Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Der deutsche Technologiekonzern Siemens und der US-Chiphersteller NVIDIA erproben im Elektronikwerk Erlangen neue KI-Anwendungen für den Produktionsanlauf und die Fertigungsplanung. Das geht aus einer Pressemitteilung von Siemens vom 19. Oktober hervor. Digitale Zwillinge sollen den Anlauf neuer Leiterplatten beschleunigen und die Produktionsplanung flexibler machen. Die gemeinsam entwickelten Anwendungen kommen bereits im laufenden Fabrikbetrieb zum Einsatz.

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Infineon Technologies und NVIDIA bauen ihre Zusammenarbeit bei der Energieversorgung von KI-Rechenzentren aus. Im Mittelpunkt stehen Stromwandlungssysteme auf Basis von Galliumnitrid (GaN) für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen. Die Technologie soll eine höhere Leistungsdichte, geringere Energieverluste und eine effizientere Stromversorgung leistungsstarker KI-Systeme ermöglichen.

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Die Eltroplan Engineering GmbH erweitert ihren Hauptsitz in Endingen am Kaiserstuhl. Mit einem Investitionsvolumen von rund fünf Millionen Euro entsteht ein Neubau mit etwa 1.500 Quadratmetern zusätzlicher Produktions-, Lager- und Bürofläche. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten ausbauen und langfristig zehn bis 15 neue Arbeitsplätze schaffen.

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Am Donnerstag, dem 22. Oktober, findet im PGE Narodowy in Warschau die zwölfte Ausgabe der Evertiq Expo Warschau statt. In diesem Jahr werden mit 180 Ausstellern so viele Unternehmen wie nie zuvor vertreten sein – gegenüber 167 im Vorjahr. Darüber hinaus erwartet die Besucher ein Konferenzprogramm mit Vorträgen zu aktuellen Herausforderungen und Trends in der Elektronikindustrie.

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Der taiwanische Elektronikkonzern FIC Global (FICG) und der malaysische Auftragsfertiger Cape EMS wollen gemeinsam die Elektronikfertigung in Malaysia ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von FICG vom 19. Oktober hervor. Am Standort Johor soll die FICG-Tochter PRO3C ihre SMT-Fertigung von acht auf bis zu 18 Linien erweitern. Damit wollen die Partner ihre Fertigungskapazitäten für KI-Infrastruktur und optische Kommunikation erhöhen.

Lidar

Der schwedische Halbleiter- und Photonikspezialist Sivers Semiconductors hat erste Produktionsaufträge für LiDAR-Laser und optische Verstärker erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 20. Oktober hervor. Mit der Technik will der Kunde LiDAR-Anwendungen für Fahrzeuge und industrielle Maschinen vorantreiben. Die Systeme sollen ihre Umgebung präzise erfassen und darin befindliche Objekte erkennen.

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DevDroid-2026

Inission Norway hat eine Absichtserklärung mit dem ukrainischen Verteidigungsunternehmen DevDroid unterzeichnet. Die beiden Unternehmen wollen Möglichkeiten einer Zusammenarbeit bei der Herstellung von Elektronik und Fernsteuerungssystemen für unbemannte Bodenfahrzeuge untersuchen.

Die TRUMPF Gruppe hat das Geschäftsjahr 2025/26 mit einem Umsatz von 4,34 Milliarden Euro und einer deutlich verbesserten Profitabilität abgeschlossen. Der Auftragseingang stieg um 6,6 Prozent. Das Unternehmen verweist auf die wachsende Bedeutung von Halbleitern, Rechenzentren und Technologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz. Eine wichtige Rolle bei der Entwicklung des Elektronikgeschäfts spielen auch die TRUMPF-Standorte in Polen.

