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Leiterplatten | 13 Mai 2011

Schweizer beliefert 'Future Packaging Linie'

Im Rahmen der Messe SMT Hybrid Packaging 2011 vom 3. – 5. Mai in Nürnberg kooperierte Schweizer Electronic AG erstmals mit dem Fraunhofer IZM im Rahmen einer Live-Fertigungslinie.

Schweizer stellte zu diesem Zweck Leiterplatten zur Verfügung, die während der 3-tägigen Veranstaltung in einer eigens für Demonstrationszwecke erstellten Fertigungslinie bestückt wurden. Das Motto der diesjährigen Präsentation „Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen“ unterstreicht die steigenden Anforderungen der Elektronikindustrie an die Miniaturisierung von Produkten bei gleich bleibender Qualität. Der Trend geht zu kleineren Geräten und dies bei stark wachsender Funktionalität. Für solche Anforderungen bietet Schweizer mit dem i2 Board eine Lösung, die aktive und passive Bauelemente ins Innere der Leiterplatte integriert. Zahlreiche Besucher des Messestandes zeigten sich von den innovativen Lösungen des Unternehmens beeindruckt. Schweizer zieht zur SMT eine positive Bilanz. "Der Messeauftritt im Rahmen eines Gemeinschaftsstandes mit Fraunhofer IZM war für uns eine hervorragende Lösung, die wir auch in Zukunft so beibehalten möchten. Wir werden unser Leistungsangebot ausführlich Ende Juni bei einem Kundentag an unserem Standort präsentieren. Getreu unserem Motto ‚mehr als Leiterplatten’ werden unsere Kunden dann live und vor Ort die Gelegenheit haben, unsere Fertigung, ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen und unsere Kooperationspartner kennen zu lernen“, erläutert Dr. Marc Schweizer, Vorstandsvorsitzender der Schweizer Electronic AG.
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2019.10.11 15:09 V14.5.0-1