Erste Evertiq Expo Zürich steht kurz bevor – Branchenexperten treten auf die Bühne

Im Konferenzprogramm wird dabei kein einzelnes dominierendes Thema sichtbar, sondern vielmehr ein Spannungsfeld, das die Elektronikindustrie derzeit prägt. Auf der einen Seite stehen fortschreitende Miniaturisierung, neue Designansätze und steigende Prozesspräzision. Auf der anderen Seite Fragen rund um Versorgung, Resilienz und die Grenzen bestehender industrieller Strukturen in Europa. Dazwischen wächst die Notwendigkeit, neu zu denken, wie Systeme entwickelt, produziert und langfristig betrieben werden.

Die Agenda der Konferenz spiegelt dieses Umfeld direkt wider – von Laser-Depaneling und Fine-Line-PCB-Produktion über globale EMS-Dynamiken und Komponenten-Reclamation bis hin zu grundlegenden Veränderungen im Speicher- und Halbleitermarkt. Der Fokus liegt dabei weniger auf einzelnen Technologien als auf deren Zusammenspiel mit wirtschaftlichen Einschränkungen, regulatorischem Druck und sich wandelnden Lieferketten.

Was steht also konkret auf der Agenda der Evertiq Expo Zürich?

Die Konferenz wird von Patrick Stockbrügger von LPKF Laser & Electronics eröffnet, der sich mit der wachsenden Rolle des Laser-Depanelings zur Verbesserung von Fertigungsqualität und Kosteneffizienz beschäftigt. Wie er erklärt, entwickelt sich die Technologie nicht nur durch leistungsstärkere Laserquellen weiter, sondern auch durch sehr kurze Pulsdauern und ultraschnelle Strahlablenksysteme wie die Tensor-Technologie von LPKF. Diese Entwicklungen erweitern den Einsatzbereich des Laser-Depanelings und stärken gleichzeitig dessen Vorteile wie hohe Präzision, spannungsfreie Bearbeitung und geringe Staubentwicklung.

Stockbrügger wird außerdem darauf eingehen, wie sich das volle Potenzial des Prozesses durch gezielte Maßnahmen wie kleinere Designoptimierungen weiter ausschöpfen lässt und welche Auswirkungen höhere Laserleistung und Strahlablenkung auf Temperaturen im Schneidbereich haben – insbesondere im Hinblick auf SAC- und LTS-Lotlegierungen.

Im Anschluss folgt Daniel Schulze von Dyconex, der sich auf Miniaturisierung und Fine-Line-PCB-Produktion konzentriert. Über den aktuellen Industriestandard von etwa 50 µm hinaus ermöglichen moderne subtraktive Verfahren bereits Strukturen bis 18 µm, während additive Technologien diese Grenzen auf unter 10 µm verschieben. Um diese Miniaturisierung voll auszuschöpfen, müssen jedoch Parameter wie Via-Größe, Materialstärke, Ausrichtungsgenauigkeit und Haftung parallel berücksichtigt werden.

Schulze wird Anwendungen beleuchten, in denen Fine-Line-Technologien klare Vorteile bieten – darunter flexible Elektroden, passive Strukturen und Substrate für Fine-Pitch-Bauteile – und gleichzeitig praktische Herausforderungen wie Fertigungsoptionen, Kosten und die Realität von HMLV-Produktionen adressieren.

Anschließend wird Dieter G. Weiss von in4ma, einer der führenden EMS-Experten, auf die Bühne treten. Sein Vortrag „Global EMS industry 2025: growth abroad, stagnation at home“ soll als Weckruf dienen und einen realistischen Blick auf die Branche werfen.

Weiss zufolge wurde 2025 als Jahr der Erholung für die europäische EMS-Industrie erwartet – eine Erwartung, die sich nicht erfüllt hat. Während Europa stagnierte, verzeichneten Unternehmen in Fernost und Südostasien zweistellige Wachstumsraten. Seine Analyse wird diese Entwicklung quantifizieren und einordnen.

Darauf folgt Stefan Theil von Factronix, der sich mit der Wiederaufbereitung elektronischer Komponenten als Antwort auf zunehmenden Druck in den Lieferketten beschäftigt.

Er weist auf einen wachsenden Widerspruch hin: Während die Branche mit Obsoleszenz, langen Lieferzeiten und Engpässen kämpft, werden gleichzeitig große Mengen funktionsfähiger Bauteile entsorgt. Reclamation-Prozesse wie Reballing, Retinning, automatisierte Inspektion und elektrische Tests ermöglichen es, diese Komponenten wieder sicher in den Produktionskreislauf zu integrieren.

Zur Mittagszeit kehren wir zur Marktanalyse zurück – und zu einem Thema, das in letzter Zeit für Schlagzeilen sorgt: dem Speichermarkt. Das Wort übernimmt der Halbleiter- und Elektronikexperte Nikolaos Florous von Memphis Electronic.

Der globale Speichermarkt befindet sich in einem grundlegenden Wandel. Lange Zeit als zyklischer Commodity-Markt betrachtet, wird er zunehmend von einer durch KI getriebenen Nachfragestruktur, geopolitischen Verschiebungen und einer bislang beispiellosen Kapitalintensität geprägt. Die Folge: Sowohl klassische als auch moderne Speichertechnologien sind von Engpässen betroffen – allerdings aus völlig unterschiedlichen Gründen.

In dieser Session liefert Nick Florous eine klare, anwendungsorientierte und faktenbasierte Einordnung des globalen Speichermarkts. Dabei geht er über kurzfristige Marktsignale hinaus und beleuchtet die strukturellen Kräfte, die Angebot, Preisbildung und Investitionsverhalten neu definieren.

