Scanfil: Chief Procurement and Technology Officer Riku Hynninen verlässt das Unternehmen
08 Juli 2025
Scanfil gibt bekannt, dass Riku Hynninen, Chief Procurement and Technology Officer, das Unternehmen verlassen wird, um seine Karriere außerhalb von Scanfil fortzusetzen. Die Veränderung tritt am 4. Juli 2025 in Kraft. Die Personalabteilung hat bereits den Rekrutierungsprozess für einen Nachfolger eingeleitet .
Intel CEO Lip-Bu Tan erwägt grundlegende Änderungen in der Chipfertigung
04 Juli 2025
Laut einem exklusiven Bericht von Reuters vom 2. Juli 2025 erwägt Intel-CEO Lip-Bu Tan eine erhebliche Neuausrichtung des Geschäftsbereichs für Auftragsfertigung. Demnach könnte Intel in Erwägung ziehen, die Vermarktung seines 18A-Fertigungsverfahrens an externe Kunden einzustellen. Diese Entscheidung würde eine erhebliche Abschreibung erfordern, die laut Branchenanalysten Hunderte Millionen bis Milliarden von Dollar kosten könnte. Tan plant, diese Optionen dem Vorstand in einer Sitzung im Juli vorzulegen. Intel selbst kommentierte diese „hypothetischen Szenarien oder Marktspekulationen“ nicht. Das Unternehmen betonte jedoch, dass der Hauptkunde für das 18A-Verfahren traditionell Intel selbst sei und dass die Produktion der „Panther Lake“-Laptop-Chips später im Jahr 2025 hochgefahren werden soll.
Fraunhofer IPK entwickelt KI zur Bewertung von Altgeräten für die Kreislaufwirtschaft
03 Juli 2025
Das Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK entwickelt im Projekt KIKERP gemeinsam mit Partnern ein KI-Assistenzsystem, das Altgeräte wie Kühlschränke oder Waschmaschinen automatisch bewertet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 1. Juli hervor. Die KI soll erkennen, ob sich ein Gerät für die Aufbereitung eignet – oder besser recycelt werden sollte. Geplant ist eine Einbindung in eine cloudbasierte Plattform, die perspektivisch auch den Verkauf über E-Commerce-Portale erleichtern soll.
tesa eröffnet neues „Debonding on Demand“-Labor in Singapur
01 Juli 2025
Die tesa SE, ein führender Hersteller selbstklebender Produktlösungen, hat ein neues Labor in Singapur eröffnet, das sich auf die Entwicklung und Anwendung ihrer innovativen „Debonding on Demand“-Technologie konzentriert. Diese Technologie ermöglicht es, Klebebänder bei Bedarf rückstandsfrei zu entfernen – ein bedeutender Fortschritt in Richtung nachhaltiger Produktgestaltung und Kreislaufwirtschaft.
O2 Telefónica baut Netz weiter aus: 200 neue Mobilfunkmasten im ersten Halbjahr 2025
27 Juni 2025
Der Telekommunikationsanbieter O2 Telefónica hat im ersten Halbjahr 2025 deutschlandweit rund 200 neue Mobilfunkmasten in Betrieb genommen. Das teilte das Unternehmen am 27. Juni auf seiner Webseite mit. Insgesamt wurden seit Jahresbeginn 3.500 Maßnahmen zur Netzverbesserung umgesetzt – darunter Modernisierungen, Kapazitätsausbauten und neue Standorte. Ziel ist es, die Mobilfunkversorgung in Städten, ländlichen Regionen sowie entlang von Verkehrswegen spürbar zu verbessern und die wachsende Datennutzung zuverlässig zu bedienen.
kolb Cleaning Technology eröffnet Liaison Office in Indien
26 Juni 2025
Die kolb Cleaning Technology GmbH hat im Juni 2025 ein Liaison Office in Neu-Delhi eröffnet, um ihre Präsenz auf dem indischen Markt weiter auszubauen. Rohit Sikka wurde als Vertriebler für das Unternehmen in der indischen Hauptstadt gewonnen.
Renu Electronics sichert sich einen Vertrag über 7 Millionen Euro
25 Juni 2025
Die Renu Electronics GmbH hat einen bedeutenden Vertrag im Wert von jährlich 7 Millionen Euro gewonnen, um elektronische Wasserzählerlösungen an einen nicht genannten Kunden auf dem europäischen Markt zu liefern.
