Applied Materials verstärkt Engagement für Europas Chipbranche
13 Juni 2025
Applied Materials will in Europa künftig deutlich aktiver mitmischen. Das berichtete das Handelsblatt am 12. Juni unter Berufung auf die Leitung des US-amerikanischen Halbleiterausrüsters. Bislang war der Kontinent für das Unternehmen nur ein kleiner Markt – doch das soll sich ändern. Für Gary Dickerson, Chef des US-Chipausrüsters Applied Materials, ist Europa Vorreiter bei dezentraler KI in Autos, Maschinen und Windkraft. Der Konzern will diesen technologischen Vorsprung nun gemeinsam mit Industrie und Forschung nutzen.
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Fraunhofer ENAS und Becamex IDC gründen Mikroelektronik-Forschungszentrum in Vietnam
28 Mai 2025
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) und die vietnamesische Industrieentwicklungsgesellschaft Becamex IDC haben eine Kooperation zur Gründung eines Mikroelektronik-Forschungszentrums in der Provinz Binh Duong vereinbart. Dies wurde am 18. April 2025 in Vietnam offiziell bekannt gegeben.
Fraunhofer IPMS kooperiert mit NY CREATES: Gemeinsames Labor für RF- und Photonik-Technologien
20 Mai 2025
Fraunhofer IPMS und die US-Forschungsinitiative NY CREATES haben am 13. Mai 2025 eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben. Wie Fraunhofer IPMS mitteilte, entsteht am Albany NanoTech-Komplex (Bundesstaat New York) ein gemeinsames „Fraunhofer USA Center for Advanced RF & Photonics“. Ziel ist es, Halbleiter- und Photonikprozesse von 300-mm-Wafern bis hin zu System-in-Package-Lösungen schneller in die Anwendung zu überführen.
Baubeginn der FFB Fab in Münster
16 Mai 2025
Mit dem Baustart der »FFB Fab« beginnt der zweite Bauabschnitt der Großforschungsanlage in Münster-Amelsbüren. Auf einer Fläche von 20.000 Quadratmetern werden moderne Produktions- und Forschungsflächen geschaffen, die eine industrienahe Produktionsforschung und Entwicklung im Gigawatt-Bereich ermöglichen.
PVA TePla erweitert Portfolio an Metrologiesystemen
06 Mai 2025
Die PVA TePla AG hat rückwirkend zum 1. Januar 2025 die DIVE imaging systems GmbH erworben. Das Unternehmen bietet eigens entwickelte innovative Lösungen für die industrielle Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung. Mit der Integration von DIVE erweitert PVA TePla das Portfolio mit weiteren Technologien für die hochpräzise, schnelle und zerstörungsfreie Inspektion.
CustomCells muss Insolvenzantrag stellen
05 Mai 2025
Der Batteriezellenhersteller CustomCells hat einen Insolvenzantrag für die wesentlichen Gesellschaften in Itzehoe in Schleswig-Holstein und Tübingen gestellt. Das hat das Unternehmen in einer Mitteilung geschrieben. Das Amtsgericht Kiel hat eine vorläufige Insolvenzverwaltung für die Customcells Itzehoe GmbH angeordnet.
Neue Möglichkeiten bei Strukturierung von Feingewebe-Sieben
23 April 2025
Gemeinsam mit der Pulsar Photonics GmbH hat das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE im Projekt »Laser2Screen« eine Anlage für die Micro-Materialbearbeitung entwickelt, die auf Ultrakurzpulslaser-Technologie und präziser 3D-Scantechnologie basiert. Diese Laserlösung ermöglicht die Strukturierung von Feingewebe-Sieben und Metallfolien-Schablonen mit Öffnungsbreiten von nur 2 Mikrometern.
Neue Wege für Recyclingquoten
16 April 2025
Die Entwicklung von hochwertigen, halogenfreien Flammschutzmitteln (hffr) für recycelte Kunststoffe zur Erfüllung steigender Recyclingquoten stellt eine große Herausforderung dar. Das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF sucht nun Partner für das neue Projekt »hffr-Up2Cycle«.
imec startet neues Kompetenzzentrum
04 April 2025
Imec, eines der weltweit führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, und die baden-württembergische Landesregierung haben den Start des Advanced Chip Design Accelerator (ACDA) bekannt gegeben. Das neue Kompetenzzentrum von imec in Baden-Württemberg wird im Rahmen des Automotive Chiplet Program (ACP) modernste Chip-, Packaging-, Systemintegrations-, Sensing- und (Edge-)AI-Technologie entwickeln.
