ERS electronic eröffnet Vorführzentrum in Zhubei in Taiwan
ERS electronic, Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat das neue Vorführzentrum in Zhubei, Taiwan, eröffnet. Wie es in einer Mitteilung heißt, biete diese neue Einrichtung Chipherstellern und OSATs in Taiwan direkten Zugang zu ERS's PhotoThermal Debonding-Maschine für Wafer und Panels, LUM600S1. Dies sei ein strategischer Schritt, um der wachsenden Nachfrage nach Panel-Level-Packaging-Technologien (PLP) in der Region gerecht zu werden.
Die Verpackung auf Panel-Ebene gewinnt aufgrund ihrer Kostenvorteile und Prozessskalierbarkeit in der Halbleiterindustrie rasch an Bedeutung. Dr. Yik Yee Tan, Technology & Market Principal Analyst bei der Yole Group, prognostiziert, dass der Markt von 160 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf über 600 Millionen US-Dollar im Jahr 2030 wachsen wird, angetrieben durch kosteneffiziente Lösungen im Bereich der fortschrittlichen Verpackung.
Bis 2030 wird erwartet, dass die durch generative KI vorangetriebene Fan-Out-Technologie mit hoher Dichte den Markt dominieren und mehr als 50 Prozent des Marktanteils einnehmen wird. In den Bereichen Chiplet und heterogene Integration wird die Nachfrage nach größeren Formfaktoren in den kommenden Jahren das Wachstum von PLP vorantreiben, um den Anforderungen an eine höhere Dichte gerecht zu werden. Bei großen Verpackungsgrößen von bis zu 5,5-facher Retikelgröße kann PLP die Trägerflächeneffizienz um mehr als 80 Prozent steigern, verglichen mit nur 45 Prozent bei Wafer Level Packaging (WLP).
Zusätzlich zu den Wafer-Lösungen war ERS nach eigenen Angaben unter den ersten, die PLP-Anlagen auf den Markt brachten, und führte 2018 einen Debonder für den Panel-Level ein. Heute bietet ERS ein breites Portfolio an halb- und vollautomatischen Systemen, darunter PhotoThermal-Entbondungs-Maschinen, die temporäre Bonding- und Entbondungsprozesse (TBDB) ermöglichen, die für die Handhabung ultradünner Substrate unerlässlich sind.
„Mit der LUM600S1 bieten wir eine hochproduktive Lösung, die speziell auf die Massenfertigung komplexer KI-Chips zugeschnitten ist. Unsere taiwanesischen Kunden können nun aus erster Hand erfahren, wie PhotoThermal Debonding die Effizienz, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz verbessert", erklärt Sébastien Perino, Managing Director von ERS Taiwan.