imec startet neues Kompetenzzentrum
Imec, eines der weltweit führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien, und die baden-württembergische Landesregierung haben den Start des Advanced Chip Design Accelerator (ACDA) bekannt gegeben. Das neue Kompetenzzentrum von imec in Baden-Württemberg wird im Rahmen des Automotive Chiplet Program (ACP) modernste Chip-, Packaging-, Systemintegrations-, Sensing- und (Edge-)AI-Technologie entwickeln.
Durch die Ergänzung des bestehenden F&E-Angebots von imec im Bereich Automotive werde das neue Kompetenzzentrum in der Lage sein, die lokale und internationale Automobilbranche besser zu unterstützen, heißt es in einer Mitteilung.
Der Advanced Chip Design Accelerator ist Teil einer Chipdesign-Strategie des Landes Baden-Württemberg. Das Projekt ist eingebettet in die Strategie der Europäischen Kommission zur Stärkung der digitalen Souveränität Europas.
Das Kompetenzzentrum wird vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg mit 40 Millionen Euro gefördert, zunächst für einen Zeitraum von fünf Jahren. Es wird im Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn angesiedelt sein.
Das Ziel des neuen Zentrums ist eine Antwort auf den sich abzeichnenden Wechsel von traditionellen Chiptechnologien hin zu Chiplet-basierten Rechenarchitekturen in der Automobilindustrie, einer Technologie, die sich besser eignet, um anspruchsvolle Funktionen wie autonomes Fahren und ein verbessertes Fahrerlebnis in der Kabine zu ermöglichen.
Chiplets sind modulare Chips, die speziell für die Ausführung spezieller Funktionen entwickelt wurden und eine schnelle Anpassung und Aufrüstung ermöglichen, während sie gleichzeitig den Stromverbrauch, die Entwicklungszeit und die Kosten senken. Das Projekt entspricht auch dem strategischen Ziel der Europäischen Kommission, die europäische Allianz für vernetzte und autonome Fahrzeuge ins Leben zu rufen.
Darüber hinaus wird das Land Baden-Württemberg das Chip-Ökosystem mit zusätzlichen fünf Millionen Euro für ein Netzwerkbüro und die Förderung der wissenschaftlichen Zusammenarbeit zu Chiplet-Technologien unter der Leitung der Fraunhofer-Gesellschaft unterstützen.
„Wir freuen uns darauf, unsere Zusammenarbeit mit Fraunhofer auszubauen, um unsere komplementäre Expertise zu nutzen und den Grundstein für zukünftige Chiplet-Lösungen zu legen. Darüber hinaus wollen wir die entwickelten High-Performance-Computing-Lösungen auf die europäische Ebene ausweiten und so mit einzigartigen und unverwechselbaren Bausteinen zur Innovationsbeschleunigung in der europäischen Automobilindustrie beitragen", sagt Luc Van den hove, Präsident und CEO von imec.