Ein weiteres Thema, das in der Branche aktuell stark im Fokus steht, sind Basismaterialien für Leiterplatten. Über Entwicklungen bei Kupfer, Glas, Harzsystemen, REACH-Anforderungen sowie die europäische Versorgung wird Alexander Ippich von Isola GmbH sprechen.

Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten wächst auch der Bedarf an hochentwickelten Kupferfolien und Glasgeweben sowie verbesserten Harzsystemen. Gleichzeitig müssen strengere regulatorische Anforderungen innerhalb der Europäischen Union (REACH, SVHC-Listen, PFAS) bei der Materialauswahl berücksichtigt werden. Geopolitische Veränderungen – insbesondere in den Bereichen Verteidigung, Raumfahrt und Luftfahrt – führen zudem dazu, dass verstärkt nach europäischen Lieferanten gesucht wird. Die Störungen der Lieferketten während und nach der Covid-Pandemie haben die Risiken einer starken Abhängigkeit von Greater China zusätzlich verdeutlicht.

Nach dem Rückzug weiterer Anbieter aus der europäischen Produktion gibt es inzwischen nur noch einen Hersteller von Laminaten und einen Produzenten von Kupferfolien in Europa. Alexander Ippich wird in seinem Vortrag aufzeigen, wie sich diese vielfältigen Anforderungen adressieren lassen.

Anschließend übernimmt Claus Aasholm von Semiconductor Business Intelligence mit einer vertieften Analyse. Er zeigt die Halbleiterindustrie, wie sie ist – nicht, wie sie oft dargestellt wird. Sein Ansatz ist konsequent datengetrieben und konzentriert sich auf die Kennzahlen, die den Markt tatsächlich bestimmen: vom Kapazitätsausbau und der Kapitalintensität bis hin zu Verschiebungen in der Lieferkette und der realen Auslastung entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Anstatt gängigen Narrativen zu folgen, hinterfragt Aasholm diese gezielt und nutzt eigene Modelle, um strukturelle Veränderungen sichtbar zu machen. Das Ergebnis ist ein nüchterner, fundierter Blick auf einen Sektor, der zunehmend von geopolitischen Faktoren, Investitionszyklen und ungleich verteilten Nachfrageentwicklungen geprägt ist.

Der Nachmittag ist technischen Fachvorträgen gewidmet. Den Auftakt macht Rolf Nick von FlowCAD mit einer Präsentation über den Einsatz von KI im Leiterplattendesign, der es Entwicklern ermöglicht, Produktivität und Effizienz deutlich zu steigern. Wie Rolf Nick betont, gehört Zeit zu den wertvollsten und nicht erneuerbaren Ressourcen – umso wichtiger ist es, die richtigen Lösungen zu finden. Seiner Ansicht nach hilft die KI-Lösung von Cadence Entwicklungsteams dabei, Designzyklen erheblich zu verkürzen und gleichzeitig umfangreiche Optimierungen bereits im Vorfeld umzusetzen. KI-gestütztes PCB-Design ermöglicht schnelle, fundierte Entscheidungen und steigert die Produktivität um ein Vielfaches. In seinem Vortrag wird er erläutern, warum sich Entwickler dadurch stärker auf die wirklich entscheidenden Aufgaben konzentrieren können, während die KI den Rest übernimmt.

Im Anschluss richtet Dimitri Kokkinis von Cicor den Fokus auf die Integration von Komponenten in Leiterplatten und Gehäuse als Schlüsseltechnologie für leistungsfähigere elektronische Systeme. Da elektronische Systeme immer mehr Funktionalität bei gleichzeitig geringerer Größe und geringerem Gewicht bieten sollen, stoßen konventionelle PCB-Technologien zunehmend an ihre Grenzen. Die Integration passiver Komponenten und nackter Dies direkt in mehrlagige Substrate bietet hier einen Ausweg: Sie erhöht die Funktionsdichte, verbessert die elektrische Performance und reduziert die Bauhöhe, ohne die Grundfläche zu vergrößern. Die Präsentation gibt einen Einblick in den Ansatz von Cicor und dessen Potenzial zur weiteren Miniaturisierung in anspruchsvollen Anwendungen.

Den Abschluss der Evertiq Expo Zurich bildet ein Vortrag von Gianfranco Sinistra von Rehm Thermal Systems zum Thema Conformal Coating und Dispensing. In vielen Unternehmen werden diese Prozesse noch immer mit zusätzlicher Komplexität, langen Rüstzeiten und erhöhtem Produktionsrisiko verbunden. Sinistra beleuchtet stattdessen die Bedingungen, unter denen sie stabil, effizient und wirtschaftlich umgesetzt werden können – mit Fokus auf Prozessdesign, Automatisierung und Reproduzierbarkeit.

Anhand praktischer Beispiele zeigt er, wie sich Materialauswahl, Programmierung und Bauteilschutz gezielter und kontrollierter gestalten lassen. Eine Live-Interaktion mit einem intelligent gesteuerten Beschichtungssystem dient dabei als Demonstration dafür, wie moderne Anlagen die Transparenz von Prozessen erhöhen und Bediener im Produktionsalltag unterstützen können.

Insgesamt bietet das Programm einen Einblick in eine Branche, die sich nicht mehr in eine einzige Richtung entwickelt, sondern von parallelen technologischen, wirtschaftlichen und strukturellen Kräften geprägt wird. Die Evertiq Expo Zürich findet am 23. April statt, die Registrierung ist bereits geöffnet.