Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Battery-LabFactory-Braunschweig

TU Braunschweig plant Forschungszentrum für nachhaltige Batterie- und Brennstoffzellentechnologien

22 August 2025
Die Technische Universität Braunschweig baut ein neues Forschungszentrum für zirkuläre Batterie- und Brennstoffzellentechnologien. Das geht aus einer Pressemitteilung der TU Braunschweig vom 18. August hervor. Mit dem Center for Circular Production of Next Batteries and Fuel Cells (CPC) entsteht am Research Airport ein Gebäude, das Forschung und Entwicklung künftig enger verzahnen soll. Im Fokus stehen nachhaltige Speicherlösungen und geschlossene Materialkreisläufe. Das Vorhaben wird mit 65 Millionen Euro durch Bund und Land gefördert.

building

Fraunhofer IPMS feiert 20 Jahre CNT und stellt neues Messsystem mit DIVE vor

18 August 2025
Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS feiert sein 20-jähriges Bestehen und kündigt gemeinsam mit dem Partner DIVE ein innovatives Messsystem zur Optimierung von Halbleiterprozessen an. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 hat sich das CNT zu einer zentralen Säule der angewandten Halbleiterforschung in Deutschland und Europa entwickelt. Mit seinem 300-mm-Forschungsreinraum im Industriestandard ist es bundesweit einzigartig und ein wichtiger Treiber für die Mikroelektronikbranche.

Anzeige
charging

Fraunhofer ermöglicht Live-Diagnose für Batterien in E-Fahrzeugen

06 August 2025
Ein Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM hat eine Methode entwickelt, mit der sich der Zustand von Batterien direkt während des Betriebs analysieren lässt. Dies gab die Forschungseinrichtung diese Woche auf ihrer Webseite bekannt. Das Verfahren könnte nicht nur die Lebensdauer von Akkus verlängern, sondern auch die Sicherheit von Elektrofahrzeugen und Energiespeichern erhöhen. Dank einer Kombination aus hochfrequenter Messtechnik und intelligenter Datenverarbeitung liefert das System deutlich detailliertere Informationen als bisherige Ansätze – und das nahezu verzögerungsfrei.

silicon-carbide-wafer

Nexperia stiftet Professur an der TU Hamburg für neue Leistungshalbleiter

21 Juli 2025
Die Technische Universität Hamburg stärkt ihre Forschung im Bereich Leistungselektronik – mit tatkräftiger Unterstützung aus der Industrie. Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia finanziert eine neue Professur, die sich auf zukunftsfähige elektronische Bauelemente konzentriert. Das gab die Universität am 17. Juli auf ihrer Webseite bekannt. An der Schnittstelle zwischen Wissenschaft und Anwendung soll so ein neues Forschungsumfeld mit Fokus auf die Anforderungen moderner Energiesysteme entstehen.

640

Fraunhofer IPK entwickelt KI zur Bewertung von Altgeräten für die Kreislaufwirtschaft

03 Juli 2025
Das Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK entwickelt im Projekt KIKERP gemeinsam mit Partnern ein KI-Assistenzsystem, das Altgeräte wie Kühlschränke oder Waschmaschinen automatisch bewertet. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 1. Juli hervor. Die KI soll erkennen, ob sich ein Gerät für die Aufbereitung eignet – oder besser recycelt werden sollte. Geplant ist eine Einbindung in eine cloudbasierte Plattform, die perspektivisch auch den Verkauf über E-Commerce-Portale erleichtern soll.

