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Zweiter Inkjet-Drucker eröffnet Peters mehr Möglichkeiten

Peters hat den zweiten SÜSS LP50 'Pixdro' Inkjet-Drucker in Betrieb genommen. Diese Maschine ermöglicht das Aufbringen von Lötstopplack in der digitalen additiven Technologie mittels Inkjet-Verfahren. Damit würden der Peters-Forschung in diesem relativ neuen Segment neben den herkömmlichen Beschichtungsverfahren (Siebdruck, Curtain Coating und Spray Coating) weitere Möglichkeiten in der Forschung und Prozesstechnik gegeben, teilt das Unternehmen mit.

Mit diesem zweiten Inkjet-Drucker könne die F&E-Abteilung des niederrheinischen Tintenherstellers Projekte von Industriekunden in den eigenen Labors simulieren, die Qualifizierung vorantreiben und verlässliche Empfehlungen aussprechen, heißt es weiter.

„Der Druckkopf ist derselbe, so dass ein Laborprojekt auch auf Industriedruckern funktioniert, die mit mehreren Druckköpfen dieses Typs ausgestattet sind“, sagt Kevin Poth, Projektleiter ELPEPCB® bei Peters.

„Dank der präzisen Positionierung und der kleinen Tröpfchenvolumina eignet sich der Tintenstrahldruck für eine Vielzahl von Anwendungen wie gedruckte Elektronik, Leiterplatten oder Halbleitermontage“, ergänzt Serviceingenieur Leon van Lieshout vom Eindhovener Hersteller SÜSS MicroTec. 

Unterm Strich unterstreicht Peters mit dem Lötstopplack für den digitalen Inkjetdruck seine jahrzehntelange Kompetenz als Anbieter von hochwertigen Elektronikbeschichtungen und setzt nun weiter auf diese neue Karte. Mit dem Druckkopf Samba Dimatix wird die Tinte wie bei einem Tintenstrahldrucker aufgesprüht und selektiv auf die Leiterplatte aufgebracht. 

Inkjet-Drucker und die ELPEPCB®-Lötstopplacke der Serie Elpejet® IJ 2467 ermöglichen den Angaben nach neue Leiterplattenlayouts und interessante Lackgeometrien. Durch die sogenannte „Digital Drop-on-Demand“-Technologie wird der Lötstopplack selektiv aufgetragen. 

Im Vergleich zu herkömmlichen Applikationsverfahren wie Siebdruck, Sprühbeschichtung oder Curtain Coating in Verbindung mit Belichtungs- und Entwicklungsschritten wird der Prozess vereinfacht und beschleunigt, was den Materialverbrauch deutlich reduziert.


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