Siemens übernimmt EDA-Softwareunternehmen Precision Innovations 10 August 2026 Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.
ams OSRAM: CEO Aldo Kamper soll Konzern weitere fünf Jahre führen Der österreichisch-deutsche Halble 05 August 2026 Der österreichisch-deutsche Halbleiter- und Lichttechnikkonzern ams OSRAM hat den Vertrag mit Vorstandschef Aldo Kamper vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 30. Juli hervor. Unter Kampers Führung soll ams OSRAM den begonnenen Konzernumbau fortsetzen. Nach dem Verkauf des nicht-optischen Sensorikgeschäfts will der Konzern im optischen Kerngeschäft sowie mit Anwendungen für Augmented Reality und Datenkommunikation wachsen.
Finanzstrategien angesichts unsicherer Halbleiter-Lieferketten neu denken 29 Juli 2026 Laut einem Online-Beitrag der DBS Bank, der in Zusammenarbeit mit der Commercial-Abteilung der Financial Times entstanden ist, überdenken Unternehmen derzeit ihre Strategien hinsichtlich Produktionsstandorten, Lieferketten und Finanzierungsentscheidungen. Hintergrund sind anhaltende geopolitische Spannungen und ein zunehmend komplexes Umfeld für die Halbleiterindustrie.
DELTEC erweitert EMS-Verbund durch Übernahme von Cicor Digital Tunisie 07 Juli 2026 DELTEC-Eigner Carsten Ellermeier übernimmt Cicor Digital Tunisie S.U.A.R.L. im tunesischen Borj-Cedria. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Juni hervor. Der Standort mit rund 100 Mitarbeitenden soll den internationalen EMS-Verbund von DELTEC stärken und die Wertschöpfung über die klassische Leiterplattenbestückung hinaus erweitern.
Rehm stellt kompakten RDS-UV-LED-Ofen für Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung vor 06 Juli 2026 Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.
ams OSRAM gibt Sensorgeschäft an Infineon ab 02 Juli 2026 Der österreichische Sensorikspezialist ams OSRAM hat sein nicht-optisches Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio für 570 Millionen Euro an den Münchner Halbleiterhersteller Infineon verkauft. Das geht aus Mitteilungen beider Unternehmen vom 1. Juli hervor. ams OSRAM setzt damit die Straffung seines Portfolios fort und richtet sich stärker auf Digital-Photonics aus. Der Erlös soll den Schuldenabbau voranbringen und finanzielle Spielräume für das Kerngeschäft freimachen.
Swatch verlangt 170 Millionen Dollar im Markenstreit mit Samsung 01 Juli 2026 Der Schweizer Uhrenkonzern Swatch fordert von dem südkoreanischen Elektronikkonzern Samsung 170 Millionen US-Dollar Schadenersatz wegen Markenrechtsverletzungen im Zusammenhang mit Smartwatches. Davon berichtete Reuters am Freitag. Swatch wirft Samsung vor, auf seinen Smartwatches Apps von Drittanbietern zugelassen zu haben, mit denen Nutzer digitale Nachbildungen bekannter Modelle aus dem Swatch-Portfolio verwenden konnten.
Warum bestimmt die Signalintegrität die Leistungsfähigkeit moderner Verteidigungssysteme? 26 Juni 2026 Die Leistungsfähigkeit moderner Verteidigungssysteme wird längst nicht mehr ausschließlich durch die Anzahl von Panzern, Flugzeugen, Raketenwerfern oder Soldaten bestimmt. Zunehmend hängt die tatsächliche militärische Stärke von der Zuverlässigkeit der Elektronik ab, die Kommunikation, Aufklärung, Datenverarbeitung und Waffensteuerung ermöglicht.
Siemens, Databricks und FFT erschließen Produktionsdaten für industrielle KI 19 Juni 2026 Der deutsche Technologiekonzern Siemens will mit dem US-Daten- und KI-Unternehmen Databricks und dem deutschen Produktionssysteme-Spezialisten FFT Fertigungsdaten direkt für industrielle KI nutzbar machen. Das geht aus einer Siemens-Pressemitteilung vom 16. Juni hervor. Die neue Integration führt Shopfloor- und Anlagendaten von Siemens Industrial Edge über FFT DataBridge in die Databricks-Plattform. Industrieunternehmen sollen damit KI-Modelle zentral trainieren, über Produktionsnetzwerke hinweg ausrollen und direkt am Ort der Produktion einsetzen können.