Berliner KI-Startup Mercanis erhält 17,3 Millionen Euro für autonome Beschaffungslösungen
20 Juni 2025
Mit einem zweistelligen Millionenbetrag sichert sich Mercanis frisches Kapital für den weiteren Ausbau seiner KI-basierten Plattform. Davon berichtete das europäische Startup-Magazin EU-Startups am 18. Juni. Das Berliner Unternehmen, im Jahre 2020 gegründet von Fabian Heinrich und Moritz Weiermann, will mit der Series-A-Finanzierung seine Position im Bereich autonomer Beschaffungstechnologien festigen – und bereitet gleichzeitig den Schritt auf den US-Markt vor.
Sparc Foundry sichert sich 17,2 Millionen Euro öffentliche Förderung für Photonik-Chip-Fabrik
19 Juni 2025
Sparc Foundry, ein spanisches Startup, das sich auf photonische Halbleiter spezialisiert hat, hat eine Kapitalzufuhr von 17,2 Millionen Euro von der spanischen Gesellschaft für technologische Transformation (SETT) erhalten. Die Förderung wurde vom Ministerrat im Rahmen der nationalen PERTE Chip-Initiative genehmigt und stellt 43,9 % der Kapitalerweiterung des Unternehmens dar.
MEMPHIS Electronic erweitert Portfolio mit Speicherlösungen von XSemitron Technology
17 Juni 2025
MEMPHIS Electronic, ein führendes Unternehmen im Bereich der Speichertechnologien, hat sein Produktportfolio um Flash-Speicherprodukte von XSemitron Technology erweitert. Ab sofort vertreibt MEMPHIS SPI NOR- und SPI NAND-Flash-Speicher mit Kapazitäten von 2 Mbit bis 8 Gbit. Diese Speicherlösungen zeichnen sich durch hohe Lesegeschwindigkeiten, ausgezeichnete Schreibbeständigkeit und außergewöhnliche Zuverlässigkeit aus, was sie ideal für Anwendungen in den Bereichen AIoT, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin und Automotive macht.
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Silex Microsystems kehrt in schwedischen Besitz zurück
16 Juni 2025
Der reine MEMS-Foundry-Hersteller Silex Microsystems ist wieder in schwedischem Besitz. Ein Konsortium schwedischer Investoren, angeführt von Bure Equity und Creades, hat eine Vereinbarung zum Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an dem Unternehmen vom bisherigen Haupteigentümer, dem chinesischen Unternehmen Sai Microelectronics, unterzeichnet.
"Made in the USA"-Gewinn für Trump: KI-Lieferanten bauen Produktion in den USA aus
16 Juni 2025
Mit hohen Tarifen will Trump “Made in the USA" vorantreiben. Für iPhones wird diese Strategie wahrscheinlich nicht funktionieren, dafür könnte in Künstlicher Intelligenz, mit Firmen wie Nvidia und ihren Zulieferern, ein Gewinn für die Administration liegen.
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Smart Agriculture Technology Improves Global Agriculture Productivity
Smart agriculture, or Farming 4.0, leverages technology and data analysis to track critical parameters related to crop health. This new approach to farming has the potential to deliver long-term cost savings, higher yields, minimal environmental impact, and increased productivity. However, achieving these smart-farming technology goals requires the right interconnects.
Micron kündigt massive Investitionen in US-Speicherchip-Produktion an
12 Juni 2025
Micron Technology, Inc. hat zusammen mit der Trump-Administration eine Erweiterung seiner Investitionen in die US-amerikanische Speicherchip-Produktion und Forschung bekannt gegeben. Im Rahmen der neuen Initiative plant Micron eine Gesamtinvestition von rund 200 Milliarden US-Dollar, die sowohl Fertigung als auch Forschung und Entwicklung umfasst. Diese Maßnahmen sollen die Wettbewerbsfähigkeit der USA im Bereich Speicherlösungen, insbesondere für Künstliche Intelligenz (KI), stärken.
Wanhua Chemical und ElevenEs stärken Lieferkette für Batteriematerialien in Europa
11 Juni 2025
Wanhua Chemical Battery Technology Co., Ltd. und ElevenEs, ein führender europäischer Hersteller von Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LFP), haben eine strategische Vereinbarung zur Schaffung einer lokalisierten Lieferkette für Batteriekathodenmaterialien in Europa unterzeichnet. Die Vereinbarung wurde am 5. Juni 2025 in Meishan, Sichuan, durch die Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MOU) besiegelt.
