EU-Vertreter besucht Fraunhofer IMWS zu Advanced Packaging und Zuverlässigkeit
Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und heterogene Integration in der Mikroelektronik.
Im Rahmen fachlicher Gespräche wurde die Bedeutung dieser Ansätze für die technologische Souveränität Europas hervorgehoben sowie deren Rolle für den erfolgreichen Transfer neuer Technologien in industrielle Anwendungen betont.
Ein Schwerpunkt lag auf der EU-Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS), dem bislang größten Projekt der Fraunhofer-Gesellschaft. Ziel ist der Aufbau einer leistungsfähigen Infrastruktur für resiliente und vertrauenswürdige heterogene Systeme zur Stärkung der europäischen Elektronikindustrie.
Während des Besuchs wurden unter anderem neue Anforderungen an Defektlokalisierung und Fehlerdiagnostik in Hybrid-Bonding-Prozessen sowie in komplexen 3D-integrierten Chipstrukturen diskutiert. Auch methodische Entwicklungen und die Zusammenarbeit der beteiligten Institute innerhalb der CTR-Plattform standen im Mittelpunkt.
Fraunhofer IMWS betonte, dass leistungsfähige Methoden zur Charakterisierung, Prüfung und Qualitätssicherung entscheidend seien, um die zunehmende Komplexität moderner Bauteilkonzepte zu beherrschen. Nur wenn Fehlermechanismen frühzeitig erkannt und die Zuverlässigkeit nachgewiesen werde, lasse sich das Potenzial von Advanced Packaging und heterogener Integration vollständig ausschöpfen.