A+B Electronic erweitert SMD-Fertigung mit zweiter FUJI-Linie
Der EMS-Dienstleister Assmy & Böttger Electronic (A+B Electronic) hat seine SMD-Fertigung umfassend modernisiert und eine zweite Bestückungslinie von FUJI installiert. Ziel ist es, Kapazität, Flexibilität und Prozesssicherheit in der Elektronikfertigung weiter zu steigern.
Anzeige
Elektronik unter Druck: Wie reale Konflikte Designannahmen verändern
Über viele Jahre folgte die Entwicklung von Verteidigungselektronik einer relativ stabilen Logik. Systeme wurden auf Basis klar definierter Bedrohungsmodelle entwickelt, in kontrollierten Umgebungen getestet, zertifiziert und anschließend mit der Erwartung eingesetzt, über längere Zeit unverändert gültig zu bleiben.
YMTC plant neue Fabriken zur Kapazitätserweiterung
Der chinesische Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu einer Anlage, die sich derzeit kurz vor der Fertigstellung befindet. Damit könnte das Unternehmen seine Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen berichtet.
Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik
ELEKTRISCHE KOMPONENTEN FÜR KRAFTFAHRZEUGE VON MTA
MTA ist ein Zulieferer, der sich auf Komponenten und Zubehör für den Einbau in Fahrzeuge - Pkw, Lkw und andere - spezialisiert hat. Das breite Portfolio des Herstellers umfasst sowohl einfachste Teile wie Sicherungen, als auch spezialisierte Antennen für die Datenübertragung und Lautsprecher aus dem Car Audio Bereich.
Toshiba startet Sampling von 30–34 TB SMR-Nearline-HDDs
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation hat mit der Auslieferung erster Muster seiner neuen M12-Serie von 3,5-Zoll-Nearline-Festplatten begonnen. Die HDDs richten sich an Hyperscaler und Cloud-Anbieter und bieten Speicherkapazitäten von 30 bis 34 TB auf Basis von Shingled Magnetic Recording (SMR).
Rapidus eröffnet Analysezentrum und startet Chiplet-Lösungen
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.
Infineon baut globale Führungsposition im Automotive-Halbleitermarkt weiter aus
Infineon hat seine Position als weltweit führender Anbieter von Automotive-Halbleitern weiter gestärkt und bleibt damit zum sechsten Mal in Folge Marktführer. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.
Chinas Chery plant Ausbau der Fahrzeugproduktion in Europa
Der chinesische Automobilhersteller Chery prüft den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Europa und setzt dabei auf Partnerschaften mit bestehenden Herstellern. Das berichtet Reuters.
Andus arbeitet mit alpha-board zusammen
Andus Electronic hat eine Partnerschaft mit alpha-board geschlossen, um seine Kompetenzen im Bereich Elektronikentwicklung auszubauen.
Samsung prüft Investition in Chip-Packaging in Vietnam
Samsung Electronics erwägt eine Investition in Test- und Packaging-Kapazitäten für Halbleiter in Vietnam. Das berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen.
Siemens tritt ESA-Programm EPIC zur Unterstützung europäischer Start-ups bei
Siemens hat sich dem EPIC-Programm (Partnership Initiative for Commercialisation) der Europäischen Weltraumorganisation ESA angeschlossen, um Start-ups aus den ESA Business Incubation Centres (ESA BICs) beim Wachstum und der Kommerzialisierung ihrer Technologien zu unterstützen.
Weitere Nachrichten