O2 Telefónica baut Netz weiter aus: 200 neue Mobilfunkmasten im ersten Halbjahr 2025
27 Juni 2025
Der Telekommunikationsanbieter O2 Telefónica hat im ersten Halbjahr 2025 deutschlandweit rund 200 neue Mobilfunkmasten in Betrieb genommen. Das teilte das Unternehmen am 27. Juni auf seiner Webseite mit. Insgesamt wurden seit Jahresbeginn 3.500 Maßnahmen zur Netzverbesserung umgesetzt – darunter Modernisierungen, Kapazitätsausbauten und neue Standorte. Ziel ist es, die Mobilfunkversorgung in Städten, ländlichen Regionen sowie entlang von Verkehrswegen spürbar zu verbessern und die wachsende Datennutzung zuverlässig zu bedienen.
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kolb Cleaning Technology eröffnet Liaison Office in Indien
26 Juni 2025
Die kolb Cleaning Technology GmbH hat im Juni 2025 ein Liaison Office in Neu-Delhi eröffnet, um ihre Präsenz auf dem indischen Markt weiter auszubauen. Rohit Sikka wurde als Vertriebler für das Unternehmen in der indischen Hauptstadt gewonnen.
Renu Electronics sichert sich einen Vertrag über 7 Millionen Euro
25 Juni 2025
Die Renu Electronics GmbH hat einen bedeutenden Vertrag im Wert von jährlich 7 Millionen Euro gewonnen, um elektronische Wasserzählerlösungen an einen nicht genannten Kunden auf dem europäischen Markt zu liefern.
Berliner KI-Startup Mercanis erhält 17,3 Millionen Euro für autonome Beschaffungslösungen
20 Juni 2025
Mit einem zweistelligen Millionenbetrag sichert sich Mercanis frisches Kapital für den weiteren Ausbau seiner KI-basierten Plattform. Davon berichtete das europäische Startup-Magazin EU-Startups am 18. Juni. Das Berliner Unternehmen, im Jahre 2020 gegründet von Fabian Heinrich und Moritz Weiermann, will mit der Series-A-Finanzierung seine Position im Bereich autonomer Beschaffungstechnologien festigen – und bereitet gleichzeitig den Schritt auf den US-Markt vor.
Sparc Foundry sichert sich 17,2 Millionen Euro öffentliche Förderung für Photonik-Chip-Fabrik
19 Juni 2025
Sparc Foundry, ein spanisches Startup, das sich auf photonische Halbleiter spezialisiert hat, hat eine Kapitalzufuhr von 17,2 Millionen Euro von der spanischen Gesellschaft für technologische Transformation (SETT) erhalten. Die Förderung wurde vom Ministerrat im Rahmen der nationalen PERTE Chip-Initiative genehmigt und stellt 43,9 % der Kapitalerweiterung des Unternehmens dar.
MEMPHIS Electronic erweitert Portfolio mit Speicherlösungen von XSemitron Technology
17 Juni 2025
MEMPHIS Electronic, ein führendes Unternehmen im Bereich der Speichertechnologien, hat sein Produktportfolio um Flash-Speicherprodukte von XSemitron Technology erweitert. Ab sofort vertreibt MEMPHIS SPI NOR- und SPI NAND-Flash-Speicher mit Kapazitäten von 2 Mbit bis 8 Gbit. Diese Speicherlösungen zeichnen sich durch hohe Lesegeschwindigkeiten, ausgezeichnete Schreibbeständigkeit und außergewöhnliche Zuverlässigkeit aus, was sie ideal für Anwendungen in den Bereichen AIoT, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin und Automotive macht.
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Silex Microsystems kehrt in schwedischen Besitz zurück
16 Juni 2025
Der reine MEMS-Foundry-Hersteller Silex Microsystems ist wieder in schwedischem Besitz. Ein Konsortium schwedischer Investoren, angeführt von Bure Equity und Creades, hat eine Vereinbarung zum Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an dem Unternehmen vom bisherigen Haupteigentümer, dem chinesischen Unternehmen Sai Microelectronics, unterzeichnet.
