Evertiq - First In Electronics News & Expo

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06 März 2026
Der anhaltende Konflikt zwischen den USA, Israel und Iran könnte die Versorgung mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung beeinträchtigen und sorgt für wachsende Besorgnis in der globalen Chipindustrie. Laut einem Bericht von Reuters warnte der südkoreanische Regierungsabgeordnete Kim Young-bae nach Gesprächen mit Halbleiterunternehmen und Branchenvertretern vor möglichen Engpässen.

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06 März 2026
Der Umsatz der finnischen Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ist 2025 im Vergleich zum Vorjahr um rund 6 % auf etwa EUR 23 Milliarden gestiegen. Die Zahlen basieren auf vorläufigen Schätzungen des Branchenverbands Technology Industries of Finland.

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05 März 2026
Der US-amerikanische EMS-Anbieter Federal Electronics erweitert seine Fertigungskapazitäten in Nordamerika und nimmt eine zusätzliche PCBA-Linie (Printed Circuit Board Assembly) am Standort Hermosillo, Mexiko, in Betrieb. Mit der Investition reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Nearshore-Fertigung für High-Reliability-Elektronikprogramme.

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03 März 2026
Auf der Evertiq Expo in Warschau am 23. Oktober 2025 präsentierten Mareike Haass vom Marktforschungsunternehmen in4ma und Christoph Solka von der Global Electronics Association aktuelle Daten zur europäischen EMS-Industrie. Die Zahlen zeigen, dass sich der Markt weiterhin nur langsam von der starken Korrektur nach dem Pandemie-Boom erholt.

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02 März 2026
Das niederländische Elektronikunternehmen Neways Electronics und der Technologie- und Verteidigungskonzern Thales haben eine langfristige Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Ziel der Zusammenarbeit ist die weitere Industrialisierung und Produktion fortschrittlicher Elektroniklösungen für sicherheitskritische Anwendungen.

Headquarters

24 Februar 2026
Phison, ein führender Hersteller von Controller-Chips für SSDs und andere Flash-Speicherprodukte, warnt, dass die anhaltende globale RAM-Knappheit im Jahr 2026 die gesamte Branche erschüttern könnte.

hbm4

23 Februar 2026
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce wird die nächste Generation des High-Bandwidth-Memory (HBM4) voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 die Validierungsphase abschließen. Die steigende Nachfrage nach Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) und beschleunigte Rechenzentren treibt diesen Trend voran.

18 Februar 2026
Vor dem britischen Competition Appeal Tribunal läuft eine umfassende Sammelklage gegen den US-Chiphersteller Qualcomm. Die Verbraucherorganisation Which? führt das Verfahren im Namen von Millionen Smartphone-Käufern im Vereinigten Königreich.

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12 Februar 2026
Der chinesische Technologie-Konzern ByteDance, bekannt vor allem als Muttergesellschaft von TikTok, entwickelt eigenen Angaben zufolge Pläne zur Produktion von künstlichen Intelligenz-Chips und steht in Gesprächen mit dem Elektronikriesen Samsung über mögliche Produktionspartnerschaften. Dies berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen.

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10 Februar 2026
Die Elektronikindustrie folgt längst keinen klaren, linearen Entwicklungspfaden mehr. An einem Tag stehen Halbleiter und KI-Infrastruktur im Mittelpunkt, am nächsten rücken Exportkontrollen, Verteidigungselektronik oder ein Materialthema in den Fokus, das sich plötzlich zu einer handfesten Lieferkettenfrage entwickelt.

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09 Februar 2026
Der globale Markt für Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) zeigt im ersten Quartal 2026 eine deutlich zunehmende Zweiteilung, wie aktuelle Analysen von TrendForce zeigen. Während politische Unsicherheiten, Zölle und geopolitische Spannungen die Lieferketten weiterhin belasten, zieht die Nachfrage nach hochwertigen MLCCs spürbar an – getrieben durch den Markteintritt sogenannter Embodied-AI-Anwendungen. Gleichzeitig geraten mittlere und niedrigpreisige MLCC-Segmente unter Druck, da die Nachfrage aus der klassischen Konsumelektronik schwach bleibt und steigende Rohstoffpreise die Kostenbasis belasten.

