ESMC feiert Richtfest am Dresdner Halbleiterstandort
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) hat das Richtfest für ihre neuen Bürogebäude am Dresdner Halbleiterwerk gefeiert. Dies teilte das Unternehmen in einem Update auf LinkedIn mit. Die Zeremonie markierte das Setzen des letzten tragenden Bauteils im zentralen Gebäude.
Christian Koitzsch, Präsident von ESMC, erklärte, man sei „sehr zufrieden mit dem bisherigen Fortschritt des Bauprojekts“. In den kommenden Monaten werden die Fassadenarbeiten sowie der Innenausbau der drei Bürogebäude fortgesetzt. Diese sollen künftig als ESMC-Hauptsitz dienen und Raum für den Austausch mit Kunden bieten.
ESMC ist ein Joint Venture von Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors. Der erste Spatenstich für das Werk in Dresden erfolgte im August 2024. Das Projekt wurde im Rahmen der EU-Beihilferegeln genehmigt und umfasst unter anderem eine deutsche Fördermaßnahme in Höhe von 5 Milliarden Euro. Die Gesamtinvestitionen sollen sich – durch eine Kombination aus Eigenkapital, Fremdfinanzierung und öffentlichen Mitteln – auf über 10 Milliarden Euro belaufen.
Die Fabrik ist für eine Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern pro Monat ausgelegt und wird Technologien in den Strukturbreiten 28/22 nm (planare CMOS) sowie 16/12 nm (FinFET) einsetzen. Damit soll Europas Kompetenz in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung weiter gestärkt werden. Erwartet werden rund 2.000 direkte hochqualifizierte Arbeitsplätze sowie zusätzliche indirekte Beschäftigungseffekte entlang der europäischen Lieferkette.