EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft aus
Die EV Group, Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, haben bekannt gegeben, dass sie eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Optimierung alternativer Bonding- und Debonding-Technologien für zukunftsweisende Anwendungen im Bereich der CMOS- und Heterogenen Integration inklusive Quantum Computing eingegangen sind.
Zum Auftakt dieser erweiterten Zusammenarbeit hat das Fraunhofer IZM-ASSID ein vollautomatisches EVG®850 DB UV-Laser Debonding- und Reinigungssystem erworben und im neu gegründeten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden installiert. CEASAX bündele die Kernkompetenzen des Fraunhofer IZM-ASSID und des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme (IPMS), um die Forschung auf dem Gebiet der 3D- / Heterogenen Systemintegration auf 300mm Waferebene und der Prozesse zur Halbleiterintegration im Front-End-Bereich für neuromorphes Hochleistungs-Computing sowie Kryo- und Quantentechnologie voranzutreiben, teilen die Unternehmen mit.
Der EVG850 DB sei das erste System überhaupt, das bei CEASAX installiert wird. Es wird dem Fraunhofer IZM-ASSID dabei helfen, kritische Prozesslücken zu schließen und Technologiemodule für die Herstellung von Quantensystemen und deren Hardware-Umgebung auf Waferebene in einer Reinraumumgebung für 300 mm Wafer anzubieten. Die Installation der Anlage markiere auch den Start des Fraunhofer Bond-Hubs, der zusätzlich eine Vielzahl modernster temporärer sowie permanenter Wafer-to-Wafer und Die-to-Wafer Bonding-Systeme umfassen werde.
„Wir freuen uns, diese Partnerschaft durch den Kauf des EVG850 DB Laser-Debonding- und Reinigungssystems zu erweitern und zu verstärken. Das System wird die erste von mehreren wichtigen Produktinstallationen in CEASAX, unserem neuen und fortschrittlichen Halbleiterforschungszentrum, sein. Durch diese erweiterte Partnerschaft erhält Fraunhofer modernste Technologie im eigenen Haus und hat mit EV Group einen starken Partner für die Entwicklung neuer Technologien für die 3D Device-Integration“, sagt Manuela Junghähnel, Standortleiterin des Fraunhofer IZM-ASSID.
„Wir freuen uns, dass wir unsere langjährige Partnerschaft mit Fraunhofer durch diese jüngste strategische Entwicklung auf Anwendungen im Bereich Quantum Computing und darüber hinaus ausbauen können“, so Markus Wimplinger, Corporate Technology Development and IP Director bei EV Group.
