Zuverlässigkeit im Fokus des 2. Eltroplan Technologietags

Vom Basismaterial über das Design und die Fertigungsprozesse bis hin zur Traceability erstreckte sich das Themenspektrum. Abgerundet wurde das Ganze mit einer Abendveranstaltung und der Möglichkeit zur Werksbesichtigung. Michael Pawellek, Gründer und Geschäftsführer von Eltroplan, eröffnete den Technologietag mit der offiziellen Begrüßung und Vorstellung der Eltroplan-Roadmap. Dabei ging er auf die Firmenentwicklung vom Layout- Anbieter zum EMS-Provider sowie das Portfolio ein und gab einen Ausblick auf die geplante Weiterentwicklung. Gustl Keller, Eltroplan GmbH, der als Moderator fungierte, zählte zur Einführung Aspekte der Zuverlässigkeit auf. Er zählte die Faktoren auf, die die Zuverlässigkeit beeinflussen, und zeigte am Beispiel Integrierter Schaltungen, was an zuverlässigkeitssichernden Maßnahmen bei Verarbeitung, Transport und Lagerung erfolgt. Über Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen informierte Dr. Erwin Christner, Isola AG, Düren. Ausgehend von den Kenngrößen erläuterte er die Möglichkeiten zur Verbesserung der Basismaterialeigenschaften und stellte dazu Beispiele aus seinem Hause vor. Zudem informierte er darüber, was laut Isola Roadmap in den nächsten Jahren kommen wird. Jürgen Bauer, MOS Electronic GmbH, Neuweiler, beschrieb, wie die Qualitätssicherung bei Leiterplatten aus Fernost durch seine Firma, die selbst Leiterplattenhersteller ist, erfolgt. Unter anderem wird ausschließlich mit zertifizierten chinesischen Partnerfirmen, deren Werke regelmäßig besucht werden, zusammengearbeitet und mit diesen auch in Chinesisch kommuniziert, was Missinterpretationen nahezu ausschließt. MOS ist zudem in der Lage, neben Qualitätstests bei Ausfällen, auch alles kurzfristig selbst herzustellen. Was der IST (Interconnect Stress Test) ist, wie dieser erfolgt und was dazu benötigt wird, schilderte Hermann Reischer, Polar Instruments GmbH, Nussdorf a.A., Österreich. Er ging dabei auch auf die Leiterplattenfehlermechanismen ein. Wie die Absicherung der Zuverlässigkeit im Produkt-Lebenslauf erfolgen kann, legte Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG, Leinfelden-Echterdingen, dar. Da die Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit nicht mehr durch zusätzliche Pruüfungen erreicht werden können, sind schon bei der Entwicklung begleitende, integrierte Methoden zur Absicherung der Zuverlässigkeit sinnvoll. Denn sie helfen das Entwicklungsrisiko zu bestimmen und wo nötig zu verbessern. Komplexe Produkte können mit Hilfe des Projekt Coaching effizient über den gesamten Produkt-Lebenslauf beherrscht werden. Axel Frank, Eltroplan GmbH, stellte Beispiele für Design for Reliability Methoden und Lösungen von Eltroplan vor. Unter anderem erfolgen Schaltungssimulationen, Design Rule und Checklisten-Tests sowie eine automatische Umsetzung der erzeugten CAD- in CAM-Daten für die Produktion. Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, gab in seinem Vortrag über Löten und Whiskerbildung einen umfassenden Überblick über Whisker-Arten und – Ursachen sowie die aus heutiger Sicht sinnvollen Whisker-Vermeidungsmaßnahmen. Welche Maßnahmen zur Whiskervermeidung aus Sicht von Eltroplan wesentlich sind und was Eltroplan diesbezüglich den Kunden anbietet, erläuterte Gustl Keller, Eltroplan GmbH. Empfohlen wird eine Kombination mehrerer Maßnahmen, da für sich alleine keine hundertprozentig sicher ist. Dass eine Qualitätsverbesserung und Kostenreduzierung durch moderne Schablonentechnologien möglich und sinnvoll ist, zeigte Lothar Pietrzak, Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, am Beispiel der von seiner Firma angebotenen Möglichkeiten auf. Dr. Helmut Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt, informierte über die Grundlagen der Reinigungstechnik sowie die heutigen Möglichkeiten für die Baugruppenreinigung. Indem er aufzeigte, welche Verunreinigungen ohne korrekte Reinigung verbleiben und wie sich diese auswirken können, verdeutlichte er, dass eine Zuverlässigkeitssteigerung durch Reinigung von Elektronikbaugruppen erfolgen kann. Jens Bürger, Elantas-Beck GmbH, Hamburg, informierte darüber, welche Materialien für den Baugruppenschutz in der Elektronik infrage kommen und welche Applikationseinrichtungen hierfür angeboten werden. Martin Voss, Fraunhofer EMI, Freiburg, referierte über elektronische Systeme unter extremen mechanischen Bedingungen, Testverfahren und Ergebnisse. Er informierte dabei unter anderem über die vom Fraunhofer EMI angebotenen Möglichkeiten für Fall- und Impakttests. Im letzten Vortrag erläuterte zuerst Andreas Stephan, Eltroplan GmbH, was zum Konfigurationsmanagement gehört und was Eltroplan hier bietet. Danach nahm sich Gustl Keller, Eltroplan GmbH, in ähnlicher Weise der Traceability an.