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Infineon und Visteon-Shinry entwickeln einstufiges GaN-Ladegerät für Elektroautos

13 November 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat sich mit dem US-chinesischen Gemeinschaftsunternehmen Visteon-Shinry Power Electronics (VSPE) für die Entwicklung eines einstufigen Onboard-Ladegeräts für Elektrofahrzeuge zusammengeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 11. November hervor. Die Partner wollen mehrere bisher getrennte Funktionen der Leistungswandlung in einer einzigen Stufe integrieren. Das soll die Baugröße und Komplexität verringern und einen bidirektionalen Energiefluss zwischen Fahrzeug und Stromnetz ermöglichen.

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Incap und Rantelon kooperieren bei Elektronik für unbemannte Systeme

13 November 2026
Der Elektronikfertigungsdienstleister Incap und das estnische Technologieunternehmen Rantelon haben eine Vertriebs- und Geschäftsentwicklungskooperation vereinbart. Ziel ist es, fortschrittliche Hochfrequenztechnologien (RF) und Lösungen für die elektronische Kampfführung Herstellern und Entwicklern unbemannter Systeme im deutschsprachigen Raum anzubieten. Die Partnerschaft soll insbesondere den Zugang zu Technologien für Drohnen und Drohnenabwehrsysteme erleichtern.

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Arrow Electronics gründet neuen IP&E-Geschäftsbereich Capstone

13 November 2026
Arrow Electronics hat mit Capstone einen neuen globalen Geschäftsbereich für Steckverbinder, passive Bauelemente und Elektromechanik (IP&E) gegründet. Mit der eigenständigen Marke will der Elektronikdistributor seine Aktivitäten in diesem Technologiesegment bündeln und Kunden bei der Entwicklung, Beschaffung und Produktion elektronischer Systeme gezielter unterstützen. Vorgestellt wird Capstone auf der electronica 2026 in München.

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Fidelium Partners übernimmt Mehrheit am Automotive-Leistungsmodulgeschäft von Danfoss

13 November 2026
Die Münchner Beteiligungsgesellschaft Fidelium Partners hat eine Vereinbarung mit Danfoss über die mehrheitliche Übernahme des Geschäfts mit Leistungsmodulen für die Automobilindustrie geschlossen. Der Geschäftsbereich, der bislang unter der Marke Semikron Danfoss geführt wird, soll in ein neu gegründetes Gemeinschaftsunternehmen überführt werden. Rund 600 Beschäftigte sowie die Produktionsstandorte in Flensburg und Nürnberg sind Teil der Transaktion.

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Gabor Sirom über die Strategie von Empa Electronics: Forschung, Expansion und Übernahmen

12 November 2026
Empa Electronics verzeichnete im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatzanstieg von 26 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Das türkische Unternehmen will sein Wachstum durch Investitionen in Forschung und Entwicklung, geografische Expansion und Übernahmen von Technologieunternehmen fortsetzen. Im Gespräch mit Evertiq auf der Evertiq Expo Warsaw 2026 erläuterte Gabor Sirom von Empa Electronics die Unternehmensstrategie, die Lage der türkischen Elektronikindustrie und die Aussichten für den Gesamtmarkt.

WARSAW2026-59

Globales Wachstum, europäische Stagnation: Dieter G. Weiss zur Lage der EMS-Industrie

11 November 2026
Der globale Markt für Electronics Manufacturing Services (EMS) wächst weiterhin kräftig, doch Europa bleibt im Vergleich zu anderen Weltregionen zurück. Während der Evertiq Expo Warsaw 2026 sprach Dieter G. Weiss vom Marktforschungsunternehmen in4ma mit unserer Redaktion über die Lage der Branche, Herausforderungen in den Lieferketten und die Aussichten für europäische Elektronikhersteller.

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BMW erweitert Batteriezell-Lieferkette mit Samsung SDI und LG Energy Solution

10 November 2026
Die BMW Group baut ihre regionalen Lieferketten für Batteriezellen aus und erweitert ihr Lieferantenportfolio um Samsung SDI in Europa und LG Energy Solution in den USA. Die beiden Unternehmen sollen BMW ab Ende der 2020er-Jahre mit Batteriezellen für die sechste Generation seiner Hochvoltbatterien (Gen6) beliefern. Damit will der Automobilhersteller die regionale Wertschöpfung stärken, Transportwege verkürzen und die Versorgungssicherheit erhöhen.