"Made in the USA"-Gewinn für Trump: KI-Lieferanten bauen Produktion in den USA aus
16 Juni 2025
Mit hohen Tarifen will Trump “Made in the USA" vorantreiben. Für iPhones wird diese Strategie wahrscheinlich nicht funktionieren, dafür könnte in Künstlicher Intelligenz, mit Firmen wie Nvidia und ihren Zulieferern, ein Gewinn für die Administration liegen.
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Smart Agriculture Technology Improves Global Agriculture Productivity
Smart agriculture, or Farming 4.0, leverages technology and data analysis to track critical parameters related to crop health. This new approach to farming has the potential to deliver long-term cost savings, higher yields, minimal environmental impact, and increased productivity. However, achieving these smart-farming technology goals requires the right interconnects.
Micron kündigt massive Investitionen in US-Speicherchip-Produktion an
12 Juni 2025
Micron Technology, Inc. hat zusammen mit der Trump-Administration eine Erweiterung seiner Investitionen in die US-amerikanische Speicherchip-Produktion und Forschung bekannt gegeben. Im Rahmen der neuen Initiative plant Micron eine Gesamtinvestition von rund 200 Milliarden US-Dollar, die sowohl Fertigung als auch Forschung und Entwicklung umfasst. Diese Maßnahmen sollen die Wettbewerbsfähigkeit der USA im Bereich Speicherlösungen, insbesondere für Künstliche Intelligenz (KI), stärken.
Wanhua Chemical und ElevenEs stärken Lieferkette für Batteriematerialien in Europa
11 Juni 2025
Wanhua Chemical Battery Technology Co., Ltd. und ElevenEs, ein führender europäischer Hersteller von Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LFP), haben eine strategische Vereinbarung zur Schaffung einer lokalisierten Lieferkette für Batteriekathodenmaterialien in Europa unterzeichnet. Die Vereinbarung wurde am 5. Juni 2025 in Meishan, Sichuan, durch die Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MOU) besiegelt.
Würth Elektronik und HKSTP starten neues Entwicklungsprogramm für Mikroelektronik in Hongkong
10 Juni 2025
Waldenburg / Hongkong, 4. Juni 2025 – Würth Elektronik eiSos und die Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) haben eine weitreichende Kooperationsvereinbarung unterzeichnet, um Innovation und Fertigung im Bereich Mikroelektronik in Hongkong nachhaltig zu fördern. Ziel ist es, rund 100 Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen (KMU) mit Entwicklungsunterstützung, Wissenstransfer und einem starken Partnernetzwerk zu stärken.
VIA optronics und Autolink gründen Joint Venture in China
09 Juni 2025
VIA optronics AG und Autolink Information Technology Co., Ltd. haben ein gemeinsames Joint Venture mit dem Namen Wuxi Turing Intelligent Display Technology Co., Ltd. gegründet. Ziel der neuen Gesellschaft ist die Entwicklung und Produktion von Systemlösungen für den automobilen Bereich – insbesondere für sogenannte „Smart Cockpit“-Plattformen.
Halms investiert 200 Millionen Euro in neues Werk für E-Mobilität in Miskolc
09 Juni 2025
Der chinesische Automobilzulieferer Halms baut seine Produktion in Ungarn deutlich aus und errichtet in Miskolc eine neue Fertigungsstätte für Komponenten von Elektrofahrzeugen. Das geht aus einer Pressemitteilung der Hungarian Investment Promotion Agency (HIPA) vom 2. Juni 2025 hervor. Die Investition ist Teil einer umfassenden Wachstumsstrategie, mit der Halms seine europäische Präsenz weiter festigen will. Miskolc wird damit zu einem zentralen Standort für den E-Mobility-Sektor in der Region.
thyssenkrupp konkretisiert Konzernumbau: Geschäftsbereiche sollen eigenständiger werden
05 Juni 2025
thyssenkrupp will sich neu aufstellen – mit dem Ziel, alle Geschäftsbereiche eigenständig und kapitalmarktfähig zu machen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai 2025 hervor. Geplant ist eine Umwandlung in eine strategische Führungsgesellschaft mit Mehrheitsbeteiligungen. Erste Schritte wie das Joint Venture bei Steel Europe und die Teilabspaltung von Marine Systems sind bereits angestoßen. Die Maßnahmen sollen mehr Flexibilität schaffen und Investoren neue Perspektiven eröffnen.