Würth Elektronik und HKSTP starten neues Entwicklungsprogramm für Mikroelektronik in Hongkong
10 Juni 2025
Waldenburg / Hongkong, 4. Juni 2025 – Würth Elektronik eiSos und die Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) haben eine weitreichende Kooperationsvereinbarung unterzeichnet, um Innovation und Fertigung im Bereich Mikroelektronik in Hongkong nachhaltig zu fördern. Ziel ist es, rund 100 Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen (KMU) mit Entwicklungsunterstützung, Wissenstransfer und einem starken Partnernetzwerk zu stärken.
VIA optronics und Autolink gründen Joint Venture in China
09 Juni 2025
VIA optronics AG und Autolink Information Technology Co., Ltd. haben ein gemeinsames Joint Venture mit dem Namen Wuxi Turing Intelligent Display Technology Co., Ltd. gegründet. Ziel der neuen Gesellschaft ist die Entwicklung und Produktion von Systemlösungen für den automobilen Bereich – insbesondere für sogenannte „Smart Cockpit“-Plattformen.
Halms investiert 200 Millionen Euro in neues Werk für E-Mobilität in Miskolc
09 Juni 2025
Der chinesische Automobilzulieferer Halms baut seine Produktion in Ungarn deutlich aus und errichtet in Miskolc eine neue Fertigungsstätte für Komponenten von Elektrofahrzeugen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) vom 2. Juni 2025 hervor. Die Investition ist Teil einer umfassenden Wachstumsstrategie, mit der Halms seine europäische Präsenz weiter festigen will. Miskolc wird damit zu einem zentralen Standort für den E-Mobility-Sektor in der Region.
thyssenkrupp konkretisiert Konzernumbau: Geschäftsbereiche sollen eigenständiger werden
05 Juni 2025
thyssenkrupp will sich neu aufstellen – mit dem Ziel, alle Geschäftsbereiche eigenständig und kapitalmarktfähig zu machen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai 2025 hervor. Geplant ist eine Umwandlung in eine strategische Führungsgesellschaft mit Mehrheitsbeteiligungen. Erste Schritte wie das Joint Venture bei Steel Europe und die Teilabspaltung von Marine Systems sind bereits angestoßen. Die Maßnahmen sollen mehr Flexibilität schaffen und Investoren neue Perspektiven eröffnen.
NAND-Flash-Markt stürzt ab: Top-5-Anbieter verlieren fast ein Viertel ihres Umsatzes
05 Juni 2025
Der NAND-Flash-Markt hat im ersten Quartal 2025 deutlich an Boden verloren – der Umsatz der fünf größten Anbieter sank um mehr als 20 %. Darüber berichtete das taiwanische Marktforschungsunternehmen TrendForce am 29. Mai. Preisdruck und Kaufzurückhaltung führten zu einem spürbaren Umsatzknick. Während Kunden abwarteten, mussten Hersteller mit schwächelnden Margen und vollen Lagern klarkommen.
Trump-Regierung verhandelt „übermäßig großzügige“ CHIPS-Förderungen der Biden-Ära neu
05 Juni 2025
Die Regierung von Ex-Präsident Donald Trump hat mit einer umfassenden Überprüfung der unter Präsident Joe Biden vergebenen Fördermittel im Rahmen des CHIPS and Science Act begonnen. Laut US-Handelsminister Howard Lutnick seien einige der Vereinbarungen „übermäßig großzügig“ gewesen und würden nun im Interesse der amerikanischen Steuerzahler neu verhandelt.
Neuer Spitzenreiter im DRAM-Geschäft: SK hynix überholt Samsung
05 Juni 2025
Im ersten Quartal 2025 ging der weltweite DRAM-Umsatz um 5,5 Prozent zurück. SK hynix überholte in diesem Zeitraum Samsung und wurde zum neuen Marktführer. Dies berichtete das Marktforschungsunternehmen TrendForce am 3. Juni 2025. Den Ausschlag gaben verlässliche HBM3e-Auslieferungen bei SK hynix, während Samsung mit Exportbeschränkungen und einem holprigen Produkt-Update zu kämpfen hatte. Der Bericht macht deutlich, dass die bisherigen Kräfteverhältnisse im Umbruch sind.