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03 Februar 2026
Der niederländische Technologieentwickler Demcon hat das Elektronikunternehmen Leap Development übernommen und erweitert damit gezielt seine Kompetenzen im Bereich Elektronikentwicklung. Leap Development wird künftig unter dem Namen Demcon electronics auftreten.

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03 Februar 2026
Der japanische Elektronikzulieferer Meiko Electronics verstärkt seine Aktivitäten in Vietnam mit dem Bau neuer Leiterplatten-Produktionsstätten. Die Investition unterstreicht die wachsende Bedeutung Vietnams als Fertigungsstandort für hochwertige Elektronik und Leiterplattentechnologie.

02 Februar 2026
Die ungarische Konzerntochter Kontron Electronics Kft. baut ihre Fertigungskapazitäten in Ungarn weiter aus. Das Unternehmen, Teil der Kontron Group, investiert rund 5 Millionen Euro in den Ausbau seiner bestehenden Produktionsstandorte, um der steigenden Nachfrage in mehreren technologieintensiven Anwendungsfeldern gerecht zu werden.

02 Februar 2026
Der südkoreanische Technologiekonzern Samsung Electronics hat seinen operativen Gewinn im vierten Quartal 2025 mehr als verdreifacht und damit ein Rekordniveau erreicht. Haupttreiber ist die stark gestiegene Nachfrage nach Speicherchips infolge des weltweiten Booms bei künstlicher Intelligenz (KI), wie Reuters berichtet.

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30 Januar 2026
Wenn das deutsche Speicherunternehmen Neumonda davon spricht, die Halbleiter-Speicherfertigung nach Deutschland zurückzubringen, weckt das Neugier – allerdings weniger wegen der Technologie selbst, sondern vielmehr wegen der erforderlichen Größenordnung, der Investitionen und der Frage, ob dieses Vorhaben tatsächlich realistisch ist.

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29 Januar 2026
Der Elektronikfertigungs- und Logistikdienstleister ml&s manufacturing, logistics and services stellt sich strategisch neu auf und tritt künftig mit einem einheitlichen Markenauftritt als globaler Electronics Manufacturing Services (EMS)-Anbieter auf. In diesem Zuge firmieren sowohl die Holdinggesellschaft als auch alle operativen Schwestergesellschaften künftig unter der Marke ml&s, wie das Unternehmen mitteilte.

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29 Januar 2026
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und das National Institute of Electronics & Information Technology (NIELIT) in Indien haben ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, um einen umfassenden Rahmen für Qualifizierung und Fachkräfteentwicklung im indischen Halbleitersektor zu schaffen.

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29 Januar 2026
Der Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH hat Marin Dujmovic zum neuen Vertriebsleiter ernannt. Seit dem 1. Januar 2026 verantwortet er als Chief Sales Officer die Geschäftsentwicklung in den Bereichen Standardkomponenten, kundenspezifische Produkte sowie System- und IoT-Lösungen.

28 Januar 2026
Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding spielt eine zentrale Rolle im globalen Chipmarkt, indem er die präzisen Lithographie-Maschinen liefert, mit denen die winzigen Strukturen für modernste KI-Chips gedruckt werden, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters. Die Geräte, die mit hochentwickelten Lasern arbeiten, sind für die Herstellung der komplexen Prozessoren unerlässlich, die in der wachsenden Künstlichen-Intelligenz-Industrie eingesetzt werden.

26 Januar 2026
Der südkoreanische Speicher- und Halbleiterhersteller Samsung Electronics plant, die Produktion seiner nächsten Generation von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM4) bereits nächsten Monat aufzunehmen und diese an den US-Chiphersteller Nvidia zu liefern, wie eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle der Nachrichtenagentur Reuters sagte.

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26 Januar 2026
Die FORTEC Elektronik AG meldet einen bedeutenden Neugeschäftserfolg im Bereich Defense: Die Tochtergesellschaft FORTEC Power hat einen Auftrag im Gesamtwert von 3,8 Millionen US-Dollar erhalten. Der Auftrag umfasst die Entwicklung und Lieferung spezialisierter Leistungselektroniksysteme und -komponenten für den Verteidigungsmarkt.

