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Neue Technologien in der Siliziumkarbid-Leistungselektronik

06 März 2025
Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips erhöht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.


Automatisierte Demontage von Elektrogeräten

19 Februar 2025
Weltweit wird laut einem neuen UN-Bericht immer mehr Elektroschrott produziert – doch das Recycling kommt nicht hinterher. Wertvolle Rohstoffe gelangen nicht in die Wiederverwertung. Hier setzen Forschende des Fraunhofer-Instituts für Fabrikbetrieb und -automatisierung IFF an: Im Projekt iDEAR etablieren sie Lösungen für die automatisierte, zerstörungsfreie, roboterbasierte Demontage von Elektronikgeräten für das Remanufacturing und werkstoffliche Recycling im Sinne einer modernen Kreislaufwirtschaft.


Bessere Fehleranalyse durch Einsatz von KI

30 Januar 2025
Die Qualitätssicherung für moderne Mikroelektronik ist nur möglich, wenn auch leistungsfähige Techniken für Defektscreening und Fehlerdiagnostik verfügbar sind. Maschinelles Lernen (ML) und Künstliche Intelligenz (KI) könnten dabei unterstützen, bisher fehlen aber oft geeignete Datenstrukturen und Auswerteroutinen. Im Projekt »FA2IR« arbeitet das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) gemeinsam mit Partnern an Lösungen, um digitale Tools konsequent für die Fehleranalyse zu erschließen.




Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

12 Dezember 2024
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Beteiligung des Fraunhofer IZM unter anderem an einem Sensor für die Dichtemessung von Meerwasser, der einheitlichere Klimamodelle ermöglichen soll. Auch für Leistungselektronik wollen die Forschenden Sensoren mithilfe neuartiger optischer 3D-Mikrostrukturen und KI-Designprozessen in Glas realisieren.








EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft aus

17 Juni 2024
Die EV Group, Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, haben bekannt gegeben, dass sie eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Optimierung alternativer Bonding- und Debonding-Technologien für zukunftsweisende Anwendungen im Bereich der CMOS- und Heterogenen Integration inklusive Quantum Computing eingegangen sind.








BALU entwickelt Technologien für Aluminium-Ionen-Batterien

13 März 2024
Im Verbundprojekt »BALU – Fertigungstechnologie für Batteriezellkonzepte auf Basis der Aluminium-Ionen-Technologie« entwickelt ein Konsortium aus Forschungseinrichtungen und spezialisierten Industrieunternehmen die Aluminium-Graphit-Dual-Ionen-Batterie (AGDIB) weiter. Aufgrund der hohen Leistungsdichte besitze die AGDIB-Technologie ein großes Potential im Bereich hochdynamischer Lastanforderungen und könnte hier eine Alternative zu kosten- und materialintensiven Lithiumbatterien sein, heißt es dazu in einer Pressemitteilung.




Bayern auf Kurs zum Innovationsstandort für Chipdesign

22 Januar 2024
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat jetzt nach eigenen Angaben einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem führenden Innovations- und Exzellenzstandort für Chipdesign zu machen. Im Rahmen der "Fachtagung Chipentwicklung – mehr Innovationen durch Chipdesign" am Fraunhofer IIS hat Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger den Betreibern des Centers einen Förderbescheid in Höhe von 50 Millionen Euro überreicht.






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