Imec und Rapidus unterzeichnen gemeinsames Memorandum
Imec, ein Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und Rapidus, ein neugegründetes japanischesHalbleiterunternehmen, haben in Tokio eine Kooperationsvereinbarung (MOC) unterzeichnet. Im Rahmen der Vereinbarung beabsichtigen imec und Rapidus, eine langfristige und nachhaltige Zusammenarbeit im Bereich hochentwickelter Halbleitertechnologien zu etablieren.
Rapidus plant, in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts in Japan Chips mit modernster 2-Nanometer-Technologie in Serie zu produzieren. Solche hochentwickelten Chips können für 5G-Kommunikation, Quantencomputing, Rechenzentren, autonome Fahrzeuge und digitale Smart Cities eingesetzt werden. Imec beabsichtigt, Rapidus bei der Forschung und Entwicklung von Spitzentechnologie zu unterstützen. Zu diesem Zweck wollen Rapidus und imec eine strategische Partnerschaft eingehen, wobei Rapidus ein wichtigter Partner in imecs Programm für fortschrittliche Nanoelektronik werden soll.
Das MOC sieht auch eine Zusammenarbeit mit dem kurz vor der Gründung stehenden Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC) vor, das als Forschungs- und Entwicklungszentrum für Beyond-2-Nanometer-Technologien in Japan dienen wird. Mit dem MOC würden sich alle Beteiligten zur Bedeutung der weltweiten Zusammenarbeit und der regionalen Stärkung des Halbleiter-Ökosystems, insbesondere des Ökosystems in Japan bekennen.
„Flandern verfügt über Expertenwissen auf dem Gebiet der Nanotechnologie, das sich auf seine fünf Universitäten und das Nanotechnologie-Forschungszentrum imec konzentriert. Unsere Region verfügt über alle Bausteine für mikro- und nanotechnologische Innovationen und Anwendungen", so Jan Jambon, Ministerpräsident der flämischen Regierung und flämischer Minister für Außenpolitik, Kultur, Digitalisierung und Infrastruktur.
„Wir begrüßen die Zusammenarbeit zwischen dem imec, das eines der wichtigsten Halbleiter-F&E-Ökosysteme der EU bildet, und Rapidus, der künftigen Produktionsbasis für die künftige Generation von Halbleitern in Japan. Wir erwarten, dass dieses MOC in Zusammenarbeit mit dem fast fertiggestellten Leading-edge Semiconductor Technology Center dazu beitragen wird, Designs und eine Produktionsbasis für Halbleiter der zukünftigen Generation in den späten 2020er Jahren zu etablieren und die Resilienz der Halbleiterlieferkette in
gleichgesinnten Ländern und Regionen zu stärken“, so Yasutoshi Nishimura, Minister für Wirtschaft, Handel und Industrie Japans.
