Partnerschaft für die Serienfertigung der NPG-Produktlinie von NewPhotonics geschlossen.

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07 Oktober 2025
L&T Technology Services Limited (LTTS) hat einen mehrjährigen Vertrag im Wert von 100 Millionen USD mit einem US-amerikanischen Industrieausrüster unterzeichnet, der in der Halbleiter-Wertschöpfungskette tätig ist.

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02 Oktober 2025
SEALSQ Corp und Kaynes SemiCon haben eine Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures unterzeichnet. Das neue Unternehmen mit dem Namen SEALKAYNESQ Ltd soll in Sanand, Gujarat, Indiens erste Anlage für Outsourced Semiconductor Test and Personalisation (OSTP) errichten.

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30 September 2025
Auf der Evertiq Expo Berlin 2025 machte Jörg Nolte, Produktmanager bei Kurtz Ersa, eine klare Ansage: Nachhaltige Baugruppen-Reparatur ist längst kein Nischenthema mehr – sie entwickelt sich zum Mainstream.

Kristoffer-Asklov-COO

29 September 2025
Der EMS-Dienstleister Kitron hat bekanntgegeben, dass Chief Operating Officer Kristoffer Asklöv sein Amt niedergelegt hat, um die Rolle des CEO bei einem schwedischen Produktionsunternehmen außerhalb des direkten Wettbewerbsumfelds von Kitron zu übernehmen.

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25 September 2025
Die Samsung-Tochter Harman International hat die Übernahme von Sound United, ehemals Konsumelektronik-Sparte von Masimo, abgeschlossen

equipment

24 September 2025
Die MPK Kemmer GmbH PCB Tools hat einen neuen Eigentümer: Zum 1. August 2025 wurde das Unternehmen von der chinesischen Guangdong Dtech Technology Co., Ltd. übernommen. Beide Firmen sind auf Hartmetallwerkzeuge für die Leiterplattenindustrie spezialisiert.

24 September 2025
Siemens hat in Erlangen den Grundstein für einen neuen Technology Campus gelegt. Mit einer Investition von rund 500 Millionen Euro soll dort ein Vorzeigezentrum für Leistungselektronik, Automatisierung und Industrie-Metaverse entstehen.

imec-2025

23 September 2025
Das belgische Forschungszentrum imec hat auf der SPIE Photomask Technology + EUV Lithography Conference in Monterey (Kalifornien) neue Fortschritte bei der High-NA-EUV-Lithografie vorgestellt. Im Fokus stehen Single-Patterning-Prozesse für künftige Metallisierungsverfahren.

Solstice

22 September 2025
Der US-amerikanische Anlagenanbieter ClassOne Technology und die Silicon Austria Labs (SAL) haben eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung unterzeichnet. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Prozesse und Hardwarelösungen für Advanced Semiconductor Packaging zu entwickeln.

Stefan-Hofschen-CEO

17 September 2025
Die Swissbit AG hat Dr. Stefan Hofschen mit Wirkung zum 1. Januar 2026 zum neuen Chief Executive Officer berufen. Er folgt auf Silvio Muschter, der in die neu geschaffene Position des Group Chief Technology Officer wechselt.

chip

15 September 2025
Valens Semiconductor wird künftig mit Samsung Foundry zusammenarbeiten, um die MIPI A-PHY-Chipsets des israelischen Unternehmens auf Samsungs fortschrittlichem Automotive-Prozessknoten zu fertigen. Das Verfahren basiert auf der umfassenden Erfahrung von Samsung im Bereich Automobil-Fertigungstechnologien, IP-Entwicklung und Servicepaketen.

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11 September 2025
Horizon Quantum Computing aus Singapur und die US-amerikanische dMY Squared Technology Group haben eine endgültige Vereinbarung über einen Unternehmenszusammenschluss geschlossen. Nach Abschluss der Transaktion soll das fusionierte Unternehmen unter dem Namen Horizon Quantum Holdings firmieren und mit seinen Class-A-Stammaktien an der Nasdaq unter dem Ticker „HQ“ notiert werden.

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04 September 2025
L&T Technology Services (LTTS), ein indisches Beratungsunternehmen für KI, digitale Lösungen sowie ER&D, hat eine strategische Partnerschaft mit dem kalifornischen „Physical AI“-Spezialisten SiMa.ai angekündigt. Ziel der Zusammenarbeit ist es, durch KI-gestützte Lösungen Branchen wie Mobilität, Gesundheitswesen, Industrieautomatisierung und Robotik zu transformieren, heißt es in einer Mitteilung.

chip

03 September 2025
In München entsteht an der Technischen Universität München (TUM) das Munich Advanced-Technology Center for High-Tech AI Chips (MACHT-AI). Das neue Forschungs- und Ausbildungszentrum konzentriert sich auf die Entwicklung hochwertiger KI-Chips unter Nutzung modernster Technologien des Partners TSMC, dem weltweit größten Halbleiterhersteller.

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26 August 2025
Uns ist allen bewusst, dass die Halbleiterindustrie extrem volatil ist. Das liegt aber nicht nur am Markt an sich; in Wahrheit ist ein großer Teil der Volatilität selbstverschuldet. Der Grund: In Zeiten von Knappheit bekommen Unternehmen Panik und geben aufgeblasene Bestellungen bei mehreren Herstellern und Lieferanten gleichzeitig auf. Das sehen wir gerade wieder bei DDR4. Samsung, das etwa die Hälfte des DRAM-Markts innehat, hat angekündigt, dass es seine DDR4-Produktion Ende 2025 einstellen wird. Das verursacht einen Dominoeffekt, den wir immer wieder sehen.

