Grünes Licht: TSMC baut neue Chipfabrik in Dresden
TSMC baut zusammen mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik in Dresden. Gemeinsam wollen sie mehr als zehn Milliarden Euro investieren. Das haben die Unternehmen am Mittag in einer gemeinsamen Presseerklärung bekanntgegeben.
Ziel sei es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die endgültige Höhe der Investition werde entschieden, wenn es Klarheit über die staatliche Förderung des Projekts gebe. Zuvor war von Subventionen des Bundes von bis zu fünf Milliarden Euro die Rede, denen aber die EU-Kommission zustimmen muss (Evertiq berichtete).
Die geplante Fabrik solle eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 Wafern haben, die Chips in der Größenordnung von 22 bis 28 Nanometern und 12 bis 16 Nanometern enthalten. Das Joint Venture mit dem Namen ESMC werde etwa 2.000 Arbeitskräfte haben, berichtet Reuters. ESMC wolle in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik beginnen und die Fertigung Ende 2027 aufnehmen.
TSMC beherrscht die Fertigungsprozesse für besonders miniaturisierte und sparsame Chips und ist damit ein Schlüsselunternehmen für Smartphone-Anbieter wie Apple mit seinem iPhone. Die großen TSMC-Werke dafür sind am Firmenstandort in Taiwan. Allerdings gelten die Spannungen mit Peking als geopolitisches Risiko für die gesamte Elektronikbranche.
TSMC soll 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten. Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein.
