Schweizer erweitert Portfolio

Der boomende Markt der Leistungselektronik fordert neben immer mehr Stromtragfähig- keit auch eine optimierte Lösung für maximale Entwärmung. Speziell für diesen Zweck wurden Materialien entwickelt, die eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolation bieten. Eine vollflächige, massive Metallrückseite gewährleistet schnelle und effiziente Temperaturspreizung und verhindert somit Hotspots. Marktübliche Insulated Metal Substrate (IMS) Lösungen sind mit Aluminium Rückseiten ausgestattet. Schweizer empfiehlt im Gegensatz dazu die Nutzung von Kupfer Rückseiten, welche wesentlich bessere physikalischen Eigenschaften bieten. Ein gravierender Unterschied zu Aluminium besteht auch darin, dass Kupfer mit allen Leiterplattenprozessen verträglich ist und somit unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen und mehrlagige Aufbauten ermöglicht. „Mit der Einführung des IMS Boards erweitern wir unseren Technologiebaukasten um eine Lösung für die Leistungselektronik. Unser Angebot richtet sich speziell an Kunden, die optimierte Hochstrom- und Entwärmungslösungen benötigen “ erläutert Christian Rössle, bei Schweizer verantwortlich für Sales & Marketing.