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building

Fraunhofer IPMS feiert 20 Jahre CNT und stellt neues Messsystem mit DIVE vor

18 August 2025
Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS feiert sein 20-jähriges Bestehen und kündigt gemeinsam mit dem Partner DIVE ein innovatives Messsystem zur Optimierung von Halbleiterprozessen an. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 hat sich das CNT zu einer zentralen Säule der angewandten Halbleiterforschung in Deutschland und Europa entwickelt. Mit seinem 300-mm-Forschungsreinraum im Industriestandard ist es bundesweit einzigartig und ein wichtiger Treiber für die Mikroelektronikbranche.

leadership

Teramount erhält 50 Mio. $ für KI-Konnektivitätslösungen

01 August 2025
Das israelische Unternehmen Teramount, Anbieter skalierbarer Glasfaser-zu-Chip-Verbindungstechnologien für KI-Anwendungen, Rechenzentren und Hochleistungsrechner, hat eine Finanzierungsrunde über 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Angeführt wurde die Runde vom neuen Investor Koch Disruptive Technologies (KDT). Bestehende Geldgeber wie Grove Ventures sowie neue strategische Partner, darunter AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund und Wistron, beteiligten sich ebenfalls an der Finanzierung.

corporate-building

Qualcomm und Rohde & Schwarz machen Next Generation eCall startklar

23 Juli 2025
Der US-amerikanische Chiphersteller Qualcomm und der deutsche Messtechnik-Spezialist Rohde & Schwarz haben erfolgreich ein neues eCall-System für vernetzte Fahrzeuge getestet. Dies geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 21. Juli hervor. Im Zentrum steht die Integration der Notruffunktion in das Snapdragon Auto 5G Modem-RF, das in einer realistischen Testumgebung geprüft wurde. Anlass ist die anstehende Umstellung auf Next Generation eCall, der ab 2026 in der EU verpflichtend wird. Grundlage dafür ist der neue Standard EN 17240:2024, der die Anforderungen an die Kommunikation über 4G- und 5G-Netze festlegt.

office

Infineons Aufsichtsrat ernennt Alexander Gorski zum Chief Operations Officer

08 Juli 2025
Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat Alexander Gorski mit Wirkung zum 1. Oktober 2025 für drei Jahre zum Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer (COO) ernannt. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche Operations, Beschaffung, Supply Chain und Qualitätsmanagement. Gorski folgt auf Dr. Rutger Wijburg, der das Unternehmen auf eigenen Wunsch zum 30. September 2025 verlässt und in den Ruhestand tritt.

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Robotas baut Vertriebsnetz in Europa weiter aus

27 Juni 2025
Robotas Technologies zieht die Zügel im internationalen Vertrieb an. Das gab das Unternehmen Ende Juni auf seiner Webseite bekannt. Mit neuen Partnern in Deutschland, Rumänien, Bulgarien und Ungarn baut der Fertigungsspezialist für Montage- und Prüfsysteme in der Elektronikindustrie seine Reichweite in Europa deutlich aus. Der Fokus: näher dran sein, schneller reagieren, technologische Entwicklungen dorthin bringen, wo sie gebraucht werden. Nach 15 Jahren systematischem Ausbau zählt das Netzwerk heute 24 Länder – Tendenz steigend. Der Schritt markiert eine weitere Station im kontinuierlichen Ausbau des weltweiten Vertriebs.

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Taiwan fügt Huawei und SMIC zur Exportkontrollliste hinzu

26 Juni 2025
Taiwan hat die chinesischen Technologieriesen Huawei Technologies und Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) in seine Exportkontrollliste aufgenommen. Diese Entscheidung wurde am 15. Juni 2025 vom taiwanesischen Ministerium für Wirtschaft bekannt gegeben und unterstreicht wachsende Bedenken hinsichtlich der nationalen Sicherheit. Die aktualisierte Liste umfasst nun 601 Organisationen, darunter auch Entitäten aus Russland, Iran, Pakistan und Myanmar. Unternehmen, die Produkte an diese gelisteten Organisationen exportieren möchten, müssen künftig eine Genehmigung der taiwanesischen Regierung einholen.