Neue Technologien in der Siliziumkarbid-Leistungselektronik
06 März 2025
Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips erhöht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.
Automatisierte Demontage von Elektrogeräten
19 Februar 2025
Weltweit wird laut einem neuen UN-Bericht immer mehr Elektroschrott produziert – doch das Recycling kommt nicht hinterher. Wertvolle Rohstoffe gelangen nicht in die Wiederverwertung. Hier setzen Forschende des Fraunhofer-Instituts für Fabrikbetrieb und -automatisierung IFF an: Im Projekt iDEAR etablieren sie Lösungen für die automatisierte, zerstörungsfreie, roboterbasierte Demontage von Elektronikgeräten für das Remanufacturing und werkstoffliche Recycling im Sinne einer modernen Kreislaufwirtschaft.
Bessere Fehleranalyse durch Einsatz von KI
30 Januar 2025
Die Qualitätssicherung für moderne Mikroelektronik ist nur möglich, wenn auch leistungsfähige Techniken für Defektscreening und Fehlerdiagnostik verfügbar sind. Maschinelles Lernen (ML) und Künstliche Intelligenz (KI) könnten dabei unterstützen, bisher fehlen aber oft geeignete Datenstrukturen und Auswerteroutinen. Im Projekt »FA2IR« arbeitet das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) gemeinsam mit Partnern an Lösungen, um digitale Tools konsequent für die Fehleranalyse zu erschließen.
IZM wirkt in APECS-Pilotlinie für Chiplet-Technologien mit
27 Januar 2025
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. In einer Mitteilung heißt es, die Initiative ziele darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutreiben, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie zu stärken.
Chiplet-Innovationen für Europa
18 Dezember 2024
Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts: Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen.
Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas
12 Dezember 2024
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Beteiligung des Fraunhofer IZM unter anderem an einem Sensor für die Dichtemessung von Meerwasser, der einheitlichere Klimamodelle ermöglichen soll. Auch für Leistungselektronik wollen die Forschenden Sensoren mithilfe neuartiger optischer 3D-Mikrostrukturen und KI-Designprozessen in Glas realisieren.
Testphase für Batterieforschung beginnt in Thüringen
09 Oktober 2024
Es geht vorwärts mit einem gemeinsamen Forschungsprojekt von Batteriehersteller CATL und vom Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS). Eine größere Testphase mit Batteriezellen sei jetzt am Gewerbegebiet Erfurter Kreuz gestartet worden, hat der Projektleiter vom IKTS, Hannes Fiedler, gegenüber MDR Thüringen gesagt.
Digitalisierte und nachhaltige Batteriezellenproduktion
02 Oktober 2024
Das Zentrum für Digitalisierte Batteriezellenproduktion (ZDB) am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA hat gemeinsam mit der acp systems AG eine format- und designflexible Wickelanlage für zylindrische Batteriezellen in Betrieb genommen. Sie dient als innovative Forschungs- und Produktionsplattform, um neue Zellformate und -komponenten sowie Tab-Designs zu erproben.
TU Ilmenau startet SustEnMat-Projekt
30 September 2024
Die Technische Universität Ilmenau startet morgen am 1. Oktober ein großangelegtes Forschungsprojekt zur Nachhaltigkeit hocheffizienter Energiematerialien. Mit solchen Materialien kann zum Beispiel der Wirkungsgrad von Solarzellen im Vergleich zu herkömmlichen Siliziumsolarzellen erheblich gesteigert werden.
6,26 Millionen Euro für TU Ilmenau und Universität Jena
06 September 2024
Das Innovationszentrum für Quantenoptik und Sensorik InQuoSens geht in seine zweite Phase. Das Zentrum, das an der Friedrich-Schiller-Universität Jena und an der Technischen Universität Ilmenau angesiedelt ist, hat einen Fördermittelbescheid über 6,26 Millionen Euro für viereinhalb Jahre erhalten.
Fraunhofer-Institut in Magdeburg startet Forschungsprojekt
25 Juni 2024
Für bessere Lieferketten in der Halbleiterindustrie und Chipproduktion hat das Fraunhofer-Institut in Magdeburg ein neues Forschungsprojekt gestartet. Zusammen mit großen Unternehmen wie Intel Deutschland, Bosch, Infineon und Siemens gehe es darum, gemeinsam Standards für einen sicheren Datenaustausch zu erstellen, hat das IFF mitgeteilt.