Fraunhofer-IPMS-Grathus

Fraunhofer IPMS testet drahtloses TSN mit Li-Fi für industrielle Anwendungen

16 Juni 2025
Das Fraunhofer-Institut für photonische Mikrosysteme IPMS hat ein neues Testbed vorgestellt, das drahtlose Echtzeit-Kommunikation per Li-Fi mit Time-Sensitive Networking (TSN) kombiniert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 12. Juni 2025 hervor. Erstmals ermöglicht das Testbed, den Energieverbrauch drahtloser TSN-Verbindungen unter praxisnahen Bedingungen zu messen. Besonders mobile Geräte, die auf stabile und latenzarme Kommunikation angewiesen sind, sollen davon profitieren. Damit legt das IPMS die Grundlage für effizientere Industrie 4.0-Prozesse.

lab

Applied Materials verstärkt Engagement für Europas Chipbranche

13 Juni 2025
Applied Materials will in Europa künftig deutlich aktiver mitmischen. Das berichtete das Handelsblatt am 12. Juni unter Berufung auf die Leitung des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters. Bislang war der Kontinent für das Unternehmen nur ein kleiner Markt – doch das soll sich ändern. Für Gary Dickerson, Chef des US-Chipausrüsters Applied Materials, ist Europa Vorreiter bei dezentraler KI in Autos, Maschinen und Windkraft. Der Konzern will diesen technologischen Vorsprung nun gemeinsam mit Industrie und Forschung nutzen.

Fraunhofer-partnership-agreement

Fraunhofer IPMS kooperiert mit NY CREATES: Gemeinsames Labor für RF- und Photonik-Technologien

20 Mai 2025
Fraunhofer IPMS und die US-Forschungsinitiative NY CREATES haben am 13. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben. Wie Fraunhofer IPMS mitteilte, entsteht am Albany NanoTech-Komplex (Bundesstaat New York) ein gemeinsames „Fraunhofer USA Center for Advanced RF & Photonics“. Ziel ist es, Halbleiter- und Photonikprozesse von 300-mm-Wafern bis hin zu System-in-Package-Lösungen schneller in die Anwendung zu überführen.

sic-wafer

Neue Technologien in der Siliziumkarbid-Leistungselektronik

06 März 2025
Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips erhöht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.

green-electronics-l

Automatisierte Demontage von Elektrogeräten

19 Februar 2025
Weltweit wird laut einem neuen UN-Bericht immer mehr Elektroschrott produziert – doch das Recycling kommt nicht hinterher. Wertvolle Rohstoffe gelangen nicht in die Wiederverwertung. Hier setzen Forschende des Fraunhofer-Instituts für Fabrikbetrieb und -automatisierung IFF an: Im Projekt iDEAR etablieren sie Lösungen für die automatisierte, zerstörungsfreie, roboterbasierte Demontage von Elektronikgeräten für das Remanufacturing und werkstoffliche Recycling im Sinne einer modernen Kreislaufwirtschaft.

Acoustic-Microscopy

Bessere Fehleranalyse durch Einsatz von KI

30 Januar 2025
Die Qualitätssicherung für moderne Mikroelektronik ist nur möglich, wenn auch leistungsfähige Techniken für Defektscreening und Fehlerdiagnostik verfügbar sind. Maschinelles Lernen (ML) und Künstliche Intelligenz (KI) könnten dabei unterstützen, bisher fehlen aber oft geeignete Datenstrukturen und Auswerteroutinen. Im Projekt »FA2IR« arbeitet das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) gemeinsam mit Partnern an Lösungen, um digitale Tools konsequent für die Fehleranalyse zu erschließen.

Power-electronics

Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

12 Dezember 2024
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Beteiligung des Fraunhofer IZM unter anderem an einem Sensor für die Dichtemessung von Meerwasser, der einheitlichere Klimamodelle ermöglichen soll. Auch für Leistungselektronik wollen die Forschenden Sensoren mithilfe neuartiger optischer 3D-Mikrostrukturen und KI-Designprozessen in Glas realisieren.

Fraunhofer-IZM-ASSID-team

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft aus

17 Juni 2024
Die EV Group, Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, haben bekannt gegeben, dass sie eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Optimierung alternativer Bonding- und Debonding-Technologien für zukunftsweisende Anwendungen im Bereich der CMOS- und Heterogenen Integration inklusive Quantum Computing eingegangen sind.

Weitere Nachrichten
© 2025 Evertiq AB 2025.09.15 08:06 V24.4.11-1