Evertiq Expo Berlin 2026: Ein Blick auf das Konferenzprogramm

Die Konferenz auf dem TEC Event Campus wird mit einem Vortrag von Moritz Floder von Kurtz Ersa eröffnet. Er beleuchtet die Erfassung von Prozessdaten eine der Grundlagen moderner Elektronikfertigung. Da Produktionsumgebungen zunehmend vernetzt werden, gewinnt die zuverlässige Erfassung von Daten über manuelle und automatisierte Prozesse hinweg für Qualitätssicherung, Rückverfolgbarkeit und Transparenz immer mehr an Bedeutung.

Anschließend wird Stefan Theil, CEO von Factronix, erläutern, wie die Wiederaufbereitung elektronischer Bauteile als praktikable Antwort auf Lieferkettenprobleme, Komponentenengpässe und steigende Nachhaltigkeitsanforderungen an Bedeutung gewinnt. Anhand konkreter Praxisbeispiele zeigt er, wie aufgearbeitete Komponenten sicher wieder in die Produktion integriert werden können und gleichzeitig die Resilienz sowie die Kreislaufwirtschaft fördern.

David Kammerer von smartTec GmbH richtet den Fokus danach auf die Produktionslogistik. Sein Vortrag zeigt, wie modulare und skalierbare Logistiklösungen die Materialverfügbarkeit, Bestandsübersicht, Rückverfolgbarkeit und den Umgang mit feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen in zunehmend komplexen Fertigungsumgebungen verbessern können.

Im weiteren Verlauf des Vormittags spricht Mira Grünhaupt von PAILOT GmbH darüber, wie KI-gestützte Advanced-Scheduling-Lösungen die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung verändern. Anhand praktischer Beispiele wird sie zeigen, wie Unternehmen den Schritt von Tabellenkalkulationen und reaktiven Entscheidungen hin zu intelligenteren und widerstandsfähigeren Planungsprozessen schaffen können.

Vor der Mittagspause liefert Nikolaos Florous von Memphis Electronic eine Marktanalyse zur aktuellen Transformation der globalen Speicherindustrie. Sein Vortrag untersucht, wie KI-getriebene Nachfrage, geopolitische Entwicklungen und veränderte Investitionsmuster sowohl den Markt für moderne als auch für klassische Speichertechnologien verändern.

Die technischen Vorträge am Nachmittag eröffnet Dr. Dimitri Kokkinis von CICOR mit einem Blick auf Technologien zur Einbettung von Komponenten. Da elektronische Geräte immer kleiner und gleichzeitig leistungsfähiger werden, gewinnt die Integration aktiver und passiver Bauteile direkt in mehrlagige Substrate zunehmend an Bedeutung.

Die längste Session des Tages folgt mit Dieter G. Weiss von in4ma und Eric Miscoll von EMSNOW. Gemeinsam analysieren sie die globale EMS-Landschaft und gehen der Frage nach, warum europäische EMS-Unternehmen Schwierigkeiten haben, zu nachhaltigem Wachstum zurückzukehren, während Hersteller in Asien weiterhin expandieren.

Im Anschluss widmet sich Dirk Rettschlag von LPKF den neuesten Entwicklungen im Bereich des Laser-Depanelings. Sein Vortrag zeigt, wie Fortschritte bei Laserleistung und Strahlführung sowohl die Präzision als auch die Wirtschaftlichkeit in einer wachsenden Zahl elektronischer Anwendungen verbessern.

Daniel Schulze von DYCONEX setzt die Diskussion über fortschrittliche Leiterplattentechnologien fort. Im Mittelpunkt stehen Fine-Line-Fertigungsverfahren und die Möglichkeiten semiaddiver Prozesse. Dabei wird erläutert, wie immer feinere Strukturen neue Chancen für miniaturisierte und leistungsstarke Elektronikanwendungen eröffnen.

Den Abschluss der Konferenz bildet ein Vortrag von Georg Denkinger von Leuze electronic assembly. Er widmet sich einer der zentralen Fragen der Branche: Wie können Elektronikfertiger trotz steigender Kosten, Fachkräftemangel und zunehmendem globalen Wettbewerbsdruck wettbewerbsfähig bleiben? Dabei stehen Automatisierung, Digitalisierung, technisches Know-how und enge Kundenpartnerschaften im Mittelpunkt.

Die Evertiq Expo Berlin 2026 findet am 18. Juni auf dem TEC Event Campus statt. Die Anmeldung zur Veranstaltung ist weiterhin geöffnet.