Bau des TSMC-Werks in Dresden könnte bald beginnen
Die Arbeiten im deutschen Werk von TSMC haben sich mehrfach verzögert, doch neuen Berichten zufolge steht der erste Spatenstich kurz bevor. TSMC hatte seine European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) im August vergangenes Jahres als künftige 300-mm-Joint-Venture-Fabrik angekündigt, an der Bosch, Infineon und NXP mit jeweils 10 Prozent beteiligt sind.
Der Baubeginn war für dieses Jahr in Dresden geplant, die Produktion sollte 2027 aufgenommen werden. Die geplante Fabrik wird eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern (12 Zoll) haben und die 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC verwenden. Es wird erwartet, dass durch die Fabrik etwa 2.000 Arbeitsplätze geschaffen werden.
Bislang herrschte noch Unsicherheit im Zusammenhang mit der Fabrik, da TSMC auf die Genehmigung für eine Subvention im Rahmen des European Chips Act wartet. Einem Bericht der Deutschen Welle zufolge könnte der Bau nun aber schon in wenigen Wochen beginnen. Dies ist eine gute Nachricht für Europa und für Deutschland, nicht zuletzt aufgrund der jüngsten Nachrichten, dass Intel den Bau der Fabriken 29.1 und 29.2 in Magdeburg verzögert haben soll.