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22 Januar 2026
Matrix Electronics hat angekündigt, seine Aktivitäten in Europa deutlich auszubauen und dafür ein neues Distributions- und Servicezentrum in Deutschland aufzubauen. Mit diesem Schritt reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage europäischer Kunden und will seine Lieferketten sowie Servicekapazitäten in der Region stärken.

EEC

20 Januar 2026
Der europäische Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern Leonardo hat über seine Tochtergesellschaft Leonardo US Corporation eine Vereinbarung zur Übernahme der Enterprise Electronics Corporation (EEC) unterzeichnet. EEC ist ein in den USA ansässiges Unternehmen, das sich auf die Entwicklung, Herstellung und Wartung von Wetterradarsystemen sowie Satellitenempfangsstationen für Meteorologie, Hydrologie, Forschung und Luftfahrt in militärischen und zivilen Anwendungen spezialisiert hat.

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20 Januar 2026
Die weltweiten Smartphone-Auslieferungen sind im vierten Quartal 2025 im Jahresvergleich um 4 Prozent gestiegen. Unterstützt wurde das Wachstum durch saisonale Nachfrage sowie ein verbessertes Bestandsmanagement, wie aus aktuellen Daten des Marktforschungsunternehmens Omdia hervorgeht. Das Wachstum konzentrierte sich dabei vor allem auf die größten Anbieter, während steigende Komponentenpreise zunehmend auf Teile des Marktes drückten.

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19 Januar 2026
Der Memory-Superzyklus ist keine Prognose mehr – er ist Realität. Über alle großen Finanzinstitute und Branchenmedien hinweg zeigt sich ein klares Bild: 2026 wird von struktureller Unterversorgung geprägt sein, insbesondere bei DRAM und NAND. Nachfolgend eine Einordnung der zentralen Entwicklungen.

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15 Januar 2026
Arrow Electronics arbeitet mit dem rumänischen Start-up .lumen zusammen, um die Serienproduktion intelligenter Assistenzbrillen für blinde und sehbehinderte Menschen zu skalieren. Die sogenannten „Glasses for the Blind“ übernehmen zentrale Funktionen eines Blindenhundes und wurden auf der CES 2026 als Innovation Awards Honoree in der Kategorie Accessibility and Longevity ausgezeichnet.

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12 Januar 2026
Siemens und Nvidia haben eine Erweiterung ihrer strategischen Partnerschaft bekannt gegeben, um künstliche Intelligenz verstärkt in industrielle Anwendungen zu bringen. Ziel ist es, industrielle und physische KI-Lösungen zu entwickeln, die KI-basierte Innovationen in sämtliche Branchen und industrielle Workflows integrieren und gleichzeitig die Abläufe beider Unternehmen beschleunigen, heißt es in einer Pressemitteilung.

Josh-Hollin

09 Januar 2026
Der EMS-Anbieter Benchmark Electronics hat Josh Hollin zum Senior Vice President und Chief Technology Officer (CTO) ernannt.

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09 Januar 2026
Die Aktionäre von TT Electronics haben ein Übernahmeangebot des Schweizer EMS-Anbieters Cicor Technologies abgelehnt. Bei den am 7. Januar 2026 abgehaltenen Gerichts- und Hauptversammlungen wurde die für den Abschluss der Transaktion erforderliche Zustimmung nicht erreicht.

08 Januar 2026
Die Industrial-Manufacturing-Gruppe HANZA hat den Abschluss der Übernahme von BMK in Deutschland bekannt gegeben und gleichzeitig eine Sachkapitalerhöhung im Umfang von rund 17 Millionen Aktien durchgeführt.

08 Januar 2026
HARMAN International, ein globaler Anbieter von Automobiltechnologien und hundertprozentige Tochtergesellschaft von Samsung Electronics, hat die Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)-Sparte des Technologiekonzerns ZF übernommen. Damit stärkt HARMAN seine strategische Position in den Bereichen Fahrerassistenz, zentrale Fahrzeug-Elektronikplattformen und Software-Defined Vehicles (SDV).

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