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Verband: Bürokratielast droht Mittelstand zu erdrücken

15 April 2025
100 Unternehmen haben sich dem Appell der Verbändeallianz Elektronik angeschlossen, um auf die dramatischen Auswirkungen der Bürokratieflut auf den Mittelstand hinzuweisen. Gleichzeitig haben sie in einer Umfrage die aus ihrer Sicht größten regulatorischen Missstände aufgezeigt. Die Ergebnisse zeigen eine alarmierende Entwicklung: Kleine und mittelständische Unternehmen kämpfen mit unverhältnismäßig hohen administrativen Hürden, die ihre Wettbewerbsfähigkeit massiv beeinträchtigen.


Siemens erwirbt DownStream Technologies

14 April 2025
Siemens Digital Industries Software hat den Abschluss der Übernahme von DownStream Technologies bekannt gegeben, einem der führenden Anbieter von Lösungen zur Aufbereitung von Fertigungsdaten für das Leiterplattendesign (PCB). Wie es von dem Unternehmen heißt, stärke diese Akquisition das PCB-Design-Portfolio von Siemens und erweitere die Präsenz des Unternehmens auf dem Markt für kleine und mittlere Unternehmen (SMB) im Elektronikbereich.


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Siemens gründet in Kanada globales F&E-Zentrum

11 April 2025
Siemens wird über einen Zeitraum von fünf Jahren 150 Millionen kanadische Dollar, rund 97 Millionen Euro, in den Aufbau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für KI-Fertigungstechnologien in der Batterieproduktion in Kanada investieren. Das neue F&E-Zentrum wird zunächst am Hauptsitz von Siemens Kanada in Oakville sowie in Toronto und Kitchener-Waterloo, Ontario, angesiedelt sein und sich auf die Entwicklung modernster KI-Fertigungstechnologien konzentrieren - dabei liege der Schwerpunkt zunächst auf der Produktion von Batterien und Elektrofahrzeugen, heißt es in einer Pressemitteilung.







Zweiter Inkjet-Drucker eröffnet Peters mehr Möglichkeiten

31 Januar 2025
Peters hat den zweiten SÜSS LP50 'Pixdro' Inkjet-Drucker in Betrieb genommen. Diese Maschine ermöglicht das Aufbringen von Lötstopplack in der digitalen additiven Technologie mittels Inkjet-Verfahren. Damit würden der Peters-Forschung in diesem relativ neuen Segment neben den herkömmlichen Beschichtungsverfahren (Siebdruck, Curtain Coating und Spray Coating) weitere Möglichkeiten in der Forschung und Prozesstechnik gegeben, teilt das Unternehmen mit.











Qualcomm und STM mit Zusammenarbeit im Bereich Wireless IoT

02 Oktober 2024
STMicroelectronics und Qualcomm Technologies International, Ltd., ein Tochterunternehmen von Qualcomm Incorporated, haben eine neue strategische Zusammenarbeit an der kommenden, durch Edge AI aufgewerteten Generation von IoT-Lösungen für Industrie- und Consumer-Anwendungen bekannt gegeben. Im Rahmen dieser hochgradig komplementären Kooperation werden beide Unternehmen die AI-gestützten drahtlosen Konnektivitäts-Technologien von Qualcomm mit dem Mikrocontroller-Ecosystem von ST integrieren – beginnend mit einem Kombi-SoC (System-on-Chip) für Wi-Fi, Bluetooth und Thread, berichten die Unternehmen.











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