Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der norwegische Batteriehersteller Morrow Batteries hat angekündigt, Insolvenzverfahren einzuleiten. Betroffen sind neben der Muttergesellschaft Morrow Batteries ASA auch die Tochterunternehmen Morrow Technologies AS und Morrow Industrialization Center AS.

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Teslas Pläne zur Einführung seiner „Full Self-Driving“-Technologie (FSD) in Europa stoßen bei mehreren europäischen Regulierungsbehörden auf deutliche Skepsis. Wie Reuters berichtet, zeigen interne E-Mails und Dokumente, dass Sicherheitsbedenken und regulatorische Fragen den Zulassungsprozess bremsen.

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Apple hat einen Wechsel an der Unternehmensspitze angekündigt: CEO Tim Cook wird künftig die Rolle des Executive Chairman übernehmen, während John Ternus zum neuen Chief Executive Officer ernannt wurde. Der Führungswechsel tritt am 1. September 2026 in Kraft.

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Ein in Berlin entwickelter Kleinsatellit ist im Rahmen der NASA-Mondmission Artemis II erfolgreich im All ausgesetzt worden. Der Satellit „Tacheles“, entwickelt vom Startup Neurospace mit Bezug zur Technischen Universität Berlin, liefert nun erste Daten aus dem Weltraum.

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Mercedes-Benz hat im ersten Quartal 2026 einen Rückgang der Fahrzeugverkäufe verzeichnet, wobei insbesondere das Geschäft in China die Gesamtentwicklung belastete. Das berichtet Reuters.

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Die weltweiten Auslieferungen von OLED-Monitoren sind im Jahr 2025 deutlich gestiegen und haben ein Wachstum von 92 % gegenüber dem Vorjahr erreicht. Das geht aus aktuellen Daten von TrendForce hervor.

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Celestica und AMD haben eine strategische Zusammenarbeit angekündigt, um die neue „Helios“-Plattform für KI-Infrastruktur auf den Markt zu bringen. Ziel ist es, skalierbare Lösungen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz in Rechenzentren, Unternehmen und Forschungseinrichtungen bereitzustellen.

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Die Pkw-Neuzulassungen in Europa sind im Februar leicht gestiegen und haben sich nach einem schwachen Jahresstart stabilisiert. Das berichtet Reuters.

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Elon Musk hat angekündigt, dass seine Unternehmen SpaceX und Tesla den Bau von zwei fortschrittlichen Chipfabriken in Austin, Texas, planen. Das berichtet Reuters.

Der Elektronikfertiger Flex hat den Grundstein für ein neues Lager in Zalaegerszeg gelegt und damit einen weiteren Meilenstein seines Investitionsprojekts in Höhe von 90 Millionen Euro erreicht.

Volkswagen hat einen Rückruf für nahezu 100.000 Elektrofahrzeuge gestartet. Grund sind Probleme mit Batteriemodulen, die die Reichweite verringern und im schlimmsten Fall ein Brandrisiko darstellen können. Das berichtet Reuters.

Das belgische Forschungszentrum imec hat das weltweit fortschrittlichste High-NA-EUV-Lithographiesystem erhalten und damit einen wichtigen Meilenstein für die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleitern erreicht.

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Der norwegische EMS-Anbieter Kitron hat einen Auftrag im Wert von 16 Millionen Euro für die Produktion von C-UAS-Bodensystemen (Counter-Unmanned Aerial Systems) erhalten.

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Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.

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Der japanische Automobilzulieferer Denso hat dem Halbleiterhersteller Rohm ein Übernahmeangebot unterbreitet, das laut einem Bericht von Reuters einen Wert von bis zu USD 8,3 Milliarden erreichen könnte.

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Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat 2025 ein deutliches Wachstum verzeichnet und seine Position als europäischer Partner für High-End-Elektronikanwendungen weiter gestärkt.

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Die US-Regierung erwägt neue Exportregeln für KI-Chips, die laut einem Bericht von Reuters unter anderem Investitionen ausländischer Käufer in die US-KI-Infrastruktur zur Voraussetzung für größere Lieferungen machen könnten.

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Kurtz Ersa stärkt seine Position in der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie durch den Ausbau seines Portfolios für Advanced Packaging und Leistungselektronik.

Der Technologiekonzern Siemens plant eine Investition von mehr als EUR 200 Millionen in seinen Standort Amberg, Deutschland, um dort eine neue „Factory of the Future“ zu errichten. Die Anlage soll bis 2030 entstehen und künftig hochautomatisierte Produktionsprozesse für den Geschäftsbereich Smart Infrastructure ermöglichen.