Arteche kauft deutschen Schutzrelais-Spezialisten SEG Electronics 17 Juni 2026 Der spanische Stromnetztechnik-Anbieter Arteche übernimmt den deutschen Hersteller von Mittelspannungs-Schutzrelais SEG Electronics. Das geht aus einer Mitteilung von Arteche aus der vergangenen Woche hervor. Mit der geplanten Übernahme will Arteche sein Geschäft mit der Automatisierung und Digitalisierung von Übertragungs- und Verteilnetzen ausbauen. SEG soll das Angebot in der Schutztechnik ergänzen und Arteche mehr Reichweite in der DACH-Region geben.
OHB und Rheinmetall gründen Joint Venture für militärische Satellitenkommunikation 16 Juni 2026 Das Bremer Raumfahrtunternehmen OHB und der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall wollen über ein neues Joint Venture die Satellitenkommunikation der Bundeswehr absichern. Das geht aus einer Mitteilung von Rheinmetall vom 11. Juni hervor. Die OHB Rheinmetall Space Networks GmbH mit Sitz in Bremen soll der Bundeswehr ein geschütztes Satellitenkommunikationssystem für SATCOMBw Stufe 4 liefern. Die Partner zielen damit auf eine Kommunikationsarchitektur, die militärische Einheiten im Einsatz sicher vernetzt und Sprache, Daten sowie Echtzeitinformationen über alle Führungsebenen hinweg übertragen soll.
Digitaler Zwilling: Fraunhofer ITWM simuliert Batteriezellen und Produktionsprozesse 04 Juni 2026 Das Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM bringt digitale Simulationen und Terahertz-Messtechnik in die Batteriefertigung. Das geht aus einer Mitteilung der Fraunhofer-Gesellschaft vom 4. Juni hervor. Die Verfahren bilden Produktionsschritte virtuell ab und messen wichtige Parameter direkt während der Fertigung. So sollen Hersteller neue Zellgenerationen schneller entwickeln und Ausschuss in der Produktion verringern.
Hessen eröffnet Zentrum für KI und Quantencomputing in Frankfurt 01 Juni 2026 Das hessische Digitalnetzwerk House of Digital Transformation hat am Bertramshof in Frankfurt das neue Anwendungszentrum „Q and AI“ für KI und Quantencomputing eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Vereins vom 28. Mai hervor. Der Standort soll Unternehmen, Forschung und Start-ups beim Transfer von Zukunftstechnologien in konkrete Anwendungen unterstützen. Mit Exponaten und Demonstratoren aus Bereichen wie Robotik, industrieller Kommunikation und Deep Tech zeigt das Zentrum, welche Rolle KI und Quantencomputing in technischen Anwendungen übernehmen können.
Medtronic baut europäischen Software-Hub für vernetzte Herzgeräte 28 Mai 2026 Der US-Medizintechnikkonzern Medtronic richtet im irischen Galway ein europäisches Software-Entwicklungszentrum für implantierte Herzgeräte ein. Das geht aus einer Pressemitteilung der irischen Wirtschaftsförderagentur IDA Ireland vom 21. Mai hervor. Der neue Hub entwickelt Software für Patienten mit implantierten Herzgeräten. Cloudbasierte Plattformen und klinische Anwendungen sollen Gerätedaten in Echtzeit für Behandlungsteams nutzbar machen.
Packet Digital erhält Auftrag über 9,8 Millionen US-Dollar zur Skalierung der Batterieproduktion 18 Mai 2026 Packet Digital und seine Tochtergesellschaft Badland Batteries haben einen Auftrag über 9,8 Millionen US-Dollar erhalten, nachdem das Unternehmen in Phase 3 seines Vertrags mit der US Navy im Rahmen des Programms „Logistics UAS Family of Advanced Batteries“ eingetreten ist.
