Evertiq Expo Berlin – zwischen Resilienz, KI und der Realität der Fertigung
Die deutsche Elektronikindustrie tritt in eine Phase ein, die weniger von Stabilität als vielmehr von Anpassung geprägt ist. Über Jahre profitierte die Branche von einem Modell, das auf industrieller Stärke, globalen Lieferketten sowie der engen Verbindung zwischen Fertigung und exportorientiertem Wachstum basierte. Viele dieser Grundannahmen werden heute jedoch neu bewertet.
Hohe Energiekosten, geopolitische Spannungen, Lieferkettenprobleme und wachsender Druck durch asiatische Fertigungsökosysteme zwingen Unternehmen dazu, ihre Strategien für Entwicklung, Beschaffung und Produktion von Elektronik in Europa zu überdenken. Gleichzeitig treiben KI, Automatisierung und die zunehmende Komplexität moderner Elektronik den Bedarf an neuen Fertigungsansätzen, Planungsmodellen und intelligenteren Produktionssystemen voran.
Besonders sichtbar wird dieser Wandel in Deutschland – weiterhin eines der wichtigsten Industrie- und Elektronikzentren Europas, zugleich aber ein Markt, der zunehmend mit Fragen rund um Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und technologische Souveränität konfrontiert ist.
Während viele strukturelle Herausforderungen vor allem in den deutschen Industrieregionen spürbar sind, steht Berlin für etwas ebenso Wichtiges: den Schnittpunkt zwischen Europas digitalen Ambitionen und den industriellen Realitäten dahinter.
Als Stadt, die eng mit Software, KI und technologischer Experimentierfreude verbunden wird, überschneidet sich Berlin zunehmend mit Themen wie industrieller Fertigung, Lieferketten und Hardwareentwicklung. Damit ist die Stadt ein passender Ort für Diskussionen über die Zukunft der Elektronikindustrie – von KI-gestützter Fabrikplanung und moderner Leiterplattenfertigung bis hin zu Lieferkettenresilienz und der Zukunft der europäischen EMS-Industrie.
Diese Themen prägen das diesjährige Konferenzprogramm der Evertiq Expo Berlin 2026.
Eines der zentralen Themen des Programms ist die wachsende Notwendigkeit, die Kontrolle über die zunehmende Komplexität der Fertigung zurückzugewinnen. Da Produktionsumgebungen immer stärker vernetzt und gleichzeitig unvorhersehbarer werden, investieren Hersteller zunehmend in Transparenz, Rückverfolgbarkeit und intelligente Planungssysteme, die in Echtzeit auf Störungen reagieren können.
Dies spiegelt sich unter anderem in den Vorträgen von Moritz Floder (Kurtz Ersa) wider, der über die Erfassung von Prozessdaten in manuellen und automatisierten Fertigungsumgebungen sprechen wird, sowie von André Walter (smartTec), dessen Vortrag modulare und skalierbare Logistiksysteme behandelt. Diese sollen die Transparenz von Lagerbeständen, die Rückverfolgbarkeit und den Umgang mit feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten in zunehmend komplexen Produktionsumgebungen verbessern. Mira Grünhaupt (PAILOT) wird zeigen, wie KI-gestützte Produktionsplanung helfen kann, Personalmangel, Maschinenverfügbarkeit, Materialengpässe und Produktionsvolatilität besser zu steuern – und Planung von reaktiver Improvisation zu einer strategischen Fähigkeit macht.
Doch operative Effizienz allein reicht nicht mehr aus. Ein weiterer Schwerpunkt des Programms ist Resilienz – sowohl in Lieferketten als auch in der europäischen Industrie insgesamt.
Stefan Theil (Factronix) wird Komponentenaufbereitung und Refurbishment als Antwort auf Lieferketteninstabilität, Obsoleszenz und Nachhaltigkeitsanforderungen vorstellen. Wiederaufbereitete Komponenten seien nicht mehr nur ein Recyclingthema, sondern zunehmend eine strategische Beschaffungsoption für Hersteller mit eingeschränkter Versorgungslage. Nikolaos Florous (Memphis Electronic) wird die strukturellen Veränderungen des globalen Speichermarktes analysieren und erläutern, wie KI-getriebene Nachfrage, geopolitische Verschiebungen und steigende Investitionskosten moderne wie auch ältere Speicherlieferketten verändern.
Die größere Wettbewerbssituation beleuchten Dieter G. Weiss (in4ma) und Eric Mescoll (EMSNOW). Sie analysieren, warum sich Europas EMS-Sektor bislang nur langsam erholt, während Hersteller in Asien weiterhin deutlich schneller wachsen. Zum Abschluss des Programms richtet Georg Denkinger (Leuze electronic assembly) den Fokus auf Deutschland selbst und die Frage, wie Elektronikfertigung trotz steigender struktureller Belastungen und anspruchsvoller globaler Bedingungen wettbewerbsfähig bleiben kann.
Das Programm greift zudem eine weitere grundlegende Herausforderung der Branche auf: die physischen Grenzen moderner Elektronikfertigung. Da Systeme immer kleiner, dichter und leistungsfähiger werden, hängt Wettbewerbsvorteil zunehmend nicht nur von Innovation im Design, sondern auch von der Fähigkeit ab, moderne Elektronik zuverlässig und skalierbar zu produzieren.
Dieses Thema steht im Mittelpunkt der Vorträge von Dr. Dimitri Kokkinis (CICOR) über die Integration passiver und aktiver Komponenten direkt in mehrlagige Leiterplatten-Substrate, Dirk Rettschlag (LPKF) zu Fortschritten bei Laser-Depaneling-Technologien sowie Daniel Schulze (DYCONEX) zu Fine-Line-PCB-Fertigung und semi-additiven Prozessen für Strukturen unter 10 µm. Gemeinsam zeigen diese Beiträge, dass Fertigungspräzision selbst zunehmend zu einem entscheidenden technologischen Differenzierungsmerkmal wird.
Insgesamt bietet das Konferenzprogramm einen Überblick über eine Branche, die mehrere Transformationsprozesse gleichzeitig bewältigen muss – zwischen Automatisierung und Resilienz, Innovation und Fertigbarkeit sowie globalem Wettbewerb und regionalen industriepolitischen Prioritäten.
