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Elektronikproduktion | 18 Juni 2010

Siplace im Einklang mit Aufwind in der SMT-Branche

Im Vergleich zum Vorjahr verzeichnete Hersteller Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) auf der 2010 Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg einen deutlichen Anstieg bei Besucherzahlen und konkreten Projektanfragen um mehr als 35%.

"In diesem Jahr war die Messe völlig anders. Bereits Minuten nach der Eröffnung war der Siplace Stand an jedem Tag voll. Kunden kamen ohne 'Vorwarnung' mit ganz konkreten Investitions- und Erweiterungsprojekten auf uns zu. Dabei verstärkt sich der Trend zum 'intelligenten' Fertigen. Mehr Flexibilität in der Fertigung, schnellere Produktwechsel ohne Linienstillstände sowie die Steigerung von Effizienz und Transparenz – diese Punkte standen bei den Messebesuchern klar im Mittelpunkt des Interesses", beobachtete Gabriela Reckewerth, im Siplace Team verantwortlich für das globale Marketing. Zahlreiche konkrete Vertragsabschlüsse auf der Messe – beispielsweise mit dem Elektronikfertiger Tectron in Worbis, über eine Siplace X-Serien-Linie– belegen die sich deutlich belebende Investitionsbereitschaft in der Branche. Dabei wird wieder verstärkt auf modernste Technik gesetzt, um sich vom Wettbewerb zu differenzieren. V.l.: Erich Schulte, Geschäftsführer Tectron, Christoph Rücker, Siplace Vertrieb, Volker Schneider, Geschäftsführer Tectron, Dieter Rentzsch, Siplace Vertrieb. Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 kam es zum Abschluss Die Geschäftsführung von Tectron zeigte sich sehr überzeugt von den Vorteilen und der Leistungsfähigkeit der neuen Siplace X-Linie aus Siplace X4 und X3 mit 20-Segment-Pick&Place-Bestückköpfen und dem neuen Siplace Multistar. Neben den bisherigen umfangreich ausgestatteten Siplace Linien wird diese weitere Fertigungslinie der Tectron GmbH neue Möglichkeiten gerade bei der Einführung von noch flexibleren Rüstkonzepten sowie hinsichtlich der Effizienz der Fertigungsumgebung eröffnen, heisst es beim Unternehmen. Für Erweiterungsinvestitionen in die Siplace SX konnten vom Siplace Team auf der Messe weitere konkrete Projektierungen auf Basis der neuen Mietmodelle Siplace Peak Demand und Siplace Floating Demand vereinbart werden. "Skalierbarkeit in der Fertigung und in der Finanzierung – das ist das einzigartige Siplace Konzept, mit dem sich Elektronikfertiger flexibel auf die enorme Dynamik der Märkte einstellen können. Nicht nur die Fertigung auch die Finanzierung atmet mit der Nachfrage und mit den neuen Finanzierungsoptionen sinken die Anfangsinvestitionen umgerechnet auf die Hälfte – sehr zur Erleichterung der Käufmänner und -frauen, Controller und Manager unserer Kunden. Es war richtig und wichtig, dass wir auch während der Krise nicht von unseren ehrgeizigen Entwicklungsplänen abgelassen haben", so Gabriela Reckewerth, Leiter Global Marketing bei Siemens Electronics Assembly Systems.
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