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BER25-interview-MPM-Felix-Kolbe

Aus PCB- und EMS-Abfall wird ein strategischer Rohstoff

11 Dezember 2025
Auf der Evertiq Expo in Berlin präsentierte Peter Kolbe, Co-CEO der MPM Environment Intelligence GmbH, den Vortrag „Creating additional value when recycling production waste from PCB, EMS and OEM“. Darin machte er deutlich, welche ökologischen und wirtschaftlichen Herausforderungen – aber auch Chancen – im Umgang mit Elektronikabfällen in Europa liegen. Unsachgemäße Entsorgung kann gefährliche Chemikalien und Schwermetalle freisetzen und so sowohl Umwelt als auch Gesundheit belasten.




dissecto_resized

dSPACE übernimmt dissecto und erweitert Cybersecurity-Testing für Embedded-Systeme

08 Dezember 2025
dSPACE übernimmt laut einer offiziellen Pressemitteilung das Geschäft der dissecto GmbH und ergänzt damit sein Portfolio um spezialisierte Cybersecurity-Testlösungen für Embedded-Systeme. Kunden aus Branchen wie Automotive, Luft- und Raumfahrt, Agrartechnik, Industrieautomation und Medizintechnik sollen künftig von durchgängigen, automatisierten Security-Testing-Workflows entlang des gesamten Entwicklungsprozesses profitieren.










recycling-Germany

BASF Coatings eröffnet neue Produktionsanlage für Automobilserienlacke in Münster

11 November 2025
Die BASF Coatings GmbH hat an ihrem Standort in Münster eine hochmoderne Produktionsanlage für Automobilserienlacke erfolgreich in Betrieb genommen. Die neue Anlage ist auf die Herstellung von sogenannten High-Runner-Produkten – also Farben, die derzeit den Großteil der Marktnachfrage ausmachen – ausgelegt und soll eine gleichbleibend hohe Produktqualität sowie eine effizientere Fertigung sicherstellen.



















SiC

Marcin Mierzejewski über Thermal-Management-Lösungen für SiC

18 September 2025
Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid-Halbleiter (GaN) gewinnen zunehmend an Bedeutung für die Entwicklung moderner Leistungselektroniksysteme. Wie Marcin Mierzejewski von KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG in einem Interview mit Evertiq erläutert, eröffnen diese Technologien Ingenieuren neue Möglichkeiten – von der Miniaturisierung von Komponenten über die steigenden Anforderungen an Rechenleistung bis hin zur Bewältigung höherer Leistungsdichten.


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