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NCAB steigert Quartalsumsatz um 54 Prozent

26 Oktober 2026
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB Group hat im dritten Quartal 2026 ein deutliches Umsatz- und Ergebniswachstum erzielt. Der Nettoumsatz stieg gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 54 Prozent auf 1,46 Milliarden schwedische Kronen (SEK). Gleichzeitig erhöhte sich der Auftragseingang um 166 Prozent auf 2,62 Milliarden SEK. Das Unternehmen profitiert von einer steigenden Nachfrage, während Engpässe bei Materialien und Produktionskapazitäten den Leiterplattenmarkt zunehmend belasten.

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NVIDIA und sechs Zulieferer bauen Fertigungskapazitäten für KI-Hardware aus

23 Oktober 2026
Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.

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Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate

22 Oktober 2026
Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.

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TRUMPF setzt auf Halbleiter: Polen spielt wichtige Rolle für das Unternehmen

21 Oktober 2026
Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

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LG liefert Cockpit-Elektronik für elektrischen Renault Trafic

12 Oktober 2026
Der südkoreanische Elektronikkonzern LG Electronics liefert ein integriertes Cockpitsystem für den neuen elektrischen Renault Trafic. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 6. Oktober hervor. Mit der neuen Technik steuert LG das digitale Kombiinstrument und die Infotainment-Funktionen über eine gemeinsame Architektur. Der elektrische Trafic ist das erste Seriennutzfahrzeug von Renault mit softwaredefinierter Fahrzeugarchitektur.

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Merck eröffnet F&E-Zentrum für Halbleitermaterialien in Wisconsin

08 Oktober 2026
Das zum Darmstädter Merck-Konzern gehörende US-Unternehmen EMD Electronics hat im US-Bundesstaat Wisconsin ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleitermaterialien eröffnet. Das geht aus einer Mitteilung von EMD Electronics vom 2. Oktober hervor. Am neuen Standort in Sheboygan Falls will das Unternehmen die Entwicklung und industrielle Nutzung innovativer Halbleitermaterialien beschleunigen. Dafür sollen die Entwicklungsarbeiten stärker auf die technologischen Anforderungen der Halbleiterhersteller abgestimmt werden.

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Evertiq Expo Warsaw: Die EMS-Branche im Fokus und die Hardware hinter dem Wachstum

06 Oktober 2026
Die europäische Elektronikfertigung steht an einem Wendepunkt. Die Märkte wachsen, die Konsolidierung beschleunigt sich und die Halbleiterindustrie ordnet ihre Ranglisten neu. Gleichzeitig müssen EMS-Unternehmen mit langen Lieferzeiten für Komponenten, Kostendruck und einem sich kontinuierlich verändernden regulatorischen Umfeld umgehen. Genau diesen Herausforderungen widmet sich die diesjährige Evertiq Expo in Warschau.

Riku-Hynninen

EMS unter der Lupe: Kapitaleffizienz und die Gesamtgewinner

02 Oktober 2026
EMS-Unternehmen haben zuletzt überwiegend positive Nachrichten zu Wachstum und steigender Profitabilität veröffentlicht. Selbst Unternehmen wie Lacroix und TT Electronics, die mit größeren Schwierigkeiten zu kämpfen hatten, signalisieren nach umfassenden Restrukturierungen in der Region Amerika eine Erholung. Nach den jüngsten Krisen, die sowohl die Nachfrage als auch die Lieferketten belastet haben, sind dies erfreuliche Nachrichten für die Branche.

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Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau

30 September 2026
Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.

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Endrich tritt KI-Netzwerk IPAI bei

24 September 2026
Der deutsche Design-in-Distributor Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH schließt sich dem Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn an. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 23. September hervor. Das Nagolder Unternehmen will im Rahmen der Mitgliedschaft seine Kompetenzen in Embedded Electronics, IoT und Edge AI in gemeinsame KI-Projekte einbringen. Damit will Endrich neue KI-Technologien schneller auf geeignete Hardware abstimmen und gemeinsam mit anderen IPAI-Mitgliedern in industrielle Anwendungen überführen.

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Nexperia und Tata bereiten MOSFET-Fertigung in Indien vor

21 September 2026
Der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia und das indische Elektronikunternehmen Tata Electronics bereiten die Produktion von Nexperias MOSFET-Portfolio in einer neuen 300-mm-Fab in Dholera vor. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Unternehmen vom 17. September hervor. Auch Assembly und Test sollen künftig Teil der Zusammenarbeit sein. Nexperia will damit mehr Flexibilität in der Fertigung gewinnen und zusätzliche Produktionswege für weiteres Wachstum schaffen.

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EUCLYD sichert sich mehr als 200 Millionen Euro für KI-Halbleiter

15 September 2026
Das in Eindhoven ansässige Halbleiterunternehmen EUCLYD hat in einer Series-A-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Euro eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 15. September hervor. Mit dem Kapital will EUCLYD seine Halbleiter- und Systementwicklung beschleunigen und sein Engineering-Team vergrößern. Laut Mitteilung entwickelt das Unternehmen dafür eine Rechenarchitektur für Foundation Models, die Kosten, Energiebedarf und Platzbedarf der KI-Infrastruktur reduzieren soll.

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Spiegelfreie 3D-AR-Displays: FORVIA HELLA investiert in Distance Technologies

14 September 2026
Der deutsche Automobilzulieferer FORVIA HELLA investiert in das finnische Start-up Distance Technologies als Teil einer Entwicklungspartnerschaft für spiegelfreie 3D-AR-Head-up-Displays. Das geht aus einer Pressemitteilung von FORVIA HELLA vom 9. September hervor. Gemeinsam wollen die Partner die neue Displaytechnik zur Serienproduktion bringen. Das System soll dreidimensionale Inhalte direkt im Sichtfeld darstellen und deutlich weniger Bauraum beanspruchen als herkömmliche Head-up-Displays.

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Samsung führt Mistrals 3-Milliarden-Euro-Finanzierungsrunde an

11 September 2026
Das französische KI-Unternehmen Mistral hat unter Führung des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung Electronics drei Milliarden Euro in einer Series-D-Runde eingeworben. Das geht aus einer Mitteilung von Mistral vom 8. September hervor. Die Post-Money-Bewertung liegt bei mehr als 21 Milliarden Euro. Mit dem Kapital will Mistral seine Forschung vertiefen und zusätzliche Rechenkapazität sowie eigene Infrastruktur aufbauen.

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