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Micron kündigt massive Investitionen in US-Speicherchip-Produktion an

12 Juni 2025
Micron Technology, Inc. hat zusammen mit der Trump-Administration eine Erweiterung seiner Investitionen in die US-amerikanische Speicherchip-Produktion und Forschung bekannt gegeben. Im Rahmen der neuen Initiative plant Micron eine Gesamtinvestition von rund 200 Milliarden US-Dollar, die sowohl Fertigung als auch Forschung und Entwicklung umfasst. Diese Maßnahmen sollen die Wettbewerbsfähigkeit der USA im Bereich Speicherlösungen, insbesondere für Künstliche Intelligenz (KI), stärken.

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thyssenkrupp konkretisiert Konzernumbau: Geschäftsbereiche sollen eigenständiger werden

05 Juni 2025
thyssenkrupp will sich neu aufstellen – mit dem Ziel, alle Geschäftsbereiche eigenständig und kapitalmarktfähig zu machen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai 2025 hervor. Geplant ist eine Umwandlung in eine strategische Führungsgesellschaft mit Mehrheitsbeteiligungen. Erste Schritte wie das Joint Venture bei Steel Europe und die Teilabspaltung von Marine Systems sind bereits angestoßen. Die Maßnahmen sollen mehr Flexibilität schaffen und Investoren neue Perspektiven eröffnen.

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Ungewissheit, Sicherheit und die Zukunft der Elektronik – Highlights der Evertiq Expo Kraków 2025

02 Juni 2025
Die diesjährige Ausgabe der Evertiq Expo in Kraków am 28. Mai hat erneut bestätigt, dass der Event ein unverzichtbarer Referenzpunkt ist, nicht nur für die Polnische, sondern auch für die Europäische Elektronikbranche – nicht nur als ein Raum für Networking und Business Development, sondern, in erster Linie, als ein Forum für bedeutende Diskussionen über die Herausforderungen und Tatsachen, vor denen die Branche zurzeit steht.

Poland

Cybersicherheit, IoT und KI auf der Evertiq Expo Kraków 2025

27 Mai 2025
Die Elektronikindustrie entwickelt sich rasant weiter – und die Evertiq Expo Kraków 2025 bietet am 28. Mai einen kompakten, eintägigen Überblick über Technologien, Regularien und Strategien, die diesen Wandel gestalten. Von eingebetteten Systemen und drahtlosen Netzwerken bis hin zu Cybersicherheit und Dynamiken der Verteidigungsindustrie spiegelt das diesjährige Programm die zunehmende Komplexität beim Entwurf, Bau und Schutz elektronischer Systeme in Europa und darüber hinaus wider.

datacentre

Weltweiter DCI-Ausbau: KI sorgt für starkes Marktwachstum

22 Mai 2025
Der weltweite Markt für Data Center Interconnect (DCI) wird laut TrendForce im Jahr 2025 um 14,3 Prozent zulegen und erstmals ein Volumen von über 40 Milliarden US-Dollar erreichen. Das geht aus einer Meldung des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce hervor. Haupttreiber dieser Entwicklung ist der rasant steigende Datenbedarf durch generative KI-Anwendungen. Um große Rechenlasten effizient zwischen Standorten verteilen zu können, setzen Telekommunikationsanbieter und Hyperscaler zunehmend auf hochleistungsfähige Vernetzungslösungen.

Hq

SCHWEIZER erreicht Rekord-Konzernumsatz

29 April 2025
SCHWEIZER hat im Geschäftsjahr 2024 einen Umsatz von 144,5 Millionen Euro (Vorjahr: 139,4 Millionen Euro) und hat damit den höchsten Konzernumsatz der Unternehmensgeschichte erreicht. Das Unternehmen profitierte den Angaben nach von dem erfolgreichen Serienstart der innovativen Chip-EmbeddingTechnologie, die gemeinsam mit der Infineon Technologies AG umgesetzt und erfolgreich in innovative Antriebstechnologien der Automobilindustrie Einzug gefunden hat.

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