Rheinmetall und Telekom kooperieren bei ziviler Drohnenabwehr 13 Mai 2026 Rheinmetall und die Deutsche Telekom wollen gemeinsam einen Abwehrschirm gegen Drohnen und Sabotage entwickeln, um Städte und kritische Infrastrukturen in Deutschland besser zu schützen. Die Kooperation wurde im Vorfeld der Sicherheitsmesse AFCEA in Bonn angekündigt.
GUDE Systems bringt seine PDU-Lösungen nach Afrika und Nahost 29 April 2026 Der deutsche Hersteller von IP-basierten Stromverteilungs- und Monitoringlösungen GUDE Systems weitet den Vertrieb seiner PDU-Lösungen auf Afrika und den Nahen Osten aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 24. April hervor. Über Abcom Distribution in Dubai und Abcom Digital Kenya in Nairobi will GUDE Systems Zugang zu Integratoren und Fachplanern in den Zielregionen ausbauen. Im Mittelpunkt steht der Vertrieb von PDUs für Stromverteilung und Monitoring in AV- und IT-Umgebungen.
KI in der Fertigung: Limtronik will Erfahrungswissen besser verfügbar machen 29 April 2026 Der deutsche EMS-Dienstleister Limtronik nutzt KI-basierte Assistenzsysteme, um Industrieingenieure bei Fertigungsentscheidungen zu unterstützen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. April hervor. Limtronik reagiert damit auf die Gefahr, dass Erfahrungswissen mit dem Ausscheiden erfahrener Fachkräfte verloren geht. In der variantenreichen Elektronikfertigung soll KI helfen, vorhandenes Prozesswissen schneller auffindbar zu machen und neue Mitarbeiter zügiger in komplexe Abläufe einzubinden.
Humanoid-Roboter mit NVIDIA-Stack erfolgreich bei Siemens in Erlangen getestet 23 April 2026 In seinem Erlanger Elektronikwerk hat Siemens einen von Humanoid entwickelten humanoiden Roboter im laufenden Fabrikbetrieb erprobt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von vergangener Woche hervor. Damit rückt für Siemens der Einsatz physischer KI im Produktionsalltag ein Stück näher. Der Test in Erlangen führt die im Januar auf der CES vorgestellte Partnerschaft von Siemens und NVIDIA direkt ins Fabrikumfeld.
Warum EMV nicht der „letzte Schritt“ sein kann – Designrisiken in der Verteidigungselektronik 22 April 2026 In vielen Projekten wird die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) noch immer als abschließender Prüfschritt behandelt. In der Praxis führt dieser Ansatz jedoch zunehmend zu Verzögerungen, kostspieligen Redesigns und Fehlern, die nur schwer zu beheben sind – insbesondere bei komplexen Verteidigungssystemen. Wie Dominik Kowalczyk, Experte für Explosionsschutz bei Dacpol, gegenüber Evertiq erklärte, sollte die EMV-Analyse den gesamten Lebenszyklus eines Projekts abdecken – von der Konzeptphase bis zur Inbetriebnahme. Zudem zeigt er auf, an welchen Stellen Signalintegrität am häufigsten verloren geht und warum der traditionelle EMV-Ansatz mit der wachsenden Systemkomplexität nicht mehr Schritt hält.
Siemens tritt ESA-Programm EPIC zur Unterstützung europäischer Start-ups bei 13 April 2026 Siemens hat sich dem EPIC-Programm (Partnership Initiative for Commercialisation) der Europäischen Weltraumorganisation ESA angeschlossen, um Start-ups aus den ESA Business Incubation Centres (ESA BICs) beim Wachstum und der Kommerzialisierung ihrer Technologien zu unterstützen.
Europa an einem Wendepunkt bei PCB-Basismaterialien 08 April 2026 Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.
Neues SIRIOS Lab von Fraunhofer FOKUS soll Krisenszenarien realitätsnah abbilden 30 März 2026 Das Berliner Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme FOKUS hat mit dem SIRIOS Lab eine neue Forschungs- und Demonstrationsumgebung für vernetzte Sicherheitssysteme in Betrieb genommen. Das gab das Institut am 26. März bekannt. Fraunhofer FOKUS reagiert damit auf Krisenszenarien, die in den vergangenen Jahren stärker in den Fokus gerückt sind – von Störungen kritischer Infrastrukturen bis zu Evakuierungen und Extremwetter. Im Lab sollen sich solche Lagen möglichst nah an der Praxis simulieren und auswerten lassen.