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Die KSG Group, Leiterplattenhersteller mit Standorten in Gornsdorf (Deutschland) und Gars am Kamp (Österreich), plant für das Jahr 2026 ein Umsatzwachstum von 7 %. Grundlage dafür sind eine solide Projektpipeline sowie gezielte Investitionen in Fertigungskapazitäten, Technologien und Prozesse.

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Der Industriekonzern ABB arbeitet mit dem schwedischen Hersteller Husqvarna zusammen, um die Stromversorgung und Betriebssicherheit in einem wichtigen Produktionswerk zu modernisieren. Ziel des Projekts ist es, die Zuverlässigkeit der elektrischen Infrastruktur zu erhöhen und Produktionsunterbrechungen zu vermeiden.

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Der chinesische Elektrofahrzeughersteller BYD hat eine neue Generation seiner Blade-Batterie vorgestellt, die deutlich schneller geladen werden kann und auch unter extremen Bedingungen leistungsfähig bleiben soll. Die Ankündigung erfolgte laut Reuters im Rahmen der Strategie des Unternehmens, seine Wettbewerbsposition im globalen EV-Markt weiter auszubauen.

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Der US-Technologiekonzern NVIDIA hat eine strategische Partnerschaft mit dem Photonikunternehmen Lumentum angekündigt, um fortschrittliche Optiktechnologien für die nächste Generation von KI-Rechenzentren zu entwickeln. Die Zusammenarbeit soll die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zukünftiger AI-Infrastrukturen verbessern.

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Der Automobilzulieferer Astotec Automotive Hungary hat eine neue Investition zur Erweiterung seiner Produktionskapazitäten am Standort Pápa im Komitat Veszprém abgeschlossen. Mit dem Projekt baut das Unternehmen seine Fertigung für Automotive-Komponenten weiter aus.

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Die Keenfinity Group, ein Anbieter von EMS-Dienstleistungen (Electronic Manufacturing Services), erweitert seine Geschäftstätigkeit und erschließt den Markt für Medizintechnik-Elektronik. In einer aktuellen Mitteilung teilt das Unternehmen mit, dass es sein Angebot gezielt auf die speziellen Anforderungen der Medizintechnikbranche ausrichtet.

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Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.

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Der US-amerikanische EMS-Anbieter Federal Electronics erweitert seine Fertigungskapazitäten in Nordamerika und nimmt eine zusätzliche PCBA-Linie (Printed Circuit Board Assembly) am Standort Hermosillo, Mexiko, in Betrieb. Mit der Investition reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Nearshore-Fertigung für High-Reliability-Elektronikprogramme.

Der Elektronik- und Hochleistungsauto-Spezialist Rimac Technology hat Nurdin Pitarević zum neuen Chief Executive Officer (CEO) ernannt. In einer aktuellen Pressemitteilung gibt das Unternehmen bekannt, dass Pitarević die operative Leitung und strategische Ausrichtung der Rimac-Tochter übernehmen wird.

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Der europäische Automobilzuliefererverband CLEPA hat ein Positionspapier veröffentlicht, in dem er konkrete Maßnahmen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette für die europäische Automobilindustrie fordert. Angesichts anhaltender Engpässe und geopolitischer Spannungen betont CLEPA, dass eine robuste, widerstandsfähige Versorgung mit semikondoktorbasierten Komponenten für die Zukunft der europäischen Fahrzeugproduktion unabdingbar sei.

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Die AIXTRON SE hat im Geschäftsjahr 2025 in einem herausfordernden Marktumfeld ein robustes Ergebnis erzielt. Mit einem Umsatz von EUR 556,6 Mio. erreichte das Unternehmen das obere Ende der Prognosespanne, lag jedoch 12 % unter dem Vorjahreswert.

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Der japanische Halbleiterhersteller ROHM Co., Ltd. stärkt seine Lieferfähigkeit für GaN-Power-Halbleiter (Gallium Nitride) und baut seine Produktionskapazitäten weiter aus. Wie das Unternehmen mitteilt, wird die GaN-Prozesstechnologie von TSMC künftig direkt in das eigene Werk in Hamamatsu integriert.

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Die Hexatronic Group AB hat eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme von 100 Prozent der Anteile an der JOWO Systemtechnik AG unterzeichnet. Das deutsche Unternehmen entwickelt und vertreibt Steckverbinder und zugehörige Produkte, insbesondere für Kunden im Verteidigungssektor sowie in der Energie- und Industriebranche.

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