Sony Semiconductor nimmt Betrieb im Werk Kumamoto nach Erdbeben wieder vollständig auf 21 August 2026 Das Kumamoto Technology Center von Sony Semiconductor Solutions, dessen Betrieb nach einem Erdbeben in der Region Kumamoto am 28. Juli eingestellt worden war, nahm den Betrieb ab dem 4. August schrittweise wieder auf. Nach Angaben des Unternehmens soll das Betriebsniveau von vor dem Erdbeben bis Mitte August wieder erreicht werden.
Madison Air vereinbart Übernahme von ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar 20 August 2026 Der US-Anbieter von Luftqualitätslösungen Madison Air will den deutschen Ventilatoren- und Motorenspezialisten ebm-papst für 5,4 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 17. August hervor. Mit ebm-papst will Madison Air sein Technologieportfolio um integrierte Ventilator- und Motorsysteme erweitern. Nach Unternehmensangaben soll sich der adressierbare Markt dadurch nahezu verdoppeln.
Incap Germany erweitert Selektivlöt-Kapazitäten mit neuer SEHO-Anlage 18 August 2026 Der EMS-Anbieter Incap Germany hat seine Kapazitäten im Selektivlöten mit der Inbetriebnahme einer neuen SEHO SelectLine-C 500 erweitert. Die Investition ist Teil der laufenden Modernisierung und Automatisierung der Elektronikfertigung des Unternehmens.
TTM Technologies will Epiq Solutions für 1,1 Milliarden Dollar übernehmen 18 August 2026 Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.
Invinity und Equans schließen EPC-Vertrag für 1,5-GWh-Flow-Batterieprojekt in der Schweiz 13 August 2026 Der britische Energiespeicherhersteller Invinity Energy Systems hat den Schweizer Gebäude- und Energietechnikdienstleister Equans Switzerland mit zentralen EPC-Aufgaben für das Großspeicherprojekt in Laufenburg beauftragt. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 11. August hervor. Das Batteriesystem ist Teil eines größeren Technologieprojekts mit KI-Rechenzentrum und soll zunächst 1,5 GWh Speicherkapazität bereitstellen. In der nächsten Ausbauphase soll der Speicher laut Mitteilung 2,1 GWh erreichen.
CATL und Solarpro schließen Vereinbarung über 2 GWh Natrium-Ionen-Speichersysteme 13 August 2026 CATL und Solarpro Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung über Natrium-Ionen-Systeme mit einer Gesamtkapazität von 2 GWh unterzeichnet.
KI-Infrastrukturboom verändert die Elektronik-Lieferkette, sagt in4ma 31 Juli 2026 Laut einer neuen Analyse von in4ma und EMSNOW verändert die beispiellose Investitionswelle in KI-Infrastruktur die globale Elektronik-Lieferkette grundlegend. Die steigende Nachfrage der Hyperscaler treibt die Preise für Leiterplatten (PCBs) nach oben, verlängert Lieferzeiten und lenkt Fertigungskapazitäten zunehmend auf KI-Anwendungen um.
Finanzstrategien angesichts unsicherer Halbleiter-Lieferketten neu denken 29 Juli 2026 Laut einem Online-Beitrag der DBS Bank, der in Zusammenarbeit mit der Commercial-Abteilung der Financial Times entstanden ist, überdenken Unternehmen derzeit ihre Strategien hinsichtlich Produktionsstandorten, Lieferketten und Finanzierungsentscheidungen. Hintergrund sind anhaltende geopolitische Spannungen und ein zunehmend komplexes Umfeld für die Halbleiterindustrie.
China startet Produktion eigener DUV-Lithografiesysteme 29 Juli 2026 Laut Reuters hat China mit der Serienproduktion selbst entwickelter Immersions-DUV-Lithografiesysteme (Deep Ultraviolet) begonnen. Die Technologie ist ein zentraler Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung und markiert einen wichtigen Schritt in Pekings Bestrebungen, die Abhängigkeit von ausländischer Chipfertigungstechnologie zu verringern.
Nvidia und Amkor schließen Chip-Packaging-Vertrag über 1,5 Milliarden US-Dollar 27 Juli 2026 Nvidia und Amkor Technology werden ihre langfristigen Roadmaps aufeinander abstimmen, um Technologien wie hochdichte Interconnects und die nächste Generation der heterogenen Integration weiterzuentwickeln.
