Evertiq - First In Electronics News & Expo

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DSML

01 April 2026
Der französische Leiterplatten-Distributor Icape Group hat für das Geschäftsjahr 2025 einen konsolidierten Umsatz von 200,3 Millionen Euro gemeldet, was einem Anstieg von 12 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das organische Wachstum lag bei 5,1 %, wobei Wechselkurseffekte – insbesondere ein schwächerer US-Dollar – die Entwicklung belasteten.

31 März 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic hat 2025 nach vorläufigen Zahlen den Umsatz um 19,8 Prozent auf 173,1 Mio. Euro gesteigert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. März 2026 hervor. Rückenwind kam laut Schweizer vor allem aus der Chip-Embedding-Technologie und aus weiteren Projekten bei Hochfrequenz-Leiterplatten.

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Fuse_EDA

24 März 2026
Siemens hat mit dem Fuse EDA AI Agent ein neues KI-System vorgestellt, das als autonomer, domänenspezifischer Agent komplexe Workflows in der Halbleiter- und Elektronikentwicklung steuern und automatisieren soll.

Italian-HQ

19 März 2026
Die italienische EMS/ODM-Gruppe Elemaster übernimmt den Elektronikdienstleister C.R.&C. S.r.l. und steigt beim HF- und Radarspezialisten GreenWaves Srl als Anteilseigner ein. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 17. März 2026 hervor. Mit der Transaktion erweitert Elemaster seine Kompetenzen in den Bereichen HF-Technik, Radar sowie Reparatur und Remanufacturing elektronischer Systeme.

pcbs

16 März 2026
Die Berliner Leiton GmbH hat ihren Auftragseingang im Jahr 2025 um 25 Prozent gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. März 2026 hervor. Nach Unternehmensangaben fiel das Wachstum damit deutlich stärker aus als in der Elektrobranche insgesamt und auch höher als in der europäischen Leiterplattenindustrie. Besonders gefragt waren 2025 technologisch anspruchsvolle Leiterplattenlösungen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 rechnet Leiton zudem mit ersten Wachstumsbeiträgen aus Indien.

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11 März 2026
High-mix-low-volume-Fertigung zählt seit jeher zu den komplexesten Produktionsumgebungen in der EMS-Industrie. Kurze Serien, hohe Produktvielfalt, häufige Umrüstungen und permanenter Zeitdruck sorgen dafür, dass Fabriken nahezu kontinuierlich Anpassungen vornehmen müssen. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Qualität und Flexibilität, während qualifizierte Fachkräfte knapp bleiben. In diesem Umfeld wird Fertigung zu einem eng vernetzten System, in dem jede Veränderung weitreichende Auswirkungen haben kann.

chip-on-pcb

09 März 2026
Die Lieferzeiten für Leiterplatten verlängern sich derzeit in vielen Bereichen der Elektronikindustrie. Das berichtet ILFA in einer Pressemitteilung vom 6. März 2026. Knappere Basismaterialien, steigende Rohstoffpreise und ein wachsender Bedarf an komplexen Leiterplatten verändern aktuell die Marktlage. Besonders Anwendungen im Umfeld von Künstlicher Intelligenz treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Leiterplatten an.

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05 März 2026
Der weltweite Mangel an Glasfasergewebe sorgt weiterhin für erhebliche Einschränkungen bei der Verfügbarkeit von Leiterplatten-Laminaten.

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27 Februar 2026
Die einseitige Abhängigkeit von Asien bei der Beschaffung von Leiterplatten stellt ein strategisches Risiko dar. Seit Jahren zeigt die geopolitische Entwicklung immer deutlicher, wie fragil globale Lieferketten sind.

02-2006

26 Februar 2026
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) verzeichnete im Jahr 2025 ein Umsatzplus von 2,4 %, während der weltweite PCB-Markt um mehr als 11 % wuchs. Gleichzeitig verließen jedoch 11 Hersteller den Markt, wodurch sich die Zahl der europäischen PCB-Produzenten auf 168 Unternehmen mit insgesamt 182 Produktionsstätten reduzierte. Das geht aus aktuellen Daten von Data4PCB hervor.

engineers-2026

20 Februar 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S finanziert die Einrichtung einer neuen Forschungsgruppe für Mikroelektronik an der Technischen Universität Graz (TU Graz). Der Fokus liegt auf IC-Substraten und Advanced-Packaging-Technologien.

