Fraunhofer startet KI-Chip-Designzentrum in Heilbronn
Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Heilbronn ein neues Forschungs- und Innovationszentrum für KI-Chip-Design auf. Das sogenannte FIZ Chip AI soll innovative Halbleiterlösungen für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz entwickeln und zugleich KI-gestützte Methoden im Chip-Design vorantreiben.
Das Zentrum wird gemeinsam vom Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF und dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS betrieben. Ziel ist es, die Entwicklung leistungsfähiger KI-Hardware zu beschleunigen und die Wettbewerbsfähigkeit des Hightech-Standorts Deutschland zu stärken.
Im Fokus der Forschung stehen neue Halbleiterchips für moderne KI-Systeme sowie Ansätze, den Chip-Entwurfsprozess mithilfe von Künstlicher Intelligenz effizienter zu gestalten. Durch automatisierte Designschritte sollen Entwicklungszeiten verkürzt und komplexe Chiparchitekturen schneller umgesetzt werden können.
Die Forschenden arbeiten unter anderem an CMOS-basierten Schaltungen, die sich durch hohe Effizienz und Zuverlässigkeit auszeichnen und daher eine zentrale Rolle in zahlreichen elektronischen Geräten sowie in KI-Chips spielen. Gleichzeitig sollen neue Methoden zur Verifizierung, Zertifizierung und zum Schutz geistigen Eigentums im Chipdesign entwickelt werden.
Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf neuromorphen Hardwarearchitekturen für Edge-KI-Anwendungen. Diese orientieren sich an der Funktionsweise des menschlichen Gehirns und nutzen sogenannte Spiking Neural Networks, die Informationen in kurzen Impulsen verarbeiten und dadurch besonders energieeffizient arbeiten.
Das Zentrum ist Teil der Fraunhofer Heilbronn Forschungs- und Innovationszentren, die von der Dieter Schwarz Stiftung unterstützt werden. Durch die Zusammenarbeit mit dem Innovation Park Artificial Intelligence in Heilbronn soll ein Ökosystem entstehen, das Forschung, Industrie und öffentliche Einrichtungen im Bereich KI stärker miteinander vernetzt.
Mit dem neuen Zentrum will Fraunhofer die Entwicklung energieeffizienter KI-Chips vorantreiben und gleichzeitig die technologische Souveränität Europas im Bereich der Mikroelektronik stärken.