ELIgnite erhält 5 Millionen Euro zur Förderung von Deep-Tech-Innovationen in Europa 17 Juli 2026 Laut einer Pressemitteilung wurde das neue Horizon-Europe-Projekt ELIgnite, das von der Extreme Light Infrastructure ERIC (ELI) koordiniert wird, von der Europäischen Kommission mit 5 Millionen Euro gefördert. Ziel des Projekts ist es, den Zugang zu Europas führenden Laser- und Photonik-Infrastrukturen zu erleichtern und deren Nutzung für Start-ups, Scale-ups, KMU und Industrieunternehmen zu fördern.
Es ist schlimmer geworden – und der Speichermarkt ist noch lange nicht am Ende 16 Juli 2026 Vor zwei Monaten ließ Nikolaos Florous auf der Evertiq Expo Zürich kaum Raum für Optimismus. Die angespannte Lage am Speichermarkt werde anhalten, sagte er – und bevor es besser werde, müsse die Situation zunächst noch schwieriger werden.
10 Jahre später – Brexit und die „neue Normalität“ 16 Juli 2026 Zehn Jahre nachdem das Vereinigte Königreich für den Austritt aus der Europäischen Union gestimmt hat, passt sich die EMS- und CEM-Branche noch immer an die Folgen des Brexits an. Viele der damaligen Befürchtungen – etwa Störungen der Lieferketten, Arbeitskräftemangel und regulatorische Hürden – sind eingetreten. Gleichzeitig hat der Brexit jedoch den strukturellen Wandel beschleunigt und Unternehmen dazu veranlasst, ihre Abläufe zu modernisieren.
ASML dürfte bei Quartalszahlen Kapazitätsausbau und China-Geschäft in den Fokus rücken 16 Juli 2026 Wie Reuters berichtet, richtet sich der Blick der Halbleiterbranche auf die bevorstehenden Quartalszahlen des niederländischen Lithografiespezialisten ASML. Investoren erwarten insbesondere Aussagen zum weiteren Kapazitätsausbau, der starken Nachfrage nach KI-Chipfertigungsanlagen sowie zu den Auswirkungen verschärfter Exportbeschränkungen gegenüber China.
Intel investiert 5 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Europa 14 Juli 2026 Intel investiert 5 Milliarden Euro (5,7 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seines Halbleiterstandorts Leixlip in Irland. Mit der Investition will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten für moderne Serverprozessoren erweitern und die europäische Halbleiterlieferkette stärken.
Envision Energy liefert Batteriespeichersystem für Großprojekt in Großbritannien 14 Juli 2026 Das chinesische Greentech-Unternehmen Envision Energy ist eine Partnerschaft mit dem britischen Energiespeicherentwickler Pulse Clean Energy eingegangen, um ein Batteriespeicherprojekt (Battery Energy Storage System, BESS) in Wolverhampton in den West Midlands zu realisieren. Das Projekt wird eine Leistung von 129 MW und eine Speicherkapazität von 310 MWh aufweisen.
QuantumDiamonds erhält 91 Millionen Euro für quantenbasierte Chipinspektion 10 Juli 2026 Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.
Micron beschleunigt Milliardeninvestitionen in den USA und startet Bau der New Yorker Megafabrik 10 Juli 2026 Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology hat seine Investitionspläne in den Vereinigten Staaten erneut ausgeweitet und den ersten Beton für seine neue Halbleiterfabrik in Clay im Bundesstaat New York gegossen. Gleichzeitig erhöht das Unternehmen seine geplanten Investitionen in den USA bis 2035 auf mehr als 250 Milliarden US-Dollar.
TrendForce: KI-Nachfrage erhöht Engpassrisiko bei High-End-MLCCs 09 Juli 2026 Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.
Jansen automatisiert Präzisionsfertigung für Hightech-Bauteile mit GROB und BMO 08 Juli 2026 Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.
Micron und Ford schließen langfristige Vereinbarung zur Sicherung der Speicherchipversorgung 08 Juli 2026 Micron Technology und die Ford Motor Company haben eine langfristige strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement, SCA) geschlossen, um die Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die nächste Fahrzeuggeneration von Ford langfristig sicherzustellen.
Apple wirbt bei US-Regierung für Genehmigung zum Kauf chinesischer Speicherchips 07 Juli 2026 Apple setzt sich bei der US-Regierung dafür ein, Speicherchips des chinesischen Herstellers ChangXin Memory Technologies (CXMT) beziehen zu dürfen. Nach Informationen der Financial Times hat das Unternehmen die Trump-Regierung um Unterstützung gebeten, um die steigenden Kosten für Speicherbausteine abzufedern.