Microsoft investiert 400 Millionen US-Dollar in die Schweiz in den Bereichen KI und Cloud-Computing
03 Juni 2025
Microsoft hat eine Investition in Höhe von 400 Millionen US-Dollar in der Schweiz angekündigt, um die Cloud- und KI-Fähigkeiten im Land weiter zu stärken – einschließlich der modernsten Grafikprozessoren.
Informations- und Technologiehersteller OKI eröffnet neues Forschungszentrum in Berlin
03 Juni 2025
Oki Electric Industry (OKI) hat ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Berlin geschaffen. Das Zentrum verfolge das Ziel, Photononentechnoligie zu stärken, schreibt das japanische Unternehmen in einer Medienmitteilung.
Meyer Burger stellt Insolvenzantrag für deutsche Tochtergesellschaften
03 Juni 2025
Der Schweizer Solartechnologiehersteller Meyer Burger Technology AG hat am 31. Mai 2025 bekannt gegeben, dass seine deutschen Tochtergesellschaften – Meyer Burger (Industries) GmbH und Meyer Burger (Germany) GmbH – Insolvenz beantragt haben. Dieser Schritt erfolgt, nachdem Restrukturierungsverhandlungen gescheitert sind, die darauf abzielten, den Fortbestand der Standorte in Deutschland zu sichern.
Meyer Burger schließt Solarfabrik in Arizona und streicht 282 Stellen
02 Juni 2025
Der Schweizer Solarmodulhersteller Meyer Burger hat seine Fabrik in Goodyear, Arizona, aufgrund finanzieller Schwierigkeiten geschlossen und alle 282 Mitarbeiter am US-Standort entlassen.
Incap UK erweitert Produktion mit neuer SMT-Technologie
28 Mai 2025
Der Elektronikfertiger Incap hat seine britische Tochtergesellschaft mit moderner SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) ausgestattet. Wie das Unternehmen in einer Mitteilung bekanntgab, soll die Investition langfristig zur Weiterentwicklung der Betriebsabläufe am Standort in Newcastle-under-Lyme beitragen.
Joonas Mikkilä sagt starkes Wachstum von Finlands Tech-Sektor voraus
27 Mai 2025
An der diesjährigen Evertiq Expo Tampere 2025 gab Joonas Mikkilä, Senior Adviser bei” Technology Industries of Finland”, Einblicke zum Halbleitersektor des Landes und in eine nationalen Strategie, die unter dem Namen “Chips aus dem Norden” bekannt ist. Diese Strategie verfolgt das Ziel, das Wachstum in den kommenden Jahren zu beschleunigen.
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Foxconn und Thales vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Halbleiter- und Raumfahrtsektor
21 Mai 2025
Foxconn (Hon Hai Technology Group) und das französische Technologieunternehmen Thales haben am 19. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben, die auf den Aufbau eines Halbleiter- und Raumfahrtzentrums in Frankreich abzielt. Wie Foxconn mitteilte, wurde die Vereinbarung im Rahmen des „Choose France“-Wirtschaftsgipfels vorgestellt, einer Initiative unter der Schirmherrschaft von Präsident Emmanuel Macron zur Förderung internationaler Investitionen.
