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Erlangen_Electronics-Factory-Production

Siemens und NVIDIA erproben KI-Anwendungen in Erlanger Elektronikwerk

22 Oktober 2026
Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.

boundry-switzerland

Cicor steigert Umsatz im dritten Quartal um 6,7 Prozent und verzeichnet starken Auftragseingang

19 Oktober 2026
Der Schweizer Elektronikfertigungsdienstleister Cicor hat im dritten Quartal 2026 einen Umsatz von 170,8 Millionen Schweizer Franken erzielt. Das entspricht einem Wachstum von 6,7 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Gleichzeitig stieg der Auftragseingang um 10,7 Prozent auf 193,2 Millionen Schweizer Franken. Trotz anhaltender Engpässe bei Leiterplatten und Speicherchips erwartet das Unternehmen eine deutliche Beschleunigung des Wachstums im vierten Quartal.

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Schubert_2026

Schubert investiert 4,5 Millionen Euro in Elektronikfertigung mit FUJI-Bestückungstechnik

09 September 2026
Der deutsche Embedded- und Elektronikhersteller Schubert System Elektronik modernisiert seine Fertigung in Neuhausen ob Eck für 4,5 Millionen Euro mit FUJI als Generalunternehmer. Das geht aus einer Mitteilung von FUJI Europe vom 8. September hervor. Der Ausbau knüpft an die 2021/2022 aufgebaute eigene Leiterplattenfertigung an und erweitert sie um eine zweite SMT-Linie sowie weitere automatisierte Prozessschritte. Schubert will damit seine Produktionskapazität erhöhen und die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland langfristig stärken.

PCBs

Engpässe bei Leiterplattenmaterialien verschärfen sich durch KI-Infrastruktur

09 September 2026
Während in den vergangenen Jahren vor allem die Halbleiter-Lieferkette im Mittelpunkt der Aufmerksamkeit stand, zeichnet sich parallel ein Engpass bei Basismaterialien für Leiterplatten ab. Der Ausbau von KI-Rechenzentren beansprucht große Mengen hochwertiger Laminate und verringert damit die verfügbaren Kapazitäten für traditionelle Industrie- und Automobilanwendungen, wie eine gemeinsame Marktanalyse von STARTEAM GLOBAL und Würth Elektronik zeigt.

Zollner-Avalon-jointventure

Zollner und Avalon gründen Joint Venture für Elektronikfertigung in Indien

08 September 2026
Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik und der indische Elektronikfertiger Avalon Technologies gründen ein Joint Venture für Flachbaugruppen und Systemintegration in Indien. Das geht aus einer Pressemitteilung von Zollner vom 4. September hervor. Mit der Partnerschaft erweitert Zollner sein Produktionsnetz um Fertigungskapazitäten in Indien. Globale Kunden mit Aktivitäten im Land sollen dadurch näher an ihren lokalen Standorten produzieren und bestehende Lieferketten stärker regional ausrichten können.

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TTM Technologies will Epiq Solutions für 1,1 Milliarden Dollar übernehmen

18 August 2026
Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

circuit_board

Würth Elektronik und STARTEAM GLOBAL warnen vor Engpässen bei Leiterplattenmaterialien

05 August 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und der PCB-Anbieter STARTEAM GLOBAL sehen die Versorgung mit wichtigen Basismaterialien für Leiterplatten durch den KI-Boom zunehmend unter Druck. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 30. Juli hervor. KI-Server benötigen den Unternehmen zufolge drei- bis fünfmal so viele Leiterplattenlagen wie herkömmliche Anwendungen und entsprechend mehr hochwertige Laminate. Dadurch sinken die verfügbaren Produktionskapazitäten für die Industrie- und Automobilbranche.

Wangs-swiss

Cicor meldet 40 Prozent mehr Aufträge und baut rund 220 Stellen ab

24 Juli 2026
Die Schweizer Elektronikfertigungsgruppe Cicor hat im ersten Halbjahr ihren Auftragseingang deutlich gesteigert und im zweiten Quartal wieder organisches Wachstum erzielt. Zuvor hatten Lieferengpässe und eine eingeschränkte Komponentenverfügbarkeit das Geschäft zu Jahresbeginn gebremst. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Juli hervor. Der Umsatz stieg insbesondere infolge der 2025 abgeschlossenen Unternehmenszukäufe um 19 Prozent auf 334,1 Millionen Schweizer Franken. Die Eingliederung zugekaufter Unternehmen und die Neuordnung mehrerer Produktionsstandorte belasteten jedoch die Profitabilität und gehen gruppenweit mit dem Abbau von rund 220 Stellen einher.

AiRob-Piotr-Owczarek-Krakow-2026

Automatisierung ohne Perfektion: Wie intelligente Roboter die HMLV-Fertigung bewältigen können

24 Juli 2026
Die klassische Automatisierung funktioniert am besten in einer hochgradig organisierten Umgebung. Produkte müssen stets in derselben Position ankommen, Produktionslinien einen festen Takt einhalten und einzelne Arbeitsschritte vorhersehbar und wiederholbar sein. Die europäische Elektronikindustrie arbeitet jedoch zunehmend unter völlig anderen Bedingungen. Kurze Produktionsserien, häufige Produktwechsel, Bauteilengpässe und unvorhersehbare Auftragspläne lassen eine Fabrik eher wie einen lebenden Organismus als wie eine präzise kalibrierte Maschine erscheinen. Auf der Evertiq Expo Kraków 2026 argumentierte Piotr Owczarek, CEO von AiRob, dass maschinelles Sehen, 3D-Modellierung und künstliche Intelligenz Roboter besser für dieses komplexe Umfeld geeignet machen könnten.

bga

ASMPT richtet SMT-Bestückplattform SIPLACE SX auf KI-Server-Boards aus

23 Juli 2026
Der in Singapur ansässige Ausrüster für die Halbleiter- und Elektronikfertigung ASMPT will die Bestückung großer und dicht belegter KI-Server-Boards prozesssicherer machen. Das teilte das Unternehmen am 21. Juli mit. Mit der wachsenden Größe und Komplexität der Boards steigen die Anforderungen an jeden einzelnen Fertigungsschritt. ASMPT setzt dafür auf einen Fertigungsprozess, in dem Bestückung und Qualitätsprüfung eng ineinandergreifen.

Phil-Stoten

Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist

22 Juli 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.

Full-Area_Exposure

Rehm stellt kompakten RDS-UV-LED-Ofen für Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung vor

06 Juli 2026
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.

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