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SEMI Europe beteiligt sich an ReSiLient für neue Silizium- und SiC-Rohstoffwege

17 September 2026
Der Halbleiterbranchenverband SEMI Europe schließt sich dem 9,57 Millionen Euro schweren ReSiLient-Projekt für neue europäische Silizium- und Siliziumkarbid-Rohstoffquellen an. Das geht aus einer Mitteilung des Verbands vom 14. September hervor. Das Konsortium will heimische Mineralquellen und industrielle Reststoffe prüfen und daraus neue Produktionswege für Halbleiterrohstoffe entwickeln. Ziel ist eine widerstandsfähigere europäische Versorgung mit Silizium und SiC.

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Premier Energies und RCT planen 12-GWh-BESS-Fertigung in Indien

14 September 2026
Der indische Solarhersteller Premier Energies und die deutsche RCT Group planen im indischen Bundesstaat Telangana eine Fertigung für Batteriespeichersysteme mit insgesamt 12 GWh Kapazität. Das geht aus einer Börsenmitteilung von Premier Energies vom 10. September hervor. In Seetharampur im Raum Hyderabad wollen die Partner im Geschäftsjahr 2027/28 zunächst 6 GWh Fertigungskapazität schaffen. Die Systeme richten sich an gewerbliche und industrielle Kunden sowie Speicherprojekte im Versorgermaßstab.

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Spiegelfreie 3D-AR-Displays: FORVIA HELLA investiert in Distance Technologies

14 September 2026
Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.

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NEURA Robotics und SECO entwickeln Compute-Module für kognitive Roboter

08 September 2026
Der deutsche Robotikentwickler NEURA Robotics und der italienische Embedded-Computing-Spezialist SECO wollen elektronische Compute-Module für kognitive Roboter entwickeln und für die Serienfertigung in Europa industrialisieren. Das geht aus einer Mitteilung von SECO vom 7. September hervor. Die Module gehören zu NEURAs verteilter Rechenarchitektur und integrieren Qualcomm-Dragonwing-Prozessoren. Für die Halbleiter- und Elektronikfertigung wollen die Partner reale Produktionsdaten nutzen und daraus Physical-AI-Lösungen entwickeln.

Zollner-Avalon-jointventure

Zollner und Avalon gründen Joint Venture für Elektronikfertigung in Indien

08 September 2026
Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik und der indische Elektronikfertiger Avalon Technologies gründen ein Joint Venture für Flachbaugruppen und Systemintegration in Indien. Das geht aus einer Pressemitteilung von Zollner vom 4. September hervor. Mit der Partnerschaft erweitert Zollner sein Produktionsnetz um Fertigungskapazitäten in Indien. Globale Kunden mit Aktivitäten im Land sollen dadurch näher an ihren lokalen Standorten produzieren und bestehende Lieferketten stärker regional ausrichten können.

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TriLite und AAC Technologies starten Kooperation für die Großserienfertigung von LBS-Displays

04 September 2026
Der Wiener Display-Spezialist TriLite und der in Singapur ansässige Elektronikzulieferer AAC Technologies Pte. Ltd. wollen TriLites LBS-Technologie gemeinsam für AR-, MR-, VR- und Automotive-Anwendungen entwickeln und in die Großserienfertigung bringen. Das geht aus einer Mitteilung von TriLite vom 1. September hervor. Im Rahmen der Zusammenarbeit will TriLite vom internationalen Marktzugang von AAC Technologies profitieren. Damit soll die LBS-Technologie schneller in größere Stückzahlen und breitere Märkte kommen.

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TDK übernimmt OQmented-Technologie und baut AR-Geschäft aus

19 August 2026
Der japanische Elektronikkonzern TDK hat Vermögenswerte des deutschen AR-Spezialisten OQmented übernommen und baut damit sein Geschäft mit Displaytechnik für Smart Glasses aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 18. August hervor. Mit der Transaktion sichert sich TDK geistiges Eigentum und Entwicklungs-Know-how rund um MEMS-basiertes Laserstrahl-Scanning. Damit will der Konzern größere Teile künftiger Smart-Glasses-Displays selbst entwickeln.

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TTM Technologies will Epiq Solutions für 1,1 Milliarden Dollar übernehmen

18 August 2026
Der US-Leiterplatten- und Elektronikhersteller TTM Technologies will den US-amerikanischen RF- und Embedded-Spezialisten Epiq Solutions für rund 1,1 Milliarden US-Dollar übernehmen. Das geht aus einer Mitteilung von TTM vom 17. August hervor. TTM will mit Epiq sein Geschäft mit integrierter Elektronik weiter ausbauen und zusätzliche Kompetenzen bei RF- und softwaredefinierten Systemen gewinnen. Damit will das Unternehmen seine Präsenz in Verteidigung und Raumfahrt deutlich ausbauen.

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Air Liquide und ArianeGroup verlängern Partnerschaft mit zwei Verträgen für Ariane 6

13 August 2026
Im Rahmen ihrer langjährigen industriellen Zusammenarbeit haben Air Liquide und ArianeGroup zwei neue Großverträge für die Betriebsphase der Ariane 6 geschlossen. Sie sollen den Hochlauf der europäischen Schwerlastrakete unterstützen. Die Vereinbarungen umfassen laut einer Pressemitteilung von Air Liquide die Lieferung wichtiger kryogener Ausrüstung für die Herstellung der Rakete sowie die Versorgung mit den für ihren Antrieb benötigten Gasen.

Phil-Stoten

Schluss mit Lobbyarbeit – anfangen zuzuhören: Bessere Politik beginnt mit einem Gespräch

23 Juli 2026
Ende Juni habe ich einen ganzen Tag in Brüssel verbracht und eine Veranstaltung moderiert, bei der Referenten, Diskussionsteilnehmer, politische Entscheidungsträger und Hersteller zusammenkamen, um über die Zukunft der europäischen Elektronikindustrie zu sprechen. Am Ende des Tages war eines offensichtlich: Alle im Raum waren sich einig, dass die Branche von großer Bedeutung ist. Kaum jemand war anderer Meinung, wenn es um die Tragweite der Herausforderungen ging. Doch Einigkeit ist nicht dasselbe wie gemeinsames Handeln – und genau in der Lücke zwischen „Wir unterstützen Sie“ und „Das werden wir tatsächlich tun“ verschwinden gute Absichten häufig.

Openchip

SUSE und Openchip entwickeln gemeinsam europäische RISC-V-Plattform

09 Juli 2026
SUSE und das spanische Unternehmen Openchip & Software Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um gemeinsam einen europäischen, unternehmenstauglichen Technologie-Stack auf Basis der RISC-V-Architektur zu entwickeln. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Hardware und Open-Source-Software aus Europa enger miteinander zu verzahnen und die technologische Souveränität Europas zu stärken.

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