Rapidus eröffnet Analysezentrum und startet Chiplet-Lösungen
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.
Bosch und Qualcomm bauen Zusammenarbeit für ADAS-Lösungen aus
Bosch und Qualcomm haben ihre strategische Partnerschaft erweitert und arbeiten künftig verstärkt im Bereich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) zusammen. Damit bauen die Unternehmen ihre bisherige Kooperation, die sich vor allem auf Fahrzeug-Cockpit-Systeme konzentrierte, weiter aus.
Agile schließt Übernahme von thyssenkrupp Automation Engineering ab
Das Robotikunternehmen Agile Robots hat die Übernahme von Teilen von thyssenkrupp Automation Engineering in Europa und Nordamerika erfolgreich abgeschlossen.
Sponsored content by TME Transfer Multisort Elektronik
ELEKTRISCHE KOMPONENTEN FÜR KRAFTFAHRZEUGE VON MTA
MTA ist ein Zulieferer, der sich auf Komponenten und Zubehör für den Einbau in Fahrzeuge - Pkw, Lkw und andere - spezialisiert hat. Das breite Portfolio des Herstellers umfasst sowohl einfachste Teile wie Sicherungen, als auch spezialisierte Antennen für die Datenübertragung und Lautsprecher aus dem Car Audio Bereich.
Infineon baut globale Führungsposition im Automotive-Halbleitermarkt weiter aus
Infineon hat seine Position als weltweit führender Anbieter von Automotive-Halbleitern weiter gestärkt und bleibt damit zum sechsten Mal in Folge Marktführer. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung mit.
Chinas Chery plant Ausbau der Fahrzeugproduktion in Europa
Der chinesische Automobilhersteller Chery prüft den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Europa und setzt dabei auf Partnerschaften mit bestehenden Herstellern. Das berichtet Reuters.
Siemens tritt ESA-Programm EPIC zur Unterstützung europäischer Start-ups bei
Siemens hat sich dem EPIC-Programm (Partnership Initiative for Commercialisation) der Europäischen Weltraumorganisation ESA angeschlossen, um Start-ups aus den ESA Business Incubation Centres (ESA BICs) beim Wachstum und der Kommerzialisierung ihrer Technologien zu unterstützen.
Nexperias China-Sparte nähert sich vollständiger lokaler Chipproduktion
Die China-Einheit des Halbleiterherstellers Nexperia steht kurz davor, einen Großteil ihrer Chipproduktion vollständig lokal in China abzuwickeln. Das berichtet Asia Financial unter Berufung auf Unternehmensquellen.
Halbleiter-Equipment-Umsätze erreichen 135 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025
Die weltweiten Umsätze mit Halbleiterfertigungsanlagen sind im Jahr 2025 um 15 % auf 135,1 Milliarden US-Dollar gestiegen, nach 117,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Treiber dieser Entwicklung sind anhaltende Investitionen in moderne Logik- und Speichertechnologien sowie der Ausbau von Kapazitäten im Zuge der steigenden KI-Nachfrage.
Modulare Robotik als Schlüssel für Flexibilität in der High-Mix-Fertigung
Auf der Evertiq Expo Tampere 2026 standen modulare Robotik und praxisnahe Automatisierung im Fokus. Piotr Owczarek, Executive Leader Industrial Operations & AI Innovation bei Fitech und AIRob, erläuterte, wie Hersteller den Herausforderungen von High-Mix-, Low-Volume-Produktionen (HMLV) begegnen können.
Emerson startet neues F&E-Projekt in Ungarn
Der US-amerikanische Automatisierungsspezialist Emerson baut seine Aktivitäten in Ungarn mit einer neuen Investition im Bereich Forschung und Entwicklung aus.
Weitere Nachrichten




