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TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate

03 September 2026
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

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Halbleiter-Obsoleszenz wird zunehmend zum strukturellen Problem

03 September 2026
Die Lücke zwischen der Lebensdauer, die Elektronikhersteller für ihre Produkte benötigen, und dem Zeitraum, über den Komponentenhersteller ihre Bauteile produzieren wollen, wird größer. Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Verteidigung, in denen Produkte 20 oder 30 Jahre im Einsatz bleiben können, entwickelt sich der Trend zu immer stärker von der Unterhaltungselektronik bestimmten Halbleiter-Lebenszyklen zu einem schleichenden Problem, das erst jetzt die nötige Aufmerksamkeit erhält.

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ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab

STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

26 August 2026
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

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Madison Air vereinbart Übernahme von ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar

20 August 2026
Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.

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TTM Technologies will Epiq Solutions für 1,1 Milliarden Dollar übernehmen

18 August 2026
Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

Tech-Centre-Laufenburg

Invinity und Equans schließen EPC-Vertrag für 1,5-GWh-Flow-Batterieprojekt in der Schweiz

13 August 2026
Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.

cooperation-1

ELIgnite erhält 5 Millionen Euro zur Förderung von Deep-Tech-Innovationen in Europa

17 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung wurde das neue Horizon-Europe-Projekt ELIgnite, das von der Extreme Light Infrastructure ERIC (ELI) koordiniert wird, von der Europäischen Kommission mit 5 Millionen Euro gefördert. Ziel des Projekts ist es, den Zugang zu Europas führenden Laser- und Photonik-Infrastrukturen zu erleichtern und deren Nutzung für Start-ups, Scale-ups, KMU und Industrieunternehmen zu fördern.

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10 Jahre später – Brexit und die „neue Normalität“

16 Juli 2026
Zehn Jahre nachdem das Vereinigte Königreich für den Austritt aus der Europäischen Union gestimmt hat, passt sich die EMS- und CEM-Branche noch immer an die Folgen des Brexits an. Viele der damaligen Befürchtungen – etwa Störungen der Lieferketten, Arbeitskräftemangel und regulatorische Hürden – sind eingetreten. Gleichzeitig hat der Brexit jedoch den strukturellen Wandel beschleunigt und Unternehmen dazu veranlasst, ihre Abläufe zu modernisieren.

Munich-facility

QuantumDiamonds erhält 91 Millionen Euro für quantenbasierte Chipinspektion

10 Juli 2026
Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.

MLCCs

TrendForce: KI-Nachfrage erhöht Engpassrisiko bei High-End-MLCCs

09 Juli 2026
Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

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Jansen automatisiert Präzisionsfertigung für Hightech-Bauteile mit GROB und BMO

08 Juli 2026
Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.

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Deutschland und Kanada vereinbaren Halbleiter-Partnerschaft für robustere Lieferketten

03 Juli 2026
Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips

25 Juni 2026
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.

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