NVIDIA passt Vera Rubin an begrenzte LPDRAM-Verfügbarkeit an
NVIDIA hat entschieden, die SOCAMM-Speicherkapazität der Vera Rubin Superchip-Module der nächsten Generation um die Hälfte zu reduzieren. Dies ist jedoch nicht auf einen Rückgang des Speicherbedarfs des Unternehmens zurückzuführen. Hintergrund ist vielmehr die begrenzte Verfügbarkeit von LPDRAM, die die Speicherhersteller NVIDIA in ihren vorläufigen Produktionsplanungen für das Jahr 2027 zugewiesen haben.
ESCATEC erhält ISO-13485-Zertifizierung für britischen Standort
Der EMS-Anbieter ESCATEC hat für seinen Produktionsstandort im britischen Lutterworth die Zertifizierung nach ISO 13485:2016 erhalten. Damit können Kunden die Fertigung von Medizinprodukten innerhalb des globalen Produktionsnetzwerks des Unternehmens verlagern und skalieren, ohne Abstriche bei Qualität, Rückverfolgbarkeit oder regulatorischer Konformität machen zu müssen.
Celera Semiconductor übernimmt Analog-IC-Spezialisten SiliconGate
Das US-Unternehmen Celera Semiconductor hat die Übernahme des portugiesischen Analog-IC-Designhauses SiliconGate bekannt gegeben. Mit der Akquisition will Celera seine Entwicklungskapazitäten ausbauen und die Entwicklung KI-gestützter Analog-Halbleiterlösungen beschleunigen.
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ebm-papst eröffnet neues Werk in Rumänien
Der deutsche Ventilatoren- und Motorenhersteller ebm-papst hat nach einer Investition von rund 30 Millionen Euro offiziell einen neuen Standort im rumänischen Oradea eröffnet. In dem neuen Werk werden Produktion, Forschung und Entwicklung sowie Serviceaktivitäten unter einem Dach gebündelt.
SCHMID plant neuen Fertigungscampus in China
Der baden-württembergische Anlagenbauer SCHMID Group bündelt seine China-Fertigung auf einem neuen Campus in Zhongshan. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 9. Juni hervor. Der Standort soll zwei bisher angemietete Werke in China ersetzen und die dortige Fertigung deutlich erweitern. SCHMID reagiert damit auf die steigende Nachfrage chinesischer Kunden nach Anlagen für anspruchsvolle Leiterplatten- und Substratanwendungen.
Von Excel zu KI: Die Zukunft der Produktionsplanung in der Elektronikfertigung
Trotz der zunehmenden Komplexität in der Produktion verlassen sich viele Elektronikhersteller noch immer auf Excel-Tabellen und manuelle Abstimmungen zur Planung ihrer Fertigungsabläufe. Im Gespräch mit Evertiq vor ihrem Vortrag auf der Evertiq Expo Berlin 2026 erklärt Mira Grünhaupt, Head of Solution Advisory bei PAILOT GmbH, warum moderne Produktionsplanung weiterhin eine Herausforderung darstellt – und wie KI-gestützte Planung Fabriken flexibler, reaktionsfähiger und wettbewerbsfähiger machen kann.
Zollner baut Mechanikfertigung am Stammsitz aus
Der deutsche EMS-Dienstleister Zollner Elektronik AG hat an seinem Hauptstandort Zandt eine neue Mechanikhalle in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 8. Juni hervor. Der Neubau erweitert die Produktionsflächen im Geschäftsbereich Mechanik und soll die Fertigung entlang kompletter EMS-Projekte stärken. Der Ausbau soll die hohe Auslastung in der Mechanikfertigung auffangen und zugleich Raum für weiteres Wachstum schaffen.
Nvidia und SK hynix kooperieren bei der Entwicklung von Speichertechnologien für KI-Fabriken
Nvidia und SK hynix haben eine mehrjährige Technologiepartnerschaft angekündigt, um Speicherlösungen der nächsten Generation für den weltweiten Ausbau von KI-Fabriken zu entwickeln und die Entwicklung sowie Fertigung von Halbleitern zu beschleunigen. Die Vereinbarung baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit beider Unternehmen im Bereich Co-Engineering auf.
DRAM-Preise explodieren – Branchenumsatz steigt in einem Quartal um 81 Prozent
Die weltweite DRAM-Industrie hat im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 97 Milliarden US-Dollar erzielt. Das entspricht einem Anstieg von 81 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Haupttreiber waren die stark gestiegenen Vertragspreise für konventionelle DRAM-Speicher, die laut TrendForce im Vergleich zum vierten Quartal 2025 um rund 93 bis 98 Prozent zulegten.
Hitachi und Intel bündeln Technologien für industrielle KI-Infrastruktur
Der japanische Technologiekonzern Hitachi Ltd. und der US-amerikanische Halbleiterhersteller Intel Corporation wollen gemeinsam industrielle Infrastruktur mit Physical AI und Advanced Computing weiterentwickeln. Das geht aus einer Pressemitteilung von Hitachi vom 5. Juni hervor. Die Unternehmen arbeiten daran, industrielle Systeme intelligenter und widerstandsfähiger zu machen. Dafür nehmen sie Anwendungen in der Fertigung sowie in Energie- und Mobilitätsinfrastruktur in den Blick.
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