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22 August 2025
Der philippinische EMS-Dienstleister Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI) hat den Verkauf seiner 100%igen Beteiligung an Integrated Micro-Electronics Czech Republic s.r.o. an die Keboda Deutschland GmbH & Co. KG, eine Tochtergesellschaft des chinesischen Automobilelektronikunternehmens Keboda Technology, abgeschlossen.

Building-boundry-Switzerland

19 August 2025
The Cicor Group (SIX Swiss Exchange: CICN) has secured a strategically significant purchase order from a top-five European aerospace & defence (A&D) equipment provider for thin-film substrates used in airborne radar systems, to be manufactured at its Wangs (Switzerland) facility.

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18 August 2025
Infineon Technologies hat die Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell Technology, Inc. abgeschlossen. Mit diesem Schritt erweitert Infineon sein Portfolio im Bereich sicherer, leistungsfähiger Fahrzeugvernetzung und stärkt damit seine Position als führender Anbieter von Halbleiterlösungen für den Automobilmarkt.

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12 August 2025
Krefeld, 11. August 2025 – Zum 1. August hat die PRECOPLAT Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH die MicroCirtec Micro Circuit Technology GmbH vollständig übernommen und in die eigene Struktur integriert. Mit der Verschmelzung bündelt PRECOPLAT sämtliche Geschäftsbeziehungen, Rechte und Pflichten unter einer Marke.

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07 August 2025
Die Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) aus Tokio plant für September 2025 die Eröffnung ihres ersten Forschungs- und Entwicklungszentrums außerhalb Japans – auf dem High Tech Campus Eindhoven (HTCE) in den Niederlanden.

Nogata-Japan-building

05 August 2025
Der führende Anbieter industrieller Edge-Computing-Lösungen Advantech hat eine strategische Partnerschaft mit dem Systemintegrator Arcobel bekanntgegeben. Ziel der Zusammenarbeit ist es, skalierbare, anpassbare Lösungen für den Transportsektor in Deutschland sowie den Benelux-Staaten schneller bereitzustellen.

KISTI

04 August 2025
Das Korea Institute of Science and Technology Information (KISTI) hat einen Vertrag über 275 Millionen US-Dollar mit Hewlett Packard Enterprise (HPE) für den Bau des sechsten nationalen Supercomputers unterzeichnet. Der Gesamtwert des Projekts beträgt 382,5 Milliarden KRW (rund 275 Millionen USD), einschließlich 78 Milliarden KRW (ca. 56 Millionen USD) für die Wartung über fünf Jahre, wie in einer offiziellen Mitteilung bekanntgegeben wurde.

sign

25 Juli 2025
Der südkoreanische Chiphersteller SK Hynix hat im zweiten Quartal einen überraschend starken Anstieg seines operativen Gewinns um 68 % gemeldet. Grund dafür ist die anhaltend hohe Nachfrage nach Hochleistungsspeichern für Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz (KI). Das Unternehmen ist ein zentraler Zulieferer für den KI-Giganten Nvidia.

Robotics

24 Juli 2025
Richtech Robotics, ein in Nevada ansässiger Anbieter KI-gesteuerter Serviceroboter, hat über sein chinesisches Joint Venture Boyu Artificial Intelligence Technology eine Verkaufsvereinbarung mit Beijing Tongchuang Technology Development unterzeichnet. Der Vertragswert liegt bei über 4 Millionen US-Dollar.

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22 Juli 2025
Das britische Raumfahrt-Start-up Space Forge hat eine strategische Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Intuitive Machines bekannt gegeben. Ziel ist es, Space Forges Halbleiter-Fertigungssystem für den Orbit in die Rückkehrplattform Zephyr von Intuitive Machines zu integrieren – im Rahmen von dessen Earth Reentry Program.

KISTI

22 Juli 2025
Das Korea Institute of Science and Technology Information (KISTI) hat im Rahmen des staatlich geförderten Projekts „Quantum Computing Service and Utilization System Construction Project“ eine Finanzierung in Millionenhöhe gesichert. Ziel ist die Errichtung des ersten nationalen Exzellenzzentrums für Quantencomputing in Südkorea.

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18 Juli 2025
Kaynes Electronics Manufacturing Pvt. Ltd. (KEMPL), eine Tochtergesellschaft von Kaynes Technology India, hat eine Investition von 3,52 Milliarden INR (rund 40 Millionen US-Dollar) angekündigt, um eine moderne Elektronikfertigungsanlage in Bhopal im zentralindischen Bundesstaat Madhya Pradesh zu errichten.

building

17 Juli 2025
Am NY CREATES Albany NanoTech Complex in New York hat der „CHIPS for America Extreme Ultraviolet (EUV) Accelerator“ – eine Einrichtung des National Semiconductor Technology Center (NSTC) – offiziell seinen Betrieb aufgenommen. Die EUV-Anlage ist die erste ihrer Art in den USA und zählt zu den drei angekündigten Vorzeige-F&E-Zentren des NSTC im ganzen Land, teilte Natcast in einer Pressemitteilung mit.

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