Evertiq - First In Electronics News & Expo

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Laut einer Pressemitteilung des Unternehmens feiert die esmo Group im Jahr 2026 ihr 25-jähriges Bestehen und setzt ihren Wachstumskurs mit der Erweiterung ihrer Standorte in Deutschland, China und Taiwan fort. Mit den Investitionen will der Automatisierungsspezialist seine Entwicklungs-, Fertigungs- und Servicekapazitäten in wichtigen Halbleitermärkten weiter ausbauen.

Robotics

Der US-amerikanische Humanoiden-Roboterhersteller Agility Robotics will über eine Fusion mit der börsennotierten Zweckgesellschaft Churchill Capital Corp XI (SPAC) an die Börse gehen. Nach Abschluss der Transaktion soll das kombinierte Unternehmen unter dem Namen Agility an einer großen nordamerikanischen Börse notiert werden.

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Der US-amerikanische Anbieter von Energie- und Leistungselektronik Richardson Electronics wurde von C-Motive Technologies als Fertigungspartner für die Kommerzialisierung der ZeroMag-Motorplattform sowie des Cascade H-Bridge-Mittelspannungsantriebssystems ausgewählt.

5G_production

Kontron, Anbieter von IoT- und Embedded-Computing-Technologien, hat die neue Produktionslinie für 5G-Kommunikationsmodule an seinem Standort in Düsseldorf offiziell in Betrieb genommen. Mit der Investition will das Unternehmen seine Position im Markt für industrielle und automobile 5G-Kommunikation ausbauen und gleichzeitig die europäische Technologie- und Lieferkettenunabhängigkeit stärken.

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Intel investiert 5 Milliarden Euro (5,7 Milliarden US-Dollar) in den Ausbau seines Halbleiterstandorts Leixlip in Irland. Mit der Investition will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten für moderne Serverprozessoren erweitern und die europäische Halbleiterlieferkette stärken.

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Das chinesische Greentech-Unternehmen Envision Energy ist eine Partnerschaft mit dem britischen Energiespeicherentwickler Pulse Clean Energy eingegangen, um ein Batteriespeicherprojekt (Battery Energy Storage System, BESS) in Wolverhampton in den West Midlands zu realisieren. Das Projekt wird eine Leistung von 129 MW und eine Speicherkapazität von 310 MWh aufweisen.

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Das deutsche Halbleiter-Start-up QuantumDiamonds (QD) hat eine Finanzierung in Höhe von 91 Millionen Euro abgeschlossen, um seine quantenbasierte Technologie zur Inspektion von Halbleiterchips weiterzuentwickeln und die Serienproduktion auszubauen. Das Unternehmen wurde 2022 als Ausgründung der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

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Mitsubishi Electric hat sämtliche Anteile an dem japanischen Unternehmen Infostellar übernommen und den Anbieter cloudbasierter Bodenstationsdienste für Satellitenbetreiber damit zu einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft gemacht. Mit der Übernahme wollen beide Unternehmen den weltweiten Ausbau von Bodenstationsnetzwerken beschleunigen und die Infrastruktur für die Satellitenkommunikation weiterentwickeln.

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Während der Evertiq Expo Berlin präsentierten Dieter Weiss und Dr. Mareike Haass von in4ma gemeinsam mit Eric Miscoll von EMSNOW Daten aus fünf Jahren, die zeigen, wie Asien Europa beim Wachstum der EMS-Branche zunehmend abhängt. Im anschließenden Gespräch mit Evertiq gingen die drei Experten noch einen Schritt weiter und ordneten die Entwicklungen ein.

Der US-amerikanische Elektronikfertiger Jabil hat den britischen Elektronikdistributor Rebound Electronics übernommen. Finanzielle Details der Transaktion wurden nicht bekannt gegeben.

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Wolfspeed hat beim United States District Court for the District of Delaware Klage gegen Navitas Semiconductor wegen angeblicher Patentverletzungen eingereicht. Nach Angaben des Unternehmens verletzen mehrere Produktreihen von Navitas Patente im Bereich Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid-Technologien (GaN). Navitas weist die Vorwürfe zurück.

Der österreichische EMS-Dienstleister technosert stellt das Nutzentrennen in der Baugruppenfertigung mit einer DIVISIO 5100 Gen 5 der ASYS Group aus Dornstadt stärker auf automatisierte Abläufe um. Das geht aus einer Mitteilung der ASYS Group vom 8. Juli hervor. technosert will damit manuelle Einflüsse im Trennprozess reduzieren und die Qualität in der Baugruppenfertigung stärker absichern.

Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology hat seine Investitionspläne in den Vereinigten Staaten erneut ausgeweitet und den ersten Beton für seine neue Halbleiterfabrik in Clay im Bundesstaat New York gegossen. Gleichzeitig erhöht das Unternehmen seine geplanten Investitionen in den USA bis 2035 auf mehr als 250 Milliarden US-Dollar.

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Neue Daten von in4ma und EMSNOW beziffern den weltweiten EMS- und ODM-Markt für das Jahr 2025 auf 820 Milliarden US-Dollar. Obwohl die größten europäischen EMS-Unternehmen ihre Umsätze steigern konnten, schrumpft Europas Anteil am Weltmarkt weiter.

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Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices (ADI) hat die Übernahme des kalifornischen Unternehmens Empower Semiconductor abgeschlossen. Mit der Akquisition stärkt ADI seine Position als Anbieter von Energieversorgungslösungen für KI-Anwendungen und erweitert sein Portfolio im Bereich der Stromversorgung für Hochleistungsrechner.

Der Halbleiterhersteller onsemi treibt die Optimierung seines Fertigungsnetzwerks weiter voran und hat Vereinbarungen über den Verkauf von zwei Produktionsstandorten geschlossen. Mit den Veräußerungen verfolgt das Unternehmen seine sogenannte Fab-Right-Strategie, die auf eine effizientere Fertigungsstruktur und höhere Profitabilität abzielt.

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Der niederländische Präzisionszerspaner Jansen Machining Technology hat zwei 5-Achs-Bearbeitungszentren von GROB mit einer Automatisierungslösung von BMO Automation in Betrieb genommen. Das geht aus einer Pressemitteilung der GROB-WERKE vom 1. Juli hervor. Am Standort Valkenswaard sollen damit kleine und mittlere Losgrößen für anspruchsvolle Hightech-Kunden weitgehend mannlos gefertigt werden. Zu den Zielmärkten zählen laut Mitteilung die Halbleiter- und Optikindustrie.

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Im vergangenen Jahr kündigten die Unternehmen insgesamt 13 Übernahmen an, von denen 12 bereits abgeschlossen wurden. Viele Marktteilnehmer geben zudem an, weitere Akquisitionen auf ihrer Agenda zu haben. Daher lohnt sich ein Blick auf die verbleibende finanzielle Schlagkraft in ihren Bilanzen, um abzuschätzen, welche Übernahmen in Zukunft noch möglich sind.

Micron Technology und die Ford Motor Company haben eine langfristige strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement, SCA) geschlossen, um die Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die nächste Fahrzeuggeneration von Ford langfristig sicherzustellen.

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Der finnische EMS-Dienstleister Incap hat das Werk seiner deutschen Tochter Incap Electronics Germany in Karlsfeld nach ISO/IEC 27001:2022 zertifizieren lassen. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 6. Juli hervor. Die Zertifizierung betrifft das Informationssicherheitsmanagement am Standort und soll Kunden mit sensiblen Entwicklungs-, Engineering- und Produktionsdaten zusätzliche Sicherheit geben. Incap sieht darin einen Schritt, um stärker mit Kunden aus regulierten Branchen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik zusammenzuarbeiten.

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Boeing hat von der US Space Force einen Auftrag im Wert von bis zu zwei Milliarden US-Dollar für die nächste Phase des Programms Mobile User Objective System Service Life Extension (MUOS SLE) erhalten. Der Auftrag umfasst die Entwicklung von zwei Satelliten für schmalbandige Militärkommunikation, die eine zuverlässige Sprach- und Datenübertragung sicherstellen sollen.

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Die Bundesregierung hat den Start weiterer Projekte im Rahmen der Important Projects of Common European Interest (IPCEI) bekannt gegeben. Ziel ist es, gemeinsam mit europäischen Partnern die technologische Souveränität Europas zu stärken und Investitionen in strategisch wichtige Zukunftstechnologien voranzutreiben. Die neuen Vorhaben sollen Innovationen beschleunigen und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie langfristig sichern.