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Der litauische Laserhersteller LITILIT hat in Vilnius, Litauen, eine neue Fertigungsstätte für Femtosekundenlaser eröffnet und damit ein sechs Millionen Euro umfassendes Investitionsprojekt abgeschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Bei voller Auslastung sollen dort jährlich bis zu 3.000 Laser vom Band laufen. Mit der neuen Fertigungsstätte will LITILIT die wachsende Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie bedienen.

Der US-amerikanische Wärmebildtechnik-Spezialist Teledyne FLIR produziert an seinen Standorten in Estland und Schweden jährlich insgesamt rund 226.000 Wärmebildkameras. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 19. Oktober hervor. Den Großteil der Fertigung übernimmt das Werk in Tallinn mit 23 Produktionslinien. In Schweden betreibt das Unternehmen einen weiteren Produktionsstandort, der rund die Hälfte des weltweiten Umsatzes im Geschäftsbereich Solutions erwirtschaftet.

Der französische Batteriehersteller Saft nimmt an seinem Standort Bordeaux neue Produktionslinien für Festkörperbatterien in Betrieb. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 19. Oktober hervor. Die Anlagen sollen die Herstellung neuartiger Batteriezellen voranbringen und den Übergang zu industriellen Fertigungsprozessen erleichtern. Dabei untersucht Saft den Einsatz von Sulfid- und Polymerelektrolyten sowie die Möglichkeiten der trockenen Elektrodenherstellung.

Der Dortmunder Laserspezialist Innolume erweitert seine Fertigung um eine neue Produktionsstätte und zusätzliche Epitaxieanlagen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 16. Oktober hervor. Innolume will damit seine Kapazitäten für Laserchips und optische Module erhöhen. Mit dem Ausbau reagiert Innolume auf den wachsenden Bedarf an schnellen optischen Datenverbindungen für KI-Rechenzentren.

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Siemens Mobility hat einen Großauftrag für batteriebetriebene Regionalzüge in Deutschland erhalten. Die Landesnahverkehrsgesellschaft Niedersachsen (LNVG) und der Regionalverband Großraum Braunschweig (RGB) haben insgesamt 113 dreiteilige Züge des Typs Mireo Plus B bestellt. Der Auftrag umfasst zudem ein umfangreiches Servicepaket über 30 Jahre sowie den Bau von zwei Rail Service Centern in Niedersachsen.

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Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil und der indische Industriekonzern Adani Enterprises wollen gemeinsam Hardware für KI-Rechenzentren in Indien fertigen. Das geht aus einer Mitteilung von Jabil vom 13. Oktober hervor. Dafür haben sich die Partner auf die Eckpunkte eines Gemeinschaftsunternehmens mit jeweils 50 Prozent Beteiligung verständigt. Damit wollen Jabil und Adani auf die steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur reagieren und Kunden im In- und Ausland beliefern.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll im Bundesstaat New York zwei neue Chipfabriken mit eigener Halbleitertechnologie ausstatten und betreiben. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Hinter dem Vorhaben steht eine amerikanisch-japanische Initiative mit einem möglichen Investitionsvolumen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar. Die neuen Fertigungskapazitäten sollen langfristig die Versorgung der Automobilindustrie und weiterer Industriezweige mit Spezialhalbleitern stärken.

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Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.

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Lockheed Martin Skunk Works und das niederländische Luft- und Raumfahrtzentrum Royal Netherlands Aerospace Centre (NLR) haben eine Ausweitung ihrer strategischen Partnerschaft angekündigt. Ziel ist es, fortschrittliche Technologien aus der Forschung schneller in einsatzfähige Lösungen zu überführen und damit die Einsatzbereitschaft der niederländischen Luftwaffe zu stärken.

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Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen.

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Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.

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Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister (EMS) Inission übernimmt die Bavaria Digital Technik GmbH (BDT) mit Sitz in Pfronten für 5,3 Millionen Euro. Mit der Akquisition erschließt sich Inission erstmals den deutschen Markt und erweitert seine europäischen EMS-Aktivitäten.

