Christian Koitzsch wird Europa-Chef von TSMC
Christian Koitzsch hat den Bosch-Konzern verlassen, um Präsident der im Aufbau befindlichen TSMC-Niederlassung in Dresden zu werden. Für Koitzsch sei dies eine Art Quereinstieg, da Bosch einer der Partner in dem Gemeinschaftsunternehmen ist, heißt es.
Zusammen mit Infineon und NXP bereitet Bosch den Erwerb von 10 Prozent der Anteile an der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) vor, einem von TSMC gegründeten Gemeinschaftsunternehmen. ESMC wurde im August vergangenen Jahres erstmals als 300-mm-Fabrik angekündigt, um den künftigen Kapazitätsbedarf des Automobil- und Industriesektors zu decken. Die geplante Fabrik werde eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern (12 Zoll) haben und die 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC verwenden. Es wird erwartet, dass die Fabrik etwa 2.000 Arbeitsplätze schaffen wird.
Es hatte zunächst noch einige Unsicherheiten im Zusammenhang mit dem Projekt gegeben, als das deutsche Kartellamt untersuchte, inwieweit die Beteiligung der drei europäischen Unternehmen an der Fabrik andere Kunden am Zugang zu Halbleiterchips hindern könnte. Im November hatten die Aufsichtsbehörden jedoch Entwarnung gegeben.
In einem LinkedIn-Post ist Koitzsch nun in seiner neuen Funktion bestätigt worden. Er werde den Bau der Waferfabrik in Dresden beaufsichtigen, für die der erste Spatenstich in der zweiten Hälfte dieses Jahres geplant ist. Der Beginn der Massenproduktion ist für Ende 2027 geplant.