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Janitza erweitert Elektronikfertigung mit neuer SMD-Linie von ASYS

06 November 2026
Die Janitza electronics GmbH investiert in den Ausbau ihrer Elektronikfertigung am Standort Lahnau in Hessen. Mit einer zusätzlichen SMD-Fertigungslinie und Automatisierungslösungen der ASYS Group will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Effizienz sowie Flexibilität der Fertigung verbessern. Die neue Linie ist Teil eines umfassenden Investitionsprojekts, das den weiteren Ausbau des Standorts unterstützen soll.

Vytautas-Gene

Europa will europäische Leiterplatten – die Frage ist, wer sich zuerst verpflichtet

04 November 2026
Europa sagt, dass es seine Leiterplattenindustrie zurückhaben will. Doch als Vytautas Ilgūnas, CCO von TLT PCB, fragt, ob die Kunden es tatsächlich ernst meinen, fällt die Antwort des Branchenveteranen Gene H. Weiner deutlich aus: „Sie sagen Ja, handeln aber mit Nein.“ Ilgūnas selbst sieht einen europäischen Markt, der begonnen hat, sich zu bewegen – allerdings nicht überall mit der gleichen Geschwindigkeit.

Murata-headoffice

Murata investiert eine Billion Yen in den Ausbau seiner MLCC-Fertigung in Asien

02 November 2026
Der japanische Elektronikkomponentenhersteller Murata will bis zum Geschäftsjahr 2030 rund eine Billion Yen (rund 5,69 Milliarden Euro) in zusätzliche Fertigungskapazitäten für keramische Vielschichtkondensatoren (MLCCs) in Asien investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 30. Oktober hervor. Mit neuen Produktionsgebäuden in Japan und Thailand sowie dem Ausbau weiterer asiatischer Werke will der Konzern seine Kapazitäten angesichts der steigenden Nachfrage aus Rechenzentren und anderen Elektronikmärkten erhöhen.

lab

NCAB steigert Quartalsumsatz um 54 Prozent

26 Oktober 2026
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB Group hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatz- und Ergebniswachstum erzielt. Der Nettoumsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 54 Prozent auf 1,46 Milliarden schwedische Kronen (SEK). Gleichzeitig erhöhte sich der Auftragseingang um 166 Prozent auf 2,62 Milliarden SEK. Das Unternehmen profitiert von einer steigenden Nachfrage, während Engpässe bei Materialien und Produktionskapazitäten den Leiterplattenmarkt zunehmend belasten.

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NVIDIA und sechs Zulieferer bauen Fertigungskapazitäten für KI-Hardware aus

23 Oktober 2026
Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.

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Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate

22 Oktober 2026
Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

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TRUMPF setzt auf Halbleiter: Polen spielt wichtige Rolle für das Unternehmen

21 Oktober 2026
Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

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LG liefert Cockpit-Elektronik für elektrischen Renault Trafic

12 Oktober 2026
Der südkoreanische Elektronikkonzern LG Electronics liefert ein integriertes Cockpitsystem für den neuen elektrischen Renault Trafic. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 6. Oktober hervor. Mit der neuen Technik steuert LG das digitale Kombiinstrument und die Infotainment-Funktionen über eine gemeinsame Architektur. Der elektrische Trafic ist das erste Seriennutzfahrzeug von Renault mit softwaredefinierter Fahrzeugarchitektur.

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Merck eröffnet F&E-Zentrum für Halbleitermaterialien in Wisconsin

08 Oktober 2026
Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.

Expo-waw25-04

Evertiq Expo Warsaw: Die EMS-Branche im Fokus und die Hardware hinter dem Wachstum

06 Oktober 2026
Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.

Riku-Hynninen

EMS unter der Lupe: Kapitaleffizienz und die Gesamtgewinner

02 Oktober 2026
EMS-Unternehmen haben zuletzt überwiegend positive Nachrichten zu Wachstum und steigender Profitabilität veröffentlicht. Selbst Unternehmen wie Lacroix und TT Electronics, die mit größeren Schwierigkeiten zu kämpfen hatten, signalisieren nach umfassenden Restrukturierungen in der Region Amerika eine Erholung. Nach den jüngsten Krisen, die sowohl die Nachfrage als auch die Lieferketten belastet haben, sind dies erfreuliche Nachrichten für die Branche.

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Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau

30 September 2026
Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.

Endrich-membership-IPAI

Endrich tritt KI-Netzwerk IPAI bei

24 September 2026
Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

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