SCHMID liefert Anlagen für KI-Serverplatinen im Wert von 37 Millionen Euro nach China
Der deutsche Anlagenbauer SCHMID hat von einem führenden chinesischen Kunden einen Folgeauftrag über mehr als 37 Millionen Euro erhalten. Das teilte das Unternehmen am 7. Juli mit. Mit den Anlagen will der Kunde die nächste Ausbaustufe seiner mSAP-Fertigung umsetzen. Die zusätzlichen Kapazitäten sind für KI-Serverplatinen und Plattformen für optische Module vorgesehen, die in modernen Rechenzentren zum Einsatz kommen.
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PCB People meldet Rekordergebnis im ersten Halbjahr 2026
Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens hat der britische Leiterplattenanbieter PCB People im ersten Halbjahr 2026 das stärkste Geschäftsergebnis seiner Unternehmensgeschichte erzielt. Der Auftragseingang stieg im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 309 %.
Schweizer Electronic plant Leiterplatten-Kooperation mit ILJIN Electronics
Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic will mit dem zur Amber Group gehörenden indischen Elektronikunternehmen ILJIN Electronics eine Kooperation für unbestückte Leiterplatten aufbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 26. Juni hervor. Die Zusammenarbeit soll Kunden in Europa und den USA zusätzliche Beschaffungsmöglichkeiten für Leiterplatten in der Automobil- und Industrieelektronik eröffnen.
Peters eröffnet Vertriebsstandort für Südwesteuropa in Frankreich
Der deutsche Hersteller von Beschichtungsstoffen für Leiterplatten und Elektronikkomponenten Peters hat in Frankreich ein Vertriebsbüro für Südwesteuropa eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. Juni hervor. Von Chambéry aus will Peters seine Präsenz in Südwesteuropa ausbauen. Der Standort soll Kunden in Frankreich, Spanien und Portugal enger betreuen.
Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose
Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board Technology untersucht im Projekt „Cellutronik“, wie sich bakterielle Cellulose als Basismaterial für Leiterplatten nutzen lässt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. Juni hervor. Gemeinsam mit dem Institut für Materialwissenschaften der Universität Stuttgart und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. will das Unternehmen Cellulosefasern aus Agrarabfällen zu plattenförmigen Substraten verarbeiten. Digitale Druckverfahren sollen darauf Leiterbahnen aus Kupfer- und Silbertinten aufbringen.
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Fraunhofer IZM entwickelt mit EU-Konsortium kompakten Vier-Liter-Lader für E-Autos
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelt mit europäischen Partnern einen kompakteren 22-kW-On-Board-Charger für Elektrofahrzeuge. Das geht aus einer Pressemitteilung des Instituts vom 28. April hervor. Das Vorhaben zielt auf eine zentrale Hürde in der Elektromobilität: Ladeelektronik braucht hohe Leistung, darf im Fahrzeug aber kaum Platz beanspruchen. Bidirektionale GaN-Schalter und Leiterplattenintegration sollen diesen Zielkonflikt entschärfen.
Precoplat erschließt Verteidigungssektor für Leiterplattenfertigung
Der Krefelder Leiterplattenhersteller Precoplat richtet seine Fertigung stärker auf Projekte aus dem Verteidigungsbereich aus. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 23. April hervor. Precoplat reagiert damit nach eigenen Angaben auf eine Nachfrage nach sicherheitsrelevanten Elektronikkomponenten innerhalb europäischer Lieferketten.
Konflikt im Nahen Osten treibt Leiterplattenpreise nach oben
Gestörte Rohstofflieferungen aus der Golfregion lassen die Kosten für Leiterplatten laut Branchenkreisen deutlich steigen. Davon berichtete Reuters am 27. April. Auslöser ist unter anderem der Produktionsstopp bei hochreinem PPE-Harz in Saudi-Arabien. Der Boom bei KI-Servern erhöht den Bedarf und verschärft den Kostendruck in der Lieferkette.
Europa an einem Wendepunkt bei PCB-Basismaterialien
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.
Ventec fährt neue Fertigung für Leiterplattenmaterialien in Thailand hoch
Der taiwanesische Hersteller von Leiterplattenmaterialien Ventec bringt seinen neuen Produktionsstandort in Thailand auf die Zielgerade. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. März 2026 hervor. Der Produktionsstart ist für das zweite Quartal 2026 vorgesehen. Ventec will damit seine Fertigungsbasis breiter aufstellen und Kunden unterstützen, die neben China und Taiwan auf einen weiteren Standort in der Lieferkette setzen. Produziert werden sollen Materialien für hochzuverlässige Leiterplattenanwendungen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie und Medizintechnik.
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