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Würth Elektronik und STARTEAM GLOBAL warnen vor Engpässen bei Leiterplattenmaterialien

05 August 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und der PCB-Anbieter STARTEAM GLOBAL sehen die Versorgung mit wichtigen Basismaterialien für Leiterplatten durch den KI-Boom zunehmend unter Druck. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 30. Juli hervor. KI-Server benötigen den Unternehmen zufolge drei- bis fünfmal so viele Leiterplattenlagen wie herkömmliche Anwendungen und entsprechend mehr hochwertige Laminate. Dadurch sinken die verfügbaren Produktionskapazitäten für die Industrie- und Automobilbranche.

Wangs-swiss

Cicor meldet 40 Prozent mehr Aufträge und baut rund 220 Stellen ab

24 Juli 2026
Die Schweizer Elektronikfertigungsgruppe Cicor hat im ersten Halbjahr ihren Auftragseingang deutlich gesteigert und im zweiten Quartal wieder organisches Wachstum erzielt. Zuvor hatten Lieferengpässe und eine eingeschränkte Komponentenverfügbarkeit das Geschäft zu Jahresbeginn gebremst. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Juli hervor. Der Umsatz stieg insbesondere infolge der 2025 abgeschlossenen Unternehmenszukäufe um 19 Prozent auf 334,1 Millionen Schweizer Franken. Die Eingliederung zugekaufter Unternehmen und die Neuordnung mehrerer Produktionsstandorte belasteten jedoch die Profitabilität und gehen gruppenweit mit dem Abbau von rund 220 Stellen einher.

AiRob-Piotr-Owczarek-Krakow-2026

Automatisierung ohne Perfektion: Wie intelligente Roboter die HMLV-Fertigung bewältigen können

24 Juli 2026
Die klassische Automatisierung funktioniert am besten in einer hochgradig organisierten Umgebung. Produkte müssen stets in derselben Position ankommen, Produktionslinien einen festen Takt einhalten und einzelne Arbeitsschritte vorhersehbar und wiederholbar sein. Die europäische Elektronikindustrie arbeitet jedoch zunehmend unter völlig anderen Bedingungen. Kurze Produktionsserien, häufige Produktwechsel, Bauteilengpässe und unvorhersehbare Auftragspläne lassen eine Fabrik eher wie einen lebenden Organismus als wie eine präzise kalibrierte Maschine erscheinen. Auf der Evertiq Expo Kraków 2026 argumentierte Piotr Owczarek, CEO von AiRob, dass maschinelles Sehen, 3D-Modellierung und künstliche Intelligenz Roboter besser für dieses komplexe Umfeld geeignet machen könnten.

bga

ASMPT richtet SMT-Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards aus

23 Juli 2026
Der in Singapur ansässige Ausrüster für die Halbleiter- und Elektronikfertigung ASMPT will die Bestückung großer und dicht belegter KI-Server-Boards prozesssicherer machen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Mit der wachsenden Größe und Komplexität der Boards steigen die Anforderungen an jeden einzelnen Fertigungsschritt. ASMPT setzt dafür auf einen Fertigungsprozess, in dem Bestückung und Qualitätsprüfung eng ineinandergreifen.

Phil-Stoten

Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist

22 Juli 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.

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Rehm stellt kompakten RDS-UV-LED-Ofen für Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung vor

06 Juli 2026
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.

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Schweizer Electronic plant Leiterplatten-Kooperation mit ILJIN Electronics

29 Juni 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic will mit dem zur Amber Group gehörenden indischen Elektronikunternehmen ILJIN Electronics eine Kooperation für unbestückte Leiterplatten aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 26. Juni hervor. Die Zusammenarbeit soll Kunden in Europa und den USA zusätzliche Beschaffungsmöglichkeiten für Leiterplatten in der Automobil- und Industrieelektronik eröffnen.

building

AT&S plant Milliardeninvestition für KI-Substrate in Malaysia

15 Juni 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller AT&S will bis zu 2 Milliarden Euro in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate in Malaysia investieren. Das geht aus einer Insiderinformation des Unternehmens vom 13. Juni hervor. US-Halbleiterkonzern AMD und ein weiterer führender Technologiekunde sollen künftig zusätzliche Substrate aus Kulim beziehen. AT&S reagiert damit auf die hohe Nachfrage nach Substraten für KI-Recheninfrastruktur und High-Performance-Computing.

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NCAB warnt: PCB-Lieferkette steht vor strukturellem Wandel

11 Juni 2026
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.

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SCHMID plant neuen Fertigungscampus in China

10 Juni 2026
Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID Group bündelt seine China-Fertigung auf einem neuen Campus in Zhongshan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 9. Juni hervor. Der Standort soll zwei bisher angemietete Werke in China ersetzen und die dortige Fertigung deutlich erweitern. SCHMID reagiert damit auf die steigende Nachfrage chinesischer Kunden nach Anlagen für anspruchsvolle Leiterplatten- und Substratanwendungen.

pcb

Nahostkonflikt treibt Leiterplattenpreise um 40 % nach oben und belastet Elektronik-Lieferketten

08 Juni 2026
Der Krieg im Nahen Osten hat die Versorgung mit wichtigen Rohstoffen für die Leiterplattenfertigung (PCB) beeinträchtigt und die Preise deutlich steigen lassen. Damit verschärft sich der Kostendruck auf die Elektronikindustrie, der bereits zuvor durch die hohe Nachfrage nach KI-Infrastruktur zugenommen hatte. Darüber berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenvertreter und Marktquellen.

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A+B Electronic investiert 1,8 Millionen Euro in SMD-Fertigung

04 Juni 2026
Der niedersächsische EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic GmbH hat seine SMD-Fertigung mit einer Investition von rund 1,8 Millionen Euro modernisiert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. A+B Electronic hat den SMD-Bereich innerhalb der vorhandenen Fläche neu geordnet und die Bestückungskapazitäten erhöht. Die integrierte Lotpasteninspektion soll den Anlauf nach dem Umbau stabilisieren und die Qualität in der Serienfertigung absichern.

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Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose

02 Juni 2026
Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.

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