Micron und General Motors schließen langfristige Liefervereinbarung für Speicherlösungen 06 Juli 2026 Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.
Deutschland und Kanada vereinbaren Halbleiter-Partnerschaft für robustere Lieferketten 03 Juli 2026 Das Bundeswirtschaftsministerium und das kanadische Industrieministerium wollen ihre Zusammenarbeit im Halbleitersektor stärker ausbauen. Das geht aus Mitteilungen des Ministeriums sowie der kanadischen Regierung vom 30. Juni hervor. Die Vereinbarung soll den Austausch über Mikroelektronik voranbringen und Kooperationen bei Investitionen, industrieller Entwicklung, Technologie und Forschung erleichtern.
TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips 25 Juni 2026 Die niederländische Forschungsorganisation TNO und der Lithografieanlagen-Hersteller ASML arbeiten künftig an der industriellen Fertigung photonischer Chips in Eindhoven zusammen. Das teilte TNO am 24. Juni mit. Die Zusammenarbeit dreht sich um die neue Photonic-Chip-Pilot-Line auf dem High-Tech-Campus in Eindhoven. Dort wollen TNO und ASML Lithografie, Prozesskontrolle und Messtechnik so weiterentwickeln, dass photonische Chips in größeren Stückzahlen gefertigt werden können.
SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert 25 Juni 2026 Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix liegt bei der Marktkapitalisierung erstmals vor Samsung Electronics. Das berichtet Reuters in einer Meldung vom 22. Juni. Die Entwicklung macht sichtbar, wie stark High-Bandwidth-Memory (HBM) die Kräfteverhältnisse im Speichermarkt verändert. SK Hynix beliefert unter anderem Nvidia und Google mit HBM-Chips für KI-Systeme.
TSMC und Amkor bauen Advanced-Packaging-Kapazitäten in den USA aus 25 Juni 2026 TSMC und Amkor Technology haben eine zehnjährige Vereinbarung geschlossen, um ihre Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging und Halbleitertests in den USA auszubauen. Ziel der Partnerschaft ist es, die Investitionen in die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette zu stärken und die Packaging-Kapazitäten in Arizona zu erweitern.
congatec und ECTrons schließen Partnerschaft für industrielle Edge AI 24 Juni 2026 Der deutsche Embedded- und Edge-Computing-Anbieter congatec und der malaysische Embedded-Spezialist ECTrons arbeiten künftig bei KI-gestützten Industrial-Computing-Lösungen zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von congatec vom 23. Juni hervor. Für die geplanten Systeme will ECTrons auf vorintegrierte Hardware- und Software-Bausteine aus congatecs aReady.COM-Familie zurückgreifen. So sollen Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen in den ASEAN-Staaten Südostasiens und in Indien schneller zur Einsatzreife kommen.
EQT übernimmt deutschen Satellitentechnologie-Spezialisten Exolaunch 23 Juni 2026 Die Investmentgesellschaft EQT hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme des deutschen Raumfahrtunternehmens Exolaunch vom Gründer Dmitriy Sternharz unterzeichnet. Mit der Transaktion will EQT den weiteren Ausbau des Unternehmens im wachsenden Markt für Satellitenstarts und Weltrauminfrastruktur unterstützen.
Siemens macht Xcelerator-Software für europäische Startups zugänglich 22 Juni 2026 Siemens erweitert sein Programm „Siemens for Startups“ in Europa um drei Softwarepakete für geeignete europäische Startups. Das teilte Siemens in einer Pressemitteilung vom 17. Juni mit. Die Pakete bündeln industrielle Software für Design und Simulation sowie für Fertigung und Lifecycle-Management. Siemens zielt damit auf junge Unternehmen, die aus Forschung und Prototypenbau in industrielle Anwendungen kommen wollen und dafür früh belastbare Entwicklungswerkzeuge brauchen.
TTM Technologies expandiert in die Schweizer und deutsche Leiterplattenindustrie 19 Juni 2026 Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies hat die Übernahme der Schweizer Swiss Technology Group (STG) sowie der deutschen ILFA GmbH angekündigt. Beide Transaktionen sollen im dritten Quartal 2026 abgeschlossen werden.
TSMC und Amkor schließen langfristige Partnerschaft für Advanced Packaging in den USA 19 Juni 2026 Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.