Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA
Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.
Ausbau der CMP-Fertigung für Chipverdrahtung und Advanced Packaging
Am Standort von Fujifilm Electronic Materials U.S.A. in Mesa will der Konzern seine Produktionskapazitäten für CMP-Slurries zur Kupferverdrahtung ausbauen. Die Materialien dienen der chemisch-mechanischen Planarisierung und glätten die Oberflächen von Halbleiterwafern. Sie kommen beim sogenannten Back End of Line (BEOL) zum Einsatz, wenn die einzelnen Bauelemente eines Chips durch metallische Leiterbahnen elektrisch miteinander verschaltet werden.
Darüber hinaus sollen neue Fertigungsanlagen entstehen. Dort will Fujifilm unterschiedliche CMP-Slurries für die Bauelementfertigung (FEOL), die Kontaktierung der Transistoren (MOL) und das Advanced Packaging einschließlich Hybrid Bonding herstellen.
Steigender Materialbedarf durch KI und US-Chipfertigung
Mit der Investition reagiert Fujifilm auf die wachsende Nachfrage nach CMP-Slurries für fortschrittliche Logik- und Speicherchips. Insbesondere die steigende Nachfrage nach KI-Halbleitern treibt nach Unternehmensangaben den Bedarf an diesen Prozessmaterialien. Auch die Investitionen großer Halbleiterhersteller in neue und bestehende US-Fabriken erhöhen die Nachfrage.
Brian O’Donnelly, Präsident und CEO von Fujifilm Electronic Materials U.S.A. sowie Corporate Vice President der Fujifilm Corporation, erklärte: „Der Markt für fortschrittliche Halbleiter befindet sich in einer Phase starken Wachstums, angetrieben durch den rasanten Anstieg der KI-bezogenen Nachfrage. Mit dem weltweit steigenden Bedarf an Halbleitern wächst auch die Nachfrage nach CMP-Slurries, die für die moderne Chipfertigung unverzichtbar sind.“
Mit den neuen Fertigungsanlagen will Fujifilm außerdem den Übergang von der Materialentwicklung zur Serienproduktion beschleunigen. Neue CMP-Materialien aus dem Forschungszentrum in Mesa sollen dadurch schneller in die kommerzielle Fertigung gelangen. Für die Versorgung seiner Kunden greift der Konzern auf ein Produktionsnetzwerk in Japan, den USA, Europa und weiteren Teilen Asiens zurück.
Für den Ausbau veranschlagt Fujifilm rund 18 Millionen US-Dollar. Der Produktionsstart ist für 2027 angekündigt.
