Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren bei Packaginglösungen
Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße. Das haben die Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Rapidus baut auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2nm Technologie und den dazugehörigen High-End Packages. METI, Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie, fördert 2024 die Forschung und Entwicklung von Integrationstechnologie für 2nm Halbleiter bei Rapidus.
Das Fraunhofer IZM freue sich sehr über die Kooperation zu einem der wichtigsten Themen der nahen Zukunft - die Realisierung von Modulen für beispielsweise 5G-Kommunikation, autonomes Fahren oder High Performance Computing.
„Im März hatten wir ein sehr anregendes Treffen mit dem Präsidenten von Rapidus, Dr. Atsuyoshi Koike. Er betonte, wie wichtig es sei, nicht nur die beste 2nm Chiptechnologie zu entwickeln, sondern auch High-End Packaginglösungen, um Technologieführer zu werden“, sagt Dr. Michael Schiffer, Projektleiter am Fraunhofer IZM.