Analog Devices eröffnet neues Werk in Thailand 20 März 2026 Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Analog Devices hat in Thailand ein neues Werk eröffnet. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung von Analog Devices vom 19. März 2026 hervor. Der Standort vergrößert die Kapazitäten für Test- und Packaging-Prozesse und erweitert einen der wichtigsten Backend-Standorte des Unternehmens. Damit will ADI seine Fertigungspräsenz im asiatisch-pazifischen Raum weiter ausbauen.
Infineon baut Robotik-Kooperation mit NVIDIA für humanoide Roboter aus 18 März 2026 Der deutsche Chipkonzern Infineon treibt zusammen mit NVIDIA den Einsatz digitaler Zwillinge und Security-Lösungen in der humanoiden Robotik voran. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 16. März 2026 hervor. Teil der erweiterten Zusammenarbeit sind Simulationsmodelle für ausgewählte Komponenten, Referenzdesigns für intelligente Aktuatoren sowie Sicherheitsbausteine für Physische KI. Die Partner wollen damit die Entwicklung humanoider Roboter beschleunigen und den Weg vom Labor in reale Einsatzumgebungen verkürzen.
Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme 09 März 2026 Subaru setzt in der nächsten Generation seiner Fahrerassistenzsysteme auf den Mikrocontroller AURIX TC4x von Infineon. Der Chip soll in einem neuen integrierten Steuergerät als zentrale Recheneinheit dienen und Sensordaten für Assistenzsysteme und Fahrzeugsteuerung in Echtzeit verarbeiten. Das teilten Infineon Technologies und Subaru am 9. März 2026 mit. Ziel ist es, Fahrerassistenzfunktionen schneller und zuverlässiger auszuführen und die Echtzeitleistung im Fahrzeug zu erhöhen.
KSG Group erwartet Umsatzwachstum von 7 % im Jahr 2026 06 März 2026 Die KSG Group, Leiterplattenhersteller mit Standorten in Gornsdorf (Deutschland) und Gars am Kamp (Österreich), plant für das Jahr 2026 ein Umsatzwachstum von 7 %. Grundlage dafür sind eine solide Projektpipeline sowie gezielte Investitionen in Fertigungskapazitäten, Technologien und Prozesse.
Western Digital verkauft Sandisk-Anteile im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar 23 Februar 2026 Western Digital plant den Verkauf eines Teils seiner Beteiligung an der Flash-Speichereinheit Sandisk im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar, um seine Verschuldung zu reduzieren. Das berichtet Reuters.
Western Digital will Sandisk-Anteile im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar verkaufen 19 Februar 2026 Western Digital plant den Verkauf eines großen Teils seiner Beteiligung an Sandisk, um Schulden abzubauen. Das berichtet Reuters unter Berufung auf Unternehmensangaben vom 18. Februar 2026.
Schunk Electronic Solutions übernimmt Achat Engineering 06 Februar 2026 Schunk Electronic Solutions hat die Achat Engineering übernommen und baut damit seine Kompetenzen in der automatisierten Elektronikfertigung weiter aus. Mit dem Zukauf erweitert Schunk sein Portfolio insbesondere in den Bereichen Boardhandling, AOI-Klassifizierungssysteme und Intralogistik.
Eurocircuits holt Avedon Capital Partners an Bord für nächste Wachstumsphase 05 Februar 2026 Der Leiterplattenhersteller Eurocircuits ist eine strategische Partnerschaft mit der Private-Equity-Gesellschaft Avedon Capital Partners eingegangen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die nächste Wachstumsphase des Unternehmens im Bereich PCB- und PCBA-Prototyping sowie Kleinserienfertigung zu unterstützen.
Stephen Duffy wird designierter CEO der Business Unit Digital & Semiconductor bei TÜV NORD 30 Januar 2026 Die TÜV NORD GROUP hat Stephen Duffy Anfang Januar 2026 zum designierten CEO der Konzern-Business Unit Digital & Semiconductor ernannt. Er wird die Nachfolge von Luis Gómez antreten, der den Konzern im Laufe des Jahres 2026 verlässt und in den Ruhestand geht.