FMD stellt europäische Chip-Pilotlinie APECS in Berlin vor
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.
Advanced Packaging und heterogene Integration
Mit der Pilotlinie APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) entsteht ein europäisches Forschungs- und Fertigungsumfeld für fortschrittliche Chipintegration. Die beteiligten Partner wollen fortschrittliche Packaging-Verfahren und die heterogene Chipintegration mit 2,5D- und 3D-Technologien gemeinsam vorantreiben. Entsprechende Testmöglichkeiten ergänzen die Infrastruktur, an deren Aufbau zehn Partner aus acht europäischen Ländern mitwirken.
Auf dem Forum zeigten Fachleute anhand von Demonstratoren, wie verschiedene Design- und Integrationsverfahren bei der Entwicklung komplexer mikroelektronischer Systeme zusammenspielen. Das Spektrum der vorgestellten Entwicklungen reichte von Advanced Packaging und Chiplet-Architekturen über mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bis zur Photonik und Leistungselektronik. Über die Pilotlinie sollen Unternehmen Zugang zu spezialisierten Anlagen und Entwicklungsumgebungen erhalten, um neue Halbleitertechnologien frühzeitig zu erproben und Entwicklungs- und Investitionsrisiken zu begrenzen.
Dirk Schumann, Projektleiter von APECS, erklärte: „APECS ergänzt Kompetenzen in ganz Europa – von Materialien über Front-End- und Back-End-Prozesse bis hin zu Advanced Packaging und Tests; von Bauelementen und Komponenten über Module bis zu vollständigen Systemanwendungen. Das ist mehr als die bloße Verknüpfung einzelner Piloteinrichtungen. So entsteht ein durchgängiger Innovationsweg über Ländergrenzen und Technologiebereiche hinweg. Für die Industrie bedeutet das einen Zugang zu ergänzenden Kompetenzen entlang der gesamten Wertschöpfungskette, statt auf einzelne Technologien oder Prozessschritte beschränkt zu sein.“
An der ersten FIRST-Veranstaltung am 30. September und 1. Oktober nahmen laut FMD über 500 Personen aus mehr als 200 Unternehmen teil. Vertreten waren ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF.
Nach Angaben der FMD hält Europa derzeit rund zehn Prozent am globalen Halbleitermarkt. Mit dem EU Chips Act will die Europäische Union ihren Anteil auf 20 Prozent erhöhen. Für die Pilotlinie APECS stehen insgesamt 730 Millionen Euro aus europäischen und nationalen Fördermitteln bereit. An der Finanzierung beteiligen sich neben dem europäischen Chips Joint Undertaking auch acht Staaten, darunter Deutschland und Österreich.