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09 Februar 2026
Der globale Markt für Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) zeigt im ersten Quartal 2026 eine deutlich zunehmende Zweiteilung, wie aktuelle Analysen von TrendForce zeigen. Während politische Unsicherheiten, Zölle und geopolitische Spannungen die Lieferketten weiterhin belasten, zieht die Nachfrage nach hochwertigen MLCCs spürbar an – getrieben durch den Markteintritt sogenannter Embodied-AI-Anwendungen. Gleichzeitig geraten mittlere und niedrigpreisige MLCC-Segmente unter Druck, da die Nachfrage aus der klassischen Konsumelektronik schwach bleibt und steigende Rohstoffpreise die Kostenbasis belasten.

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06 Februar 2026
Schunk Electronic Solutions hat die Achat Engineering übernommen und baut damit seine Kompetenzen in der automatisierten Elektronikfertigung weiter aus. Mit dem Zukauf erweitert Schunk sein Portfolio insbesondere in den Bereichen Boardhandling, AOI-Klassifizierungssysteme und Intralogistik.

vietnam

03 Februar 2026
Der japanische Elektronikzulieferer Meiko Electronics verstärkt seine Aktivitäten in Vietnam mit dem Bau neuer Leiterplatten-Produktionsstätten. Die Investition unterstreicht die wachsende Bedeutung Vietnams als Fertigungsstandort für hochwertige Elektronik und Leiterplattentechnologie.

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30 Januar 2026
Der europäische Leiterplatten- und PCBA-Spezialist Eurocircuits hat eine strategische Partnerschaft mit dem Investmentunternehmen Avedon Capital Partners bekannt gegeben. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das weitere Wachstum von Eurocircuits zu unterstützen und die Marktposition des Unternehmens im Bereich Leiterplatten- und Baugruppenprototypen weiter auszubauen.

malaysia

27 Januar 2026
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrat-Spezialist AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft baut seine Produktionskapazitäten am Standort Leoben deutlich aus. Angesichts einer anhaltend guten Auftragslage im Embedding-Sektor investiert das Unternehmen im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich in eine umfassende Erweiterung und Modernisierung der Fertigungsinfrastruktur.

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20 Januar 2026
Der chinesische Kupferfolienhersteller Jiujiang Defu Technology hat seine geplante Übernahme von Circuit Foil Luxembourg aufgegeben. Hintergrund sind aufsichtsrechtliche Auflagen, die von den luxemburgischen Behörden an die Genehmigung der Transaktion geknüpft wurden.

Sintecs

20 Januar 2026
Die niederländische VDL Groep hat das Elektronik-Engineering-Unternehmen Sintecs übernommen. Mit der Akquisition baut VDL seine Position im Bereich hochwertiger Elektroniklösungen weiter aus und verfolgt das Ziel, Kunden künftig noch stärker als One-Stop-Shop-Partner für Mechanik, Software und Elektronik zu unterstützen, teilte das Unternehmen mit.

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14 Januar 2026
Die Jenaer Leiterplatten GmbH, ein Hersteller hochkomplexer Leiterplatten, hat beim zuständigen Amtsgericht einen Antrag auf Eröffnung eines Insolvenzverfahrens gestellt. Zum vorläufigen Insolvenzverwalter wurde Rechtsanwalt Thorsten Springstub bestellt.

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14 Januar 2026
Der PCB-Anbieter Confidee, der sich auf Datensicherheit und Compliance in Lieferketten spezialisiert hat, blickt nach einem erfolgreichen Jahr 2025 auf eine expansive Entwicklung im Jahr 2026. Der schwedische Markt spielt dabei eine zentrale Rolle in der Wachstumsstrategie des Unternehmens – im Einklang mit der starken Entwicklung der schwedischen Verteidigungsindustrie.

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07 Januar 2026
Die PCB Connect Group hat Walter Manco zum Director Strategic Account Development ernannt. In dieser Funktion übernimmt er die Verantwortung für den DACH-Markt.

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22 Dezember 2025
Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap Estonia hat in ein neues Flying-Probe-Testsystem investiert, um die Leistungsfähigkeit und Flexibilität seiner Produktionsprozesse weiter zu verbessern. Die Investition ist Teil der laufenden Modernisierung der Test- und Qualitätskontrollinfrastruktur am Standort.