Microsoft investiert 400 Millionen US-Dollar in die Schweiz in den Bereichen KI und Cloud-Computing
03 Juni 2025
Microsoft hat eine Investition in Höhe von 400 Millionen US-Dollar in der Schweiz angekündigt, um die Cloud- und KI-Fähigkeiten im Land weiter zu stärken – einschließlich der modernsten Grafikprozessoren.
Informations- und Technologiehersteller OKI eröffnet neues Forschungszentrum in Berlin
03 Juni 2025
Oki Electric Industry (OKI) hat ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Berlin geschaffen. Das Zentrum verfolge das Ziel, Photononentechnoligie zu stärken, schreibt das japanische Unternehmen in einer Medienmitteilung.
Meyer Burger stellt Insolvenzantrag für deutsche Tochtergesellschaften
03 Juni 2025
Der Schweizer Solartechnologiehersteller Meyer Burger Technology AG hat am 31. Mai 2025 bekannt gegeben, dass seine deutschen Tochtergesellschaften – Meyer Burger (Industries) GmbH und Meyer Burger (Germany) GmbH – Insolvenz beantragt haben. Dieser Schritt erfolgt, nachdem Restrukturierungsverhandlungen gescheitert sind, die darauf abzielten, den Fortbestand der Standorte in Deutschland zu sichern.
Meyer Burger schließt Solarfabrik in Arizona und streicht 282 Stellen
02 Juni 2025
Der Schweizer Solarmodulhersteller Meyer Burger hat seine Fabrik in Goodyear, Arizona, aufgrund finanzieller Schwierigkeiten geschlossen und alle 282 Mitarbeiter am US-Standort entlassen.
Incap UK erweitert Produktion mit neuer SMT-Technologie
28 Mai 2025
Der Elektronikfertiger Incap hat seine britische Tochtergesellschaft mit moderner SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) ausgestattet. Wie das Unternehmen in einer Mitteilung bekanntgab, soll die Investition langfristig zur Weiterentwicklung der Betriebsabläufe am Standort in Newcastle-under-Lyme beitragen.
Joonas Mikkilä sagt starkes Wachstum von Finlands Tech-Sektor voraus
27 Mai 2025
An der diesjährigen Evertiq Expo Tampere 2025 gab Joonas Mikkilä, Senior Adviser bei” Technology Industries of Finland”, Einblicke zum Halbleitersektor des Landes und in eine nationalen Strategie, die unter dem Namen “Chips aus dem Norden” bekannt ist. Diese Strategie verfolgt das Ziel, das Wachstum in den kommenden Jahren zu beschleunigen.
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Biesterfeld presents: High-quality products and extensive services for the battery and EV industries
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Foxconn und Thales vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Halbleiter- und Raumfahrtsektor
21 Mai 2025
Foxconn (Hon Hai Technology Group) und das französische Technologieunternehmen Thales haben am 19. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben, die auf den Aufbau eines Halbleiter- und Raumfahrtzentrums in Frankreich abzielt. Wie Foxconn mitteilte, wurde die Vereinbarung im Rahmen des „Choose France“-Wirtschaftsgipfels vorgestellt, einer Initiative unter der Schirmherrschaft von Präsident Emmanuel Macron zur Förderung internationaler Investitionen.
Thyssenkrupp mit schwacher Quartalsbilanz – Konzernumbau läuft weiter
19 Mai 2025
Thyssenkrupp hat im zweiten Quartal 2024/2025 deutlich schwächere Geschäftszahlen vorgelegt. Der bereinigte Gewinn brach um rund 90 Prozent ein, auch der Free Cashflow rutschte tief ins Minus. Auftragseingang und Umsatz lagen spürbar unter dem Vorjahr. Das geht aus einer Pressemitteilung von Thyssenkrupp vom 15.05.2025 hervor. Ein raues Marktumfeld mit rückläufiger Nachfrage, sinkenden Margen und wachsendem Protektionismus setzt Thyssenkrupp sichtbar zu. Trotz dieser Belastungen treibt der Konzern seine strategische Neuausrichtung weiter voran – und hält an der Prognose für das Gesamtjahr fest.
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