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ELIgnite erhält 5 Millionen Euro zur Förderung von Deep-Tech-Innovationen in Europa

17 Juli 2026
Laut einer Pressemitteilung wurde das neue Horizon-Europe-Projekt ELIgnite, das von der Extreme Light Infrastructure ERIC (ELI) koordiniert wird, von der Europäischen Kommission mit 5 Millionen Euro gefördert. Ziel des Projekts ist es, den Zugang zu Europas führenden Laser- und Photonik-Infrastrukturen zu erleichtern und deren Nutzung für Start-ups, Scale-ups, KMU und Industrieunternehmen zu fördern.

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10 Jahre später – Brexit und die „neue Normalität“

16 Juli 2026
Zehn Jahre nachdem das Vereinigte Königreich für den Austritt aus der Europäischen Union gestimmt hat, passt sich die EMS- und CEM-Branche noch immer an die Folgen des Brexits an. Viele der damaligen Befürchtungen – etwa Störungen der Lieferketten, Arbeitskräftemangel und regulatorische Hürden – sind eingetreten. Gleichzeitig hat der Brexit jedoch den strukturellen Wandel beschleunigt und Unternehmen dazu veranlasst, ihre Abläufe zu modernisieren.

Munich-facility

QuantumDiamonds erhält 91 Millionen Euro für quantenbasierte Chipinspektion

10 Juli 2026
Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.

MLCCs

TrendForce: KI-Nachfrage erhöht Engpassrisiko bei High-End-MLCCs

09 Juli 2026
Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.

CNC_machine

Jansen automatisiert Präzisionsfertigung für Hightech-Bauteile mit GROB und BMO

08 Juli 2026
Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.

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Deutschland und Kanada vereinbaren Halbleiter-Partnerschaft für robustere Lieferketten

03 Juli 2026
Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.

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TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips

25 Juni 2026
Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.

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congatec und ECTrons schließen Partnerschaft für industrielle Edge AI

24 Juni 2026
Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.

Power-electronics

Siemens macht Xcelerator-Software für europäische Startups zugänglich

22 Juni 2026
Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.

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imec entwickelt ferroelektrische Speicher für KI-Systeme weiter

18 Juni 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec hat neue Forschungsergebnisse zu ferroelektrischen Speichern für KI-Systeme vorgelegt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 17. Juni hervor. KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in Größenordnungen, die klassische Speichertechnologien zunehmend belasten. imec will diesen Bedarf mit niedrigspannungsfähigen ferroelektrischen Kondensatoren und vertikal gestapelten FeFET-Speicherzellen adressieren.

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AMD investiert bis zu 2 Milliarden Pfund in britische KI-Rechenkapazität

08 Juni 2026
Der US-amerikanische Halbleiterkonzern AMD will in Großbritannien für die Dauer von fünf Jahren bis zu 2 Milliarden Pfund in KI-Rechenkapazität und wissenschaftliche Forschung investieren. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Mit dem Programm baut AMD seine Rolle im britischen KI-Ökosystem aus. Im Zentrum stehen neue Forschungspartnerschaften und Supercomputer-Projekte für Wissenschaft, Gesundheitsforschung und Fusionsforschung.

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Nahostkonflikt treibt Leiterplattenpreise um 40 % nach oben und belastet Elektronik-Lieferketten

08 Juni 2026
Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.

Elektronik_Circuit_Board_Cellutronik

Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose

02 Juni 2026
Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.

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