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18 Dezember 2025
Während der diesjährigen Evertiq Expo in Kraków füllte das Thema Verteidigungselektronik den Konferenzsaal bis auf den letzten Platz. Die von mir präsentierte Rangliste der führenden Rüstungsunternehmen erwies sich dabei lediglich als Ausgangspunkt für Gespräche, die weit über das Ende der Session hinaus andauerten. Hinter jedem dieser Hersteller steht ein Netzwerk aus Dutzenden von Elektronikzulieferern: Halbleiterproduzenten, Hersteller von Leiterplatten und HF-Modulen sowie spezialisierte EMS-Unternehmen. Daraus ergab sich für mich eine einfache Frage: Welche Verteidigungstechnologien haben die Nachfrage nach Elektronik im Jahr 2025 am stärksten geprägt? Betrachten wir sie aus der Perspektive der Industrie — und nicht aus dem Blickwinkel eines Waffensystemkatalogs.

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17 Dezember 2025
STARTEAM GLOBAL hat den Start seiner neuen HDI-Produktionslinie im JST-Werk in Jiangyou, China, bekannt gegeben. Mit der Inbetriebnahme erweitert das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten für hochdichte Leiterplatten und stärkt damit seine Position in anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

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02 Dezember 2025
Als die EU den Chips Act präsentierte, war die Botschaft vertraut: technologische Souveränität. Mehr Fabs, mehr Kapazität, mehr Kontrolle über die strategischen Produkte und Halbleiter, die Europas Zukunft prägen sollen.

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26 November 2025
Stephan Theil, CEO des deutschen Unternehmens Factronix, stellte auf der Evertiq Expo Warsaw 2025 Technologien und Verfahren vor, die die Herstellkosten von Elektronik, den CO₂-Fußabdruck sowie die Abhängigkeit von instabilen Lieferketten drastisch reduzieren können.

Rafal-Jablonski-Nordes

21 November 2025
Umfassende Dienstleistungen, Investitionen in fortschrittliche Technologien und eine wachsende Präsenz auf den Märkten Nordeuropas prägen die Strategie des polnischen EMS-Anbieters Nordes für die kommenden Jahre.

ECAM-chip

20 November 2025
Fabric8Labs, Entwickler der Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM)-Technologie, hat eine Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen, um seine Produktionsstandorte in den USA zu erweitern. Die Investition soll es dem Unternehmen ermöglichen, künftig bis zu 22 Millionen Bauteile pro Jahr herzustellen.

printed-circuits

19 November 2025
Die globalen Märkte für elektronische Komponenten und Baugruppen kehren nach einem schwierigen Jahr 2023 auf Wachstumskurs zurück. Laut aktuellen Zahlen des ZVEI wird für 2024 und 2025 weltweit ein zweistelliges Umsatzwachstum erwartet. Für 2025 prognostiziert der Verband einen globalen Umsatz von 900 Milliarden US-Dollar für elektronische Komponenten sowie 1,44 Billionen US-Dollar für elektronische Baugruppen – die nächsthöhere Wertschöpfungsstufe. Die Einschätzungen stammen aus einer Analyse von Clemens Otte, Bereichsleiter Mikroelektronik und Kabel beim ZVEI, die im Rahmen der productronica-Auftaktpressekonferenz vorgestellt wurde.

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In der Elektronikbranche, in der Präzision unerlässlich und Komplexität allgegenwärtig ist, präsentiert FlexLink einen neuen Ansatz: modulare, autonome und intelligente Systeme, die Bewegung in Effizienz verwandeln.

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Mit der Traceability-Komplettlösung von Brady können Sie im Rahmen Ihrer „Smart Factory“-Initiative jede Leiterplatte im Betrieb nachverfolgen. Mithilfe unserer Lösung können für Leiterplatten Daten generiert und an ein Fertigungsmanagementsystem, an andere Maschinen und Produktionszyklen oder an vor- oder nachgelagerte Stufen der Lieferkette Ihrer Kunden gesendet werden.

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30 Oktober 2025
Am 23. Oktober verwandelte sich das PGE Narodowy Stadion in Warschau erneut in einen Treffpunkt der europäischen Elektronikindustrie. Die Evertiq Expo Warschau 2025 brachte Fachleute, Ingenieure, Hersteller und Technologiepartner zusammen und schuf einen Raum für Wissenstransfer, Inspiration und Networking.

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