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SCHOTT-Landshut

SCHOTT eröffnet neues Kompetenzzentrum für Electronic Packaging in Landshut

15 September 2026
Der Mainzer Spezialglashersteller SCHOTT hat in Landshut ein neues Kompetenzzentrum für seinen Geschäftsbereich Electronic Packaging eröffnet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 11. September hervor. An dem neuen Standort führt SCHOTT seine beiden bisherigen Landshuter Werke zusammen. Entwicklung, Produktion und Verwaltung arbeiten damit erstmals seit 25 Jahren wieder unter einem Dach. Der Neubau soll außerdem zusätzliche Kapazitäten für neue Technologien und weiteres Wachstum schaffen.

igus-Krott-partnership

igus übernimmt Verbindungstechnik-Spezialisten Krott Electronic

04 September 2026
Der Kölner Kunststoff- und Energieführungsspezialist igus übernimmt den Anbieter für Verbindungstechnik Krott Electronic aus Stolberg zum 1. Oktober. Das geht aus einer Pressemitteilung von igus vom 1. September hervor. Mit Krott holt sich igus zusätzliches Know-how für kundenspezifische Verbindungslösungen ins Haus. Damit will das Unternehmen sein Geschäft in der Landstromversorgung, der Ladeinfrastruktur und bei industriellen Spezialanwendungen ausbauen.

THT-assembly

Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics

03 September 2026
Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

EDA

Siemens übernimmt EDA-Softwareunternehmen Precision Innovations

10 August 2026
Laut einer Pressemitteilung von Siemens hat das Unternehmen eine Vereinbarung zur Übernahme des US-amerikanischen EDA-Softwareunternehmens Precision Innovations unterzeichnet. Mit der Akquisition erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich Electronic Design Automation (EDA) um KI-gestützte Chip-Planungslösungen, die Halbleiterentwicklern helfen sollen, Leistung, Energieverbrauch und Chipfläche bereits in einer frühen Phase des SoC-Designprozesses zu optimieren.

ILJIN_Schweizer

Schweizer Electronic plant Leiterplatten-Kooperation mit ILJIN Electronics

29 Juni 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic will mit dem zur Amber Group gehörenden indischen Elektronikunternehmen ILJIN Electronics eine Kooperation für unbestückte Leiterplatten aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 26. Juni hervor. Die Zusammenarbeit soll Kunden in Europa und den USA zusätzliche Beschaffungsmöglichkeiten für Leiterplatten in der Automobil- und Industrieelektronik eröffnen.

memory-contribution-semiconductor-1q26

Halbleitermarkt erreicht Rekordquartal dank Speicherboom

16 Juni 2026
Der weltweite Halbleitermarkt verzeichnete im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 319 Milliarden US-Dollar und wuchs damit gegenüber dem Vorquartal um 27 Prozent. Laut Marktforschungsunternehmen Omdia ist dies das stärkste Quartalswachstum seit Beginn der Datenerhebung im Jahr 2002. Es war zudem das dritte Quartal in Folge mit zweistelligen Wachstumsraten, wodurch der Markt auf Kurs liegt, im ersten Halbjahr 2026 die Marke von 700 Milliarden US-Dollar zu überschreiten.

motherboard-Germany

Evertiq Expo Berlin 2026: Ein Blick auf das Konferenzprogramm

15 Juni 2026
Von KI-gestützter Produktionsplanung über moderne Leiterplattentechnologien bis hin zu resilienten Lieferketten und Europas industrieller Wettbewerbsfähigkeit – die Evertiq Expo Berlin 2026 bringt Experten aus der gesamten Elektronikbranche zusammen, um einige der drängendsten Herausforderungen der Industrie zu diskutieren. Vor der Veranstaltung am 18. Juni werfen wir einen genaueren Blick auf das diesjährige Konferenzprogramm.

SMD-738px

A+B Electronic investiert 1,8 Millionen Euro in SMD-Fertigung

04 Juni 2026
Der niedersächsische EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic GmbH hat seine SMD-Fertigung mit einer Investition von rund 1,8 Millionen Euro modernisiert. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. A+B Electronic hat den SMD-Bereich innerhalb der vorhandenen Fläche neu geordnet und die Bestückungskapazitäten erhöht. Die integrierte Lotpasteninspektion soll den Anlauf nach dem Umbau stabilisieren und die Qualität in der Serienfertigung absichern.

EVG_CMOS_2

Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding

29 Mai 2026
Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und der österreichische Anlagenhersteller EV Group haben beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding einen 200-nm-Pitch für Kupferverbindungen erzielt. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 28. Mai hervor. Der Prozessnachweis adressiert künftige 3D-Chiparchitekturen, bei denen Logik- und Speicherebenen dichter gestapelt werden. Imec und EVG stellen die Ergebnisse auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 vor.

Hq

Schweizer steigert Umsatz im ersten Quartal um 20 Prozent

06 Mai 2026
Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic ist mit einem Umsatzplus in das Geschäftsjahr 2026 gestartet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. Mai hervor. Höhere Erlöse kamen aus dem Geschäft mit Automobil- und Industriekunden; Aviation & Defence schlug sich erstmals deutlicher in den Umsätzen nieder. Der Verlust ging zurück, das Marktumfeld bleibt wegen Materialpreisen und Beschaffungslage angespannt.

Gerd-Ohl-ceo

KI in der Fertigung: Limtronik will Erfahrungswissen besser verfügbar machen

29 April 2026
Der deutsche EMS-Dienstleister Limtronik nutzt KI-basierte Assistenzsysteme, um Industrieingenieure bei Fertigungsentscheidungen zu unterstützen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. April hervor. Limtronik reagiert damit auf die Gefahr, dass Erfahrungswissen mit dem Ausscheiden erfahrener Fachkräfte verloren geht. In der variantenreichen Elektronikfertigung soll KI helfen, vorhandenes Prozesswissen schneller auffindbar zu machen und neue Mitarbeiter zügiger in komplexe Abläufe einzubinden.

handshake

Symtronics bekommt Zuwachs: Schwienbacher Gruppe und Sym binden TOP-PRINT ein

22 April 2026
Der Münchener Elektronikspezialist TOP-PRINT Electronic GmbH wird Teil der Schwienbacher Gruppe und des Netzwerks Symtronics. Das gab Sym-Co-Founder Michael Schwienbacher am 19. April bekannt. Mit dem Einstieg in die Schwienbacher Gruppe ist bei TOP-PRINT zugleich die Nachfolge des bisherigen Gesellschafters geregelt. Für Symtronics bringt der Schritt zusätzliche Spielräume in Beschaffung, Prototyping und Serienfertigung. In einem schwierigeren Marktumfeld soll das Netzwerk damit breiter und belastbarer aufgestellt werden.

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