Countdown läuft: Evertiq Expo in Berlin steht vor der Tür

Dirk Bäcker, Senior Sales Manager bei LPKF Laser & Electronics SE, wird über Hochflexible Automatisierung beim Nutzentrennen durch Lasertechnologie berichten. Der berührungslose und schonende Prozess des Lasers ermöglicht eine einfache und flexible Automatisierung des Nutzentrennprozesses. Dabei sorgt der komplett softwaregesteuerte und hochautomatisierbare Prozess für eine einfache Adaptierbarkeit und die Eignung für jeglichen Produktmix. 

Die InnoLas Solutions GmbH schickt Javier Gonzalez, Sales Manager in dem Unternehmen, als Referenten. Er berichtet zum Thema „Steigerung der Effizienz beim Trennen von Leiterplatten mit Lasertechnologie“. Beispielsweise bietet das Lasertrennen höchste technische Sauberkeit, die die Lebensdauer der Elektronik verbessert, die Ausbeute erhöht und die Herstellungskosten senkt. Darüber hinaus bietet die Lasertechnologie einen neuen Weg, um die Effizienz der Platten zu erhöhen und somit Materialabfall und Kosten zu reduzieren.

Über kaum etwas ist in den vergangenen Monaten mehr diskutiert worden als über die internationalen Chipgesetze. Dazu wird Nikolaus v. Peter, Europäische Kommission - Vertretung in Deutschland - Politische Abteilung, Stellung nehmen. Die Europäische Kommission hat im Februar 2022 ein Bündel von Maßnahmen vorgeschlagen, um die Versorgungssicherheit, Resilienz und Technologieführerschaft der EU bei Halbleitertechnologien und -anwendungen zu gewährleisten. Das europäische Chipgesetz soll die Wettbewerbsfähigkeit und Widerstandsfähigkeit Europas stärken und dazu beitragen, sowohl den digitalen als auch den grünen Übergang zu erreichen. 

„Obsoleszenz von Komponenten – So minimieren Sie Kosten und Risiken“ - so nennt Ronny Nietzsche, Regional Sales Manager bei Rochester Electronics, seinen Vortrag in Berlin. Die Lebenszyklen elektronischer Komponenten zwischen Markteinführung und Veralterung verkürzen sich. Ein großer Prozentsatz der weltweiten Nachfrage nach elektronischen Komponenten wird von der Unterhaltungselektronik bestimmt, und dieser Markt hat typischerweise immer kürzere Produktlebenszeiten. Obsoleszenz betrifft daher mehr Unternehmen und regelmäßiger als je zuvor. Evertiq hat darüber bereits ausführlich berichtet.

Vjeko Grishaber ist CEO bei der ALBA PCB Group/Q-print electronic GmbH. Sein Thema: Vias & Microvias – Design tipps für high-denisity. Die Miniaturisierung und steigende Komplexität macht auch bei Leiterplatten nicht Halt. Insbesondere im Hinblick auf die Definition und Ausführung der möglichen Via-Typen, im Besonderen bei Highlayer und/oder Highdensity Leiterplatten treten regelmäßig Fragen von Designern, Entwicklern und Einkäufern auf, die in dieser Präsentation zusammengefasst werden sollen.

Um das globale Chip-Wettrennen geht es anschließend in dem Vortrag von Dennis Dahlgren, dem Chefredakteur von Evertiq. Im Zuge der weltweiten Halbleiterknappheit planen sowohl die USA als auch die EU, erhebliche Summen öffentlicher Gelder zu investieren, um die inländische Halbleiterproduktion zu steigern, auch bekannt als Chips Acts. Aber wie schneiden diese Halbleiter-Werbemaßnahmen im Vergleich zueinander ab? 

Der Nachmittag der Evertiq-Expo wird eingeleitet von Fabian Volmer, Technische Kundenbetreuung & Anwendung, Balver Zinn. Die steigenden Anforderungen an Prozessstandards folgern in allen Bereichen der Industrie die Anpassung der Qualitätsmerkmale von Produkten und deren Langlebigkeit. Kürzere Temperaturwechsel resultieren in höheren Ansprüchen an Belastbarkeit von Fügestellen in verschiedensten Anwendungen. Das höher zuverlässige, silberfreie Lotsystem dient hierbei als Optimierung zum standardisierten SAC305-Lot. 

Resiliente Elektronik, ermöglicht durch moderne Software - darüber wird Max Pflücke, Head of Customer Success, Luminovo GmbH berichten. Resiliente Elektronik ist entscheidend für die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von elektronischen Baugruppen. Das Erreichen optimaler Funktionalität, Compliance, Herstellbarkeit und Lieferbarkeit bei gleichzeitiger Einhaltung von Kosten, Zeit und Nachhaltigkeit kann eine überwältigende Herausforderung für jede elektronische Wertschöpfungskette darstellen. Doch mit moderner Software und dem gezielten Einsatz von digitalen Zwillingen wird diese Aufgabe greifbarer als je zuvor. 

Auf großes Interesse dürfte der Bericht von Fabian Zentner, Failure Analysis Scientist, HTV Conservation GmbH, stoßen. Bei ihm geht es um die Evolution der Bauteilfälschung: Erkennung von fortgeschrittenen Bauteilfälschungen und aktuelle Laborerkenntnisse. Die Component Obsolescence Group (COG) schätzt, dass im Jahr 2018 weltweit etwa 4 Prozent der elektronischen Bauteile gefälscht waren. 

„Raus aus der Lieferfalle mit einem Mausklick: Proaktives Fehlteilmanagement fängt im Design an!“ - so lautet der Vortrag von Maximilian Hoffman, Head of Sales Bay-Soft. Er stellt die Frage: Bauteilmangel, globale Krisen und Lieferprobleme – Wie lange können Sie Ihre Baugruppen und Geräte noch produzieren? Welches Ihrer Bauteile ist kritisch?

Nahtlos schließt sich der Bericht von Georg Steinberger -Semiconductor Industry and Market Expert - Sourceability an. Wie sich die globale Distribution nach der großen Knappheit hin zum digitalen Supply Chain Management verschiebt - so lautet sein Thema. Die Elektronikkomponentenindustrie als eine der dynamischsten Industrien der Welt wird regelmäßig Opfer ihrer Zyklizität – große Schwankungen von Überangebot bis hin zu massiven Allokationen. In den letzten 2 Jahren gab es bei vielen Komponentenfamilien eine unerhörte Mischung aus Transportproblemen, Nachfrageanstieg und schwerwiegenden Engpässen, die selbst in der aktuellen Rezession noch bestehen.

Neben den zahlreichen Fachvorträgen wird bei der Evertiq Expo in Berlin genügend Zeit bleiben für Kunden- und Expertengespräche.