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© Fraunhofer IZM
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Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet

Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die Bündelung der Kompetenzen des Fraunhofer IPMS und des Fraunhofer IZM-ASSID, heißt es in einer Mitteilung.

Und weiter: Die Institute bieten die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzung für Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien im Land Sachsen.

„Im CEASAX bündeln sich die Stärken der beiden einzigen deutschen Forschungszentren für angewandte Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300 mm Wafer-Industriestandard forschen. Im Rahmen des European Chips Acts sind diese Stärken wichtiger denn je. Der Neubau ermöglicht uns im wahren und im übertragenen Sinne Platz für herausragende Mikroelektronikforschung“, sagt der Institutsleiter des Fraunhofer IPMS, Prof. Dr. Hubert Lakner.

Die Fraunhofer-Gesellschaft sei ein wichtiger Bestandteil der sächsischen Forschungslandschaft. Gerade auch das Center Nanoelectronic Technologies stehe für Kreativität, neue Ideen und Zusammenarbeit. Es sei gut, dass hier ein gemeinsamer Raum für Forschungen durch die beiden Institute IPMS und IZM-ASSID entstehe, die in der bundesweiten Forschungslandschaft eine einzigartige Kompetenz im Bereich der 300-mm-Wafer im Industriestandard haben, so Ministerpräsident Michael Kretschmer.

Mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS, Bereich Center Nanoelectronic Technologies CNT, sind zwei bundesweit einzigartige Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikroelektronik in Sachsen angesiedelt. Es sind heute die beiden einzigen deutschen Forschungszentren für angewandte Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300 mm Wafer-Industriestandard-Equipment forschen.

Mit der Bündelung der Kompetenzen und Gründung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony entstünden hervorragende Perspektiven, Halbleiter-Unternehmen und Systemanwender sowie Material- und Anlagenhersteller weltweit anzuziehen und an Silicon Saxony zu binden.


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2024.07.23 01:29 V22.5.13-1