Direct-to-Cell wächst rasant: Markt für Satellitenkommunikation steigt um 49 %
Die Direct-to-Cell-Technologie, die eine direkte Kommunikation zwischen Smartphones und Satelliten ermöglicht, tritt in eine Phase starken Wachstums ein. Laut TrendForce wird der globale Markt bis 2026 ein Volumen von 7,6 Milliarden US-Dollar erreichen – ein Anstieg von rund 49 % gegenüber dem Vorjahr.
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ICAPE übernimmt PCB-Handelsgeschäft von TEKUBE und stärkt Präsenz in Südeuropa
Der französische Leiterplatten-Distributor ICAPE Group hat die PCB-Handelsaktivitäten des italienischen Unternehmens TEKUBE SRL übernommen und baut damit seine Position in Südeuropa weiter aus.
Evertiq Expo Zürich feiert erfolgreichen Auftakt
Die Evertiq Expo hat am 23. April erstmals in Zürich stattgefunden und damit ihr Tabletop-Format in die Schweizer Elektronikindustrie gebracht.
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ROUTER UND KOMMUNIKATIONSMODULE DER FIRMA TELTONIKA
IoT, Automatisierung und Zentralisierung vieler Wirtschaftszweige (Produktion, Landwirtschaft, Transport) stellen neue Herausforderungen an die Designer – vor allem im Bereich der drahtlosen Kommunikation. In der Zwischenzeit bietet die Marke Teltonika umfassende und bequeme Lösungen genau in diesem Bereich.
Kitron erweitert Fertigungskapazitäten in Schweden
Der EMS-Anbieter Kitron plant den Ausbau seiner Produktionskapazitäten im schwedischen Örnsköldsvik mit einer neuen Fertigungsanlage für seine Tochtergesellschaft Kitron Eltech.
Indra erhält weiteren Auftrag für U-Boot-Systeme von Kongsberg
Indra hat einen neuen Auftrag von Kongsberg Defence & Aerospace (KDA) zur Lieferung von elektronischen Kampfführungs- und Radarsystemen für sechs zusätzliche U-Boote des Typs 212CD erhalten. Die U-Boote werden von Deutschland und Norwegen in ihre Flotten integriert.
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LTSCT und Newen kooperieren bei SiC-Leistungsmodulen
L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), eine Tochtergesellschaft von Larsen & Toubro, hat eine Vereinbarung mit dem indischen Unternehmen Newen Systems zur gemeinsamen Entwicklung von Siliziumkarbid-(SiC)-basierten Leistungsmodulen unterzeichnet.
Siemens und TSMC treiben KI für Chipdesign voran
Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.
Bull und Equal1 treiben hybride Quantencomputing-Technologien voran
Das französische High-Performance-Computing- und KI-Unternehmen Bull hat eine Partnerschaft mit dem irischen Quantencomputing-Spezialisten Equal1 angekündigt. Ziel ist die Entwicklung der nächsten Generation hybrider Quanten- und Klassiksysteme auf europäischer Basis.
USA geben 11,9-Milliarden-Dollar-Paket für AEGIS- und Radartechnik der deutschen F127 frei
Das US-Außenministerium hat ein 11,9 Milliarden Dollar schweres Paket für die geplante Ausstattung der deutschen F127-Luftverteidigungsfregatten mit AEGIS- und SPY-6-Technik freigegeben. Das geht aus einer Mitteilung des US State Department hervor. Auf der Beschaffungsliste stehen zentrale Systeme für Radar, Recheninfrastruktur, Feuerleitung, Navigation und elektronische Kampfführung. Für die neuen Einheiten hieße das: Zentrale Funktionen für Aufklärung, Gefechtsführung und Vernetzung würden auf einer US-Techniklinie aufbauen, die auf die Zusammenarbeit mit NATO-Partnern zugeschnitten ist.
Humanoid-Roboter mit NVIDIA-Stack erfolgreich bei Siemens in Erlangen getestet
In seinem Erlanger Elektronikwerk hat Siemens einen von Humanoid entwickelten humanoiden Roboter im laufenden Fabrikbetrieb erprobt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens von vergangener Woche hervor. Damit rückt für Siemens der Einsatz physischer KI im Produktionsalltag ein Stück näher. Der Test in Erlangen führt die im Januar auf der CES vorgestellte Partnerschaft von Siemens und NVIDIA direkt ins Fabrikumfeld.
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