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16 September 2026
Der Bau der neuen ESMC-Chipfabrik in Dresden hat einen wichtigen Meilenstein erreicht. Gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der Rohbau abgeschlossen. In das Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Bosch, Infineon und NXP fließen insgesamt rund zehn Milliarden Euro.

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04 September 2026
Sachsen will seine Zusammenarbeit mit Taiwans Halbleiterindustrie weiter ausbauen und zusätzliche Unternehmen in den Freistaat holen. Rückenwind erhält die Region durch die neue ESMC-Chipfabrik in Dresden und die wachsende Zahl taiwanischer Zulieferer, die sich bereits in Sachsen angesiedelt haben.

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18 August 2026
Der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors erweitert seinen Standort für Chipmontage und -tests im malaysischen Petaling Jaya um eine neue Fabrik. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 12. August hervor. Die zusätzliche Fertigung soll die Produktionsleistung des Standorts bei voller Auslastung mehr als verdoppeln. NXP will damit seine internen Backend-Kapazitäten ausbauen und seine Fertigungskapazitäten weltweit ausgewogener verteilen.

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10 August 2026
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat die Anmeldung für ihren zweiten Supplier Connection Day geöffnet. Unternehmen können sich vom 20. Juli bis zum 10. August 2026 für die Veranstaltung in Dresden registrieren und sich als potenzielle Zulieferer für die entstehende Halbleiterfabrik bewerben.

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28 Januar 2026
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat das Richtfest für ihre neuen Bürogebäude am Dresdner Halbleiterwerk gefeiert. Dies teilte das Unternehmen in einem Update auf LinkedIn mit. Die Zeremonie markierte das Setzen des letzten tragenden Bauteils im zentralen Gebäude.

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05 Dezember 2025
Deutschland hat laut einem Bericht von EE Times-Autor Pat Brans weitreichende Fördermittel neu verteilt, die ursprünglich teilweise für Intels geplantes Megafab in Magdeburg reserviert waren. Brans zufolge schafft die Bundesregierung damit eine der bedeutendsten Förderwellen seit dem Start des EU-Chips-Acts und bündelt Investitionen gezielt in strategische Halbleiter- und Zukunftstechnologieprojekte.

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10 Oktober 2025
Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC plant den Aufbau eines Chip-Design-Zentrums in München. Laut Medienberichten soll der neue Standort die Entwicklungsarbeit für europäische Kunden unterstützen und sich insbesondere auf Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik konzentrieren.

11 Juni 2025
NXP Semiconductors stellt die Weichen für die Zukunft – und das bedeutet das Aus für gleich vier seiner Halbleiterwerke mit 8-Zoll-Wafern (200 mm). Betroffen sind ein Standort in den Niederlanden sowie drei weitere in den USA. Der Umbau soll nicht abrupt, sondern schrittweise über die nächsten zehn Jahre erfolgen – mit einem klaren Ziel: die Umstellung auf moderne 12-Zoll-Wafer (300 mm).

30 Mai 2025
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).

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20 August 2024
Der Bund und das Land Sachsen haben heute den Spatenstich für die Chipfabrik des taiwanischen Konzerns TSMC in Dresden gefeiert. Geplant sind Investitionen von über zehn Milliarden Euro, der Bund übernimmt davon fünf Milliarden Euro (Evertiq berichtete).

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02 August 2024
Die Arbeiten im deutschen Werk von TSMC haben sich mehrfach verzögert, doch neuen Berichten zufolge steht der erste Spatenstich kurz bevor. TSMC hatte seine European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) im August vergangenes Jahres als künftige 300-mm-Joint-Venture-Fabrik angekündigt, an der Bosch, Infineon und NXP mit jeweils 10 Prozent beteiligt sind.

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22 Februar 2024
Die Bosch-Gruppe hat im Geschäftsjahr 2023 nach eigenen Angaben ihre Erwartungen erreicht. Das Unternehmen erwirtschaftete nach vorläufigen Zahlen einen Umsatz von 91,6 Milliarden Euro und wuchs damit wechselkursbereinigt um acht Prozent (nominal vier Prozent).

08 Januar 2024
Christian Koitzsch hat den Bosch-Konzern verlassen, um Präsident der im Aufbau befindlichen TSMC-Niederlassung in Dresden zu werden. Für Koitzsch sei dies eine Art Quereinstieg, da Bosch einer der Partner in dem Gemeinschaftsunternehmen ist, heißt es.

08 August 2023
TSMC baut zusammen mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik in Dresden. Gemeinsam wollen sie mehr als zehn Milliarden Euro investieren. Das haben die Unternehmen am Mittag in einer gemeinsamen Presseerklärung bekanntgegeben.

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