NXP schließt vier 8-Zoll-Chipfabriken und stellt auf 12-Zoll-Produktion um 11 Juni 2025 NXP Semiconductors stellt die Weichen für die Zukunft – und das bedeutet das Aus für gleich vier seiner Halbleiterwerke mit 8-Zoll-Wafern (200 mm). Betroffen sind ein Standort in den Niederlanden sowie drei weitere in den USA. Der Umbau soll nicht abrupt, sondern schrittweise über die nächsten zehn Jahre erfolgen – mit einem klaren Ziel: die Umstellung auf moderne 12-Zoll-Wafer (300 mm).
TSMC eröffnet Chip-Design-Zentrum in München zur Unterstützung europäischer Kunden 30 Mai 2025 Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC plant die Eröffnung eines Chip-Design-Zentrums in München im dritten Quartal 2025. Das Zentrum soll europäische Kunden bei der Entwicklung von hochdichten, leistungsstarken und energieeffizienten Chips unterstützen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, künstliche Intelligenz (KI) und Internet der Dinge (IoT).
Endlich: TSMC feiert Spatenstich in Dresden 20 August 2024 Der Bund und das Land Sachsen haben heute den Spatenstich für die Chipfabrik des taiwanischen Konzerns TSMC in Dresden gefeiert. Geplant sind Investitionen von über zehn Milliarden Euro, der Bund übernimmt davon fünf Milliarden Euro (Evertiq berichtete).
Bau des TSMC-Werks in Dresden könnte bald beginnen 02 August 2024 Die Arbeiten im deutschen Werk von TSMC haben sich mehrfach verzögert, doch neuen Berichten zufolge steht der erste Spatenstich kurz bevor. TSMC hatte seine European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) im August vergangenes Jahres als künftige 300-mm-Joint-Venture-Fabrik angekündigt, an der Bosch, Infineon und NXP mit jeweils 10 Prozent beteiligt sind.
Bosch plant "Anpassungsbedarf" in Mobilitätssparte 22 Februar 2024 Die Bosch-Gruppe hat im Geschäftsjahr 2023 nach eigenen Angaben ihre Erwartungen erreicht. Das Unternehmen erwirtschaftete nach vorläufigen Zahlen einen Umsatz von 91,6 Milliarden Euro und wuchs damit wechselkursbereinigt um acht Prozent (nominal vier Prozent).
Christian Koitzsch wird Europa-Chef von TSMC 08 Januar 2024 Christian Koitzsch hat den Bosch-Konzern verlassen, um Präsident der im Aufbau befindlichen TSMC-Niederlassung in Dresden zu werden. Für Koitzsch sei dies eine Art Quereinstieg, da Bosch einer der Partner in dem Gemeinschaftsunternehmen ist, heißt es.
Grünes Licht: TSMC baut neue Chipfabrik in Dresden 08 August 2023 TSMC baut zusammen mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik in Dresden. Gemeinsam wollen sie mehr als zehn Milliarden Euro investieren. Das haben die Unternehmen am Mittag in einer gemeinsamen Presseerklärung bekanntgegeben.