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Manche Konferenzvorträge enden mit dem Applaus. Andere beginnen dort erst richtig. Sie setzen sich bei einer Tasse Kaffee fort, in Gesprächen zwischen den Messeständen und auf den Fotos, die Besucher machen, bevor die letzte Folie von der Leinwand verschwindet. Genau das war während der Evertiq Expo Berlin der Fall, wo ein Vortrag noch lange nach dem Verlassen des Konferenzsaals nachwirkte.

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Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems erweitert sein Portfolio um den RDS UV LED, eine kompakte UV-LED-Anlage zur Aushärtung UV-reaktiver Materialien auf elektronischen Baugruppen. Das geht aus einer Presseinformation des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Die Anlage richtet sich an Fertigungsschritte, bei denen UV-reaktive Materialien zügig und mit möglichst geringer Wärmebelastung aushärten müssen.

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Der japanische Speicherhersteller Kioxia und der US-amerikanische Speicheranbieter Sandisk haben im japanischen Kitakami die Produktion ihrer 10. Generation von 3D-Flash-Speichern aufgenommen. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 3. Juli hervor. Mit dem Produktionsanlauf stärken die Unternehmen ihre Fertigungsbasis für moderne NAND-Flash-Speicher. Die neue Generation soll dazu beitragen, den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Flash-Speichern zu bedienen, unter anderem im KI-Markt.

Micron Technology und General Motors haben eine strategische Kundenvereinbarung (Strategic Customer Agreement) unterzeichnet, um die langfristige Versorgung mit Speicher- und Speicherlösungen für die Fahrzeugproduktion von General Motors sicherzustellen. Die Vereinbarung umfasst LPDRAM-, NOR-Flash- und UFS-NAND-Produkte, teilte Micron mit.

Liquide

Der französische Industriegasekonzern Air Liquide investiert mehr als 170 Millionen US-Dollar in den Aufbau neuer Produktionsanlagen zur Versorgung des ersten US-Standorts von SK hynix. Im Rahmen eines langfristigen Vertrags wird Air Liquide in Indiana zwei neue Produktionsanlagen errichten, besitzen und betreiben, um hochreine Industriegase für die Halbleiterfertigung bereitzustellen.

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Das deutsche Unternehmen Quantum Systems hat den Abschluss einer Series-D-Finanzierungsrunde über 1,2 Milliarden US-Dollar bekannt gegeben. Nach Abschluss der Finanzierung wird das Unternehmen mit rund 8 Milliarden US-Dollar bewertet.

Photonics

Der Schweizer Photonikchip-Hersteller CCRAFT erweitert in Neuchâtel die industrielle Fertigung von TFLN-Photonikchips. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 2. Juli hervor. Für den Ausbau hat CCRAFT eine überzeichnete Finanzierungsrunde über 6,3 Millionen Schweizer Franken abgeschlossen. Bis 2030 soll die Foundry bis zu 2.000 Wafer pro Monat verarbeiten und damit Chips für KI-Infrastruktur, Hochgeschwindigkeitsnetze, Luft- und Raumfahrt sowie Quantentechnologien liefern.

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Der Industriekonzern Siemens steckt 300 Millionen Euro in den Ausbau seiner Schaltanlagenfertigung in Frankfurt am Main und Offenbach. Das geht aus einer Mitteilung des Unternehmens vom 1. Juli hervor. Die Investition soll zusätzliche Kapazitäten für Energieverteilungssysteme schaffen, die in Rechenzentren, Elektromobilität und industrieller Automatisierung benötigt werden. Bis 2030 sollen in der Region bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen.

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Der französische HMI-Spezialist APEM SAS und das Münchner Elektronikunternehmen Alps Alpine Europe GmbH wollen künftig gemeinsam integrierte industrielle Human-Machine-Interface-Systeme entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 2. Juli hervor. Mit der Partnerschaft reagieren die Unternehmen auf steigende Anforderungen an Konnektivität, Automatisierung, Elektrifizierung und Bedienergonomie in industriellen Anwendungen. Die Lösungen sollen Industrie-OEMs helfen, robuste Bedienkonzepte mit mehr Vernetzung und funktionaler Integration umzusetzen.

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Der US-amerikanische Elektronikhersteller Kimball Electronics hat die niederländische Helvoet Polymer Technologies B.V. übernommen. Das Unternehmen ist als Contract Development and Manufacturing Organization (CDMO) auf Mikrospritzguss und Präzisionsspritzguss für medizinische Anwendungen spezialisiert. Der Kaufpreis beträgt 90 Millionen Euro beziehungsweise rund 103 Millionen US-Dollar.

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