Thyssenkrupp mit schwacher Quartalsbilanz – Konzernumbau läuft weiter
19 Mai 2025
Thyssenkrupp hat im zweiten Quartal 2024/2025 deutlich schwächere Geschäftszahlen vorgelegt. Der bereinigte Gewinn brach um rund 90 Prozent ein, auch der Free Cashflow rutschte tief ins Minus. Auftragseingang und Umsatz lagen spürbar unter dem Vorjahr. Das geht aus einer Pressemitteilung von Thyssenkrupp vom 15.05.2025 hervor. Ein raues Marktumfeld mit rückläufiger Nachfrage, sinkenden Margen und wachsendem Protektionismus setzt Thyssenkrupp sichtbar zu. Trotz dieser Belastungen treibt der Konzern seine strategische Neuausrichtung weiter voran – und hält an der Prognose für das Gesamtjahr fest.
124 Lagen, 7,6 Millimeter: OKI bringt neue PCB-Technologie für KI-Hardware auf den Markt
19 Mai 2025
Maximale Dichte auf minimalem Raum: OKI pusht die Grenze für Leiterplattenlagen auf ein neues Niveau. Mit 124 Lagen bei nur 7,6 mm Dicke reagiert das Unternehmen auf die steigenden Anforderungen moderner KI- und Speichertechnologien – und bleibt dabei im Standardformat. Was bislang als technisch kaum machbar galt, wird nun seriennah vorgestellt: auf der PCB East 2025.
ERS electronic eröffnet Vorführzentrum in Zhubei in Taiwan
14 Mai 2025
ERS electronic, Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat das neue Vorführzentrum in Zhubei, Taiwan, eröffnet. Wie es in einer Mitteilung heißt, biete diese neue Einrichtung Chipherstellern und OSATs in Taiwan direkten Zugang zu ERS's PhotoThermal Debonding-Maschine für Wafer und Panels, LUM600S1. Dies sei ein strategischer Schritt, um der wachsenden Nachfrage nach Panel-Level-Packaging-Technologien (PLP) in der Region gerecht zu werden.
Rheinmetall kooperiert mit DSTA in Singapur
13 Mai 2025
Rheinmetall und Singapurs Defence Science and Technology Agency (DSTA) haben eine Absichtserklärung (Memoranding of Understanding) unterzeichnet, um gemeinsam Digitalisierungs- und Experimentiermöglichkeiten im Bereich der Simulations- und Ausbildungssysteme zu erforschen. Ihr gemeinsames Ziel ist es, die Ausbildungsfähigkeiten der singapurischen Streitkräfte zu verbessern, indem fortschrittliche Technologien wie künstliche Intelligenz, Cloud und erweiterte Realität genutzt werden.
SMA Gruppe beginnt 2025 im Rahmen der Erwartungen
09 Mai 2025
Die SMA Solar Technology AG hat das erste Quartal 2025 im Rahmen der Erwartungen abgeschlossen. Der Konzernumsatz erreichte 327,7 Millionen Euro nach 361,8 Millionen Euro im ersten Quartal 2024.
Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit
07 Mai 2025
Siemens Digital Industries Software hat jetzt veröffentlicht, dass seine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Intel Foundry mehrere Produktzertifizierungen, neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung und weitere technologische Möglichkeiten geschaffen hat, die die Technologien der Foundry für integrierte Schaltkreise (ICs) der nächsten Generation und für hochmoderne Packaging-Lösungen nutzen.
Westek unterzeichnet Vertrag mit Verteidigungsunternehmen
06 Mai 2025
Westek Technology, ein Tochterunternehmen von MilDef, setzt sein Wachstum mit einem Auftrag über die Lieferung von robuster IT-Ausrüstung für eine globale und missionskritische Verteidigungsplattform von einem globalen Tier-1-Unternehmen für Verteidigung und Sicherheit fort. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
LION E-Mobility setzt auf Zusammenarbeit mit LeapEnergy
05 Mai 2025
Die LION E-Mobility AG, ein Hersteller von Batteriepacks für Elektromobilität und Energiespeicherlösungen, geht eine strategische Zusammenarbeit ihrer Tochtergesellschaft LION Smart GmbH mit LeapEnergy, einer Tochter des
chinesischen Leapmotor Technology Konzerns, bekannt. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
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