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RCC

Rehm entwickelt Reflow-Lötprozess mit drei Technologien für komplexe SMD-Baugruppen

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.

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Polen wird europäisches Wartungszentrum für Patriot-Raketen

Die Vereinigten Staaten haben entschieden, in Polen ein europäisches Wartungszentrum für PAC-3-MSE-Raketen einzurichten, die in Patriot-Luftverteidigungssystemen eingesetzt werden. Die Investition soll die Wartungszeiten verkürzen und Kosten senken. Polen verfolgt jedoch weitergehende Pläne und möchte langfristig auch die Produktion der Raketen im eigenen Land aufnehmen, da diese Abfangraketen sowohl bei europäischen Verbündeten als auch in der Ukraine knapp sind.


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Audi-Georgia-2026

Audi investiert vier Milliarden US-Dollar in US-Werk – große Kontroversen im Hintergrund

Audi plant den Bau seines ersten Produktionswerks in den Vereinigten Staaten. Die Investition im Bundesstaat Georgia soll rund vier Milliarden US-Dollar betragen. Das Werk soll künftig bis zu 200.000 Fahrzeuge jährlich produzieren können. Der Baubeginn ist für 2027 vorgesehen, während die Produktion Anfang der 2030er-Jahre anlaufen soll. Die Entscheidung löste erhebliche Kontroversen aus, nachdem Audi-Chef Gernot Döllner die Investition während einer Wahlkampfveranstaltung von Donald Trump in Georgia bekannt gegeben hatte.

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Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in GaN-Chipfertigung in Villach

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Aufbau einer Großserienfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) im österreichischen Villach. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 27. Oktober hervor. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Großserienproduktion von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Mit der Investition will Infineon die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Chips bedienen und die europäische Halbleiterfertigung stärken.


Schaeffler und Wandelbots vereinbaren Partnerschaft für KI-Robotik in der Fertigung

Der deutsche Industriezulieferer Schaeffler und das Dresdner Robotikunternehmen Wandelbots haben eine Technologiepartnerschaft für den KI-Einsatz in der Fertigung vereinbart. Das geht aus einer Pressemitteilung von Schaeffler vom 22. Oktober hervor. Auf Basis der Software Wandelbots NOVA wollen die Partner Roboteranwendungen für verschiedene Produktionsstandorte entwickeln und erproben. Der Einsatz intelligenter Robotik im weltweiten Werksnetz soll dadurch einfacher und kostengünstiger werden.

Quasys gründet europäische Vertriebseinheit für Halbleiterindustrie

Der Schweizer Mikroelektronikspezialist Quasys hat mit Quasys Europe eine eigenständige Vertriebseinheit gegründet, die künftig den europäischen Halbleitervertrieb des Unternehmens betreuen soll. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 22. Oktober hervor. Die neue Einheit soll Anlagen und technische Lösungen für unterschiedliche Prozesse der Halbleiterfertigung vertreiben und Kunden bei deren Einsatz begleiten. Damit will Quasys den Zugang zu spezialisierten Technologien erleichtern und internationalen Herstellern die Erschließung des europäischen Marktes ermöglichen.




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UMC und AP Memory vereinbaren Fertigungskooperation für KI-Halbleiter

Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.

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NVIDIA und sechs Zulieferer bauen Fertigungskapazitäten für KI-Hardware aus

Der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA will gemeinsam mit sechs Zulieferern die weltweiten Fertigungskapazitäten für KI-Hardware ausbauen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 21. Oktober hervor. Die Vereinbarungen sehen zusätzliche Kapazitäten für Halbleitersubstrate, Advanced Packaging, Tests und optische Komponenten vor. Damit will NVIDIA seine Lieferkette widerstandsfähiger machen und die wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur bedienen.


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Siemens und NVIDIA erproben KI-Anwendungen in Erlanger Elektronikwerk

Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.

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FICG und Cape EMS wollen SMT-Fertigung in Malaysia ausbauen

Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.


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TRUMPF setzt auf Halbleiter: Polen spielt wichtige Rolle für das Unternehmen

Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

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LITILIT eröffnet Femtosekundenlaser-Fabrik in Litauen

Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

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Saft startet Fertigung von Festkörperbatterien in Bordeaux

Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.


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Siemens Mobility erhält Auftrag über mehr als zwei Milliarden Euro für Batteriezüge

Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.

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Jabil und Adani planen Joint Venture für Rechenzentrumshardware in Indien

Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.

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GlobalFoundries erhält Auftrag für zwei neue Chipfabriken in New York

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.


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