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Der Superkondensatorhersteller Skeleton Technologies hat eine neue Finanzierungsrunde unter Führung von Siemens abgeschlossen und wird dabei mit mehr als einer Milliarde US-Dollar bewertet. Die Mittel sollen vor allem in den Ausbau der Fertigung in den USA fließen, einschließlich einer eigenen Zellproduktion für Energiesysteme in KI-Rechenzentren.

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Der Elektronikkomponentendistributor DigiKey will in den kommenden 18 Monaten rund 100 Millionen US-Dollar in die Erweiterung seines Distributionszentrums in Thief River Falls im US-Bundesstaat Minnesota sowie in die Modernisierung seines Auftragsmanagementsystems investieren. Hintergrund ist das starke Unternehmenswachstum: Für 2026 erwartet DigiKey ein Wachstum von mehr als 50 Prozent.

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Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

Kontron hat die Produktion seiner robusten 3U-VPX-Rechenplattform VX307H am Standort Huntsville im US-Bundesstaat Alabama aufgenommen. Mit der Fertigung in den USA will das Unternehmen seine Lieferketten stärken, Lieferzeiten verkürzen und die steigende Nachfrage nach leistungsfähiger Elektronik für Verteidigungsanwendungen bedienen.

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In der Elektronikfertigung gibt es ein gewisses Paradoxon. Je stärker die Prozesse automatisiert werden, desto wichtiger scheinen diejenigen zu werden, die weiterhin auf menschliches Fachwissen angewiesen sind. Häufig sind es genau diese Produktionsschritte, in denen sich die Qualität des fertigen Produkts entscheidet. An Arbeitsplätzen, an denen die korrekte Montage noch immer von der Erfahrung, Konzentration und Sorgfalt der Mitarbeiter abhängt.

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Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

Der US-amerikanische Leiterplattenhersteller TTM Technologies will 400 Millionen US-Dollar in seine Werke in China und Malaysia investieren. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 12. Oktober hervor. Mit der Investition will TTM seine Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Leiterplatten erhöhen. Damit reagiert der Konzern auf die wachsende Nachfrage aus dem Markt für KI-Rechenzentren.

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Die VARTA Consumer Batteries GmbH & Co. KGaA wird künftig wieder als eigenständiges Unternehmen geführt. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Herauslösung des Geschäftsbereichs aus der insolventen VARTA AG Gruppe genehmigt. Damit sollen rund 990 Arbeitsplätze erhalten bleiben. Gleichzeitig plant das Unternehmen weitere Investitionen in die Batterieproduktion am Standort Dischingen in Baden-Württemberg.

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Schweitzer Engineering Laboratories (SEL) plant Investitionen von mehr als 500 Millionen US-Dollar in neue Produktionsstätten, Fertigungsanlagen und zusätzliches Personal in vier US-Bundesstaaten. Damit will das Unternehmen seine Produktion elektronischer Geräte um bis zu 60 Prozent steigern und auf die wachsende Nachfrage aus den Bereichen Stromnetze und Rechenzentren reagieren.

Der japanische Motorenhersteller Nidec plant, die Produktion am Standort Bietigheim-Bissingen in Baden-Württemberg einzustellen. Nach Angaben der IG Metall könnten bis Ende 2027 insgesamt 116 Beschäftigte ihren Arbeitsplatz verlieren. Betriebsrat und Gewerkschaft fordern Transparenz über die wirtschaftlichen Hintergründe und mögliche Alternativen zur Schließung.

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Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) hat auf ihrem Branchenforum FIRST in Berlin die europäische Chip-Pilotlinie APECS präsentiert. Das geht aus einer Mitteilung der FMD vom 7. Oktober hervor. Die Pilotlinie soll Unternehmen den Zugang zu neuen Verfahren für die Chipintegration erleichtern und die Überführung von Forschungsergebnissen in industrielle Anwendungen beschleunigen.

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Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.

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