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Chip-Unternehmen stecken Milliarden in europäische Standorte

Weltweit pumpen Halbleiter-Konzerne derzeit Milliarden in neue Fabriken, um die rasant wachsende Nachfrage zu bedienen. Dabei werden sie von den üppigen Subventionsprogrammen der Regierungen unterstützt. Reuters hat eine Liste der wichtigsten europäischen Investitionen zusammengestellt.

Intel - Für mehr als 30 Milliarden Euro errichtet der US-Konzern in Magdeburg eine "Megafab". Knapp zehn Milliarden Euro steuert der Bund bei. Darüber hinaus baut Intel im polnischen Breslau ein Werk zum Test und zur Montage von Chips. Hierfür gibt das Unternehmen umgerechnet 4,2 Milliarden Euro aus. Gleichzeitig verhandelt es weiter mit Italien über eine zusätzliche Montage-Anlage.

Infineon - Der deutsche Chip-Hersteller erweitert sein Werk in Dresden für fünf Milliarden Euro. Das ist die größte Einzel-Investition der Firmengeschichte. Die neue Fabrik soll 2026 den Betrieb aufnehmen.

Wolfspeed - Im Saarland baut der US-Spezialist für Leistungshalbleiter für fast drei Milliarden Euro ein Werk. Die Produktion soll 2027 starten.

Bosch - Der Autozulieferer baut für drei Milliarden Euro seine Chip-Produktion aus. Dazu sollen die Fabriken in Dresden und Reutlingen bis 2026 erweitert werden.

TSMC - Bei den Verhandlungen über den Bau einer Halbleiter-Fabrik in Dresden hat Mark Liu, Verwaltungsratschef des weltgrößten Auftragsfertigers, "ein gutes Gefühl". Beim Investitionsvolumen ist eine Summe von zehn Milliarden Euro im Gespräch. Einem Medienbericht zufolge spricht TSMC auch mit Infineon, Bosch und NXP Semiconductor über eine Partnerschaft am geplanten Standort in Sachsen.

STMicro - Der französisch-italienische Konzern baut gemeinsam mit dem Auftragsfertiger GlobalFoundries für 7,5 Milliarden Euro ein Werk im Südosten Frankreich. Der Staat gibt 2,9 Milliarden Euro dazu. Außerdem entsteht in Sizilien eine weitere Fabrik für Siliziumkarbid-Chips. Von den Kosten in Höhe von 730 Millionen Euro übernimmt Italien 292,5 Millionen Euro. Der Bau soll bis 2026 fertiggestellt sein.


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2024.04.26 09:38 V22.4.33-2
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