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14 April 2026
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.

28 August 2025
Der japanische Foundry-Anbieter Rapidus hat eine strategische Zusammenarbeit mit Keysight Technologies Japan K.K. bekanntgegeben. Beide Unternehmen unterzeichneten ein Memorandum of Cooperation mit dem Ziel, ein hochpräzises Process Design Kit (PDK) für die 2nm Gate-All-Around (GAA) Halbleiter von Rapidus zu entwickeln.

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25 Juni 2025
Rapidus Corporation, ein Hersteller fortschrittlicher Logik-Halbleiter, hat am 23. Juni 2025 eine strategische Zusammenarbeit mit Siemens Digital Industries Software bekannt gegeben. Ziel der Partnerschaft ist die Entwicklung eines Prozessdesign-Kits (PDK) auf Basis der Calibre®-Plattform, einer branchenführenden Lösung für physikalische Verifikation, Fertigungsoptimierung und Zuverlässigkeitsbewertung im Halbleiterdesign.

plant

16 Oktober 2024
In Japan wollen der Chiphersteller Rapidus und der Automobilzulieferer Denso einem Medienbericht zufolge ihre Kräfte zur Entwicklung fortschrittlicher Chips bündeln und ihre Verfahren dazu teilen. Dies gelte für Bereiche wie künstliche Intelligenz und autonomes Fahren, berichtet die Zeitung „Nikkei“.

plant

16 Mai 2024
Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße. Das haben die Unternehmen jetzt mitgeteilt.

EUV-lithography-with-pellicle

02 April 2024
Dai Nippon Printing hat mit der Entwicklung einer Fotomaske für die Herstellung von Logik-Halbleitern der 2-Nanometer-Generation begonnen, die die Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV), das modernste Verfahren für die Halbleiterherstellung, unterstützt. DNP werde auch als Unterauftragnehmer fungieren und die neu entwickelte Technologie an die in Tokio ansässige Rapidus Corporation liefern, heißt es.

Taiwan-Foundry-Capacity

15 Dezember 2023
TrendForce hat neue Zahlen über den Halbleitermarkt vorgelegt. Wichtigste Erkenntnis: Im Jahr 2023 wird Taiwan rund 46 Prozent der weltweiten Halbleiter-Foundry-Kapazitäten inne haben, gefolgt von China (26 Prozent), Südkorea (12 Prozent), den USA (6 Prozent) und Japan (2 Prozent).

groundbreaking-Hokkaido-2023

15 November 2023
Japan will mit einer kräftigen Finanzspritze die heimische Chipindustrie ankurbeln. Insgesamt sollen zwei Billionen Yen, umgerechnet rund zwölf Milliarden Euro, in den Sektor fließen. Das hat jetzt die japanische Regierung mitgeteilt.

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07 November 2023
Die Chip- und Halbleiterkrise hat in der Vergangenheit zu manchem Stillstand in der Industrie geführt. Weltweit pumpen nun Halbleiter-Konzerne Milliarden-Beträge in neue Fabriken, um die rasant wachsende Nachfrage zu bedienen.

30 Juni 2023
Welcher Konzern investiert wo und wieviel in seine neuen Chip-Produktionen? Und wie hoch sind die staatlichen Subventionen? Reuters hat eine Liste zusammengestellt. Evertiq hat bereits über die geplanten Standorte in Europa und Nordamerika berichtet. Heute schauen wir auf den asiatischen Markt.

04 April 2023
Imec, Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und Rapidus, jüngst gegründeter japanischer Chiphersteller, haben einen wichtigen weiteren Schritt zum Aufbau einer langfristigen und nachhaltigen Zusammenarbeit im Bereich der fortgeschrittenen Halbleiterforschung unternommen. Rapidus tritt dem Core Partner Program von imec bei.

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01 März 2023
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus wird in der Präfektur Hokkaido im Norden des Landes eine neue Fabrik für die Massenproduktion von modernen Computerchips errichten. Der Präsident von Rapidus, Koike Atsuyoshi, gab diese Entscheidung bei einem Treffen mit dem Gouverneur von Hokkaido bekannt.

Rapidus_MOC-2022

07 Dezember 2022
Imec, ein Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und Rapidus, ein neugegründetes japanischesHalbleiterunternehmen, haben in Tokio eine Kooperationsvereinbarung (MOC) unterzeichnet. Im Rahmen der Vereinbarung beabsichtigen imec und Rapidus, eine langfristige und nachhaltige Zusammenarbeit im Bereich hochentwickelter Halbleitertechnologien zu etablieren.

bodkins18-processor-chip

15 November 2022
Japan will bis zu 70 Milliarden Yen, umgerechnet etwa 500 Millionen US-Dollar, in ein neues Halbleiterunternehmen investieren. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.

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21 November 2014
Mit der Übernahme der beiden schwedischen Unternehmen Polar Rose (im Jahr 2010) und Algotrim (2013) hat Apple bereits den ersten Schritt nach Schweden gemacht. Nun wird offenbar ausgebaut.

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