Qualitätskontrolle bei ganzheitlicher Batteriesimulation
18 Juni 2024
Die Batteriesimulation gehört schon seit Jahren zu den Forschungsschwerpunkten des Fraunhofer-Instituts für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM in Kaiserslautern. Seit kurzem erweitert die Qualitätskontrolle diesen Forschungszweig. Der Fokus liegt dabei auf Elektroden und ihren Leiteigenschaften.
EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft aus
17 Juni 2024
Die EV Group, Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, haben bekannt gegeben, dass sie eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Optimierung alternativer Bonding- und Debonding-Technologien für zukunftsweisende Anwendungen im Bereich der CMOS- und Heterogenen Integration inklusive Quantum Computing eingegangen sind.
Hoher Politbesuch beim Fraunhofer-Institut in Dresden
28 Mai 2024
Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier und der französische Präsident Emmanuel Macron haben das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden besucht. Damit soll die Bedeutung der deutsch-französischen Zusammenarbeit für die technologische Souveränität Europas – vor allem im Bereich Mikroelektronik – unterstrichen werden.
Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren bei Packaginglösungen
16 Mai 2024
Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße. Das haben die Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Forschungsfabrik für Batteriezellen macht nächsten Schritt
16 Mai 2024
Laut einer Studie des Fraunhofer-Instituts für System- und Innovationsforschung wird sich die Batterieproduktionskapazität allein in Europa bis zum Jahr 2025 vervierfachen – ausgehend von 124 Gigawattstunden im Jahr 2022 auf über 500 Gigawattstunden. Bis 2030 werde sogar eine Verzehnfachung auf bis zu 1,5 Terawattstunden erwartet.
Baubeginn für Forschungsfertigung Batteriezelle in Münster
01 Mai 2024
Mit einem großen Bahnhof haben Vertreter von Politik und Wissenschaft den ersten Bauabschnitt der Forschungsfertigung Batteriezelle in Münster eröffnet. Das Projekt wird mit 500 Millionen Euro durch den Bund und 320 Millionen Euro durch das Land gefördert.
Fraunhofer baut Kooperation mit Korea aus
26 April 2024
Gemeinsam technologische Innovationen in den Bereichen Batteriezell- und Halbleitertechnologie schneller voranbringen. Das ist das Ziel eines groß angelegten internationalen Kooperationsprogramms, finanziert vom koreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Energie (MOTIE). Partner in Deutschland ist die Fraunhofer-Gesellschaft mit acht ihrer Institute.
Digitaler EU-Produktpass für Batterien kommt
08 April 2024
Ab Februar 2027 benötigen alle neu in der EU auf den Markt gebrachten Traktionsbatterien, Batterien von Zweirädern und Industriebatterien über 2 kWh Kapazität einen digitalen Batteriepass. Dieser soll Transparenz und Nachhaltigkeit in der Batterie-Wertschöpfungskette sicherstellen, Umweltbelastungen reduzieren und die Zweitverwertung von Batterien unterstützen.
BALU entwickelt Technologien für Aluminium-Ionen-Batterien
13 März 2024
Im Verbundprojekt »BALU – Fertigungstechnologie für Batteriezellkonzepte auf Basis der Aluminium-Ionen-Technologie« entwickelt ein Konsortium aus Forschungseinrichtungen und spezialisierten Industrieunternehmen die Aluminium-Graphit-Dual-Ionen-Batterie (AGDIB) weiter. Aufgrund der hohen Leistungsdichte besitze die AGDIB-Technologie ein großes Potential im Bereich hochdynamischer Lastanforderungen und könnte hier eine Alternative zu kosten- und materialintensiven Lithiumbatterien sein, heißt es dazu in einer Pressemitteilung.
Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet
14 Februar 2024
Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die Bündelung der Kompetenzen des Fraunhofer IPMS und des Fraunhofer IZM-ASSID, heißt es in einer Mitteilung.
Fahrzeug-Solarmodule sollen in Sachsen produziert werden
13 Februar 2024
Südlich von Leipzig soll ab Ende des Jahres auf mehr als 12.000 Quadratmetern spezielle Solartechnik für Fahrzeuge wie Lkw, Reisemobile und Busse produziert werden. Somit wolle «Opes Solar Mobility» in den kommenden zwei Jahren rund 120 Arbeitsplätze schaffen. Das hat Unternehmen jetzt mitgeteilt.
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