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Fertigungsanlagen | 22 September 2006

Integrierte Boundary Scan Plattform für SPEA In-Circuit-Tester

GÖPEL electronic, ein Hersteller von JTAG/Boundary Scan Lösungen, hat im Rahmen einer OEM-Kooperation mit SPEA für den In-Circuit-Tester (ICT) SPEA 3030 eine Boundary Scan Option der nächsten Generation entwickelt.
Die Lösung basiert auf einer vollständigen Integration der Hardwarearchitektur SCANFLEX® in Kombination mit der Boundary Scan Systemsoftware CASCON GALAXY® und involviert sowohl die analoge, als auch die digitale Pinelektronik des ICT.
„Nachdem bereits die Integration in den SPEA 4040 Flying Prober eine große Resonanz am Markt hervorgerufen hat, können wir jetzt das gleiche hohe technologische Niveau auch bei den SPEA 3030 In-Circuit-Testern anbieten“, freut sich Bettina Richter, Marketing und International Sales Manager bei GÖPEL electronic. „Dadurch ist es den Kunden jetzt möglich auf allen SPEA-Boardtestplattformen JTAG/Boundary Scan Programme aus dem Labor ohne Modifikation wieder zu verwenden. Gleichzeitig lässt sich eine deutliche Verbesserung der Testabdeckung durch die Einbeziehung der nativen analog/digital Pinelektronik in den nativen Boundary Scan Test erzielen. Diese Vorteile eröffnen ein kurzes ROI und damit eine hohe wirtschaftliche Attraktivität der Lösung“.

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2018.05.11 10:46 V9.5.4-1